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中英文对照的PCB专业用语
发布时间:2011-7-16 17:09:00||  点击:2040次||  文章分类:专业词汇||  发布人:翻译家(Fanyijia.com)


一、 综合词汇
   1、 印制电路:printed circuit
   2、 印制线路:printed wiring
   3、 印制板:printed board
   4、 印制板电路:printed circuit board (pcb)
   5、 印制线路板:printed wiring board(pwb)
   6、 印制元件:printed component
   7、 印制接点:printed contact
   8、 印制板装配:printed board assembly
   9、 板:board
   10、 单面印制板:single-sided printed board(ssb)
   11、 双面印制板:double-sided printed board(dsb)
   12、 多层印制板:mulitlayer printed board(mlb)
   13、 多层印制电路板:mulitlayer printed circuit board
   14、 多层印制线路板:mulitlayer prited wiring board
   15、 刚性印制板:rigid printed board
   16、 刚性单面印制板:rigid single-sided printed borad
   17、 刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad
   18、 刚性多层印制板:rigid multilayer printed board
   19、 挠性多层印制板:flexible multilayer printed board
   20、 挠性印制板:flexible printed board
   21、 挠性单面印制板:flexible single-sided printed board
   22、 挠性双面印制板:flexible double-sided printed board
   23、 挠性印制电路:flexible printed circuit (fpc)
   24、 挠性印制线路:flexible printed wiring
   25、 刚性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed
   board
   26、 刚性双面印制板:flex-rigid double-sided printed board,
   rigid-flex double-sided printed
   27、 刚性多层印制板:flex-rigid multilayer printed board,
   rigid-flex multilayer printed board
   28、 齐平印制板:flush printed board
   29、 金属芯印制板:metal core printed board
   30、 金属基印制板:metal base printed board
   31、 多重布线印制板:mulit-wiring printed board
   32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board
   33、 导电胶印制板:electroconductive paste printed board
   34、 模塑电路板:molded circuit board
   35、 模压印制板:stamped printed wiring board
   36、 顺序层压多层印制板:sequentially-laminated mulitlayer
   37、 散线印制板:discrete wiring board
   38、 微线印制板:micro wire board
   39、 积层印制板:buile-up printed board
   40、 积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board (bum)
   41、 积层挠印制板:build-up flexible printed board
   42、 表面层合电路板:surface laminar circuit (slc)
   43、 埋入凸块连印制板:b2it printed board
   44、 多层膜基板:multi-layered film substrate(mfs)
   45、 层间全内导通多层印制板:alivh multilayer printed board
   46、 载芯片板:chip on board (cob)
   47、 埋电阻板:buried resistance board
   48、 母板:mother board
   49、 子板:daughter board
   50、 背板:backplane
   51、 裸板:bare board
   52、 键盘板夹心板:copper-invar-copper board
   53、 动态挠性板:dynamic flex board
   54、 静态挠性板:static flex board
   55、 可断拼板:break-away planel
   56、 电缆:cable
   57、 挠性扁平电缆:flexible flat cable (ffc)
   58、 薄膜开关:membrane switch
   59、 混合电路:hybrid circuit
   60、 厚膜:thick film
   61、 厚膜电路:thick film circuit
   62、 薄膜:thin film
   63、 薄膜混合电路:thin film hybrid circuit
   64、 互连:interconnection
   65、 导线:conductor trace line
   66、 齐平导线:flush conductor
   67、 传输线:transmission line
   68、 跨交:crossover
   69、 板边插头:edge-board contact
   70、 增强板:stiffener
   71、 基底:substrate
   72、 基板面:real estate
   73、 导线面:conductor side
   74、 元件面:component side
   75、 焊接面:solder side
   76、 印制:printing
   77、 网格:grid
   78、 图形:pattern
   79、 导电图形:conductive pattern
   80、 非导电图形:non-conductive pattern
   81、 字符:legend
   82、 标志:mark
   二、 基材:
   1、 基材:base material
   2、 层压板:laminate
   3、 覆金属箔基材:metal-clad bade material
   4、 覆铜箔层压板:copper-clad laminate (ccl)
   5、 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate
   6、 双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate
   7、 复合层压板:composite laminate
   8、 薄层压板:thin laminate
   9、 金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate
   10、 金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate
   11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film
   12、 基体材料:basis material
   13、 预浸材料:prepreg
   14、 粘结片:bonding sheet
   15、 预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer
   16、 环氧玻璃基板:epoxy glass substrate
   17、 加成法用层压板:laminate for additive process
   18、 预制内层覆箔板:mass lamination panel
   19、 内层芯板:core material
   20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate
   21、 涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate
   22、 涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate
   23、 粘结层:bonding layer
   24、 粘结膜:film adhesive
   25、 涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film
   26、 无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film
   27、 覆盖层:cover layer (cover lay)
   28、 增强板材:stiffener material
   29、 铜箔面:copper-clad surface
   30、 去铜箔面:foil removal surface
   31、 层压板面:unclad laminate surface
   32、 基膜面:base film surface
   33、 胶粘剂面:adhesive faec
   34、 原始光洁面:plate finish
   35、 粗面:matt finish
   36、 纵向:length wise direction
   37、 模向:cross wise direction
   38、 剪切板:cut to size panel
   39、 酚醛纸质覆铜箔板:phenolic cellulose paper copper-clad
   laminates(phenolic/paper ccl)
   40、 环氧纸质覆铜箔板:epoxide cellulose paper copper-clad
   laminates (epoxy/paper ccl)
   41、 环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad
   laminates
   42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxide cellulose paper core, glass
   cloth surfaces copper-clad laminates
   43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:epoxide non woven/woven glass
   reinforced copper-clad laminates
   44、 聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copper-clad
   laminates
   45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad
   laminates
   46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxide
   woven glass fabric copper-clad lamimates
   47、 环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxide synthetic fiber fabric
   copper-clad laminates
   48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:teflon/fiber glass copper-clad
  laminates
   49、 超薄型层压板:ultra thin laminate
   50、 陶瓷基覆铜箔板:ceramics base copper-clad laminates
   51、 紫外线阻挡型覆铜箔板:uv blocking copper-clad laminates
   三、 基材的材料
   1、 a阶树脂:a-stage resin
   2、 b阶树脂:b-stage resin
   3、 c阶树脂:c-stage resin
   4、 环氧树脂:epoxy resin
   5、 酚醛树脂:phenolic resin
   6、 聚酯树脂:polyester resin
   7、 聚酰亚胺树脂:polyimide resin
   8、 双马来酰亚胺三嗪树脂:bismaleimide-triazine resin
   9、 丙烯酸树脂:acrylic resin
   10、 三聚氰胺甲醛树脂:melamine formaldehyde resin
   11、 多官能环氧树脂:polyfunctional epoxy resin
   12、 溴化环氧树脂:brominated epoxy resin
   13、 环氧酚醛:epoxy novolac
   14、 氟树脂:fluroresin
   15、 硅树脂:silicone resin
   16、 硅烷:silane
   17、 聚合物:polymer
   18、 无定形聚合物:amorphous polymer
   19、 结晶现象:crystalline polamer
   20、 双晶现象:dimorphism
   21、 共聚物:copolymer
   22、 合成树脂:synthetic
   23、 热固性树脂:thermosetting resin
   24、 热塑性树脂:thermoplastic resin
   25、 感光性树脂:photosensitive resin
   26、 环氧当量:weight per epoxy equivalent (wpe)
   27、 环氧值:epoxy value
   28、 双氰胺:dicyandiamide
   29、 粘结剂:binder
   30、 胶粘剂:adesive
   31、 固化剂:curing agent
   32、 阻燃剂:flame retardant
   33、 遮光剂:opaquer
   34、 增塑剂:plasticizers
   35、 不饱和聚酯:unsatuiated polyester
   36、 聚酯薄膜:polyester
   37、 聚酰亚胺薄膜:polyimide film (pi)
   38、 聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (ptfe)
   39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene
   copolymer film (fep)
   40、 增强材料:reinforcing material
   41、 玻璃纤维:glass fiber
   42、 e玻璃纤维:e-glass fibre
   43、 d玻璃纤维:d-glass fibre
   44、 s玻璃纤维:s-glass fibre
   45、 玻璃布:glass fabric
   46、 非织布:non-woven fabric
   47、 玻璃纤维垫:glass mats
   48、 纱线:yarn
   49、 单丝:filament
   50、 绞股:strand
   51、 纬纱:weft yarn
   52、 经纱:warp yarn
   53、 但尼尔:denier
   54、 经向:warp-wise
   55、 纬向:weft-wise, filling-wise
   56、 织物经纬密度:thread count
   57、 织物组织:weave structure
   58、 平纹组织:plain structure
   59、 坏布:grey fabric
   60、 稀松织物:woven scrim
   61、 弓纬:bow of weave
   62、 断经:end missing
   63、 缺纬:mis-picks
   64、 纬斜:bias
   65、 折痕:crease
   66、 云织:waviness
   67、 鱼眼:fish eye
   68、 毛圈长:feather length
   69、 厚薄段:mark
   70、 裂缝:split
   71、 捻度:twist of yarn
   72、 浸润剂含量:size content
   73、 浸润剂残留量:size residue
   74、 处理剂含量:finish level
   75、 浸润剂:size
   76、 偶联剂:couplint agent
   77、 处理织物:finished fabric
   78、 聚酰胺纤维:polyarmide fiber
   79、 聚酯纤维非织布:non-woven polyester fabric
   80、 浸渍绝缘纵纸:impregnating insulation paper
   81、 聚芳酰胺纤维纸:aromatic polyamide paper
   82、 断裂长:breaking length
   83、 吸水高度:height of capillary rise
   84、 湿强度保留率:wet strength retention
   85、 白度:whitenness
   86、 陶瓷:ceramics
   87、 导电箔:conductive foil
   88、 铜箔:copper foil
   89、 电解铜箔:electrodeposited copper foil (ed copper foil)
   90、 压延铜箔:rolled copper foil
   91、 退火铜箔:annealed copper foil
   92、 压延退火铜箔:rolled annealed copper foil (ra copper foil)
   93、 薄铜箔:thin copper foil
   94、 涂胶铜箔:adhesive coated foil
   95、 涂胶脂铜箔:resin coated copper foil (rcc)
   96、 复合金属箔:composite metallic material
   97、 载体箔:carrier foil
   98、 殷瓦:invar
   99、 箔(剖面)轮廓:foil profile
   100、 光面:shiny side
   101、 粗糙面:matte side
   102、 处理面:treated side
   103、 防锈处理:stain proofing
   104、 双面处理铜箔:double treated foil
   四、 设计
   1、 原理图:shematic diagram
   2、 逻辑图:logic diagram
   3、 印制线路布设:printed wire layout
   4、 布设总图:master drawing
   5、 可制造性设计:design-for-manufacturability
   6、 计算机辅助设计:computer-aided design.(cad)
   7、 计算机辅助制造:computer-aided manufacturing.(cam)
   8、 计算机集成制造:computer integrat manufacturing.(cim)
   9、 计算机辅助工程:computer-aided engineering.(cae)
   10、 计算机辅助测试:computer-aided test.(cat)
   11、 电子设计自动化:electric design automation .(eda)
   12、 工程设计自动化:engineering design automaton .(eda2)
   13、 组装设计自动化:assembly aided architectural design. (aaad)
   14、 计算机辅助制图:computer aided drawing
   15、 计算机控制显示:computer controlled display .(ccd)
   16、 布局:placement
   17、 布线:routing
   18、 布图设计:layout
   19、 重布:rerouting
   20、 模拟:simulation
   21、 逻辑模拟:logic simulation
   22、 电路模拟:circit simulation
   23、 时序模拟:timing simulation
   24、 模块化:modularization
   25、 布线完成率:layout effeciency
   26、 机器描述格式:machine descriptionm format .(mdf)
   27、 机器描述格式数据库:mdf databse
   28、 设计数据库:design database
   29、 设计原点:design origin
   30、 优化(设计):optimization (design)
   31、 供设计优化坐标轴:predominant axis
   32、 表格原点:table origin
   33、 镜像:mirroring
   34、 驱动文件:drive file
   35、 中间文件:intermediate file
   36、 制造文件:manufacturing documentation
   37、 队列支撑数据库:queue support database
   38、 元件安置:component positioning
   39、 图形显示:graphics dispaly
   40、 比例因子:scaling factor
   41、 扫描填充:scan filling
   42、 矩形填充:rectangle filling
   43、 填充域:region filling
   44、 实体设计:physical design
   45、 逻辑设计:logic design
   46、 逻辑电路:logic circuit
   47、 层次设计:hierarchical design
   48、 自顶向下设计:top-down design
   49、 自底向上设计:bottom-up design
   50、 线网:net
   51、 数字化:digitzing
   52、 设计规则检查:design rule checking
   53、 走(布)线器:router (cad)
   54、 网络表:net list
   55、 计算机辅助电路分析:computer-aided circuit analysis
   56、 子线网:subnet
   57、 目标函数:objective function
   58、 设计后处理:post design processing (pdp)
   59、 交互式制图设计:interactive drawing design
   60、 费用矩阵:cost metrix
   61、 工程图:engineering drawing
   62、 方块框图:block diagram
   63、 迷宫:moze
   64、 元件密度:component density
   65、 巡回售货员问题:traveling salesman problem
   66、 自由度:degrees freedom
   67、 入度:out going degree
   68、 出度:incoming degree
   69、 曼哈顿距离:manhatton distance
   70、 欧几里德距离:euclidean distance
   71、 网络:network
   72、 阵列:array
   73、 段:segment
   74、 逻辑:logic
   75、 逻辑设计自动化:logic design automation
   76、 分线:separated time
   77、 分层:separated layer
   78、 定顺序:definite sequence
   五、 形状与尺寸:
   1、 导线(通道):conduction (track)
   2、 导线(体)宽度:conductor width
   3、 导线距离:conductor spacing
   4、 导线层:conductor layer
   5、 导线宽度/间距:conductor line/space
   6、 第一导线层:conductor layer no.1
   7、 圆形盘:round pad
   8、 方形盘:square pad
   9、 菱形盘:diamond pad
   10、 长方形焊盘:oblong pad
   11、 子弹形盘:bullet pad
   12、 泪滴盘:teardrop pad
   13、 雪人盘:snowman pad
   14、 v形盘:v-shaped pad
   15、 环形盘:annular pad
   16、 非圆形盘:non-circular pad
   17、 隔离盘:isolation pad
   18、 非功能连接盘:monfunctional pad
   19、 偏置连接盘:offset land
   20、 腹(背)裸盘:back-bard land
   21、 盘址:anchoring spaur
   22、 连接盘图形:land pattern
   23、 连接盘网格阵列:land grid array
   24、 孔环:annular ring
   25、 元件孔:component hole
   26、 安装孔:mounting hole
   27、 支撑孔:supported hole
   28、 非支撑孔:unsupported hole
   29、 导通孔:via
   30、 镀通孔:plated through hole (pth)
   31、 余隙孔:access hole
   32、 盲孔:blind via (hole)
   33、 埋孔:buried via hole
   34、 埋/盲孔:buried /blind via
   35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (alivh)
   36、 全部钻孔:all drilled hole
   37、 定位孔:toaling hole
   38、 无连接盘孔:landless hole
   39、 中间孔:interstitial hole
   40、 无连接盘导通孔:landless via hole
   41、 引导孔:pilot hole
   42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole
   43、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
   44、 准尺寸孔:dimensioned hole
   45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad
   46、 孔位:hole location
   47、 孔密度:hole density
   48、 孔图:hole pattern
   49、 钻孔图:drill drawing
   50、 装配图:assembly drawing
   51、 印制板组装图:printed board assembly drawing
   52、 参考基准:datum referance


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