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SMT与PCB术语汇总（10）
发布时间：2011-7-16 17:14:00|| 点击：12385次|| 文章分类：专业词汇|| 发布人：翻译家(Fanyijia.com)
• PCE
全氯乙烯（也称作四氯乙烯） • PCDF Polychlorinated dibenzofurans --多氯化氧芴 • PCI Peripheral Component Interconnect --周边元件扩展接口 • PCMCIA Personal Computer Memory Card International Association --个人计算机存储卡国际协会 • PCN 1) Product Change Notification --产品更改通知 通知用户工艺更改的文件 2) Parametric Causal Networks --参数因果网络 3) Personal Communications Network --个人通信网 • PCP Pentachlorophenol --五氯苯酚 • PCS Project Control System --计划控制系统 TPA、CMG、MPG和DSG使用该系统控制它们的研发计划，它与Table System和PRIS连接。 • PCT Physical-Chemical Treatment --物理－化学处理 用来表示任何废水或废物处理方法的一般术语，后者属于物理分离方法（比如过滤、沉淀、撇去浮沫、浮选）和化学转换（比如转换成可溶解的盐、中和、氧化、还原）。 • PCWG Personal Conferencing Working Group --个人会议工作组 • PD 1) Policy Development --政策制定 2) Peak Detection --峰值检波 3) Pulse Detector --脉冲检波器 • PDA Personal Digital Assistant --个人数字助理 • PDCA Plan, Do, Check, Act --计划、执行、检查、采取行动 Deming或Kaizen周期 • PDCA CYCLE --PDCA周期 采用Deming周期的PDCA周期。在研究、设计、生产和销售过程中，Deming周期强调持续的交互作用。PDCA周期强调，通过认真使用计划、执行、检查、采取行动这个序列，可以改进每个管理行为的效果。 Portable Document Format --可移植文档格式 Adobe Acrobat使用的文件格式的后缀，可以使用免费程序Acrobat Reader阅读 • PDIP Plastic Dual In line Package --塑料双列直插封装 • PDPC Process Decision Program Chart --过程决策规划图表 运筹学中使用的过程决策规划图表。为达到特定目的而采取的行动，并不总是根据计划进行，而且不可预料的进展可能引起严重的后果。开发PDPC的目的不仅是为了达到最佳的结果，而且是为了避免意外。这是质量控制的一种语言数据工具。 • P/E Price/Earnings ratio --价格/赢利比 • PE 1) Population Equivalent --人口当量 2) polyethylene --聚乙烯 • PEC 1) Peripheral Event Controller --外围事件控制器 2) Production Environment Control --生产环境控制 • PEL Permissible Exposure Limit --允许排放极限 • Pellicule 一种透明的薄膜，保护掩模或标线表面免受空气污染 • PeopleFirst 意法半导体的基于Peoplesoft软件的人力资源管理信息系统 • Perc Perchloroethylene --全氯乙烯 • Percolation --渗透 水从亚表土层快速向下流动，通常继续向下流入地下水中 • Permit --许可证 由被认可的国家机构颁发的授权书、许可证或等同的控制文件，以贯彻环境规范的要求。如许可废水处理厂进行生产或许可可能产生有毒排放物的工厂进行生产。只要工厂达到程序和性能标准，就授权它开始和继续生产。 • PERT Program Evaluation and Review Technique --程序估计和检查技术 一种项目管理技术，在每项活动中将关键路径法（CPM）和三种时间估计结合起来，对项目做出最好情况、最差情况和最可能情况的进度表。 • Pesticide --农药 用来杀死不需要的生物体的化学药剂。大多数药剂发挥作用时，选择性不高。可以从杀死的生物体的种类，对农药进行分类。最常见的农药是杀虫剂（在环境中使用以杀死害虫）；另一类大量使用的农药是除草剂（在环境中使用以杀死不需要的植物）；杀真菌剂经常用作防腐剂，防止腐烂；灭鼠剂用来控制老鼠和类似动物的繁衍；后两种使用得比前两种少。使用农药来控制作物病患，提高农业产量，进行城市害虫控制，保护材料如木材。从这点看，它确实取得了成功。但是，它们也引起了更广泛的环境影响，影响其它不需要杀灭的野生物种的生存。而且，一些物种，尤其是昆虫，对农药产生了抗药性，这意味着必须增加剂量（随之而来的是，对环境产生更深远的影响）或寻找新农药。 • PET Polyethylene terephthalate --聚对酞酸乙二酯 • PFC Perfluorinated compound --全氟化合物 一类简单的碳氢化合物派生物，氟代替了所有的氢原子（如CF4）。怀疑这些气体是很强的温室气体，它们的使用在增长，尤其是在微电子工业，在离子刻蚀工艺中使用它们。 • PGA Pin Grid Array --网格插针阵列 • PGP Pretty Good Privacy --保密性很好 • PG TAPE Pattern generation tape --图形产生磁带 描述新电路的计算机文件，它是设计部门的最终产品，是制作掩膜的输入。 • pH --pH值 用来表示酸或碱性溶液浓度的单位。用氢离子浓度倒数的对数计算而来。取值范围是0－14，小于7.0是酸性，大于7.0是碱性。 PH＝7.0是中性。由于这个单位从常用对数得来，pH值相差１表示酸性差10倍(101)，pH值相差2表示酸性差100倍(102)。 • PHC Principal Hazardous Constituent --主要危害要素 • Phoenix --菲尼克斯 美国亚利桑那州的城市。意法半导体8"晶片生产厂所在地 • Phosphates --磷酸盐 描述磷酸(h3po4)派生物的一般术语。包含磷酸盐基(po4-3)的化学制品可以是有机或无机物和溶解的微粒。磷酸盐是植物重要的养料。如果地表水中排放的数量太多，会导致水生植物的过度生长和海藻污染。 • phosphine --磷化氢 半导体处理过程中使用的磷和氢的化合物。毒性很强，是n型掺杂剂 • phosphorus --磷 标准双极集成电路技术中，经常使用的N型掺杂剂，用于埋层接触和发射级扩散，以及NMOS的源/漏区。 • Phosphorus Oxychloride --氢氧化磷 一种氯化磷化合物，用作N型掺杂剂 • Photochemical smog --光化学烟雾 由于汽车和工厂排放到空气中的物质与阳光发生反应，在空气中产生化学产物导致的空气污染。这些反应产生的最主要的污染物是挥发性有机化合物(VOC)和氮的氧化物。阳光将这些物质转变成为二氧化氮、臭氧和过氧硝酸乙酰酯。这些气体和颗粒物质混合，产生的二氧化氮的浓度很高，足以赋予空气某种色彩，一般称作烟雾。臭氧和过氧硝酸乙酰酯对生物有害。 • Photolithography --光刻 使用光，将代表集成电路电路元件的图形转换到晶片上的过程 • Photomask --光掩模 晶片制造过程中，用来将图像转换到晶片上的媒质。光掩模用玻璃制造，涂有一层铬。 • Photoplate --照相底版 在掩模上形成图像前，用来指掩模的术语 • Photo resist --光刻胶 光刻工艺中使用的感光材料。这种液体作为晶片或衬底上的均匀薄膜。烘焙后，使用掩模进行特定图形的曝光。冲洗后剩下的材料可以耐受随后的刻蚀或注入操作。 • photosynthesis --光合作用 绿色植物和一些细菌中含叶绿素的分子吸收光能、转换成化学能量（光反应）的过程。这个过程中，二氧化碳减少，与其它化学元素化合产生有机中间体，这些中间体形成植物生物量（暗反应）。绿色植物释放氧分子(O2)，氧在光反应中由水产生。 • PIC 1) Power Integrated Circuit --功率集成电路 Integrated circuit that contains power functions. Often the power level is defined arbitrarily. --具有功率功能的集成电路，功率电平是随意定义的。 2) Product Identity Card --产品识别卡 3) Products of Incomplete Combustion --不完全燃烧的产物。 • Pico A prefix meaning a trillionth or one-millionth of one-millionth Symbol is p. --一个前缀，代表一万亿分之一或百万分之一，百万分之一的符号是P。 • PID Photoionization detector --光致电离检波器 • PIMS Profit Impact of Marketing Strategies --营销策略的利润影响 A 30+ year study involving results from more than 50,000 corporations. • PIN --一项进行了30多年的工作，其结果与5万多公司有关。 Personal Identification Number --个人身份号码 Password generally requested to identify the effective user of a card, i.e. at the cash point machine. --通常需要密码以识别卡的有效使用者，如在提款机上使用的卡。 • Pin Array --管脚排列 (Or pin-grid array or area array). --（或管脚栅格排列、或区域排列） A package with pins distributed over much or all of the bottom surface of the package. --一种封装，插脚分布在封装底部的大部分或全部表面。 • Pinhole A small undesired hole in an oxide, opaque region of a mask or reticle, or in a photoresist layer. --氧化物、掩模或标线的不透明区域，或光刻层中不需要的小孔。 • PIP Partner Interface Process --伙伴接口程序 • PLA (Programmable Logic Array). --.可编程逻辑阵列 一种通用逻辑电路，包括逻辑门阵列，可以被连接（编程）以完成不同的功能。 • Planar --平面 存在一个平面，所有的PN结与半导体材料的上表面相交，因此这些交叉点被掩蔽氧化物永久保护，与器件的所有接触可以在上表面进行。 • Planar Process --平面工艺 形成集成电路和半导体元件的平面工艺，使用一个表面作为连续操作的参考面。平面工艺需要在表面上重复使用二氧化硅(SiO2)，来控制杂质的位置。 • Plant operation --工厂运 工厂生产活动，包括晶片生产、电子晶片挑选（EWS）、后道、工程技术支持和设施。 • Plasma --等离子体 一种由电离微粒组成的导电气体，使用化学或物理轰击过程，用等离子体来刻蚀不需要的材料。等离子刻蚀在反应堆中进行，反应堆可以是桶形或平面形。 • Plasma Etching --等离子刻蚀 将射频能量加到气态化学制品上，产生辉光放电。这个辉光放电包括活性组分（原子、基、离子），它们与需要去除的材料发生化学反应，化学反应的副产品是挥发性的。 • PLCC Plastic Leaded Chip Carrier --有引线塑料芯片载体 A family of integrated circuit packages for surface mounted assembly. --用于表面安装的集成电路封装系列。 • PLD 1) Programmable Logic Device --可编程逻辑器件 Plastic Leadless Device --塑料无铅器件 • PLL Phase Locked Loop -- 锁相环路 • PLM Polarized Light Microscopy --偏振光显微镜 Q • Q1, Q2, Q3, Q4 Quarter 1, Quarter 2... -- 一季度、二季度… • Q7 七个基本的统计学问题解决工具：Pareto图、柱状图、因果图、控制图、散点图、图表、检查表 • QA Quality Assurance --质量保证 质量保证，与质量控制（QC）不同，是在经营、系统和技术审核领域的活动。如果产品或服务要满足质量要求，需要进行一系列预先确定的系统活动。是有责任监视原材料和产品、质量体系的建立、技术支持和保证、校准和培训的部门。 • QA/QC Quality assurance/quality control --质量保证/质量控制 • QAPS Quality Analysis Processing System --质量分析处理系统 • QBR Quarterly Business Review --季度经营回顾 • QC Quality Control --质量控制 我们测试实际的性能，将它与标准比较，并对两者的差异进行调整的过程。有时也用来将检验和测试与其它质量活动区别开。（参见QA: Quality Assurance） • QCC Quality Control Circle --质量控制环 • QDMS Quality Data Management System --质量数据管理系统 • QFD Quality Function Deployment --质量功能开发 将特定的用户需求转化为详细的产品要求的系统，这些要求将部署在设计、生产、营销和支持运作中。 • QFN A type of leadless leadframe package - Quad Flat pack No lead --一种无铅引线框架封装－无铅方形扁平封装 • QFP Quad Flat Package --方形扁平封装 • QIC Quarter Inch Cartridge --四分之一英寸磁带盒 一种计算机磁带盒，主要用来存放硬盘。磁带的宽度是1/4英寸（大约6mm）。 • QIP Quality Improvement Process --质量改进过程 Quad Inline Package --四列直插式封装 • QIT Quality Improvement Team --质量改进团队 在意法半导体也称作优秀团队或Juran团队。这些团队通常使用Juran技术，将“共同的原因”纳入到改进过程中。 • QLD Quad Line Driver --四线驱动器 • QML Qualified Materials List --合格材料表 • QPDS The standard control items of Quality, Price, Delivery and Service. --标准控制项：质量、价格、发货和服务 • QPF Quad Power Feeder --四心线电力馈线 • QPSK Quadrature Phase Shift Keying --四相移相键控 • QR 1) Quality & Reliability --质量和可靠性 2)Quality Report 质量报告 • QS Quality System --质量体系 1)比如QS 9000、ISO 9001 & 9002, EMAS、ISO14000。这是标志一个过程或一个公司的管理质量水平高的标准。 2)实现质量管理的组织结构、职责、程序、过程和资源。 • QSC Quality, Schedule (or Service) Cost --质量、进度（或服务）成本 这些是TQM公司的超级目的，按优先级排序。 • QSM Quad Surface Mount --四方表面安装 • QSOP Quarter size Small Outline Package --四分之一缩比小外廓封装 • QST Quality Steering Team --质量指导团队 • QTD Quarter To Date --计算日期的季度 本季度开始以来，生产的数量或价值。 • QTY Quantity -- 数量 • QUAL Qualification/qualify --资格认定/使具有资格 • Qualification --资格认定 评价样品质量或从大量产品中批准一个批量或批准生产产品的生产线的技术。 • Quality system --质量体系 实现质量管理的组织结构、职责、程序、过程和资源。 • Quartz crystal --石英晶体 电子系统中，石英晶体用来稳定振荡器的频率和信号发生器的定时。晶体用某种方式切割，并放在两个金属触点之间。 • Quick fix --快速修复 快速修复，近可能快地找到解决问题的方法，可以满足急需。 • R Roentgen -- 伦琴 • R1 在意大利的Agrate工厂的一座建筑（8"晶片生产的扩展） • R&A Responsibility and Authority --职责和权利 • R/B Ready Busy --准备好 忙碌 • R&D Research and Development --研究和开发 • R&R Reproduction and Repeatability --复制和再现 • R/W Read/Write --读/写 • RA 1) Risk Analysis --风险分析 2) Risk Assessment --风险估价 对人体健康有害量级或与环境有关的物理或化学试剂、活动或事件的一种概率分析。评价包括对有害物质或能量的释放类型、数量和位置的估计；剂量反应评价将暴露量与可能的伤害等级联系起来；研究人体、野生动物或生态系统组成部分暴露在释放物下时的特性；一个使用前述分析方法形成的总的风险评价总结。最后一步也称为风险描述。 • RACE Research & development of Advanced Communications in Europe --欧洲先进通信技术研究与发展 • RACM Reasonably Available Control Measures --合理可用的控制措施 • RACT Reasonably Available Control Technology --合理可用的控制技术 • RAD Radiation Absorbed Dose --辐射吸收剂量 （人体吸收的辐射的度量单位） • RADAR --雷达 Radio Detection And Ranging --氡 • Radon --无线电探测器 一种放射性元素，由于镭的放射性衰败而产生的惰性化学气体，而镭是由于铀的放射性衰变产生的。因此，氡可以在某些地质组成中找到，比如可以产生铀的花岗岩。 • Radioactivity --放射性 某些不稳定的元素可以自发地从原子核发射物质或能量的特性。 • RAFE Radio Analog Front End --无线电模拟前端 • RALU Resistor and Arithmetic/Logic unit --电阻和算数/逻辑单元 • RAM Random Access Memory --随机存储器 早期的计算机存储器通常是串行访问的。可以在存储器中访问每个需要的给定地址，那时把这种存储器称作“随机存取”存储器，以便与那些只能用固定顺序存取的存储器区别。现在，这个术语用来指易失的随机存取半导体存储器。 • Rancho Bernardo 意法半导体在美国南加州圣地亚哥工厂的所在地。 • Random --随机 没有任何可预言性，没有系统的模式 • Rapid Thermal --快速加热 使用发光能量将硅晶片快速加热到高温 • RAS Row Address Strobe --行地址选通 • Rawline 部件已组装好，还没有进行最终测试 • RBDS Radio Broadcast Data System --无线电广播数据系统 美国版的无线电数据系统 • RC 1) Remote Control --遥控 2) Radio Control --无线电控制 3) Resistor-Capacitor --电阻器－电容器 • RCA Clean --RCA清洗工艺 一种特殊的湿法化学清洗工艺，首先使用水、过氧化氢和氢氧化铵的混合物，然后使用水、过氧化氢和盐酸。 • RCCP Rough Cut Capacity Plan --粗略制定的容量图 使用简单容量约束的计划，用来检验计划的可行性 • RCD Resistance Capacitance Diode --阻容二极管 • RCRA Resource Conservation and Recovery Act --资源保护和恢复行动 • RCTL Resistor Capacitor Transistor Logic --阻容晶体管逻辑 • RCV ReCeiVe --接收 • RD 1) Receive Data /ReaD --接收数据/读 2) Requested Date--要求的日期，用户要求的交货日期 • RDA Recommended Daily Allowance --推荐的日摄取量 • RDF Refuse Derived Fuel --废物生产的燃料 从城市固体废物中将可燃性材料（废物）分离出来，制造出的一种能源。将这种材料和煤混合，作为燃料燃烧，通常含5%-25%的废物。 • RDI Reference Daily Intake --每日参考摄入量 • RDNA Recombinant DNA --重组DNA • RD/RA Remedial Design/Remedial Action --补救设计/补救措施 • RDS Radio Data System --无线电数据系统 • RDT Resistance Temperature Detector --电阻温度探测器 • RDV 1) Reference Dose Values --参考剂量值 2) Rendez Vous • RDY ReaDY --准备好 Reactor --反应堆 描述一种半导体工艺设备的术语，用它来淀积不同的层 Receptor --接受体 由于人类活动将化学或物理试剂释放到环境中，暴露在其中的人体、植物或动物。 Restore --恢复 由于人类的某些活动如表面采矿对土地造成破坏后，使其恢复到自然状态的活动。近可能地恢复土地的原貌，增加表层土和施用化肥，种植与该地区原来的植被相同的植被。 Recycling --再利用 用回收的材料制造新产品的过程 • Refractory Metal --难熔金属 具有很高温度稳定性的金属，通常指周期表中的IVA、VA和VIA族元素 • REGI Registration - for design win parts --对准－用于设计成功的部件 • Register --寄存器 CPU中的特殊电路，比如累加器或程序计数器，它们可以保存一个值或进行某些算数或逻辑操作。 • Registration Overlay --对准覆盖 相对于半导体晶片上形成其它层的已有图形，所有图形位置的准确性 • Relay --继电器 一种电磁开关器件 • RELIS REliability Information System ----可靠性信息系统 • REM Roentgen Equivalent Man --人体伦琴当量 • Renewable energy --可再生能源 可以通过自然现象补充的能源，如柴火或用于水利发电目的的水库中的水。相反地，矿物燃料是不可再生能源 • Resistance --电阻 加电电阻中，电流通过的难易程度，用欧姆表示 • Resistivity --电阻率 材料反抗或对抗电荷在其中通过的一种物理特性，用欧姆.厘米表示 • Resistor --电阻器 阻止电流在电路中通过的电子元件 • Resolution --分辨率 可以清楚分辨的最小图像 • Responsible Care --负责任地照看 加拿大制片人协会在1984年首先制定的一种很好的环境实践规定。协会的成员要自愿服从规定，并向公众宣传他们的承诺。美国化学制造商协会在1988年也开始采用这个规定，在1989年欧洲化学工业委员会采纳这一规定。 • RET RETurn --返回 • Reticle --标线 在半导体的说法中，指具有1OX影像单个集成电路的玻璃或石英衬底。1OX标线是由图形发生器产生的。1OX图形可以通过光学途径缩小并做在模板上，或直接在一个步进对准系统（通常称作台阶仪）上使用。 • Retrofit --改进 增加或除去设备的某个部分，或进行调整、连接或断开设备已有的部分，目的是减小发射量。 • Reuse --再用 不用进行化学或物理改变，在经济圈内再使用废物或产品。一个例子是罐装公司回收的空软饮料瓶，进行杀菌和重新罐装。 • Reverse osmosis --反向渗透 用来净化浓缩溶液（通常是具有高溶解度盐的水）的方法，在半透膜的一边对浓度更高的溶液（或污染物）加压，结果是溶剂从浓度更高的一边移动到较稀释的一边，溶质不移动，因此可以将干净的溶剂从浓缩的溶液中分离出来。 RF 1) Radio Frequency --射频 在大多数外延炉和晶体生长炉中用来加热基座的能量媒介，射频的意思是能量是以接近无线电发射频带的频率传递的。 2) Response Factor --响应因子 • RFC Request for Comments --请求注解 • RfD Reference dose --参考剂量 • RFI 1) Radio Frequency Interface --射频接口 2) Request for Information --请求信息 • RFID Radio Frequency Identification --无线电频率识别 一种在理论上与条形码识别相似的技术，利用射频端口的电磁波频谱中的电磁波或静电耦合来传输信号。一个RFID系统包括一个天线和一个收发器，可以接收无线电频率，并把信息传送到一个处理设备和一个异频雷达收发机或包括射频电路和需要传输信息的集成电路。RFID可以在任何需要唯一识别系统的地方使用，从导弹上的识别系统到宠物食物识别系统。它可以仅包括宠物主人的名字和地址或毛衣的清洗说明等简单信息，也可以包括如何安装汽车等复杂信息。一些汽车制造商将RFID系统用于在装配线上移动汽车。在每个连续的生产阶段，RFID系统告诉计算机自动装配的下一步将做什么。 • RFQ Request for Quotation --请求报价 • RGB Red Green Blue --红绿兰 • RH Relative Humidity --相对湿度 • RHDP Right Hand Decimal Point --右侧小数点 • RIM Read-In Mode --读入模式 • RIMM Rambus-1 dual In-line Memory Module --Rambus直插式存储器模块 • Rinse --冲洗 使用去离子水来中和、清洁和去除另一种液体 • RISC Reduced Instruction Set Computer --精简指令集计算机 比复杂指令集计算机处理器速度更快的微处理器 • Rise Time --上升时间 电平变化开始后，输出电压从低电平("O") 变到高电平("1")所需时间的量度 • Risk assessment --风险估价 由于暴露在化学或物理试剂（污染物质）下造成的环境和/或健康风险的定性或定量评价。将暴露评价结果和毒性评价结果联合起来，估价风险。 • RIVA Real-time Interactive Video Automation --实时交互式视频自动化 • RLG Ring Laser Gyroscope --环形激光陀螺 • RMA Return(ed) Material Authorization • RMI Radio Magnetic Interference -- 无线电电磁干扰 • RMM Read-Mostly Mode --主读模式 • RMS Root Mean Square --均方根 • RN Reception Notice --接收通知 • RNA Ribonucleic Acid --核糖核酸 • Roadmap --蓝图 一项未来开发计划，表明将开发什么，何时开发 • Robust Design --鲁棒性设计 一种产品设计，其功能受干扰因素的影响，变化很小 • ROE 1) Return on Equity --资产净值回报 2) Rate of Exchange --兑换率 3) Rest of Europe • ROG Reactive Organic Gases --反应有机气态 • ROI 1) Region of Interest --感兴趣的领域 2) Return on Investment --投资回报率 • ROM 1) Return on Materials --原材料回报 2) Read Only Memory (a non volatile memory) --只读存储器（非易失存储器） 永久存储重复使用的信息，比如数据表、电子显示器的字符等。和RAM不同，ROM的内容不能更改。在生产过程中使用可编程掩模。 • RONA Return On Net Asset --净资产回报 公司收益率的一种量度 • ROP Read-out Protection --读出保护 • ROW Rest Of World • RP 1) Respirable Particulates --可吸入微粒 2) Responsible Party --责任方 • RPM Revolutions Per Minute --转/分 • RPS Revolutions Per Second --转/秒 • RQ Reportable Quantity --可报告的数量 • RSD Risk Specific Dose --特定风险剂量 • RSO ReStocking Order --重新进货订单 • RT Read Time/Rise Time --读时间/上升时间 • RTB Real Time Base --实时时基 • RTC Real Time Clock --实时时钟 • RTECS Registry of Toxic Effects of Chemical Substances --化学物质毒性登记 • RTI Real Time Interrupt --实时中断 • RTL 1) Register Transfer Logic --寄存器传送逻辑 2) Resistor Transistor Logic --电阻晶体管逻辑 • RTOS Real Time Operating System --实时操作系统 • RTP Rapid Thermal Processing --快速热处理 • RTS Request to Send --发送请求 • RVU Rom Verification Units --只读存储器验证单元 • RWW Read While Write --写的同时读 S • 90Sr Strontium-90 --锶-90 • S Sulphur --硫 • S&A 1) Sampling and Analysis --取样和分析 2) Surveillance and Analysis --监督和分析 • S/S Stabilization/Solidification --稳定和凝固 • SA 1) Sales Associate --销售伙伴 2) Schottky Array --肖特基阵列 3) Selective Availability A now obselete DoD program that controlled the accuracy of GPS pseudorange measure-ments, degrading the signal available to non-qualified receivers. --可选择获得。一种现在已经废型的DoD程序，控制GPS伪射程测试的准确度，降低没有资格认可的接收机接收信号的质量 • SADA 1) Sales And Debit Administration --销售和借记部门 向经销商提供定价灵活性的一种程序 2) Ship and Debit Authorization --货运和借记授权 • SAM 1) Served Available Market --服务可利用市场 2) Serviceable Available Market --公司产品可以覆盖的市场部分。（参见：TAM: 整个可利用的市场） 3)Scanning Acoustic Microscopy 4)Surface Acoustic Microscopy --扫描声显微镜 --使用超声波对封装内部进行非破坏性成像。 • SANE Sulphur and Nitrogen Emissions --硫和氮的排放 • SARA Superfund Amendments and Reauthorization Act --超级资金修正和再授权行动 • SAS Sensitive AC Switch --灵敏交流开关 • SAV Submerged Aquatic Vegetation --水下水生植物群 • SAW Surface Acoustic Wave -- 声表面波 • SBS Silicon Bilateral Switch --硅双向开关 • SBM Supplier Business Manager --供应商商业经理 • SBU Semicustom Business Unit --半定制商务单元 • S/C Steering Committee --筹划指导委员会 • SCA Switched Capacitor Array --开关电容阵列 • Scaling --缩放比例 一种通过选择性地缩小X和/或Y方向尺寸，减小已经存在的集成电路管芯尺寸的技术。 • Scanning Electron Microscope --扫描电子显微镜 一种特殊的电子显微镜，在真空下使用电子束扫描一个样品，提供很高的表面放大倍数。放大倍数通常在lOx－100,OOOX之间。 • Scanning Projection Aligner --扫描投影式光刻机 一种光学系统，使用光隙将掩模图像转换到涂有感光耐蚀材料的晶片上，光隙越过掩模进行扫描，并投影到晶片上。 • SCBA Self Contained Breathing Apparatus --自备氧气呼吸器 • SCC Serial Communication Controller --串行通信控制器 • SCFM Standard Cubic Feet Per Minute --标准立方英尺/分 • Schottky TTL --肖特基晶体管－晶体管逻辑电路 一种TTL逻辑，使用肖特基二极管将晶体管钳位到饱和区外，有效消除晶体管内电荷的存储，可以提高开关速度。 • SCI Serial Communications Interface --串行通信接口 • SCL Serial Clock --串行时钟 • SCM Supply Chain Management --供应链管理 一种通过流通渠道，编制计划和控制货物、现金和信息从供应商到最终用户流动的完整方法。 * 各个公司参与从设计、生产产品到把产品交到最终用户手中的各项活动。 * 各个公司通过网络传送商品和即时信息，该网络称为供应链或供应网络。 *供应链的成员包括用户、供应商、运输商、销售商、供应中心和其它第三方。 • SCP Supply Chain Planner --供应链计划程序 --编制完整生产流程计划的工具。 • SCR Silicon Controlled Rectifier --可控硅整流器 • SCRAP --废弃 对产品不符合法律、法令、合同、技术要求等的决定性声明，在返工后产品不能使用或再用，必须销毁。 • Scribing --划片 --用金刚石锯将晶片划成小片的操作。 • Scribe Line or Saw Lane --划片线或锯线 晶片上相邻小片间的分离，将晶片锯成单独的小片时，在划片线处进行切隔。 • Scrubber --洗涤器 使用液体喷雾来除去气流中的浮质和气态污染物质的设备。通过吸收或化学反应来除去气体，通过与喷雾的接触除去固体和液体微粒。 • SCS Silicon Controller Switch --硅可控开关 • SCSI Small Computer System(s) Interface --小型计算机系统接口 Trademark --商标 • SCU Serial Communication Unit --串行通信单元 • SDC Secondary DC-DC Conversion --次级直流－直流转换 • SDCA CYCLE Standardize, Do, Check, Act --标准化，运行，检查，执行 • SDFL Schottky-Diode Field-effect transistor Logic --肖特基二极管 场效应晶体管逻辑 • SDH Synchronous Digital Hierarchy --同步数字系列 • SDI Strategic Defense Initiative --战略防御计划 • SDIP Shrink Dual In Line --小型双列直插式封装 Package • SDLC Synchronous Data-Link Control --同步数据链路控制 • SDP Software Data Protect --软件数据保护 • SDR System Design Review --系统设计回顾 对一个设计过程和相关的技术要求进行的回顾，以便更好地计划下一个阶段。 • SDRAM Synchronous Dynamic Random Access Memory --同步信号动态随机存取存储器 • SDWA Safe Drinking Water Act --安全饮用水法案 • SEC Site Environmental Champion --现场环境支持 • SECAM Sequential Couleur a Memoire --顺序与存储电视系统 法国彩色电视广播标准编码系统，与德国PAL系统类似，SECAM在法国和前苏联等国家使用。 • SEIA Socioeconomic Impact Analysis --社会经济学影响分析 Selective Etching --选择性刻蚀 --使得某些材料溶解，但其它材料不受刻蚀剂影响的刻蚀。 • SEM Scanning Electron Microscope --扫描电子显微镜 Equipment used to analyze defects. --分析缺陷的设备 • SEMATECH SEmiconductor MAnufacturing TECHnology --半导体制造技术 美国半导体制造商在1987年成立的一个非赢利的技术开发协会。它的开发计划包括： - Advanced Technology; --先进的技术； - Advanced Tool Development Facility and Facilities Design --先进的工具开发设备和设备设计； - Front-End Processes --前道工艺； - Interconnect --互连； 国际SEMATECH是1998年成立的一个分会，成员包括非美国公司。它的开发计划包括： - 300 mm integration and standards --300 mm集成和标准； - Environment, Safety and Health (ESH) --环境、安全和健康(ESH)； - Lithography --光刻； - Manufacturing Methods --制造方法； SEMATECH 和国际SEMATECH是由７个国家的14家半导体制造公司组成的，协会位于美国德克萨斯州的奥斯汀，致力于开发最有效的、全球协作的、有影响力的半导体制造技术。SEMATECH和国际SEMATECH与其成员、设备和材料供应商、研究机构、学术界和其它协会一起协作，加速其成员国先进的半导体制造工艺、材料和设备的开发。 开发的成果在SEMATECH的高级工具开发设备上通过模拟生产线来进行验证。协会的成员可以尽早地获得先进的工具和制造工艺，以及改进设备生产率，从而获益。 • SEMI Semiconductor Equipment and Materials Institute --半导体设备与材料学会 • Semiconductor --半导体 一种材料如硅，其电导率介于导体和绝缘体之间，在高温时电导率几乎像金属一样高，在低温是几乎是零。使用这些特性来制作晶体管和电子器件。 • SERDES Serializer/Deserializer --串行器/解串器 • Serial --串行 与顺序处理的数据或指令有关，一次一位，与并行不同（一次几位）。 • Server --服务器 一个联网的计算机，为网络中的其它计算机提供信息。使用服务器，使得很多访问者可以访问相同的文件。 • Sewer --下水道 --将废水和雨水从源头运向处理厂或接受河的通道。 • SFA Spectral Flame Analyzers --光谱分析器 • SFC polyStyrene Film Capacitor --聚苯乙烯薄膜电容 • SFN Signal Frequency Network --单频网络 • SFO Shippable Frame Order --可运输的结构定单 • SFN Signal Frequency Network --单频网络 • SFV Semifinished Variation --半成品的变化 • SG Signal Ground --信号接地 • SGA Sales General Agreement --销售总协议 • SGML Standard Generalized Markup Language --标准通用标记语言 • SGP St Genis Pouilly --法国东南的小村庄，意法半导体公司总部所在地。 • SGS Società Generale Semiconduttori --意法半导体的意大利前身公司，1957年在米兰成立，1958年迁到新建的Agrate工厂。 • S/H Sample and Hold --采样和保持 • S/N Signal to Noise(ratio) --信噪比 • Shared values --共享的价值 使命、观念、战略指导方针和指导原则，规定公司的目的、为战略和个人行为提供指导。 • Sheet Resistance --薄膜电阻 薄膜电阻是材料的特性，薄膜电阻的电阻率不是其横截面的函数，用RS表示，单位是欧姆/平方，平方指的是表面面积，没有绝对量纲。 • Shortform catalog --简单的目录 --每年制作一次的目录，包括意法半导体产品的简单信息。 • SHWL Seasonal High Water Level --季节性高水位 • Si Silicon --硅 --四族元素，用于生产二极管、晶体管和集成电路。 • SIA Semiconductor Industry Association --半导体工业协会 • SIC Standard Industrial Classification --标准工业分类 • SICOM (Or ESICOM) --（或ESICOM） --从订单到发货，对用户订单进行管理的软件。 • SID S-Interface Device -- S接口器件 • Side-brazed Ceramic Package --侧面铜焊陶瓷封装 --一种多层陶瓷双列直插封装(DIP)，封装的侧面有铜焊外部引线。 • SiGe Silicon-Germanium --锗硅 --半导体IV-IV合金，用作薄层来提高器件的性能。 • Silicides --硅化物 --金属与硅反应形成的金属－硅化合物，即PtSi（硅化铂） • Silicon --硅 --大多数半导体器件中使用的基本元素，半导体器件即二极管、晶体管和集成电路。 • Silicon Dioxide --二氧化硅 --硅和氧的化合物，在半导体中用于绝缘（隔离）、钝化或掩模层。 • Silicon foundry --硅标准加工厂 生产其它公司设计的电路的半导体生产商或分部。没有硅生产能力的公司、具有集成电路设计能力的设备制造商和需要更大生产能力的半导体公司，使用硅标准加工厂进行生产。 • Silicon-Gate MOS --硅栅MOS --具有淀积多晶硅层形成的栅极的MOS器件。 • Silicon Nitride --氮化硅 硅和氮的化合物，在处理过程中作为掩模层，或在处理顺序最后作为最终的钝化层。 • SIM Subscriber Identification Module --用户识别卡 存储了GSM蜂窝电话用户详细信息的卡或模块，通过插入这张卡对GSM电话进行编程，因此有卡的用户都可以使用电话。除了用户识别号码和电话号码外，SIM也存有个人的电话号码和各种设置。 • SIMM Single Inline Memory Module --单列直插式封装存储器组件 • SIMS Secondary Ion Mass Sectroscopy --次极离子质谱分析法 • Simulator --模拟器 --一种使操作者可以在测试状态下再现或描述实际可能产生情况的设备。 • Simultaneous Engineering --同时设计 --通过多个功能团队进行新设计的开发，也称作并行设计。 • Singapore --新加坡 --东南亚的一个国家，有两个意法半导体工厂，Ang Mo Kio和Toa Payoh。 • Single-Crystal --单晶 --一种具有连续规则晶格结构和没有内部晶界的材料。 • SIO Serial Input/Output --串行输入/输出 • SIP Single In-line Package --单列直插式封装 --有一排针（尖桩篱栅形式的），这种封装通常安装在垂直平面上。 • SIPO Serial In Parallel Out --串行输入并行输出 • SIR Surface Insulation Resistance --表面绝缘电阻 --确定封装或芯片表面泄露的潮湿试验。 • SITE Superfund Innovative Technology Evaluation program --超级资金创新技术评估项目 • Skip testing --跳跃测试 测试大量集成电路时，为节约时间使用的方法。用探针测试晶片上的小片，如果成品率高于某个规定值，所有的小片都可以安装使用。在最终测试时排除通过晶片测试的坏片。 • SKU Stock Keeping Unit --库存单元 • SLC Single Layer Ceramic --单层陶瓷 • SLIC Subscriber Line Interface Circuit --用户线路接口电路 • SLIP Serial Line Internet Protocol --串行线路因特网协议 • Slice --薄片 Another term for --晶片的另一个术语 wafer. • Sludge --污物块 用来指大块废物，类似糊状物或软泥，如废水处理中收集的废物。有机物含量高的污物块是城市污水处理厂、食物加工厂、精炼厂和造纸厂产生的。无机物含量高的污物块是工业生产过程产生的。 • SM Senior Management --高级管理 Surface Mount --表面安装 • SMART A plan should be S (specific), M (measurable), A (achievable), R (relevant), T (time related). --一个计划应该是明确的（S）、可量度（M）、可以实现（A）、相关（R）、有时间限制（T）。 • Smartcard --智能卡 智能卡的大小像信用卡，是塑料卡，可以与网络终端设备接口。用于多种用途，包括银行和个人识别应用。智能卡有一个嵌入式的集成电路，通常包括可编程存储器和/或微处理器，智能卡使用中的最大问题是其安全性，数据加密特性保护智能卡不被盗用。 • SmartFinger™ SmartFinger™ 是一个小型生物测定模块，将指纹识别和屏幕上的导航功能结合起来，用于移动因特网应用。 • SMATV Satellite Master Antenna TeleVision --卫星共用天线电视 • SMCL Secondary Maximum Contaminant Level --二级最大污染水平 • SMD Surface Mount Device --表面安装器件 • SMD Solder Mask Defined --焊料掩膜限定的 --BGA上的球形垫片，比焊工面具开口大。 • SMDS Switched Multimegabit Data Service --多兆比特数据交换业务 • S/MIME Secured Multipurpose Internet Mail Extension SMTP Simple Mail T • 2,4,5-T --245涕 Trichlorophenoxyacetic acid --三氯苯氧基乙酸,三氯苯氧基醋酸 • T Ton --吨 • T84 硅晶片处理后进行的一项测试。测试晶片上标准测试结构的特性，判断晶片处理是否恰当。在测试晶片上的小片前，这项测试对可能存在的问题提供了即时反馈。 • T&F Test(ing) and Finish(ing) --测试和完成 半导体生产的最后阶段，部件被测试、电镀、用符号表示等。业界行话中也称作“后道”。 • TA 1) Technical Application --技术应用 2) 交通量公告，无线电数据系统(RDS)的特性，电台一直在发射交通量程序(TP)识别码，提供交通量信息。广播交通量公告时，也发送TA码。当接收信息时，汽车收音机通常进行频道选择，并提高到合适的音量。 3) Travel Authorization --旅行授权 • TAB Tape Automated Bonding -- 使用波束带上的金属导体，通过一次操作将金属导体大量键合到集成电路管芯上的方法 • TAFE 1) Tape Analog Front-End --磁带模拟前端 2) Telephone Analog Front End --电话模拟前端 • TAM 1) Total Available Market --可达市场总额 The entire accessible market for a given product (see also SAM: Served Available Market). --特定产品的整个可达市场（参见SAM：Served Available Market） 2) Tool Available Market --整个可达市场 • TAP Technical Assistance Program --技术援助计划 • TAR Travel Authorization Request --旅行授权申请 意法半导体的雇员因公务出差前，必须填写和获得批准的标准表格。 • Target --靶 The source material for a sputtering process. --溅射工艺用源材料 • TAS Thermal Analysis System 热分析系统 • TBA To Be Advised --应予通知 • TBM Time Based Management --基于时间的管理 专门通过减小周期时间提高效率的完整管理策略。 • TBT Tributyltin --三丁基锡 • TC 1) Total Carbon --三丁基锡 2) Temperature Coefficient --温度系数 • TCA 1,1,1-trichioroethane --三氯乙烷 • TCAD Technology Computer-Aided Design --工艺技术计算机辅助设计 Computer simulation of process and device. --工艺和器件的计算机模拟 • TCB Tetrachlorobenzene --四氯苯 • TCDBF (or TCDF) Tetrachlorodibenzofuran --四氯氧芴 • TCDD Tetrachlorodibenzo-para-dioxin --四氯二苯并-p-二恶英 一种芳香的卤代烃，是已知的对人体最有害的化合物之一。三氯苯氧酸(2,4,5-T)是一种除草剂，合成它需要使用某些前身化学物质，这一过程中产生TCDD。这种化合物对肝和肾功能有害，并已证实可以在动物体内引起多种癌症，它也会对哺乳动物的免疫系统产生不良影响。氯痤疮（一种特殊类型的痤疮）是人体暴露在TCDD下最常见的症状。TCDD与很多广泛宣传的环境案例有关，最有名的是一种称为橙色药剂的除草剂混合物污染，它在越南战争中作为脱叶剂使用，也称作dibenzo-para-dioxin。虽然它只是二氧(杂)芑家族中的一员，通常把它简单地称作二氧(杂)芑。 • TCDF (or TCDBF) Tetrachlorodibenzofuran --四氯氧芴 一种聚乙烯卤代碳氢化合物，是生产聚乙烯氯化联苯(PCBs)时产生的污染物。这种污染物可能与PCB的一些不良作用有关，它的化学结构与TCDD类似，通常称作dibenzodioxin。它的毒性、效力和生物效应与TCDD相似。 • TCE 1) Thomson Consumer Electronics --Thomson消费电子 Old name for THOMSON Multimedia.-- THOMSON Multimedia的旧称。 2) Trichloroethylene--三氯乙烯 A solvent used for cleaning parts. --一种用于部件清洗的溶剂。 • TCLP Toxicity Characteristics Leaching Procedure --毒性滤除程序 • TCM Total Chemical Management --全面化学品管理 • TCO Traceability COde --可追溯编码 意法半导体每件产品上的编码，可以识别产地、生产时间和批次。 • TCOB Taking Care Of Business --照顾生意 • TCP Trichloropropane --三氯丙烷 • TCP/IP Transmission Control Protocol/Internet (Interface) Protocol --传输控制协议/网际协议 因特网内计算机之间的通信标准。 • TCP/IP Transmission Control Protocol/Internet Protocol UA User Agent --传输控制协议/因特网协议UA用户代理 • TCRI Toxic Chemical Release Inventory --有毒化学品豁免库存 • TD 1) Toxic Dose --有毒剂量 2) Tunnel Diode --隧道二极管 • TDD Telecommunication Devices for the Deaf --聋哑人用通信设备 • TDS Total Dissolved Solids --全部溶解固体 • Te Metric Tons --公制吨 • Technology --工艺技术 In ST this work is also used to mean --在意法半导体，也指制造技术。 manufacturing process. • TEG Tetraethylene Glycol --四甘醇 • TEI Test Equipment Inventory and Investment --测试设备库存和投资 • Telepass 意大利Autostrade SpA公司开发的先进收费系统，汽车不用停车就可以通过征收通行税的关卡。关卡上安装的微波无线电装置，可以与每辆车上的小型电子设备通信，识别用户和确定付费数额。意法半导体在第一台系统的开发中做出了贡献，并提供大部分配件。 • TEM 1) Transverse ElectroMagnetic (wave) --横电磁（波） 2) Transmission electron microscopy --透射电子显微分析法 • TEP Tons Equivalent Petroleum --石油等量吨 • Teradyne US manufacturer of automatic test equipment widely used in ST. --美国自动测试设备制造商，其产品在意法半导体广泛使用。 • TES Travel Expense Statement --旅行费用陈述 • Test jig --测试夹具 用来连接自动测试机器和被测件的特殊硬件。对每种产品类型，工程部门都生产一种测试夹具，并编写特定的测试软件。 • TF Transfer Function -- 传递函数 • TFBGA Thin Ffine pitch Ball Grid Array --薄膜细节距球栅阵列 Height 1.2 max, pitch less than 1.0 mm. --最大高度1.2，间距小于1.0 mm。 • TFD Thin Film Detector 薄膜检波器 • TFEL Thin Film Electro Luminescent --薄膜电致发光 • TFT Thin Film Transistor --薄膜晶体管 • Tg Glass Transition Temperature --玻璃转换温度 材料的膨胀率升高时的温度。 • TGAI Technical Grade of the Active Ingredient --有效成分的技术等级 • TGO Total Gross Output --总产量合计 • TGP Technical Grade Product --技术级产品 • TGM Total Gas Management --全面气体管理 • T/H Track and Hold --跟踪与保持 • THB Temperature Humidity Bias --温湿偏置 半导体器件进行的一种可靠性试验，被测件在高温、高湿环境下工作，在几百小时内模拟器件几年内的正常使用情况。 • THC Total Hydrocarbons --总碳氢化合物 • THD Total Harmonic Distortion --总谐波失真 • Thermal Compression Bonding --热压键合 一种引线键合方法，不使用中间金属或熔化，而是使用由于热和压力导致的材料的塑性流动。也称作：热压缩键合。 thermocompression bonding. • Thermal Diffusion --热扩散 See Diffusion --参见Diffusion • Thick-Film Process --厚膜工艺 一种混合的微电子工艺，从特殊的糊状物中将导体、绝缘体和无源元件滤出到衬底上。成本比薄膜工艺低，薄膜工艺使用淀积和光刻技术来制造导体。 • Thin-Film Process --薄膜工艺 使用半导体或绝缘体材料的淀积薄膜，制作成不同的形状，在衬底上形成电子元件和导体，或在连续的元件层之间作为绝缘材料。 • THMs Trihalomethanes --三卤甲烷 • Threshold --阀值 The input voltage at which the output logic level changes state. --输出逻辑电平改变状态时的输入电压。 • THz TetraHertz --太赫 • TIC Total Inorganic Carbon --总无机碳含量 • TIG Tungsten Inert Gas 钨惰性气体 • Timekeeper ST Trademark for NVRAM with battery and RTC. --意法半导体带电池的NVRAM和RTC的商标 • TIN Temporary INstruction --临时指令 • TINA Telecommunication Integrated Network Architecture --电信集成网络构架 • TIS Traceability Information System --可溯信息系统 • TISE Take It Somewhere Else --带到别处 • TJ Terajoule --太拉焦耳 • TLV Threshold Limit Value --阀值极限 空气中气体或微粒的浓度，大多数工人在一生的工作时间内，在每天的基础上，可以暴露其中而不会受到不好的影响。 • TLV-CTLV Ceiling --最高限度 • TLV-STEL TLV-Short Term Exposure Limit --TLV－短期曝光限制 • TLV-TWA TLV-Time Weighted Average --TLV－时间加权平均 • TM Transverse Magnetic (wave) --横磁（波） • TM Technology Modeling --工艺技术建模 ST team working in TCAD. --从事TCAD工作的意法半导体团队 • TMDL Total Maximum Daily Load --总的最大每日工作量 • TMM Short for THOMSON Multimedia --THOMSON Multimedia的缩写。 • TMP Total Productivity Maintenance --总生产率保持 • TMS Test Monitoring System --测试监控系统 • TNT Trinitrotoluene --三硝基甲苯 • TO Transistor Outline --晶体管外壳 • TOC Total Organic Carbon --总有机碳含量 • TOD Theoretical Oxygen Demand --理论需氧量 • TO Package Transistor Outline --晶体管外壳 主要用于分立晶体管和管脚数量较少的集成电路的标准机械封装。 • TOAD Turn On A Dime --转硬币决定 • Toa Payoh 意法半导体在新加坡的一家工厂，有装配和测试部门。 • TOC Table Of Contents --目录 • Torr --托 1 mm汞柱的压力，大气压等于760mm汞柱。 • TOPS Team Oriented Problem Solving --面向团队的解决问题方法 Ford公司继8D (8项规定)之后，开发的一种特定方法。通过找出问题的根源以及进行预防性的改变，永久地解决问题。 • TouchChip(R) ST's silicon fingerprint sensor. --意法半导体的硅指纹传感器 • Total cycle time --总周期时间 从认同用户需要到发货的总时间，它包括实现高成本效率生产所需的新型产品概念和设计，对例行操作进行新的业务认同。 • TOX Tetradichloroxylene --四二氯二甲苯 • TOXLINE Toxicology Information on Line --在线毒物学信息 • TP 1) Toa Payoh --意法半导体在新加坡的一家工厂 2) Test Point --试验点 3) Transport Packet --传送信息包 4) Traffic Program --交通量程序 In Radio Data System terminology, a radio program where traffic information is available. --无线电数据系统中的术语，可以从无线电程序中得到交通量信息。 5) Technical Product --技术产品 • TPA Telecommunication and Peripherals/Automotive Groups --电信和外设/自动化组 New name for ST's Dedicated Product Group since December 1998. -- 自1998年12月以来，意法半导体专门产品组的新名称。 • TPH Total Petroleum Hydrocarbon --总石油碳氢混合物 • TPI Tracks Per Inch --每英寸磁道数 • TPM Total Productive Maintenance --总的生产维护 总的生产维护的目标是最大限度地提高设备的效率。TPM的目标是使MTBA（多次协助之间的平均时间）最大化和使计划外的停机时间为零。 • TPQFP Thin Plastic Quad Flat Package --薄塑料方形扁平封装 • TPY Tons Per Year --吨/年 • TQC Total Quality Control --全面质量管理 由一组方法和工具组成的总策略，用来动员整个生产机构，使用户对产品满意或用最小的成本满足其需要。 • TQE Total Quality Excellence --全面质量卓越 Ford supplier qualification audit. --Ford公司供应商的资格审查。 • TQFP Thin Quad Flat Pack --薄形四边引线扁平封装 • TQI Tools for Quality Improvement --用来提高质量的工具 • TQL Tolerated Quality Level --可以接受的质量水平 在样品计划中，相对于较小合格概率的质量水平。 • TQM Total Quality Management --全面质量管理 一种经营管理方式，其核心是质量保证。它在一个组织的所有团组内倡导进行质量开发、质量维护和质量改进方面的努力。 • TR 1) Tape & Reel --传送 Technique for distribution of semiconductor devices that is particularly suitable for automatic placing machines. --半导体器件的分发技术，尤其适用于自动放置机器。 2) Transient Response --瞬时响应 • Transistor --晶体管 An active semiconductor device with three electrodes that may be either an amplifier or a switch. --一种有源半导体器件，有三个电极，可以是放大器或开关。 • Transputer Highly original reduced instruction set microprocessor designed by Inmos. --Inmos设计的独创的高度简化指令集微处理器。 • TRI Toxic Release Inventory --有毒豁免库存 • TRIS Toxic Chemical Release Inventory System --有毒化学品豁免库存系统 • Troposphere --对流层 大气层的第一层，离地球表面最近。地球周围的空气由不同的层组成，由每层内的温度梯度区分。在热带地区对流层延伸到大约16－18千米，在高纬度地区大约是8-10千米。这层空气的温度随高度的升高或多或少地下降。对流层质量占大气层质量的五分之四。地球表面发出的空气污染物在对流层进行化学分解和/或淀积。 只有少数化学物质（特别是chlorofluorocarbons）化学性质非常稳定，在对流层不分解，最终进入上面的同温层。 • TRS Total Reduced Sulphur --总的减少的含硫量 • TRU waste Transuranic waste --超铀废物 • Truth Table --真值表 一个电路所有输入和输出可能的状态组合。以列表形式给出在一个给定的输入组合下，在输出会得到什么。 • TS 1) Time Sharing --分时 2) Total Solids --总固体量 • TSCA Toxic Substances Control Act --有毒物质管理法案 • TSD Treatment, Storage, or Disposal --处理、存储或处置 • TSDB Technical Support Data Base --技术支持数据库 • TSDF Treatment, Storage, or Disposal Facility --处理、存储或处置设备 • TSG TQM Support Group --全面质量管理支持小组 • TSOP Thin Small Outline Package --薄形小外廓封装 A thin SOIC or SOJ package. --一种薄形SOIC或SOJ 封装。 • TSP Total Suspended Particulate --总悬浮颗粒 • TSS Total Suspended Solids --总悬浮固体 • TSSOP Thin Small Shrink Outline Package --减薄缩小型小外廓封装 • TTHMs Total trihalomethanes --总三卤甲烷含量 • TTFN Ta Ta For Now --暂时再见 • TTL 1) 晶体管－晶体管逻辑 一种双极技术，晶体管的输出直接连接到（而不是通过电阻或二极管）下一级晶体管的输入。 2) total --合计 • TTM Time to Market --投入市场的时间 The instant on which a product should be ready to be sampled to a customer. --一种产品应该可以向消费者提高样品的时间。 • TTO Total Toxic Organics --总有毒有机物含量 • TTV Time to Volume --大量生产的时间 The time between the first working silicon and volume. --从开发出第一个硅产品到其大量生产的时间 • Tube --石英管 The quartz tube inserted into the furnace that becomes the process chamber for diffusion and oxidation. --插入到炉子中的石英管，作为扩散和氧化的处理腔。 • Turn-On Time --打开时间 输出打开所需的时间(对地输出的反向电流达到0伏)，它是合适的输入信号引起输出达到0伏所需的传播时间。 • Turn-Off Time --关断时间 与打开时间相同，只是输出停止下降，电流消失和/或升到高电平（逻辑“1”）。 • TV TeleVision --电视 • TVS Thermal Video System --热视频系统 • TW Terawatts --太瓦 • TWA Time-Weighted Average --时间加权平均 • TWY Traveling Ware Tube --行波管 • TX Transmit --发射 U • µ micron - -微米（micron）－参见术语中的字母M • 235U Uranium-235 --铀－235 • 238U Uranium-238 -铀－238 • U Uranium --铀 • UAI Use As Is --照现状使用 • UAQI Uniform Air Quality Index --统一空气质量指数 • UART Universal Asynchronous Receiver Transmitter --通用异步收发报机 • UCL Upper Control Limit --控制上限 • UCR Unit Carcinogenic Risk --单位致癌风险 • UDCS Unified Document Control System --统一文件控制系统 （以及ADCS：高级文件控制系统）用来产生、修改、验证、存储和分发公司正式文件，如产品规格、购买规格、用户特定规格、标准操作程序和设计规则的信息系统。ADCS是新一代的软件工具，代替UDCS。 • UEL Upper Explosive Limit --起爆上限 • UF Uncertainty Factor --不确定因素 • UFBGA Ultra thin Fine pitch Ball Grid Array --超薄细节距球栅阵列 Total height 1.0 max. --最大总高度1.0 • UFL Upper Flammable Limit --可燃上限 • UHF Ultra High Frequency --超高频 • UID 1) U-Interface Device --U型接口设备 2) Unique Identification Device --唯一标识设备 • UK --英国 United Kingdom --英国建议规划协会 • UKASS UK Association of Suggestions Scheme -（美国）保险商实验所 • UL Underwriters Laboratories --不受约束的逻辑阵列 • ULAS Uncommitted Logic Array • ULR Uniform Resource Locator --在Internet的WWW服务程序上用于指定信息位置的表示方法 • ULSI Ultra Large Scale Integration --超大规模集成 包括10,000个以上电路的集成电路 • Ultrasonic Bonding --超声波焊接 一种引线键合技术，使用超声能量和压力形成键合，不产生热量 • UN/NA number United Nations/North America number --联合国/北美号码 • UN/EDIFACT Electronic Data Interchange for Administration, Commerce and Transport --行政、商业和运输中的电子数据交换 • Undercut -底切 垂直刻蚀过程中，发生的横向刻蚀 • UNEP United Nations Environment Program --联合国环境计划署 • UNI User Network Interface --用户网络接口 • Unipolar --单极 Refers to FET devices where current passes only through one type of semiconductor material (P or N) as it flows from input to output.UNSCH --指场效应管中，电流从输入流向输出时，电流只从一种类型的半导体材料（P型或N型）中流过。 UNSCHeduled --没有预定时间的 还没有给用户确认日期的订单 • uP Microprocessor --微处理器 • UPC Universal Product Code --通用产品代码 • UPH Units Per Hour --每小时件数 每工作小时生产的没有缺陷的零件数量 • UPS Uninterruptable Power Supply --不间断电源 具有备用电池或备用发电机和自动控制器的电源，可以确保在主电源中断时连续供电 • Uranium (U) 一种稀有重金属，原子序数是92。自然界产生的最常见的铀的原子量是238，其它同位素的原子量从234到239。世界上有几个地区的自然沉淀物中含有铀，主要是其氧化物。铀很少使用，直到1942年人们发现铀－235（原子量是235的铀的同位素），它在自然界铀沉淀物中的含量是0.7%，可以用作制造核反应堆和核武器的裂变燃料。这一发现导致了现在的核武器和核工业的产生。 • URCLK Universal Transmitter Clock --通用发射机时钟 • URL Uniform Resource Locator --在Internet的WWW服务程序上用于指定信息位置的表示方法 一种命名惯例，唯一识别因特网上的计算机、目录或文件的位置。URL也指定合适的因特网协议，比如HTTP等。 • URT Upper Respiratory Tract --上呼吸道 • USART Universal Synchronous/Asynchronous Receiver/Transmitter --通用同步/异步收/发报机 • USB Universal Serial Bus --通用串行总线 • USDW Underground Source of Drinking Water --地下饮用水源 • UST Underground Storage Tank --地下存储罐 意法半导体地下存储罐的定义是直接埋在地下的单层墙壁的罐。由于其内容物泄露，地下存储罐是常见的土壤污染源。UST的内壁会腐蚀（因为它们部分位于地下水水位下面，或罐内的材料与制造罐的材料不兼容，或地面上有杂散电流，或其它原因），或它们可能被挤压，在管子接缝处断开（原因可能是它们位于道路下面，而上面有货车经过），或者仅仅是因为不正确的填充或倒空操作（超量装填、在填充管仍充满液体时打开填充管等）。可以通过使用双层墙壁的罐、可以将它们安装在拱顶内以便于检查或插入UST泄露探测系统、安装超量填充控制、定期监视有无漏洞等，将未受控制的泄露的风险降低到最小。 • Up time --工作时间 设备进行工作的时间，与停机时间相反。 • UTC 1)Universal Time Code --世界时间代码 2) Universal Time Coordinated --世界调整时间 一种国际、高准确度和稳定的统一原子时间系统。 • UTIL Utility --实用程序 • UUENCODE Unix to Unix Encoding --Unix到Unix编码 • UV Ultra Violet --紫外 • UV-A Ultraviolet radiation-A (Alpha)range --紫外辐射－A（α）范围 • UV-B Ultraviolet radiation-B (Besta) range --紫外辐射－B（β）范围 • UV-C Ultraviolet radiation-C range --紫外辐射－-C范围 • UVLD UltraViolet Lockout Device --紫外锁定器件 • UVLO Under Voltage LockOut --低压锁定 • UV-VAS Ultraviolet - Visible Absorption Spectrum --紫外－可见吸收光谱 V • V Voltage --电压 • VA Volt Ampere --伏安 • VAC Volts Alternating Current --交流电压伏 • VAFE Voice Analog Front-End --声音模拟前端 • VAM Value Added Managers --增值的管理者 • Vapor --蒸汽 室温下通常是固态或液态的材料的气态。当固体或液体中的微粒获得足够的能量，尤其是温度升高时，可以从材料中逸出，就会发生蒸发。这个术语经常指气态的水：“水蒸汽”。 • Vapor Plating --蒸汽电镀 一种真空操作，通常在小于10 –6托（毫米汞柱）下，通过热激励使金属汽化，然后在冷却器表面再结晶，通常是需要电镀的材料的表面。也指蒸发。 • Vapor Priming --蒸汽涂层 使用HMDS对晶片表面进行涂层的操作。 • VAR VARiable --变量 • Variability --可变性 对一个共同过程中的连续事件进行评价时，所表现出的离散或分散。 • Variation --变化 某个测量特性的值的变化.变化的来源可以分成两大类:一般原因和特殊原因。 • VAT Value Added Tax --增值税 • VAX Virtual Address eXtension --虚拟地址扩充 Digital Equipment Corporation公司生产的计算机,在设计和开发部门广泛应用。 • VBR Variable Bit Rate --可变比特率 • VCC Supply voltage - positive --电源电压－正压 • VCD Variable Capacitance Diode --变容二极管 • VCO Voltage Controlled Oscillator --压控振荡器 • VCR Video Cassette Recorder --录像机 在磁带盒上录制和回放视频信号的机器。 • VDC Volts Direct Current --直流电压 • VDD Supply voltage - negative --电源电压－负压 • VDD Voltage Drain --漏压 通常指器件的电源电压 • VDS Visual Die Sort --测管芯挑选 • VDSL Very-high-bit-rate Digital Subscriber Loop --甚高比特率数字用户环路 • VDU Visual Display Unit --视频显示装置 计算机终端的旧称，最早用来区分那时的标准打印终端和新型阴极射线管显示器。 • VE Visual Emissions --可视发射 • Verilog Hardware description language --硬件描述语言 • VESA Video Electronics Standard Association --视频电子标准协会 对计算机视频显示板构架和协定进行标准化的组织。 • VF Vacuum Fluorescent --真空荧光灯管 • VFC Voltage to Frequency Converter --压频转换器 • VFO Variable Frequency Oscillator --可变频率振荡器 • VGA Video Graphics Array --视频图形阵列 通常使用在个人计算机上的视频显示标准，有640x480个像素和256种色彩。 • VHDL VHSIC Hardware Description Language --VHSIC硬件描述语言 • VHS Video Home System --家用录像系统 家用模拟录像带的有效标准，它已经完全取代了竞争对手Betamax和Video 2000。 • VHSIC Very High-Speed Integrated Circuit --超高速集成电路 • VIA --通路 充满导电材料的电路的层之间的通路。 • Vinyl chloride (CH2CHCl) --氯乙烯(CH2CHCl) 一种包括碳、氢和氯的气体有机化合物。用来制造塑料氯乙烯(PVC)，它是少数已知的可以引起人体癌症的化合物。在上个世纪60和70年代，医学和流行病学研究显示，职业性地暴露在氯乙烯下会引发罕见的肝癌，即血管肉瘤。这一发现，导致制定了对氯乙烯职业性暴露的非常严格的标准。标准非常严格，以致于PVC工业担心自己的继续生存成问题。不过，PVC工业勇敢地面对挑战，不断以经济可行的价格制造PVC，同时满足严格的氯乙烯职业暴露规定值。 • VIP Video Interface Port --视频接口端口 • VIPower® VIPower是意法半导体的一些专有技术，将分立的功率结构与模拟和数字控制、诊断电路集成在一起，产生一个将分立技术、集成控制和诊断电路优势结合在一起的器件。 • Virus --病毒 一种不受欢迎的计算机程序，偷偷地从一个盘向另一个盘复制自己。一些病毒仅仅宣称自己存在，其它一些则会引起信息的损失或破坏。 • Vision --远景 定义或描述在未来的某些固定时间，我们希望我们的股份持有者如何看待我们公司。它定义了我们希望成为什么样的公司（或部分、或部门），以及我们会做到什么程度。可以有描述性目标和数字目标。 • VITAL Vhdl Initiative Towards Asic Libraries • VLIW Very Long Instruction Word --超长指令字 • VLSI Very Large Scale Integration --超大规模集成电路 在研发工作中，VLSI技术涉及到Agrate、Carrollton、Crolles和Catania的工厂。一个集成电路包括多于10万个、小于１千万个晶体管。 • VLT Video Look up Table -- 视频查找表 • VMB Visual Management for Breakthrough --突破性可视化管理 • VMI Vendor Managed Inventory --卖方管理的存货 • VMOS V-groove Metal-Oxide Semiconductor --V形槽金属氧化物半导体 • VO Volatile Organic --有机挥发物 • VOC Volatile Organic Compounds --挥发性有机化合物 蒸汽压力相对较高的一类有机化合物，是主要的空气污染物。大多数挥发性有机化合物是碳氢化合物（hydrocarbons），但也可能是醛类、酮类、氯代烃类和其它化合物。存在数以千计的各种化合物，包括汽车和生产过程中发出的没有燃烧的碳氢化合物，家庭、商业或工业清洗、绘画过程或其它活动中挥发出的有机溶剂。大多数有机化合物参与大气中的反应，导致光化学空气污染（光化污染），过多地暴露在某些有机化合物下，与皮肤刺激、中枢神经系统机能降低和/或增加患癌症的危险有关。 • VOL VOLume --音量 • Volatile --易失的 如果关闭电源，你会丢失数据。 • Voltage --电压 电线或电路中的电子电势，通常用伏特表示(V)。 • VOM Volt OhmMeter r --伏特－欧姆计 • VOX Voice Operated transmit ("trans"=X as in "Xmitter") ----声控传输(像在"Xmitter"中一样，"trans"=X) • VP 1) Vice President Executive level corporate officer. --副总裁，公司执行级官员 2)Vapor Pressure --蒸汽压力 • VPN Virtual Private Network --虚拟个人网络 • VR Voltage Regulator --稳压器 • VRAM Video Random Access Memory --视频存储器 在实时显示应用中用来存储图像的RAM存储器。 • VS 1)Voltage Supervisor --电压监控程序 2)Vertical Sync --垂直同步 • VSD Virtually Safe Dose --实际安全剂量 • VSIA Virtual System Interface Alliance --虚拟系统接口联盟 • VSS Supply Voltage - negative --电源电压－负压 • VSS Voltage Source --电压源 Commonly used to designate device ground - negative. --通常指器件的地－负压 • VT Virtual Terminal --虚拟终端 • VTL Variable Threshold Logic --变阀值逻辑 • VTM Voltage Tunable Magnetron --电压可调磁控管 • VTVM Vacuum Tube Volt Meter --电子管电压表 • VVI Virtual Vertical Integration --虚拟垂直综合 • VWAT Versawatt ST proprietary name for TO-220 package. --意法半导体TO-220封装的专用名称 W • 2-Wires --2线 Integrated circuit --集成电路 • 3 or 4 wires --3或4线 Microwires --微细线 • W Watt --瓦特 • WACK Wait before ACKnowledge --在确认前等待 • Wafer --晶片 从4、5、6、8或12英寸直径的硅条（2.54厘米等于1英寸）上划片得到的原始硅晶片，可以在上面制作半导体产品。 • Wafer fabrication --晶片制造 参见Fabrication。 • Wafer flat --晶片平面 刚玉(结晶)上磨成的区域.用来识别晶向、掺杂类型和掩膜/标线的参考位置。 • Wafer sort --晶片分类 在晶片上，测试每个管芯的电性能。 • WAIS Wide Area Information Servers --广域信息服务系统 • WAN --广域网 无线应用协议是一种安全规范，允许用户通过手持式无线设备如移动电话、寻呼机、双向无线电设备、智能电话和通信装置立即获取信息。 • WAN --广域网 Wide Area Network --广域网 • Waste --废物 废物是个人、工业、商业或其它实体拥有的任何材料，个人或实体不再希望使用它，必须进行处理。废物可能仅仅因为某些东西打碎了、太旧、太脏或污染太严重，不再有用而产生（破碎的碟子、旧设备、用过的溶剂、脏抹布），也可能是由于已经完成它的使命（包装材料是这一类中的典型例子，也包括运转良好、但已经不是最新型号的设备），还可能是因为产品质量太差无法销售（不满足指标的产品），还由于生产过程不是尽善尽美的，经常有废料产生（化学反应中产生的不能使用的副产品，原材料和产品加工中产生的碎屑）。尽管从概念上讲，废水和空气辐射也属于此类，但几乎所有环境法都把这两种废物单独对待。需要注意的是，对某个人或实体来说是废物，对其它人或实体可能就是原材料。用过的溶剂可以再生和再使用，如果燃烧良好还可以作为燃料使用。钢屑可以熔化和重铸，用过的酸可以中和碱性废水，反之亦然。一台旧电视可能因为没有彩色，它的所有人不再需要它，但没有电视的人可以继续使用。总而言之，处理不当的原材料就可以认为是废物。对某人来说是废物的东西，对其它人来说是原材料，这一概念是所有自然环境循环中都包含的。一个物种的生物废物或新陈代谢副产品，将被其它物种作为食物的来源。 • Waste minimization --将废物减少到最小限度 一个术语，描述为减少产生的废物总量，增加可恢复、再用、再生废物的总量，增加损坏的废物的总量而采取的任何行动。 • Waste water --废水 在家庭、商业、工业或其它活动中使用过、并排放到地表水、下水道中或地面上的任何水流。在工厂中，可能有几种废水：用过的水溶液（用过的酸或碱、用过的盐溶液等），接触过程产生的废水（生产过程中使用的水，含有污染物的危险很大），非接触过程产生的废水（大多数是冷却水），清洁废水（来自厨房、浴室、淋浴、卫生间的废水，根据来源不同，可能有机物含量很高），雨水（根据降落地点不同，含有污染物的危险有大有小）。 • Water (H2O) --水(H2O) 地球上的生命必需的基本物质，由氢气和氧气两种气体化合产生。是地球上最不寻常的物质，它是唯一一种密度不随温度下降而持续增加的物质（在4oC时达到其最小体积）。它是最容易变形的物质，可以很容易地在三种复杂的形态之间变换（归功于氢原子的高反应性），从固态到液态变化时分子结构不变（这可以解释一些有趣的特性，如高粘性和表面张力）。太阳系中的其它行星上没有水（认为火星上有冰，但还没有被证实，可能数量很少。 目前有两种理论解释地球上存在水的原因： 1）如果地球是由于太阳系中的气体通过冷却凝固而形成的，水（和大气层）是大多数挥发性气体的残留部分。 2）如果地球是由于固体微粒的均匀混合而形成的，水（和大气层）是由固体材料冷却过程后期释放的气体形成的。 • Wedge Bonding --楔形键合 参见Bonding、Wedge • Welding --焊接 通过熔合将两块以上的金属连接在一起。 • WBS Work Breakdown Structure --工作分类结构 一种面向产品的列表，包括硬件、软件、服务和其它工作任务的树状结构，完整地定义一个产品或计划。 • WCED World Commission on Environment and Development --世界环境和开发署 • WD Western Digital US hard disk drive manufacturer --美国硬盘驱动器生产商 • WDG Watchdog timer --监视定时器 • WDT WatchDog Timer --监视定时器 • Web 有时是环球网的缩写，也用来表示更小规模的类似万维网的服务，比如公司内部网站（企业内部互联网）。 • WFY Wafer Fab Yield --晶片产量 • WGS-84 World Geodetic System 1984 --世界大地测量系统1984 自1987年以来，全球定位系统使用的地球形态数学模型。 • WHO World Health Organization --世界卫生组织 • WHR Watt Hour --瓦特时 • WICEM World Industry Conference on Environmental Management --世界环境管理工业会议 • WinHEC Windows Hardware Equipment Conference --Windows硬件设备会议 • WinZIP 在Windows界面的个人计算机上，进行文件的压缩和解压缩的程序。是意法半导体的一个标准程序。 • WIP Work In Process --在制品 Work In Progress --现行工作 在生产领域的半成品数量 • Wire bonding --引线键合 通过焊接细金丝或铝丝，将管芯上的触点与引线框架上的引线连接起来的半导体制造操作。不要将键合与小片连接混淆。 • WLR Wafer Level Reliability --晶片级可靠性 • WMO World Meteorological Organization --世界气象组织 • W/o Without --没有 • WO Work Order --工作订单 需要开始生产的订单名称。 • Working Plates --工作板 从主掩模板复制的掩模板，用于晶片的生产性曝光。由于板容易磨损，必须定时更换。 • Workstation --工作站 一般而言，是操作者在其上工作的一个设备。在计算机术语中，指功能强大的桌面型计算机，通过一个服务器和其它计算机一起工作。 • Workstream 在前道使用的计算机辅助制造(CAM)系统。 • World Class --世界级 - 一个已经取得很高水平的经营业绩的组织，并不断提高自己的能力以满足用户的需要。 - 意法半导体公司内部时讯的名称。 • WORM Write Once Read Many --单写多读 只能写一次的光盘，可以用作只读存储器进行读操作。用刻录机内的激光在光盘上写信息，照片光盘使用WORM技术。 • WOS Week Of Sales --周销售额 一周销售额的平均值，即在X周内累积的总销售额除以X。 • WP 1)Word Processor --文字处理软件 2)Write Protect --写保护 • WPCA Water Pollution Control Act --水污染控制法 • WPM Words Per Minute --每分钟字数 • WQC Water Quality Criteria --水质量标准 • WQS Water Quality Standard --水质量标准 • WSF Water Soluble Fraction --可溶于水的部分 • WSTP Wastewater Sewage Treatment Plant --废水污水处理厂 • WSTS World Semiconductor Trade Statistics --世界半导体贸易统计 半导体公司协会，收集所有生产商的销售数据，并告知每个生产商所占的市场份额。 • WV Working Voltage --工作电压 • WW 1) World Wide --世界范围的 2)Wire wound --线绕的 3) Wire wrap --绕线 4) Work Week --工作周 • WWDC World Wide Data Centre --世界范围的数据中心 意法半导体的Genis数据中心，具有用于SAP、 Esicom和其它公司应用的数据服务器。, • WWF World Wide Fund for nature --世界自然基金 • WWS World Wide Standard --世界范围的标准 意法半导体集团一年一次，对材料、半成品和成品确定的常规价值。WWS是公司内部下一年度末的目标值，它也考虑了国际竞争情况的影响。WWS是我们的最佳成本目标。 • WWTP Wastewater Treatment Plant --污水处理厂 进行污水处理的工厂，在排放之前进行处理以减少污染物含量。污水处理厂可以分为以减少废水有机污染物含量为目标的和以减少废水无机污染物含量为目标的。处理市区、家庭污水的所有污水处理厂主要是减少有机污染物的内容。根据工业污水的种类，污水处理厂可以设计用作上述两种目的。可以使用多种机理处理污水，分类如下：物理处理法（固体的沉淀或浮选、过滤、吸收、蒸发）生物处理法（用于含有有机物的废水处理，通常基于有机材料被细菌分解的原理，也可以使用杀菌方法）化学处理法（中和、氧化、分解，溶解度的变化）根据处理级别的不同，污水处理经常分为一级、二极和三极处理。一级处理包括废水中的固体的简单初期分离，二极处理除去或破坏可溶的污染物，更深入的处理是三极处理。 • www World Wide Web --万维网 可以使用浏览器进行浏览的全球互连的文档网络。这是使用因特网的最流行的方式，对很多人来说，www就是因特网。 • www.st.com 意法半导体在线网络服务器的地址 • WYSIWYG What You See is What You Get --所见即所得 • WYSIWYG What You See Is What You Get X12 American EDI standard --所见即所得 X12美国EDI标准 X • X400 e-mail protocol used to carry EDI interchanges between partners and VANs --在使用者和VAN之间进行电子数据交换时，所使用的电子邮件协议 • xDSL Digital Subscriber Line --某种数字用户线（路） 提供宽带因特网服务的数字用户线路。 • XMIT TransMiT --传输 • XML eXtensible Markup Language --可扩展标记语言 • XMOS High speed metal oxide semiconductor --高速金属氧化物半导体 • X-ray lithography --X光光刻 使用x光提高分辨率的一种光刻技术。 • XRF X-Ray Fluorescence --X射线荧光 • XTAL crysTAL --晶体 Y • Yellow Room --光刻间 涂有光刻胶的晶片在该房间内的光刻机的紫外光下曝光。房间中的荧光灯周围有黄色滤光管，以阻挡光源发出的不需要的紫外光。 • Yield --成品率 在进行晶片电参数挑选(EWS)时，好的小片（有电性能的晶片部分）数量与晶片上所有的小片数量的比。成品率一般分为四种主要的成品率：晶片工艺成品率、晶片探针测试的成品率、装配成品率、最终参数测试合格成品率。 • YTD Year To Date --截止年 本年度开始以来，生产的数量（或创造的价值）。 Z • Zero defects --零缺陷 通常认为： 1)表示产品没缺陷或100 %符合要求的术语。 2)在推动产品性能改进或激励人员时，有时使用的标语。这个概念的意思是没有缺陷或问题是不可能的（更不用说非人力因素），每当发生缺陷时，必须找到消除其根源的方法。 • ZEROPOWER ST trademark for NVRAM with battery --意法半导体的带电池的NVRAM产品的商标。 • ZIF Socket --零插拔力插座 Zero Insertion Force A kind of integrated circuit socket where no pressure is needed to insert the chip. These sockets are used in EPROM programmers, burn-in boards and test jigs. 零插拔力：一种集成电路插座，插入芯片时不需要压力。这些插座在EPROM编程器、老化板和测试夹具中使用。 • ZHE Zero Headspace Extractor --零度顶隙抽出器 • ZIP 一种曲折引线形状，可以增加引线间的间距。 • Zip --压缩 使用PKZIP程序压缩计算机文件。 • Zipfile --压缩文件 使用PKZIP程序压缩的计算机文件。 • Zn Zinc --锌 • ZPG Zero Population Growth --人口零增长 • ZRL Zero Risk Level --零风险水平 电磁兼容（EMC）专用术语解析 电磁环境 electromagnetic environment 在于给定场所的所有电磁现象的总和。 电磁噪声 electromagnetic noise 额定电流是指在规定频率及电压下，环境温度为 40 ℃时滤波器可通过的安全允许电流。 无用信号 unwanted signal,undesired signal 可能损害有用信号接收的信号。 电磁骚扰 electromagnetic disturbance 任何可能引起装置设备或系统性能降低或对有生命或无生命物质产生损害作用的电磁现象。 注：电磁骚扰可能是电磁噪声、无用信号或传播媒介自身的变化。 电磁干扰 electromagnetic interference(EMI) 电磁骚扰引起的设备、传输通道或系统性能的下降。 电磁兼容性 electromagnetic compatibility(EMC) 设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。 (电磁)发射 (electromagnetic) emission 从源向外发出电磁能的现象。 (无线电通信中的)发射 emission (in radio communication ) 由无线电发射台产生并向外发出无线电波或信号的现象。 (电磁)辐射 (electromagnetic)radiation 能量以电磁波形式由源发射到空间的现象。 能量以电磁波形式在空间传播。 注：“电磁辐射”一词的含义有时也可引申，将电磁感应现象也包括在内。 无线电环境 radio environment 无线电频率范围内的电磁环境 在给定场所内所有处于工作状态的无线电发射机产生的电磁场总和。 无线电（频率）噪声 radio (frequency) noise 具有无线电频率分量的电磁噪声。 无线电（频率）骚扰 radio (frequency) disturbance 具有无线电频率分量的电磁骚扰。 无线电频率干扰 radio frequency interference(RFI) 由无线电骚扰引起的有用信号接收性能的下降。 系统间干扰 inter-system interference 由其它系统产生的电磁骚扰对一个系统造成的电磁干扰。 系统内干扰 intra-system interference 系统中出现的由本系统内部电磁骚扰引起的电磁干扰。 自然噪声 natural noise 来源于自然现象而非人工装置产生的电磁噪声。 人为噪声 man-made noise 来源于人工装置的电磁噪声。 （性能）降低 degradation(of performance) 装置、设备或系统的工作性能与正常性能的非期望偏离。 (对骚扰的)抗扰性 immunity(to a disturbance) 装置、设备或系统面临电磁骚扰不降低运行性能的能力。 (电磁)敏感性 （electromagnetic）susceptibility 在存在电磁骚扰的情况下，装置、设备或系统不能避免性能降低的能力。 注：敏感性高，抗扰性低。 静电放电 electrostatic discharge(ESD) 具有不同静电电位的物体相互靠近或直接接触引起的电荷转移。 (时变量的)电平 level(of time varying quantity) 用规定方式在规定时间间隔内求得的诸如功率或场参数等时变量的平均值或加权值。 骚扰限值 limit of disturbance 对应于规定测量方法的最大电磁骚扰允许电平。 干扰限值 limit of interference 电磁骚扰使装置、设备或系统最大允许的性能降低。 （电磁）兼容电平（electromagnetic）compatibility level 预期加在工作于指定条件的装置、设备或系统上规定的最大电磁骚扰电平。 （骚扰源的）发射电平 emission level(of a disturbance source) 用规定的方法测得的由特定装置、设备或系统发射的某给定电磁骚扰电平。 (来自骚扰源的)发射限值 emission limit(from a disturb source) 规定电磁骚扰源的最大发射电平。 抗扰度电平 immunity level 将某给定的电磁骚扰施加于某一装置、设备或系统而其仍能正常工作并保持所需性能等级时的最大骚扰电平。 抗扰度限值 immunity limit 规定的最小抗扰度电平。 抗扰度裕量 immunity margin 装置、设备或系统的抗扰度限值与电磁兼容电平之间的差值。 (电磁)兼容裕量 （electromagnetic）compatibility margin 装置、设备或系统的抗扰度限值与骚扰源的发射限值之间的差值。 骚扰抑制 disturbance suppression 削弱或消除骚扰的措施。 干扰抑制 interference suppression 削弱或消除干扰的措施。 发射裕量 emission margin 装置、设备或系统的电磁兼容电平与发射限值之间的差值。 瞬态（的） transient (adjective and noun) 在两相邻稳定状态之间变化的物理量与物理现象，其变化时间小于所关注的时间尺度。 脉冲 pulse 在短时间内突变，随后又迅速返回其初始值的物理量。 冲激脉冲 impulse 针对某给定用途，近似于一单位脉冲或狄拉克函数的脉冲。 尖峰脉冲 spike 持续时间较短的单向脉冲。 （脉冲的）上升时间 rise time (of a pulse) 脉冲瞬时值首次从给定下限值上升到给定上限值所经历的时间。 上升率 rate of rise 一个量在规定数值范围内，即从峰值的10％～90％，随时间变化的平均速率。 猝发（脉冲或振荡） burst(of pulses or oscillations) 一串数量有限的清晰脉冲或一个持续时间有限的振荡。 脉冲噪声 impulsive noise 在特定设备上出现的、表现为一连串清晰脉冲或瞬态的噪声。 脉冲骚扰 impulsive disturbance 在某一特定装置或设备上出现的、表现为一连串清晰脉冲或瞬态的电磁骚扰。 连续噪声 continuous noise 在一个特定设备的效应不能分解为一串清晰可辨的效应的噪声。 连续骚扰 continuous disturbance 在一个特定设备的效应不能分解为一串清晰可辨的脉冲的电磁骚扰。 电源骚扰 mains-borne disturbance 经由供电电源线传输到装置上的电磁骚扰。 电源抗扰度 mains immunity 对电源骚扰的抗扰度。 电源去耦系数 mains decoupling factor 施加在电源某一规定位置上的电压与施加在装置规定输入端且对装置产生同样骚扰效应的电压值之比。 机壳辐射 cabinet radiation 由设备外壳产生的辐射，不包括所接天线或电缆产生的辐射。 内部抗扰度 internal immunity 装置、设备或系统在其常规输入端或天线存在电磁骚扰时能正常工作而无性能降低的能力。 耦合系数 coupling factor 给定电路中，电磁量（通常是电压或电流）从一个规定位置耦合到另一个规定位置，目标位置与源位 置相应电磁量之比即为耦合系数。 耦合路径 coupling path 部分或全部电磁能量从规定传输到另一电路或装置所经由的路径。 屏蔽 screen 用来减少场向指定区域穿透的措施。 电磁屏蔽 electromagnetic screen 用导电材料减少交变电磁场向指定区域穿透的屏蔽。 参考阻抗 reference impedance 用来计算或测量设备所产生的电磁骚扰的、具有规定量值的阻抗。 工科医（经认可的）设备ISM（qualified equipment） 按工业、科学、医疗、家用或类似用途的要求而设计，用以产生并在局部使用无线电频率能量的设备 或装置。不包括用于通信领域的设备。 电磁兼容（EMC）术语缩写中英文对照 a.c.or AC alternating current交流电 ACEC advisory committee on electromagnetic compatibility电磁兼容顾问委员会 ADSL asymmetric DSL非对称数字用户环路 AE auxiliary equipment辅助设备 AF audio frequency音频 AM amplitude modulation调幅 AN access network接入网 ANE access network equipment 接入网设备 CDMA code division multiple access码分多址 CDN coupling/decoupling network 耦合/去耦网络 CIGRE international conference on large HV electric systems 国际大电网会议 CISPR international special committee on radio interference 国际无线电干扰特别委员会 CPE customer premises equipment 用户驻地设备 CRT cathode ray tube 阴极射线管 d.c.or DC direct current 直流电 dpf dedicated power feed 专用供（馈）电 DSL digital subscriber loop 数字用户环路 EFT/B electrical fast transient /burst 电气快速瞬变/突发 EIRP equivalent isotropically radiated power 等效全向辐射功率 EMC electromagnetic compatibility 电磁兼容性 emf electro-morive force 电动势 EMF electro-magnetic field 电磁场 EPR earth potential rise 地电位升高 ERP effective radiated power 有效辐射功率 ESD electrostatic discharge 静电放电 EUT equipment under 受试设备 GDT gas discharge tube 气体放电管 GV high voltage 高电压 ICNIRP international commission on non-ionizing radiation protection 国际非电离辐射保护委员会 IEC international electrotechnical commission 国际电工委员会 ISDN integrated services digital network 综合业务数字网 ISM industrial, scientific and medical (equipment) 工业的，科学的和医学的（设备） ITE information technology fquipment 信息技术设备 ITU-T international telecommunication union-telecommunication standardization sector 国际电信联盟电信标准局 LCL longitudinal conversion loss 纵向转换损耗 LCTL longitudinal conversion transfer loss 纵向转换传输损耗 LE local exchange 本地交换 LEMP lightning electromagnetic pulse 雷电电磁脉冲 LI line interface 线路接口 LPS lightning protection system 雷电保护系统 LPZS lightning protection zone 雷电保护区 LT line termination 线路终端 MDF main distribution frame 总配线架 MOV metal-oxide varistor 金属氧化压敏电阻 n.a. not applicable 不可用 NT network termination 网络终端 OATS open area test site 开阔试验场 o/c open circuit 开放电路 pfv power feeding voltage 供电电压 PNI public network interface 公用网接口 PRBS pseudo random bit sequence 伪随机比特序列 PSTN public switched telephone network 公用交换电话网 PTC positive temperature coefficient(resistor) 正温度系数 RF radio frequency 无线电频率 RFI radio frequency interference 射频接口 RFT remote feeding telecommunications circuit 远供通信电路 RFT-G remote feeding telecommunications circuit-current limited 远供通信电路－限电流 RFT-V remote feeding telecommunications circuit-voltage limited 远供通信电路－限电压 RSE remote switching fquipment 远端交换设备 SA specific absorption 比吸收能 SA semi-conductor arrester 半导体避雷器 SAA semi-conductor arrester assembly 半导体避雷器组件 SAR specific absorption rate 吸收率 SAP specific absorption power 吸收功率 SELV safety extra low voltage 安全超低电压 SLIC subscriber line interface circuit 用户线路接口电路 SPD surge protective device 浪涌保护元件 SPL sound pressure level 声压级 SSA solid state arrester 固体避雷器 TCE telecommunication centre equip电信中心设备 TDMA time division multiple access 时分多址 TN trunk network 干线网 TNV telecommunication network voltage 电信网电压 RSD universal serial bus 通用串联总线 RPS uninterruptible power supply 不间断电源 VDSL very high speed DSL 调整用户数字环路 VDU visual display unit 视频显示单元 UIC international union of railway 国际铁路联盟 xDSL digital subscriber loop x数字用户环路  更多文章
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