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SMT与PCB术语汇总（8）
发布时间：2011-7-16 17:15:00|| 点击：19296次|| 文章分类：专业词汇|| 发布人：翻译家(Fanyijia.com)
• Carbon-14 (14C) --碳-14
碳的放射性同位素，发生放射性衰变时发射β粒子。14C原子的原子核包含8个中子，而12C只有6个，是自然界中最多的同位素。14C通常通过空气中的氮气与宇宙射线的相互作用形成于自然界的大气中。 形成的14C与大气中的氧气相结合，转变成二氧化碳(14CO2)。由于放射性二氧化碳与大气中常规的无放射性二氧化碳混合在一起，且两种二氧化碳都有相同的化学反应，因此在存活植物组织中可以发现两种形式的二氧化碳，这是光合作用的结果。当植物存活时，随着时间的变化，14C和12C的含量几乎相等。然而，植物死亡后，空气中的二氧化碳不再进入植物体内。放射性碳的半衰期将持续5760年；结果，随着时间的推移，死亡植物中两种同位素的比例不断变化，放射性碳的比例不断减少。14C和12C的比例变化可用于推算生物的年代。如果埋在地下的树含有的放射性碳为生长树木的一半(与目前常规的碳含量相关)，这个树木可能已有5760年历史。超过70，000年的生物不能用这项技术计算，因为这时几乎所有的放射性碳已衰减殆尽。14C还称为“放射性碳”。 • Carriers --载流子 半导体器件中用来传导电流的空穴或电子。 • Carrier Gas --运载气体 把其它元素运送到加工室或加工管的惰性气体。 • Carrier Positive --正电荷载流子 空穴-或负电子-电荷 自由载流子是指材料中运动的电荷。多数载流子在半导体中占主要地位。例如，N型半导体中，多数载流子是电子。 • CAS 1) Chemical Abstracts Service --化学文摘服务 2) Column-Adress Strobe --列地址选通 • CAS number --CAS号码 化学文摘服务登记号 • CASA Corporate Advanced System Architectures --公司先进系统结构 1)ST公司的Agrate部门，研究新型电子系统结构。 2) ST公司内部有时称“卡萨布兰卡”。 • Casablanca --卡萨布兰卡 摩洛哥经济中心，ST公司的Ain Sebaa和Bouskoura工厂所在地。 • Casalecchio di Reno -- 博洛尼亚附近的小镇，ST公司的销售部所在地。 • CASE Computer Aided Software Engineering --计算机辅助软件工程 • Cascade Training --逐级培训 公司上级对下级的逐级培训，管理人员培训下级，下级培训其下属，等等。 • Cash flow -- 资金流动 商业词汇，通常指公司的现金流入和支出之间的平衡。 • Castelletto ST公司在米兰附近Cornaredo小镇上的分部名。前身是TPA，主要技术领域包括设计、开发和产品导航。最初属于Settimo米兰人的疆域。“Castelletto”(小城堡)这一名称来源于当地的牧场名。 • CAT 1) Corrective Action Team --修改小组管理人员设置的组织，解决专门的关键性问题。CAT小组以解决问题为目的，问题解决后就解散。 2) Computer Aided Testing 计算机辅助测试 3) Customer Quality Tracking --用户质量跟踪 • Catalytic converter --催化式排气净化器 一种空气污染控制装置，安装在汽车排气系统中，用来降低尾气管碳氢化合物和一氧化碳的排放量。催化剂增强了碳氢化合物对二氧化碳和水蒸气的氧化作用，以及一氧化碳对二氧化碳的氧化作用。此装置包含三向催化剂，可以把一氧化氮和二氧化氮转化成氮气。 • Catania --卡塔尼亚 意大利南部的西西里岛小镇。ST公司八大主要加工厂之一所在地。 • Cathode Sputtering --阴极溅射 一种薄膜淀积方法，采用高能轰击释放原材料。 • CATV Cable Television --有线电视 • Cause and effect diagram --因果图 Q7工具中的一种，解决单个或一组问题。使用图形描述法，对各种元件的工艺特性、形势、要素进行分析。也称为“鱼骨”图(根据外形)或“Ishikawa”图(根据发明者)。 • Cavito -- CApicity VIsibility TOol --产能可见度管理工具 • CBA Cost-Benefit Analysis -- 成本-效益分析 • CBC Cipher Block Chaining --加密字组链接 • CBE Central Back-End --关键后道工序 公司的组织，负责管理所有的后道生产任务。 • CBGA Ceramic Ball Grid Array --陶瓷球栅阵列 • CBI 1) Critical Business Issue -- 关键商业问题 2) Confidential Business Information --机密性商业信息 3) Complementary Binary --补码二进制 • CBT --计算机培训：通过使用交互式计算机程序进行技术培训。 Computer Based Training --计算机培训： 通过使用交互式计算机程序进行技术培训。 • CCAP Climate Change Action Plan --气候变化行动计划 • CC 1) Constant Current --恒定电流 2) Cost Center --成本中心 • CCC Chips Carried by Cards --芯片卡(即用于智能卡的芯片)： 设计封装在卡中的IC芯片。用于存贮、接入控制、银行业务、交付电视费及其它应用。 • CCD 1) Corporate Communications Department --公司通讯部 2) Charge Coupled Device --电荷耦合器件 使用微小电荷包存贮并传输信息的器件技术。 • CCGA Ceramic Column Grid Array. Uses columns instead of balls, mostly IBM. --陶瓷焊柱栅阵列。使用柱状焊代替球形焊，多用于IBM公司的产品。 • CCI Copper Clad Invar --铜包封殷钢 • CCITT International Telegraphy & Telephony Consultative Committee --国际电报电话咨询委员会 • cc:Mail ST公司使用的一种Lotus电子邮件程序软件。 • CCMSQA 对公司批准的材料供应商的质量评估 • CCRP Corporate Capacity Required Planning Visibility Logistic --公司能力要求计划编制成效后勤管理 公司的能力管理系统。 • CCSL Compatible Current Sinking Logic --可兼容电流吸收逻辑 • CCTV Closed Circuit TV --闭路有线电视 • CCW Counter Clock-Wise --逆时针方向的 • CD 1) Compact Disk --激光唱盘 用激光读取的光盘。早先开发应用于音频系统，现在广泛应用于数据(CD-ROM)和压缩视频系统。 2) Confirmed Date --确认日期 公司承诺的向用户的交货日期。用户提交订单后，可要求厂家按照要求的日期发货。ST公司对订单进行确认后确定的发货日期。理想的状况是确认日期与发货日期相同。 3) Critical Dimension --关键尺寸 IC中关键电路元件的宽度和间隔。 • Cd Cadmium --镉 • CDBF Chlorinated dibenzofurans --氯化氧芴 • CDC Center for Disease Control --疾病控制中心 • CDD Chlorinated dibenzo-p-dioxin --氯化重氧芑 • CDDIC Transmission technology --传输技术 Telecom appication. --电信应用 • CDF Chlorinated dÆbenzofuran --氯化氧芴 • CD-I Compact Disk Interactive --交互式激光唱盘 • 菲利普公司研制的交互式多媒体激光唱盘系统，支持低版本声音和图像格式。视频采用选择性全动视频版本，CDI-FMV采用MPEG压缩技术。 • CDI Collector-Diffusion Isolation --集电极扩散隔离(工艺) • CDIL Ceramic Dual In Line --陶瓷双列直插式(封装) • CDM 1) Climatological Dispersion Model --气候偏差分析模型 2) Charged Device Model --电荷器件模型 • CDMA Code-Division Multiple Access --码分多址 一种采用扩展频谱技术的数字蜂窝技术。 • CDPD Cellular Digital Packet Data --蜂窝数字分组数据 • CD-ROM Compact Disk Read Only Memory --只读光盘 一种光盘，用于存贮文本和图形数据，而不能存贮数字音频文件。根据IS-9660标准定义。 • CEA ST微电子公司的股东之一，代表Commissariat à l'Energie Atomique。 2) Cost-Effective Analysis --成本-效益分析 3) Cost and Economic Assessment --成本和经济评估 • CEB Chemical Element Balance --化学元素平衡 • CEC Carbon Exchange Capacity --碳交换容量 • CECC Cenelec Electronic Components Committee --Cenelec电子元件委员会 Key ISO 9000 certifier --ISO9000主要鉴定委员会。 • CECL Cascode Emitter-Coupled Logic --共射-共基发射极耦合逻辑 • CEDAC Cause and Effect Diagram with Addition of Cards --带有图表的因果图 • CEM 1) Continuous Emission Monitoring --连续发射监测 2) Customer Equipment Manufacturing -- 用户设备制造 3) Contract Equipment Manufacturing -- 合同设备制造 公司生产由其它公司(OEM)设计的产品。 • CEMF Counter ElectroMotive Force --反电动势 • Centerless Grinding --无中心研磨 一种特殊的研磨工艺，使生长的梨晶(晶块)达到最终的形状尺寸。这道工艺在梨晶切为单晶片之前完成。 • CEO Chief Executive Officer --首席执行官 • CEPP Chemical Emergency Preparedness Plan --化学应急制备计划 • CERCLA Comprehensive Environmental Response, Compensation, and Liability Act -- 综合环境响应、补偿和责任法案。 • CERCLIS Comprehensive Environmental Response, Compensation, and Liability Information System --综合环境响应、补偿和责任信息系统。 • CERDIP CERamic Dual In-line Package --陶瓷双列直插式封装 一种夹在两层陶瓷之间，采用引线框架多层结构，通过燃烧玻璃粉进行密封封装的组件。 • CERMET 用于薄膜电阻(及厚膜电阻)的陶瓷和金属粉末的组合。 • CERPACK CERamic PACKage --陶瓷封装 cerquad, cerpac or cerpak . --陶瓷四边引线扁平封装、陶瓷封装或陶瓷封装。 • Certification --验收 由认可的正式团体对公司的质量系统进行检验。如果与预先制定的标准一致，就发给一致性验收证明，公司就通过了“验收”或“确认”登记。 • CES Consumer Electronics Show --消费类电子产品展销会 • CEWGs Corporate Environmental Working Groups --公司环境工作组 • CF Center Frequency --中心频率 • CFC ChloroFluoroCarbon --氯氟碳 • CFI 1) CAD Framework Initiative --计算机辅助设计框架技术促进会 2) Common Flash Interface -- 通用闪存接口 • CFL Compact Florescent Lamp --小型荧光灯 • CFM 1) Central Front-end Manufacturing --主要前道制造过程 公司的组织，负责管理晶片的制造过程。 2) Chlorofluoromethanes -- 氯氟甲烷 3) Cubic Feet per Minute -- 每分钟立方英尺数 • CFN Cross Fertilization Network --异花受精网络 • CFO Chief Financial Officer -- 首席财务官，财务总监 • CFR Code of Federal Regulations --联邦标准码 • CFT Cross-Functional Teams -- 交互工作组 • CGA Color Graphics Adapter --彩色图形适配器 • CGI Common Gateway Interface --公共网关接口 • CGM Computer Graphics Meta file -- 计算机图形元文件 • CGMS Copy Generation Management Signal --拷贝发生管理信号 Channel -- 沟道 MOS晶体管源和漏之间通过附加一个栅电压形成的导电层。 • Characterization -- 特性表征 半导体器件制作完成后，部件之间的性能会有略微的差异。在预生产阶段，通过对一些部件的特性测量，确定每个参数的平均值和容差。这一过程称为“特性表征”。 • Characterization manager --特征管理器 管理器包括开放式自动检测程序、智能卡(参见管理)。 • CHE Channel Hot Electrons --沟道热电子 • CHECK-LIST --核对表 核对表是写有一系列步骤的预先制定的文件，为了完成正常的操作必须遵守这些步骤。这些步骤包括可能遇到的情况列表，或经过校验确定的目标列表等。除了这些主要的应用外，核对表作为过程的纪录表，专门用于纪录重复性与/或基本操作，正式确定过程是否已经过检测。 • Check Points/Control Points --检查点/控制点 参见Kaizen。. • Chemical Etching -- 化学腐蚀 使用化学液去除某种材料。 • Chemical Oxygen Demand (COD) --化学耗氧量 对水或废水中有机物成份的化学测量。使用强氧化剂和酸，通过加热，对抽样气体中所有的碳化合物进行氧化。非生物降解或缓慢降解的化合物不进行生物化学耗氧量测量，它属于分析范围。实际的测量包括经过反应的氧化剂(典型为重铬酸钾)的减少量。 ST公司的COD是指释放到蒸气、河流或不与城市污水管道相连的下水道中的量，限制剂量为90mg/l。 • CHEMNET--光化层 Chemical Industry Emergency Mutual Aid Network --化学工业事件互助网络 • Chemosphere 指较高的大气区域，包括发生各种阳光化学反应的中间层和同温层。 • ChipP 一种由硅晶片制作的没有任何连接部件的元件。常用于指半导体器件。 • Chip Carrier --芯片载体 一种四方（或四边形）IC封装形式，I/O连接在四个边上；可以是无引线连接也可以是有引线连接。 • Chlorides --氯化物 负氯化物离子(Cl-)，存在于地表水和地下水中，海水中浓度较大。由于食物中使用氯化钠(食盐)，并随人体排出，因此淡水中含的氯化物浓度高于正常值，可引起废水污染。另外，工业废水，尤其是经过中和的废盐酸，也可能引起废水污染。使用公路除冰盐也会把氯化物带入地表水和地下水。从海岸线附近的井下提取的食用地下水中的氯化物含盐量通常过高。 • Chlorinated organic compounds --氯化有机化合物 一种合成化学物质，由氯、氢、碳构成，通过对有机化合物的氯化作用形成。有机化合物中含有氯，可以使这些材料在环境中慢慢地自然分解。这一事实表明，不用环境中的自然分解物起作用，几乎所有的氯化有机化合物也不能在自然界中存在。许多氯化碳氢化合物在工业中发挥着巨大的作用。使用最多的是氯化溶剂，多用于各类环境污染。其中最著名的是四氯化碳、氯仿、二氯甲烷、三氯乙烯(TCE)、四氯乙烯(或全氯乙烯，或perc)以及三氯乙烷(TCA)。用于环境污染的多氯化联二苯(PCB)以及聚氯苯酚也属于此类。氯氟碳(CFC)也属于此类。 60年代后期出现的第一代杀虫剂即为氯氟碳，其中包括DDT、灭蚁灵、氯甲桥萘、十氯酮、林丹、七氯、八氯莰烯等。 • Chlorination --氯化作用 通过各种类型的化学反应向有机化合物中添加氯。还包括向水或废水中添加氯，杀死或消灭危险的微生物或病毒。氯有多种应用形式，如氯气、漂白剂或固态含氯化合物。 • Chlorine (C12) --氯 一种属于卤素的元素组。氯是最常见的卤素，是黄绿色气体，带有刺激性气味。氯非常活泼：与金属反应形成盐，在水中分解形成酸，并极易于与碳氢化合物结合。氯主要应用于有机化学工业中，是大量氯化有机化合物的原材料。氯还大量应用于造纸业，以气体或次氯酸盐形式对纸进行漂白。各种形式的氯还可用于给水消毒。通过对盐水的电解可获得氯(浓缩盐溶液)。 • Chlorofluorocarbons (CFCs) -- 氯氟碳 一种简单的碳氢化合物，是氯和氖的派生物，用来代替一些或全部氢原子(即CCl2F2)。俗称氟里昂，是Dupont de Nemour的注册商标。用数字形式表示，最常见的是CFC-11、CFC-12、CFC-113和CFC-115。这种化合物组易挥发，不活泼、无腐蚀性、不易燃。广泛应用于消费类产品（烟雾剂喷射器的推进剂，冰箱和空调的冷冻液）以及工业应用(作溶剂和吹塑各类塑料泡沫，即聚氨酯泡沫和“聚苯乙烯泡沫”)。氯氟碳可用于降低同温层(臭氧层)中臭氧含量，还是一种温室气体。 • CHRG Corporate Human Resources Group --公司人力资源部 • Chrome, Chromium --铬 一种金属元素。 1) 此种金属可作模板或掩模的不透明层。 2) 此种金属可用作芯片粘接合金或金属互连成份。 • Ci Curie --居里 • CIC Copper Invar Copper --铜-殷钢-铜 • CIF 1) Cost Insurance Freight --到岸价格 2) Common Interchange Format --公共交换格式 • CIFRE PhD students working in ST to preform their thesis. Stands for "Conventi ons Industrielles de Formation par la REcherche". 在ST公司工作的撰写毕业论文的博士生。代表“Conventi ons Industrielles de Formation par la REcherche”。 • CIM Computer Integrated Manufacturing --计算机集成制造 • CIS Chemical Information System --化学信息系统 • CISC Complex Instruction Set Computer --复杂指令集计算机 一种微处理器，与RISC处理器使用不同的数据处理方法。 • CITES Convention on International Trade in Endangered Species of wild fauna and flora --濒危动植物国际贸易法 • CKA Corporate Key Account --公司关键帐目 Top strategic customer/partner --最高级战略用户/合作伙伴 • CKT Circuit --电路 • Cl Chlorine --氯 • CL Current Loop --电流环路 • Clarification --净化 从废水中去除某种物质的过程。通常在水中使用净化器，这种装置或水箱可以对废水中的某种物质进行处理。 • Class --等级 在半导体晶片制作中，“等级”一词指生产环境的清洁程度。使用相关数字(1000，100，10，1)表示一立方英尺空气中尘埃超过规定值的最大限量。 • CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier --有引线陶瓷芯片载体 • Clean room --净化间 IC加工过程中要求对环境进行控制。必须控制环境区域内的气流、温度和湿度，定期对环境进行过滤可以使污染、温度、湿度保持在预先规定的范围内。 • Cleanroom Class --净化间等级 FED-STD-209号政府规定，确定每种等级每立方空间尘埃的数量、尺寸、分布。 • Clean technologies --净化技术 用于表示工艺技术的词，指比现有技术使用更少的自然资源与/或产生更少的废物或污染。 • Cleanup --净化 对已确定的危害公众健康或环境的含有一定浓度的泄露物质，如水、土壤或蓄水层中污染的去除技术。净化通常分为本位净化或脱位净化。本位净化指不除去污染媒介进行处理。脱位净化指去除污染材料，或在设备上进行处理。净化技术通常用于：热处理，即对污染媒介加热到一定的温度消灭污染物；物理处理，即使用空气或水从污染媒介中提取污染物，再做进一步处理；化学处理，即使用溶液或其它化学品从污染媒介中提取污染物，再做进一步处理；生物处理，即选择微生物分解污染物。使用哪种技术取于污染类型和环境污染媒介的类型。 • Clipwatt ST公司使用弹簧安装的塑料功率IC封装。 • CLK Clock • Clock --时钟 常指基于石英晶体的器件，配合器件的工作给出规律脉冲。 • Closed autotest --闭合式自动测试 应用于智能卡的产品测试固件。 • CLP Chlorine-Loading Potential --氯加载潜力 • cm centimeter -- 厘米 • CM Credit Memo --信用备忘录 • CMB Chemical Mass Balance --化学质量平衡 • CME Central Material Europe (located in St Genis) --欧洲中央材料处(位于St Genis) • CMG Consumer and Microcontrollers Group --用户和微控制器组 ST的分部。最初称为PPG。 • CML Current Mode Logic --电流型逻辑 • CMM Capability Maturity Model --能力完备模型 • CMOS Complementary MOS (Metal Oxide Semiconductor) --互补型金属氧化物半导体 在同一衬底上设计并制造NMOS(一种带有负电流的MOS晶体管)和PMOS(一种带有正电流的MOS晶体管)晶体管的工艺。具有低功耗特性。 • CMP Chemical-Mechanical Polishing --化学机械抛光 多层互连净化工艺。 • CN Cyanide -- 氰化物 • CNU Coaxial Network Unit --同轴网络装置 Set-Top-Box applications --用于机顶盒。 • CO Carbon Monoxide--一氧化碳 • Coating --涂覆 在晶片表面淀积一层与衬底不同的材料，并对材料的厚度进行控制的工艺技术。 • COB 1) Chip On Board --板上芯片 一种不使用封装，直接安装在印刷电路板上的IC芯片，用于低成本产品。 2) 法文，相当于美国的SEC(证券交易委员会)。 • COC 1) Certificate Of --质量吻合证明，合格证 Conformance --氯有机化合物 2) Chlorinated Organic Compounds --氯有机化合物 • COD Chemical Oxygen Demand --化学耗氧量 • CODEC COder DECoder --编码-解码器 Coefficient of Diffusion --扩散系数 在给定温度下扩散源扩散到本体材料的速率，用cm2/秒表示。 • COFDM Coded Orthogonal Frequency Division Multiplex --编码正交频分复用 Automotive applications --应用于汽车。 • Cogeneration --共发生 用蒸汽或加热法发电并加工材料。最常用的例子是标准热发电：高压蒸气通过汽轮机产生电，多用于工业加工。共发生的主要优势是最大限度地使用易燃燃料产生的热能。 • COH Coefficient Of Haze --干烟系数 • COHB Carboxyhemoglobin --碳氧血红蛋白 • Collector --集电极 双极晶体管三个区之一,“收集”发射电子,然后通过导体进行传导,完成电路。 • Colleoni 意大利米兰附近Agrate Brianza的商业中心。ST的几个办事处所在地。离ST的Agrate工厂开车只需5分钟。 • COMBO (Combination的缩写) 在电子领域，常指包含CODEC和滤波器等各项功能的集成电路，有时也用于描述同一芯片上集成多种功能的电路。 • Combustion --燃烧 燃料与氧气经过快速化学反应产生的光和热。碳燃料 (木、煤、天然气、石油) 燃烧排放混合气体，如水蒸气、二氧化碳、氮气和氮氧化物。 • Common Causes --常见原因 引起常规变化的许多不确定因素，每种因素的作用不大。还指自然变化。 • COMP 1) Competition --竞争 2) Complementary -- 互补 • Compander --压缩扩展器 压缩和扩展信号的电路。 • Compost --堆肥 堆置肥料制成的材料，当作土壤调节剂。堆肥是在固体废物中通过有机材料的有氧菌微生物对降解过程进行控制的过程。潮湿的固体废物经过堆集或排列，定期地保证有足够的氧支持分解过程。使用固体废物处理设施，把大量的堆肥从场院堆积到拖拉机。 • Compound Semiconductor --化合物半导体 半导体通常由III族和IV族化合物元件，如GaAs, GaInP等构成。 • Con Bon 委托代销清单 • Concentration --浓度 一定量的空气、水、土壤、食物或其它媒介中化学物质的量。这个值可以用某种媒介中化学品的质量表示，也可以用媒介体积中化学品的体积表示，或用媒介体积中化学品的质量表示。对于空气污染浓度来说，有两种适当的表达方法：体积/体积比、质量/体积比。典型的体积/体积比单位分别使用百万分之一(体积)(ppm(v))或十亿分之一(体积) (ppb(v))，分别表示1百万升空气中或10亿升空气中有1升污染物。典型的质量/体积单位为每立方米空气中含有污染物的毫克或微克数。对于空气中传播的微粒（尘埃）来说，只能用质量/体积单位，典型的单位是每立方米空气中微粒的微克数。对于水来说，可以使用质量/体积和质量/质量比；由于一升水的质量是一公斤，水介质的体积和质量比较易于换算。每升水中污染物的典型单位用毫克或微克表示，分别等于百万分之一(质量)(ppm)或十亿分之一(质量) (ppb)。土壤和食物的浓度用质量/质量比表示，即每公斤食物或土壤中化学品的毫克或微克数，分别等于百万分之一(质量)（ppm）或十亿分之一(质量)(ppb)。 • Concentration (Dopant) --浓度（掺杂剂） 结构中掺杂剂材料与“纯”半导体材料的比较。净浓度表示材料导电类型及其它特性。 • Concurrent Engineering --并行工程 通过交互工作组开发新设计。也称为“同步工程”。 • Conduction (band) --导带 由自由电子形成的能量空间。 • Conductor, Electrical --导体 一种能够传电(导电)的材料。银是最佳导体。铜、金和铝也是常用导体。铝是IC制作中应用最广泛的导体材料。 • CONF 1) Confidential --秘密的 2) Confirming --确认 • CONQ Cost Of Non-Quality --非质量成本 （也称为不合格品价格，通常也指质量成本） 指具有质量问题的产品成本。包括更换、维护、返修和失效分析成本。非质量成本应通过对预防成本、检测成本、内部失效成本和外部失效成本的分析获得。理论上,预防成本不应包括在内,应作为一项投资处理,以降低其它3种成本。 • Contact Aligner --接触式光刻机 一种光学系统，使用接触式印刷法(使掩模接触芯片)使晶片曝光。 • Contact Printing --接触式印刷 光穿过掩模使晶片曝光，掩模和涂敷光刻胶的晶片直接接触。由于具有较长的寿命，铬板成为应用最广泛的材料，使用感光乳剂板可以减少对晶片的损坏。 • Contacts --接触 在金属化工艺之前硅曝光区域被覆盖，从而为单个器件提供电接入。 • Contamination --污染 常用于描述对半导体晶片的电特性起负作用的有害材料或杂质。 • Continuous improvement --不断改进 不断改进标准和工艺，寻求更有效的方法。组织中的所有人员不断努力，改进企业的各个方面。这是质量工作要素之一，即不断寻找方法，降低成本，提高质量。 • Control Chart --控制图 对数字控制状态的工艺进行图形方法评估。 • COO certificate of origin --货物原产地证明 2) Cost Of Ownership -- 占有成本 • COP 1) Community Of Practice --实践团体 2) Controller Oriented Processor --面向控制的处理器 • Copper (Cu) --铜 一种金属元素，属于重金属。具有高导热和导电性、韧性和锻铸性，可以很容易地拉伸成钢丝，也可以卷成片。铜有多种类型，通常为深兰或深绿色。从环境观点来看，由于铜对水生物有毒，因此是主要的水污染物。 • Core --核心 一种微处理器，可插入芯片，设计制作“芯片上系统”。 • CoRiMMe Consorzio Ricerca Microelettronica per il Mezzogiorno • Cornaredo 意大利米兰西部的小镇，ST公司的Castelletto实验室所在地。 • Cost of ownership --占有成本 要求的原材料、元件、子系统等的成本。计算占有成本时应在原始进货价格上加上额外花费，如： - Cost of quality control on receipt of the item; --项目的验收质量控制成本 - Cost of 100% inspection; --100%检测成本 - Cost of reliability tests; --可靠性测试成本 - Cost of stock in warehouse; --入库存贮成本 - Unwanted production cost induced by Quality problems; v- Cost in the field due to reliability problems; --由于质量问题产生的计划外生产成本；可靠性问题产生的成本 - Cost due to loss of customer. --损失客户产生的成本 公司承担了附加成本后(参见合作伙伴)，合法进货成本(可以反应不合格材料的质量)可以视为无效。 个人购买汽车时也有相同的情况。车主必须在基本购买价格上添加故障成本。 • Cp (Capability index) --产能指数 产能指数表示产品规范(计划容限)与工艺能力或实际生产能力(生产过程的自然容差)之间的关系。这一过程受数字控制，即只体现变化的共同原因。 当Cp值增大时，表示工艺制造“能力”远不能满足“要求”。当Cp为1时，不合格品约为0.3%，或百万分之三千(也用3Σ表示)。当Cp为2时，不合格品约为0.0007%，或7PPM(条件为6Σ)。 • CP Customer Profile --客户概况 Database of Customer Information. --用户信息数据库。 • CPA Corporate Purchasing Agreement --公司采购协议 • CPD Corporate Package Development --公司封装研究 • CPF Cancer (Carcinogenic) Potency Factor --致癌(致癌物)效力因数 • CPGA Ceramic Pin Grid Array --陶瓷引脚栅阵列 • CPI 1) Chemical Process Industries --化学加工业 2) Character Per Inch --每英寸字符数 • Cpk 加工能力： 当处理过程由数字控制时，我们必须测量其能力或适用性能否满足规范。好的测量方法是使用Cpk：即考虑中心值，也考虑偏差值(精确性和精密度)。当Cp和Cpk相等时，表明工艺符合产品规范规定的正常值。这是最佳状态。当工艺随着时间的变化发生变化时，产品的正常值与规范值相比出现偏差，这时Cpk的值很关键。当Cp保持不变时，Cpk的值可能发生变化。通过对工艺性能的测量获得的数据，可以计算出Cpk。 • CPLD Complex Programmable Logic Device --复杂可编程逻辑器件 • CP/M Control Program for Microcomputers (operating system) --微型计算机控制程序(操作系统) • CPM 1) Critical Path Method --关键路径方法 一种用图形法表示工程中单个活动之间的关系的设计工具，从而判断完成工程所需要的最短时间(关键路径)。 2) Control Program Monitor --程控监控器 • CPS Customer Perception Survey --用户感觉调查 • CPU Central Processing Unit --中央处理器 • CQFP Ceramic Quad Flat Package --陶瓷四边引线扁平封装 • Cr Chromium --铬 • CRC 1) Cyclic Redundancy Check (error detection scheme) --循环冗余校验(错误检测方法) 2) Check Redundant Cells --冗余单元校验 • CRM Customer Relationship Management -- 客户关系管理 客户接触问题管理工具。 • CRN 1) Customer Responsiveness Network --客户响应网络 2) Carrollton -- Carrollton • Crolles 法国东南部Grenoble附近的小镇，ST的8英寸晶片亚微米技术研发和生产部门所在地。 • CROM Control Read-Only Memory --控制只读存贮器 • Cross-Functional Teams--交互工作组 由各组织的代表组成的小组，不断完善部门之间的合作，解决各部门平时提出的问题。 • Crossovers --转接线路 SiO2-集成电路中用于把交叉线路分隔开的线路。用低电阻扩散通路(发射极扩散)作一个通路，金属化作另一个。二个通路被SiO2隔开。 • CRP Capacity Required Planning --产能要求计划 产能限制或水平的建立、检测和调整。CRP指详细判断劳动力和机器资源能否满足生产要求的过程。 • CRR Carrier -- 载流子 • CRT Cathode Ray Tube --阴极射线管 • CRUM Customer Replaceable Unit Model --用户可更换装置模型 • CRW Chlorine Residual in Water --水中的氯残留物 • Crystalography --晶体学 晶体学及其分类，特指用于制作晶体管和集成电路的半导体材料。 • Crystal Orientation --晶向 切开的晶体表面与晶体小面之间的关系。每种晶向都直接影响器件的特性。 • CS Control Strobe --控制选通脉冲 • CSA Canadian Standards Associations --加拿大标准协会 • CSF Critical Success Factor --关键成功因素 • CSL Current-Sinking Logic --电流吸收逻辑 • CSMA/CD Carrier Sense Multiple Access/Collision Detect --冲突检测载波监听多路接入 • CSO Ceramic Small Outline -- 陶瓷小外形封装 • CSP Chip Scale Package --芯片级封装 • CSS Clock Security System --时钟安全系统 • CSU/DSU Channel Services Unit/Data-port Services Unit --信道服务单元/数据端服务单元 • CT 周期：完成所有工艺周期 (生产的第一阶段到最后阶段) 经历的时间。 • CT2 Digital Cordless Telephone Generation2. -- 第2代数字无绳电话 • CTC Counter/Timer Circuit --计数器/定时电路 • CTE Coefficient of Thermal Expansion. Important property of materials; often called TCE. --热扩散系数。材料的重要特性；通常称为TCE。 • CTI Computer Telephony Integration --计算机电话集成 • CTL 1) Complementary Transistor Logic --互补晶体管逻辑 2) Central Technical Library --中央技术图书馆 - also called CTLib --也称为CTLib。 • CTN Carton -- 板 • CTRL Control key --控制键 • CTS Clear To Send --清除发送 • CTV 1) Color TV --彩色电视 2) Community Antenna Television --共用天线电视 • Cu Copper -- 铜 • Cum (Cumulative) Yield --累积产量 按投入划分的几个生产阶段的产量，或几个连续生产阶段的产量之和。 • Current --电流 电子的流动。通常用安培表测量（amp或A）。 • Curve Tracer --波形记录器 一种电测试器，在CRT面板上显示X和Y的相互关系。 • Customer --客户 在公司内部，“内部客户”指接受公司服务或半成品服务的人或组织。提供服务或半成品服务的人或组织称为供应商。这样，公司内部的每个人和组织在不同时间可能是用户，也可能是供应商。“外部客户”指使用ST公司的产品或服务的人。值得注意的是，特定产品或服务可能存在不同类型的客户。 • Customer focus --以客户为中心 按照TQM的规定，受公司工艺或产品影响的任何组织或个人都称为“客户”。根据这一原则，公司必须最大限度地满足客户的短期和长期需求。每名员工都必须遵守这一原则，客户既包括内部用户，也包括外部用户。 • Customer satisfaction -- 用户满意状态 产品或服务满足所有客户的希望和要求时达到的状态。最新的用户满意状态是指最大限度地满足用户的使用要求。 • CV Constant Voltage --恒定电压 • CVBS Composite Video Broadcasting Signal --复合视频广播信号 • CVD Chemical Vapor Deposition --化学气相淀积 用于绝缘或导通电路元件的，在晶片上均匀淀积绝缘体或导体薄膜的方法。用光刻法确定薄膜的图形，腐蚀工艺完成后把图形保存下来。有两种淀积方法：等离子体辅助法（PECVD）或低压法（LPCVD）。 • CVR Customer Visit Report -- 客户走访报告 • CVS Constant Voltage Stress --恒压应力 • CVT Constant Voltage Transformer --恒压变压器 • CW Clockwise --顺时针方向的 • CWA Clean Water Act --水净化条例 • CWE Central Warehouse Europe --欧洲中央仓库 (located in St Genis). -- (位于St. Genis)。 • CWQC Company Wide Quality Control --公司全面质量管理 • CYA Clever strategy used by most managers to avoid accountability. --多数管理人员为了避免责任使用的巧妙战略。 • Cyanides (CN) -- 氰化物 一种由碳和氮组成的有机物。可以与金属和其它无机物反应，形成无机氰化物，或与有机化合物反应形成有机氰化物。多数氰化物对人体剧毒；由于具有极高的水生毒性，还是一种严重的水污染物。 D • 2,4-D Dichlorophenoxyacetic acid 二氯苯氧基乙酸 • D/A Digital to Analog --数-模 • Do Defect Density --缺陷密度 一种质量特征，用每层和每平方厘米晶片上的缺陷数表示。 • DAB Digital Audio Broadcasting 采用MUSICAM压缩编码和OFDM调制技术实现的高质量数字广播系统。 • DAC 1) Decoder Audio Clock--解码器音频时钟 2) Design Approved Certificate -- 设计批准证书 ST公司的文件，用于确定新产品的设计是否成熟，能否投资进入工程阶段。一经批准，产品的成熟性指标从10增长到20。 ¤ 一种电路，把二进制数转换为连续的变量。 • DALC Diode Array Low Capacitance --低电容二极管阵列 • Darlington Amplifier--达林顿放大器 一种放大器，把两个集电极束缚在一起，第一个的发射极把电流引向第二个的基极。 • DARPA Defense Advanced Research Projects Agency --国防高级研究计划局 • DAT Digital Audio Tape --数字录音带 • DATA on DISK--电子数据 ST公司的CD-ROM，几乎包括公司的所有产品数据。 • Datasheet--数据表 ST公司的官方出版物，包括产品规范、产品功能和使用等描述性材料。所有的产品介绍都1页多。 • DAV Data Available --可获得数据 • dB(A) 分贝调整-计权网络 • DBA 1) Doing Business As--经商 2) DataBase Access--数据库访问 • dBK DeciBels -千瓦分贝 • dBM DeciBels - 大于或小于1毫瓦分贝 • DBS Direct Broadcast Satellite--卫星直播 直接从卫星传输到户。相对于网络操作员应用的点到点传输而言 • DBV DeciBels - Voltage --分贝-电压 • DBX DeciBels - 超过基准耦合分贝 • DC 1) Direct Current--直流 电子的单向流动 2) Disty Cost • DCA Direct Chip Attach. Attachment of a chip directly to the PCB without using a package. --直接芯片粘接。不使用封装，直接把芯片粘接在PCB上 • DCC Digital Compact Cassette--数字小型盒式磁带 • DCD Data Carrier Detect--数据载体探测 • DCFL Direct-Coupled Field effect transistor Logic--直接耦合场效应晶体管逻辑 • DCS 1)Document Control System--文件控制系统 2) Digital Cellular SystemTelecom Network Standard--数字蜂窝系统电信网络标准 • DCT Discrete Cosine Transform--离散余弦变换 • DCTL Direct-coupled Transistor Logic --直接耦合晶体管逻辑 • DCY Delivery Conformity--发货符合性 当前生产的产品与计划的符合性检测 • DD 1) Definition Data file --数据文件定义 文件集，包括产品设计者对用户技术要求所作的答复，标明了所有产品的可验证特性，指出产品的工艺要求 2) Defect Density --缺陷密度-见D0 • DDC Data Display Channel --数据显示通道 • DDC1 Data Display Channel One way/transmit only--单路/单向发射数据显示通道 • DDC2 Data Display Channel Two way/bidirectional--双路/双向数据显示通道 • DDD Dichlodiphenyldichloroethane--二氯二苯乙烷 • DDE Dichlorodiphenyltrichloroethene--二氯二苯三氯乙烯 • DDP Delivered Duty Paid--货已纳税 • DDR Double Data Rate --双倍数据速率 • DDT Dichloro Diphenyl Trichloroethane --二氯二苯三氯乙烷. 一种有名的化学杀虫剂。最初产于1874年。1939年，瑞士化学家P. Mueller发现了它的杀虫特性。第二次世界大战期间得到广泛应用，从此用于控制虱子传播斑疹伤寒，也用于降低其它病毒携带性疾病，如蚊虫携带的疟疾和黄热病。DDT及其派生品在环境中具有持久性，在多脂肪组织中通过有机物进行生物积累。但是DDT对野生鸟类不利，产的蛋外壳很薄，因此不具有再繁殖能力。从1972年开始，大多数工业国家严格限制DDT制剂的使用，但是仍有许多国家在使用 • DDTS Distributed Defect Tracking System --分布式缺陷跟踪系统 • D/E Debt to Equity ratio --负债(与股东权益)比率 金融卫生关键指标 • Decibel (dB)--分贝 一种表示声波压力水平的对数单位。声波压力的分贝数从0(听觉阈)到130以上(感觉难受)；正常值为60dB。噪声测量通常由各频率下测得的单个声压之和表示，包括人耳反应相对不灵敏的低频声音。这种频率加权测量值用dB(A)表示，正好与人耳的噪声灵敏度相匹配。噪声仪按这一加权特性设置：设为低频测量，从而计算总的dB(A)。噪声标准通常都以dB(A)为单位 • Decomposers--分解物 生物群体，包括细菌和真菌，通过由新陈代谢把复合有机物分解为简单有机物。这一过程称为“分解”。分解通过分解物进行，也可以通过自然现象完成，如暴露在热、阳光、水和化学物质中 • Decontamination --去污染 通过物理或化学方法降低某种媒质中（土壤、废物、水、空气）潜在的有毒物质（化学或放射性物质），使之达到合格水平 • DECT Digital European Cordless Telephone --欧洲数字无绳电话 欧洲无绳电话标准 • Dedicated --专用 为特定的目标建立或分配的功能。例如，专门用于打印彩色幻灯片的计算机称为“专用”计算机 • Dedicated Integrated Circuit --专用集成电路 集成电路的主要分类，设计用于专门的目的。例如，存贮器类通用产品可用于多种终端产品，而手机声控电路只能用于手机。 从理论上说，专用IC既可以是模拟电路，也可以是数字电路。然而，由于各类电路之间的界线划分的比较模糊，而混合型IC又比较多见，因此简单的方法是把它们当作专门的一类。专用集成电路不是只作一种应用，也不是某个用户专用，而是在电子系统中实现某种专门的功能，或用于整个电子系统专门类型的再生产。专用集成电路的实例包括电话控制芯片、高保真音频处理器和PC磁盘驱动控制器。专用集成电路通常为一个或多个在其领域中处于领先地位的主要客户开发。作为专项技术，用户能够确定这种终端产品是专门为满足其要求量体定作的。许多专用智能功率集成电路(参见以下部分)都属于此类 • Deep UV (Deep Ultraviolet) --深紫外 指光波长小于300纳米的电磁谱 • Defect --缺陷 与计划水平不相符的质量特性的变化。不能完成计划的使用要求. • Defect density --缺陷密度 硅晶片上每单位面积的缺陷数量。晶片上缺陷IC的数量既与缺陷密度有关，也与晶片尺寸有关. • Defective unit --缺陷部件 产品部件或服务中至少包含一个或几个缺陷，使部件不能满足使用要求(按照常规计划或合理的可预见性). • Deforestation --森林砍伐 对树木或其它植物的大规模破坏，通常是为了扩大农用耕地或牧场。全球化森林砍伐使大气中二氧化碳比上世纪增多. • Dehydration Bake --脱水烘培 在光刻工艺之前对晶片进行的热循环处理. • Deionization --去离子作用 从一些材料，如水中去除所有的电荷原子或分子。例如，从水中去除所有的盐份，要去除钠离子(Na+)和氯化物离子(Cl-)。这一过程通常采用一种树脂吸收所有的正离子，用另一种树脂捕获所有的负离子。去离子技术通常用于制作去离子水，去除水中的多数离子. • DEL Delinquency or delayed delivery --交货延误 (比确定日期或要求日期的推迟）. • Delamination --分层 塑料封装中芯片、树脂、铅引线等任一要素的脱开 • DELCD Delinquency on Confirmed Date --比确定日期交货延迟 • DELFOR Delivery Forecast 830 in X12 US Standard 用户用电子文件形式发送的交货预测. • DELQ Delinquency • DELRD Delinquency on Requested Date --比要求日期延迟交货 • Demand pull --需求拉动 元件采购系统，用户向供应商提出使用计划，供应商提供相应的产品清单(需求)。需用产品时，用户把器件/质量要求通知供应商，马上发货（拉动）。不会像以前一样出现货物积压现象。订货的同时开发票据. • Deming Application Prize --应用奖 日本的最佳质量奖。首次颁发于1951年。早期的奖金来源于Deming销售其会议教学材料以及其著作的翻译和销售资金。现在由日本科学和工程联盟（JUSE）提供. 奖金分为三种。第一种用于奖励个人，第二种用于工业制造和工厂。第三种称为日本质量控制奖。它创立于1970年，用于奖励那些采用高标准CWQC(公司全面质量管理)至少5年以上的公司。“超级”奖金获得者必须受过第二种Deming奖. 1986年，JUSE Deming奖励委员会又建立了另一种奖励：海外Deming奖。这种奖励是为了对非日本企业认真执行全面质量管理(TQC)的检验. 进行评估的领域包括： - 公司政策和目标 - 组织和运作 - 教育和宣传 - 收集和宣传信息及其使用 - 分析 - 标准化 - 控制 - 质量保证 - 效果 - 最终计划. • Denitrification --脱氮作用 从土壤或水中去除硝酸盐离子(NO3-)。硝酸盐还原成氮气(N2)，通过处理过程释放进入大气。由于硝酸盐是重要的植物营养物质，这一过程降低了农业用地的肥沃性，对于土壤来说起到消极作用；但它减少了水生杂草的产生，对水生环境起到营养作用，因此对水来说作用是积极的。脱氮作用由土壤或水中的脱氮细菌完成，细菌具有厌氧呼吸能力，可以使用硝酸盐离子完成分子氧的新陈代谢过程. • Deoxyribonucleic acid (DNA) --脱氧核糖核酸 决定单个细胞和组织特性的含有基因信息的大分子；即细胞的基因。在细胞分离过程中，通过对每种细胞基因的精确复制可以获得子细胞。DNA结构的改变(变化)可能自然发生，也可能由于曝露在某种化学或辐射环境中得到改变。有些改变使细胞死亡，其它改变作为转变基因遗传到下一代。个人接受医学X射线的保护是为了防止配子的DNA结构的转变. • Depletion device --耗尽型器件 一种MOSFET器件，在没有输入信号时呈开启状态. • Depletion region --耗尽区 位于P-N结的区域，当加上反偏压时，自由电荷被全部清除. • Deposition --淀积 在晶片上淀积薄层绝缘或导电材料的工艺. • DES Data Encription Standard --数据加密标准 • Desalination --脱盐作用 从水中去除盐份，用于饮用、灌溉或工业处理。两项主要的脱盐技术为蒸溜和逆向渗透. • DESC Defense Electronic Supply Center --国防电子设备供应中心 • Desertification --荒漠化 曾经被植物覆盖的土地变成被沙漠覆盖的过程。这个词通常用于人为形成的沙漠，通过边疆土地过度放牧、自然界植物的不断燃烧、贫瘠土壤的集约耕种、树木的大面积砍伐以及贫瘠土壤的长期灌溉变为农用耕地，都人为地加剧了土地干旱化问题. • Design of Experiment --实验设计 指实验室或现场实验，以检验理论的正确性。在质量改进活动中，实验设计指某种变量对产品或工艺的量化影响. • Design for Manufacturability --可制造性设计 针对制造工艺进行设计. • Design to Cost --成本设计 在未来产品价格允许的范围内进行设计. • Desulfurization --脱硫 在生物系统中含硫有机化合物的新陈代谢氧化过程，使分子氧与分子相结合，同时除去硫。脱硫技术广泛应用于对空气传播污染的控制. • Development --显影 在光刻工艺中，去除没有被掩模覆盖区域的光刻胶的化学工艺. • Develop Inspect or A.D.I. --显影检验或ADI 对显影过程之后的晶片执行检验. • Developer --显影剂 曝光后用于分辨图像的溶液. • DFE Decision Feedback Equalization --判定反馈均衡 用于读信道的磁盘驱动技术，与PRML二中择一. • DFM Design For Manufacturability --可制造性设计 • DFT Design For Testability --可测试性设计 • DGPS Differential GPS --差分全球定位系统 在定位计算中结合矫正系数(通过对校正的实时传输或后序工艺)，改进GPS的精确性. • DHCP Dynamic Host Configuration Protocol --动态主机配置协议 一种工业标准协议，给计算机分配因特网协议(IP). • DI Deionized water --去离子水 经过去污处理，如去除离子、细菌、硅石等的超纯水. • Dial-up --拨号上网 通过调制解调器把电话连接到计算机. • Diborane --乙硼烷 一种用作P型掺杂剂的硼和氢的气态化合物. • Die (singular) --芯片(单数) Dice (plural) --芯片(复数) 包含电功能的晶片的电子部分. • Die bonding --芯片键合 一种键合工艺，通过热压键合，把集成电路的表面与金引线连接在一起. (参见键合，芯片) • Dielectric --介质 一种非导电绝缘体. • Die Sort --芯片分类 参见晶片分类 • DIFF DIFFusion --扩散 • Differential amplifier --差分放大器 一种放大两个输入信号之间的压差的放大器，有两个输入、两个输出. • Differentiated IC --差分集成电路 除了竞争性较强的商用型电路外，此类IC包括专用集成电路、半定制集成电路和微控制器。差分电路具有稳定的需求和价格. • Diffusion --扩散 一种半导体制作工艺，在衬底材料中加入少量杂质，如硅或锗，使杂质分布在衬底中。这一工艺跟时间和温度密切相关. • Digital --数字 1) 数字形式的数据 2) 一种录音方法，声波以数字形式表示（在磁带上），在录音过程中，消除了抖动，降低了背景噪声 3) 一种数字计算机，指直接用数字进行运算的计算机。与模拟型计算机、混合型计算机相对而言。 • Digital Circuit --数字电路 一种像开关一样执行逻辑功能的电路。在计算机或类似的逻辑设备中使用。 • Digitize --数字化 用数字或离散形式表示数据，或把模拟、连续信号转换为此种形式。 • DIL Dual in line --双列直插 • DIMM Dual In-line Memory Module --双列直插存贮模块 • Diode --二极管 一种两端器件，只允许电流单向流动。二极管一般位于P型和N型半导体的结处。ST公司制作的高速功率二极管与功率晶体管用于工业功率控制。 • DIP Dual In-line Package --双列直插式封装 最常用的IC封装类型；电路引线或引脚从四边形封装体中较长的一边向外或向下对称引出。 • DIP switch --双列直插开关 采用双列直插封装(DIP)形式的触发开关，，用于编制各种类型的信息码，如计算机系统的存贮量或监控器类型。 • DirecTV --电视直播 由休斯通信公司的DirecTV公司提供的世界上第一个直播数字电视服务。数字卫星系统(DSS)机顶盒使用汤普逊多媒体公司的RCA品牌。机顶盒中的关键MPEG译码器IC由ST公司设计生产。 • Discrete Device --分立器件 一种只包含一个有源元件的半导体，如晶体管或二极管。在ST公司，分立元件在Tours(法国)Front-End分部制造。 • Disposal --处理 有毒物质、放射性物质或其它废物的最终安排或处理。固体废物的收集、存贮、处理、利用、加工或最终销毁。 • Distribution --分布 在统计学中，围绕中心值收集大量的观测结果，中心值有某些上下变化。大多分布具有数学相关性。 • DLCI Data Link Connection Identifiers. --数据链路连接标识符 • DLC Dual-Layer Capacitor --双层电容 • DLM Double Metal Layer --双层金属 • DLN Delivery Linearity --发货线路 把货物直接送到储藏室或仓库 • DLNQT DeLiNQuenT --延误 • DM 1) Debit Memo --借项备忘录 2) Demand Management --需求管理 用于管理客户实际和未来供应要求的工具或一套工具。 • DMA Direct Memory Access --直接存贮器存贮 • DME Dimethyl ether --二甲醚 • DMM Digital Multimeter --数字万用表 • DMOS 1) Double Diffused MOS --双扩散MOS 2) Diffused Metal Oxide Silicon --扩散金属氧化物硅 • DMR Defective Material Report --缺陷材料报告 • DMTS Discrete Multi-Tone --离散多音 • DMV Damper Modulation diodes/rectifiers --阻尼调制二极管/整流器 • DNA Deoxyribonucleic acid --脱氧核糖核酸 • DNS Domain Name Server --域名服务器 • DO Dissolved Oxygen --溶解氧 • DOD Depart Of Defense --国防部 • DOE 1) Design Of Experiments --实验设计 寻求最佳工艺条件或产品条件的方法，大大减少试验次数，其中包含许多变化因素和变量。这项技术包括节约资源以及对大量因素作用的有效性和可能性研究。 2) Department of Energy --能源部 • DOM Dissolved Organic Matter --已溶解有机物 • Domain --域 对于Windows NT服务器来说，许多计算机享用一个共同域数据库和安全政策。每个域有一个单独的域名。 • Donor A dopant that can make a semiconductor N-type by donating extra "free" electrons to the conduction band. The free electrons are carriers of negative charge. See acceptor. • DOP --施主 Dilution of Precision --精度系数 用纯几何方法对GPS装置的不确定性的描述。 • Dopant (also Diffusant) --掺杂剂（也称扩散剂） 掺杂剂是用于改变半导体晶体电特性的材料，使之变为N型或P型。 • Doping --掺杂 把掺杂剂掺入半导体，通过形成N或P载流子浓度，改变其电特性。掺杂通常通过扩散或离子注入工艺实现。 • DOS Disk Operating System --磁盘操作系统 • DOT Depart of Transportation --运输部 • DP Data Processing --数据处理 • DPA Differential Power Analysis --微分功率分析 • DPD Method of measuring Chlorine Residual in Water --测量水中氯剩余量的方法 • DPDT Dual Pole Dual Throw --双刀双掷 • DPG Dedicated Products Group --专用产品类 ST公司6大产品种类之一 • DPI 1) Distributed Protocol Interface --分布式协议接口 2) Dots Per Inch --每英寸点数 • DPL Descriptor Privilege Level --描述符特权级 • DPM Digital Panel Meter --数字式面板仪表 • DPSK Differential Phase Shift Keying --差分移相键控 • DPST Dual Pole Single Throw --双刀单掷 • Drain --漏 工作电流端口（在MOSFET沟道的一端），是空穴或自由电子从沟道中漏出的端口。相当于双极晶体管的集电极。 • DRAM Dynamic Random Access Memory --动态随机存取存贮器 一种半导体存贮器(易挥发性存贮器)，用电容性电荷代表二进制存贮单元的状态(0或1)。电荷必须定期更新。 • DRC Design Rule Check --设计规则检查 电路图尺寸与设计规则的一致性检测软件 • DRE Destruction and Removal Efficiency --破坏和排除效率 • Driver --驱动器 一种与电路输出级耦合的元件，以增加功率、电流处理能力或扇出；例如，使用时钟驱动器为时钟线路提供必要的电流。 • Drive-In --导入 两步扩散中的第二步。把预淀积过程中的扩散剂淀积到晶片上，以获得理想的杂质分布。 • DRM Design Rules Manual --设计规则手册 • Dry-Etch --干法腐蚀 在半导体工艺中，使用RF能量和气相化学作用去除特定层的过程。 • DS Data Strobe --数据选通 • DSA Dual Stage Actuator --双级制动器 • DSC 1) Digital Still Camera --数字照相机 2) Disk Storage Controller --磁盘存贮器控制器 • DSCF Dry Standard Cubic Feet --干标准立方英尺 • DSCM Dry Standard Cubic Meter --干标准立方米 • DSG Discrete and Standard Products Group --分立和标准产品组 1) 负责分立晶体管和标准集成电路类生产的Catania, Grenoble和Tours部门。 2) Dual-bit Split Gate --双位对开门 一种EEPROM存贮单元 • DSN Data Source Name --数据源名 允许与ODBC数据源连接的数据源名称，如SQL Server数据库。通过在控制面板中采用ODBC可设置数据源名称。 • DSO Digital Storage Oscilloscope --数字存贮示波器 • DSP Digital Signal Processor --数字信号处理器 特殊应用的微处理器，执行高速实时数据信号处理算法。 • DSS 1) Decision Support System --决策支持系统 2) Digital Satellite System --数字卫星系统 基于MPEG压缩技术的数字卫星电视接收机系统，由Thomson多媒体公司开发制作，在美国市场的牌子为RCA。DSS接收机用于休斯电视直播服务。 • DSVD Digital Signal Voice and Data --数字信号话音和数据(同步传送) • DSW Direct Step on Wafer --晶片步进曝光 See Stepping Aligner --参见步进校准仪 • DT 1) Down Time --停机时间 设备停止运行(防护、故障)的时间 • DTAM Distribution Total Available Market --全部市场占有分布 • DTD Document Type Description --文档类型描述 • DTH Direct To Home --直接到户(卫星系统) 卫星广播直接连接到户，而不用通过有线电视中介控制器 • DTLH Diode Transistor Logic -二极管晶体管逻辑 • DTMF Dial Tone Multi Frequency --双音多频 • DTP Desk Top Publishing --桌面(出版)印刷系统 使用台式计算机排版和布局文件。ST公司的标准桌面(出版)印刷程序为Corel Ventura。 • DTR Data Terminal Ready --数据终端准备就绪 • DTS Dock To Stock --码头到仓库 • DTTB Digital Terrestrial TV Broadcasting. --数字地面电视广播 • DTV 1) Digital TeleVision --数字电视 2) Damper TV diodes/rectifiers --阻尼电视二极管/整流器 • DUF Diffusion Under epitaxial Film --外延膜下扩散 • DUT Device Under Test --在测器件 在半导体测试中，DUT指在测元件 • DUV Data Under Voice --亚音频传送数据 • DVB Digital Video Broadcasting --数字视频广播技术 European Standard -欧洲标准 • DVB-C Digital Video Broadcasting - Cable --线缆传送数字视频广播 • DVBIRD Digital Video Broadcasting Integrated Receiver Decoder --数字视频广播集成接收机解码器 • DVB-MHP Digital Video Broadcasting - Multimedia Home Platform --数字视频广播-多媒体家用平台 欧洲标准DVB平台，用于开发软件和目录 • DVB-S Digital Video Broadcasting - Satellite --卫星传送数字视频广播 • DVB-T Digital Video Broadcasting - Terrestrial --地面传送数字视频广播 • DVC Digital Video Camera - Terrestrial --地面传送数字式电视摄相机 • DVD 1) Digital Video Disk --数字视频光盘 2) Digital Video Decoder --数字视频解码器 3) Digital Video Destination --数字视频目标 • DVD Digital Versatile Disc. A new type of CD-ROM that holds a minimum of 4.7 GB (gigabytes), enough for a full-length movie. --数字多功能光盘。一种新型CD-ROM，最小存贮空间为4.7GB，可存贮整个电影。 • DVI Digital Video Interactive --数字视频交互技术 • DVM Digital Volt-Meter --数字伏特计 • DVTR Digital Video Tape Recorder --数字磁带录象机 • DWD Digital WatchDog --数字加密狗 • DTV Digital TeleVision --数字电视 • DWS 1) Drinking Water Standard --饮用水标准 2) Direct Wafer Stepping --晶片直接步进(曝光) • DZ Dozen --一打(12只) E • E Chip Enable --芯片启动（信号名） • E0 ...E2 Chip Enable Inputs (signal names). --芯片启动输入（信号名） • E2 Epicom 2 ST公司的销售和市场信息管理系统 • EAP 1) Environmental Action Plan --环境(保护)行动计划 2) Employee Assistance Program --员工辅助程序 • EAROM Electrically Alterable Read-Only Memory --电可改写只读存贮器 • EAS Electrical Article Surveillance --电子文档监控 • EBCDIC Extended Binary-Coded Decimal Interchange Code --扩充二进制码十进制交换码 • LI>EBGA Enhanced Ball Grid Array --增强型球栅阵列 许多封装制造厂家使用的技术，在BGA上增加了一些新特性。 • E-beam Electron beam --电子束 Refers to an e-beam evaporator or exposure system. --指电子束蒸发器或曝光系统。 • E-beam Evaporation --电子束蒸发 一种淀积工艺，把电子束聚焦在待蒸发材料上，使材料达到蒸发点。待冷却后（冷凝）后把材料淀积在晶片上。 • E-beam Exposure System --电子束曝光系统 一种电子成像系统，通过打开或关闭电子束，对光可成像材料进行曝光控制，从而把数据库带上的图形曝光在光刻胶上。 • EBU European Broadcasting Union --欧洲广播联盟 • EC 1) European Community --欧共体 2) European Commission --欧委会 • ECC 1) Error Checking and Correction --检错和纠错 2) Error Correction Code --纠错码 • ECDIN Environmental Chemicals Data and Information Network --环境化学数据和信息网络 • ECEF Earth-Centered. Earth-Fixed --地心 地球坐标 直角坐标系，X方向表示本初子午线(格林威治)与赤道的交叉点。随地球矢量旋转。Z代表转轴的方向。 • ECL Emitter Coupled Logic --发射极耦合逻辑 一种从发射极-跟随器的输出极输出的电流模式逻辑。具有高电流消耗特性。 • ECM Electronic Counter Measures --电子对抗 • ECMA Electronic Component Manufacturer Association --电子元件制造商协会 • ECN Engineering Change Notice --工程更改通知 工程需要更改或发表说明时使用的文件。 • ECN Epoxy Creosol Novolac --环氧甲氧基酚醛 塑料封装中最常用的环氧类型。 • Ecology 研究生物体内部、生物之间及与周围的关系。最早由德国科学家Ernst Haeckel于1868年提出。来自于希腊语“oikos”(家)和“logos”(研究)。 • ECON RAM Chip Enable Output -- 只读存取存贮器芯片启动输出 • Ecosystem --生态系统 生物中的组织，既包括界定区域内的生物有机体，也包括区域内影响动植物生长的化学-物理因素。对生态系统的研究要求研究者考虑界定区域内的所有的生物和非生物变量。 • ECP 1) Engineering Change Proposal --工程更改建议 一种设备更改建议，包括更改项目及其理由的描述性文件。此建议提交供应商批准。 2) Extended Capability Port --扩容端口 • ECU European Currency Unit --欧洲货币单位 • ED Effective Dose --有效剂量 • EDA Electronic Design Automation --电子设计自动化 • EDB Ethylene dibromide -- 二溴化乙烯 • EDC 1) Error Detection Code --检错码 2) Ethylene Dichloride --二氯化乙烯 • EDD 1)Electronic Document Definition --电子文档定义 2)Earliest Due Date --最早支付日期 产品发给客户的既定日期。 • EDI 1) Electronic Data Interchange --电子数据交换 Set-top box application -- 用于机顶盒。 2) Electronic Data Interchange --电子数据交换 用户和供应商之间的电子和标准化业务处理。 3) Electronic Document Interchange --电子文档交换 电信应用。计算机到计算机的传输标准。 • EDID Extended Display Identification Data -- 扩展显示器识别数据 • Edge Die --边缘芯片 晶片外围的2-3排芯片。 • EDIF Electronic Data Interchange Format --电子数据交换格式 • EDO Extended Data Out --扩展数据输出（模式） • EDP Electronic Data Processing --电子数据处理 • EDTA Ethylene Diamine Triacetic Acid --乙二胺四乙酸 • EDTV Enhanced Definition Television. --高清晰度电视 • EDX Energy Dispersive X-Raysd --能量色散X射线（分析） • EE EEPROM Block Enable (signal name). --EEPROM分组启动（信号名） • EEC European Economic Community --欧洲经济共同体 • EECA European Electronic Component Manufacturers Association. --欧洲电子元件制造商协会 • EEPROM or E2PROM Electrically Erasable Programmable Read Only Memory --电可擦除可编程只读存贮器 一种存贮基本信息单位的电可擦除存贮器。这是一种非易失性存贮器。在系统内要求重新编程时，代替EPROM使用。进行UV擦除时须从系统中拆除EPROM。 • EF 1)Emission Factor --发射因数 2) Flash block Enable (signal name). --闪存分组启动(信号名) • Effective mass --有效质量 电子或空穴等载流子的质量——用于描述其在晶格中的特性。 • EFL Emitter-Follower Logic -- 发射极跟随器逻辑 • EFQM 1988年由14个著名的西部欧洲公司成立的组织。EFQM旨在把增强产品质量作为提高西部欧洲公司在全球市场中地位的有效手段。这一战略分两部实现： -- 加速质量作为全球竞争优势的战略； -- 鼓励并资助各项质量改进活动。 --EFQM拥有近200个会员，均为欧洲市场领先企业。(1992年数据) • EFR Early Failure Rate --早期失效率 • EFT Electrical Fast Transients -- 电学快速瞬变模式 • EFTC European Fluorocarbon Technical Committee --欧洲碳氟化合物技术委员会 • e.g. --例如 --拉丁语，意为”例如”。 • EGA Enhanced Graphics Adapter -- 增强型图形适配器 • Eh Redox Potential --氧化还原电位 • EHF Extremely High Frequency --极高频 • EHS 1) Extremely Hazardous Substance --极有害物质 2) Environment, Health and Safety --环境，卫生和安全 • EHSA European Home Systems Association. -- 欧洲民用系统协会 • EI 1) Emissions Inventory --发货清单 2) Environmental Impact Statement 环境影响声明 • EIA 1) Environmental Impact Assessment --环境影响评估 2) Electronic Industries Association (now included in JEDEC) -- 电子工业协会(现属于JEDEC) • EIAJ 1)Electronic Industries Association of Japan. --日本电子工业协会 2) Japanese EDI Standard --日本EDI标准 • EIG European Internet Gateway. -- 欧洲网关 • EIS Executive Information System. --执行信息系统 • EISA Extended Industry Association of Japan--日本扩展工业协会 • EIT Employee Involvement Team --员工团体 (equivalent of a QCC: Quality Control Circle) --（等于QCC：质量循环控制） 员工团体和生产改进团队与质量循环团队的概念相似。是相对固定的团体，通常由一起工作的同事组成。他们可能全部在一个部门工作，或在2、3个部门工作，处理同一过程的不同步骤。他们通常在相同的场所工作，而且工作性质相似。 • EITP European Information Technology Prize --欧洲信息技术奖 ST公司的ST19智能卡开发项目在1998年赢得了两项奖，并且正在向更大的奖项冲击。1998年12月公布结果。 • EL 1) Exposure Level --曝光量 2) ElectroLuminescent --电致发光 • Electromigration --电迁徙 当电场和工作温度很高时，导体内电子的迁移。这可引起导体原子的物理位移。在高电流密度下，可引起开路和电路失效。 • Electromagnetic Radiation --电磁辐射 通过电子或其它电荷粒子的加速度产生的辐射能。这种能量以波的形式穿过空间或其它物质。根据辐射波长，可分为：红外（热）辐射、可见光、紫外辐射、X射线或γ射线。近些年来发现，由各种电子设备产生的电磁辐射可使人类引起癌症和其它疾病。虽然最近的研究显示，这种效应产生的结果可能不像预计的那么严重，但对这些问题仍在不断研究。 • Electron --电子 环绕原子中心的带有负电荷的基本原子粒子。 • Electrical test -- 电测试 --对器件的AC和DC性能进行测试。 • Element --元素 如果不改变化学特性，就不能分解成更简单个体的化学物质。元素的原子都含有同样数量的质子和电子。已知的103种元素包括氧、碳、氮、铁、铜和氯等。 • ELF Extremely Low Frequency --极低频 • ELG European Launch Group --欧洲策动小组 MPEG2数字电视系统的共同开发组织。 • Ellipsometer --椭偏仪 一种光学测量仪器，处理光学常量，输出折射率和薄膜厚度。 • EM Executive Management --执行管理 The CEO and his direct reports -- CEO及其指导性报告。 Electronic mail --电子邮件 • EMAS Eco Management and Audit Scheme --生态管理和审查规划 欧洲共同体1993年7月制定的规则。规则要求欧共体成员国制定本国体系，在工业场所设置授权检测员，审核其工业场所环境管理体系是否与规则中的典型体系相一致，并在EC登记确认。 • EMC ElectroMagnetic Compatibility --电磁兼容 • EMF ElectroMotive Force --电动势 • EMI ElectroMagnetic Interference --电磁干扰 • Emitter --发射极 --双极晶体管的区域，作为载流子的源或输入端。NPN的发射极为N型，PNP的为P型。 • Emitter Diffusion --发射极扩散 通过扩散形成晶体管的发射极。 • EMMI Emission Microscopy Infrared --红外发射显微 • EMP ElectroMagnetic Pulse --电磁脉冲 • EMR ElectroMmechanical Relay 电子机械中继器 • EMS 1) Environmental Management System --环境管理系统 2) Engine Management System (Automotive) --发动机管理系统(汽车) 3) Expanded Memory Specification --扩展内存规范 4) Electronic Manufacturing Services --电子制造服务 • eMSC e-Marketing Seering Committee --电子市场预言委员会 • Emulator --仿真程序 --在一台计算机上编写的程序，允许在另一台计算机上运行的硬件或软件。 • Emulsion Mask --乳胶掩模 --一种透明的掩模板，其不透明区域为含有银悬浮体的凝胶或棉胶。 • Enablers and Results --执行和结果 The two main categories of the EQA. --EQA的两种主要分类。 • Encryption --加密 --数据从一台计算机发送到另一台计算机时不被破译的方法。 • Energy --能量 完成工作或产生变化的能力，如把一个物体从一个地方移到另一个地方，或改变物体的温度。能量不能被消灭或产生；但是，能量形式可以改变。例如，通过燃烧，煤中的化学成份转变为热能，通过相应的转换技术，使用发电设备，可以把燃烧释放的热能转变成电能。能够产生电的能源包括化学能，如化石燃料（煤、石油和天然气）；放射化学能，如核燃料；势能，如水坝中的水；动能，如风。 • Energy recovery --能量转换 一种能源还原方法，废物的有机部分转变为可利用的能量，如对加工或未加工的垃圾进行燃烧可以产生蒸汽。 • Engineering --工程 --半导体术语，指软、硬件测试阶段。 • Enhancement Device --增强型器件 一种MOSFET，要求输入控制信号，开启器件。如果没有输入信号，器件”关断”。 • ENIAC Electronic Numerical Inegrater And Computer (first computer) -- 电子数字积分器与计算机(第一台计算机)。 • Enlightenment --启发 --一种重大的情感事件，可在很大程度上带来实践的改变。 • Entitlement --指定某种资格 指公司在不增加财力的情况下实现的最好结果。事实上，如果公司被指定具有某种资格，需要的财力比基本要求还要少。被授予某种资格的产品性能总是比基本要求要好，可能比工业水准还要高。换句话说，一个公司被指定于某种资格，就具有很强的竞争力。 • Environment --环境 环境常指组成单个或群体周围条件的集合。环境的组成部分包括气候、物理、化学和生物因素、营养物、社会和文化状况等。这些会影响单个或群体的生存方式。环境有时也用于指生态概念。(生物与其环境之间的关系) 有时环境不根据生物体来定义，而是根据生物生存的区域特性定义(如海上环境、森林环境等)。 环境一词来源于拉丁文”ambire”，意思是到处走走。 • Environmental audit --环境检测 对某地的环境问题进行评估。用于以下目标： 1) an internal investigation of an industrial site's compliance with environmental regulations. --工业场所与环境规则符合性的内部调查； 2) a study of a site prior to a real estate transaction to uncover potential environmental liability associated with the property, such as the prior improper disposal of hazardous waste in the ground. --房地产交易之前，揭示与其相关的潜在的环境责任，如地面上的危害性废物。 3) a tool to periodically examine in a systematic and objective manner the conformance of a site's environmental activities with the requirements of its environmental management system. --一种工具，阶段性检测场所内的环境活动及其目标行为是否与环境管理系统相符。 • Environmental Balance --环境平衡 某生产场所周围或活动给环境带来影响的各种因素的平衡。输入包括使用的各类资源(水、能量、化学品等)，输出包括从工艺活动中释放的各种物质(空气发射物、废物、放电等)。使用环境平衡法可以量化场所的输入结果、量化环境性能指标(通常是特定输出和输入的比值)，从而跟踪全年发展趋势。 • Environmental Impact Assessment (EIA) -- 环境影响评估(EIA) 对某生产场所或未来场所的环境影响的评估，从而判断此类影响具有可接受性还是必须减小。在多数工业国家中，法律要求各类新建大型工业项目必须接受EIA评估，并在环境影响研究(EIS)中正式报告EIA管理结果。 • Environmental policy --环境政策 公司行为的整体环境目标和政策，必须遵守所有相关环境规则的要求。 • Environmental Statement --环境报告 EMAS的简要报告，解释场所的工作性质，其活动对环境产生的最大影响，提供场所的环境性能数据，概况场所主要环境目标。这个报告具有公开性，并且每年更新。 • EO Ethylene Oxide -- 乙撑氧 • EOL End Of Life --寿命终止 • EOP End Of Pipe --管端口 • EOS Electrical Over-Stress --电过应力 • EOT End Of Tranmission --传输结束 • EOX Extractable organic halogens --可提取有机卤素 • EPA Environmental Protection Agency in the USA --美国环境保护局 • EPCRA Emergency Planning and Community Right-to-Know Act --应急规划和公众知情权法令 • Epi --外延 Short for epitaxy, the controlled growth of a layer of crystalline semiconductor material on a suitable substrate. --“epitaxy”的简写形式，在适合的衬底上，对结晶半导体材料层的生长控制。 • Epitaxial deposition --外延淀积 (epitaxy) -- (外延) 在衬底上淀积的单晶层，使淀积层的晶体结构与衬底的晶体结构相匹配。 • EPLD Electrically Programmable Logic Device --电可编程逻辑器件 • EPMA Electron Probe Micro Analysis --电探针微量分析 • EPNL Effective Perceived Noise Level --有效感知噪声电平 • Epoxy --环氧树脂 一种用于半导体器件封装的热固性树脂。环氧树脂在许多金属表面形成机械焊。还用于把芯片粘接在衬底上或引线框架上。 • EPP Enhanced Paralell Port --增强型并行端口 • EPRI Electric Power Research Institute --电力研究所 • EPROM Erasable Programmable Read Only Memory --可擦除可编程只读存贮器 一种非易失性存贮器，在掉电的情况下也不会损失内容。用电信号编程，用紫外灯擦除，还可以重写。 • EP toxicity test Extraction procedure toxicity test -- 毒性提取过程试验 • EPS 1) Earning Per Share -- 每股收益 2) Encapsulated Postscript -- 节略附录 • EPTC Extraction Procedure Toxicity Characteristic -- 毒性提取过程 • EQ Equalizer --均衡器 • EQA European Quality Award --欧洲质量奖 每年对较好地完成全面质量管理的最佳公司、组织或商业实体给予奖励，并且作为其它企业的典范。 --通过专门的评审小组对公司以下各方面给予奖励： --公司质量培训。 ---专业分析、工艺以及产品和服务改进技术。 --ST公司1997年获得了EQA。 • EQMA Exponential Weighted Moving Average --加权指数移动平均数 • ERCS Exponential Ramped Current Stress --斜率指数电流应力 • Erosion --侵蚀 通过物理方法侵蚀表面物质的过程。常用于风或水对土壤表面的侵蚀。在世界上许多地区，由于森林砍伐、土地开垦、过渡放牧或不正确农业实践使土地侵蚀成为严重问题，从而引起农用耕地减少、泥石流、河流淤积等。 • ERP 1) Effective Radiated Power --有效辐射功率 2) Enterprise Resource Planning --企业资源计划 • ERT Environment Response Team --环境效应小组 • ES Engineering Silicon --工程硅 --用于测试和特性表征的新型器件。通常标在IC器件型号后面。 • ESA European Space Agency --欧洲航天局 • esc Escape --退出 • ESCAP Economic and Social Commission for Asia and the Pacific --亚太经济和社会委员会 • ESD ElectroStatic Discharge --静电放电 • ESE External Software Emulation --外部软件仿真（模拟） • ESH Environmental Safety and Health --环境、安全和卫生 • ESICOM (Or SICOM) --(或SICOM) Extended "Sistema Commerciale" --扩展为 "Sistema Commerciale" --从合同签定到交货管理的客户合同管理软件。 • ESM@ST Enterprise Service Management at ST --ST公司企业服务管理 --通过IT服务的实时可见性和集成用户服务桌面(帮助桌面)，ST公司对全球IT基础组织的前瞻性管理。 保证IT服务的可获得性和性能，并且减少IT服务的维护时间。 • ESP Electrostatic precipitator • ESPRIT --静电沉淀剂 European Strategic Program for Information Technology --欧洲信息技术战略计划 --欧洲协作计划之一。 • ESR Equivalent Series Resistance --等效串联电阻 • ESRF European Synchrotron Radiation Facility --欧洲同步辐射实验室 • ESS 1) Employee Suggestion Scheme --员工建议方案 2) Electronic Switching System --电子交换系统 • ETA Estimated Time of Arrival -- 预计到达时间 • Etc. Et cetera. --等等。 • Etch --腐蚀 通过化学、电解或等离子体（离子轰击）方法去除材料（如氧化物或其它薄膜）的工艺。 • Etching --腐蚀 从晶片表面去除不同材料，以分辨几何图形的工艺技术。 • EtO Ethylene Oxide • ETQC Executive Total Quality Council --全面质量管理执行委员会 The name of our Corporate TQM steering committee. --公司TQM筹划委员会的名称 • ETS Environmental Tobacco Smoke --环境烟草烟雾 • ETSI Europeon Telecom Standard Institutes --欧洲电信标准学会 • EU European Union --欧盟 • EUI Electronic Unit Injector(Automotive) --电喷(汽车) • EUREKA European Research and Development Program --欧洲研究和发展计划 • Eutrophication --营养作用 通过水生植物的大量生长，表现河流、湖泊、小溪或其它水体的特性。由此，可引起水中缺氧(去除分解氧)，使鱼或其它依赖分解氧的水生动物死亡。当水体含有大量的植物养料，尤其是硝酸盐和磷酸盐，可进行营养作用。大量植物养份的主要来源是通过雨水带来的农业用肥。但是工业释放物大多有毒害作用。家用清洗剂也是磷酸盐的主要来源—大多工业国家只售无磷清洗剂。 • eV electron Volt --电子伏特 • EVA Economic Value Added --经济附加值 • EVABAT Economically Viable Application of Best Available Technology ----最佳可用技术的经济可行性应用 • Evaporation --蒸发 通常在小于10-6 Torr(毫米汞柱)下进行的真空工艺，通过热搅动使金属蒸发，然后在冷却后的表面，通常是半导体晶片表面再结晶。 • EWB Erase Write Bake -- 擦写烘烤 • EWS Electrical Wafer Sortin, g --电晶片筛选 --在晶片上对芯片的电测试操作。也称为晶片筛选或检测。 • exe Executable. --可执行（文件） • Exposure --曝光 Subjecting a sensitive chemical or material to light or other radiant energy. --使敏感的化学品或材料受到光或其它辐射能的照射。 • EYES Engineering Yield Extractor & Supervisor --工程产量获取和监督器 Engineering data and analysis extraction tool. -- 工程数据和分析获取工具 F • F 1) Fluorine --氟 2) Farad (measure of capacitance) --法拉（电容单位） • F-11 "freon"-11, historically one of the more commonly used chlorofluorocarbons --氟利昂-11,历史上通常使用的氟氯碳化物 • F-12 "freon"-12, historically one of the more commonly used chlorofluorocarbons -- 氟利昂-12,历史上通常使用的氟氯碳化物 • F/C Flow Chart --流程图 • FA Failure Analysis --失败分析 • FAA Federal Aviation Administration --联邦航空管理局 • Fab --晶圆工厂 生产晶圆工厂的简称,在那里制造晶圆 晶圆工程需要特定的环境，特别是严格的净化(需要高精度的工艺).这里的空气比周围环境的空气纯净1万到10万倍.操作者需要特殊工作服. • Fabless --无工厂 没有晶圆生产设备的半导体厂商,依赖于硅加工厂生产部件. • Fabrication --制造 在半导体生产中,制造通常是指半导体晶圆前端的制造过程,而不包括后序的封装和组装. • FAE Field Application Engineer --现场应用工程师 • FAI First Article of Inspection --第一篇检测报告 • Failure analysis --失效分析 用于分析设备失效原因的有序程序,其结果通常对提高后来产品的可靠性很有帮助. • Failure Rate --失效率 每个单元的失效比率,如:3次失效/164个小时,或每日1次等等.半导体器件通常被设计为每1000小时失效1次 • FAIS Failure Analysis Information System --失效分析信息系统 --失效分析信息系统软件被用于管理失效分析的需求. • Fallout --散落 通用术语,任何固体物质, 由于人类的活动(如烟囱或排气管排除的颗粒物质),或者由于自然的原因(如沙尘暴,火山或森林大火),被发散到大气中后,由于重力作用又被吸引回地面.它被特别用来说明由于核事故或爆炸,引起的大范围放射性粒子的沉淀.这些粒子能被带到数千英里外的地方后再落到地面. • FAO Food and Agriculture Organisation --食品和农业组织 • FAQ Frequently Asked Questions --经常被问到的问题 • FAR Failure Analysis Report/Request --失效分析报告/需求 • FAR Fingerprint Acceptance Ratio --指纹接受率 • Fax Facsimile --传真 • FBC Fluidized Bed Combustion --沸腾层燃烧 • FBGA Fine Pitch Ball Grid Array --微间距球栅阵列 • FDCA Food, Drug and Cosmetic Act --食品、药品和化妆品相关活动 • f/cc Fibers per cubic centimeter --光纤数每立法厘米 • FC Fluorocarbon --碳氟化合物 • FC/AL Fiber channel/Arbitrated Loop --光纤通道/判优环路 Serial peripheral interface standard. --串行外设接口标准 • FCC Federal Communication Commission --联邦通讯委员会 US telecom organization ("selling" frequencies). --美国电信组织（“销售”频段） • FDA Food and Drug Administration in the United States --美国食品药品管理局 • FDC Floppy Disk Controller --软盘控制器 • FDDI Fiber Distributed Data Interface --光纤分布式数据接口 • FDI Flash Data Integrator --快闪数据整合 • FDM 频分多路传输 • FDMA Frequency-Division Multiplex --频分多路存取 Access method to the network (Telecom) --访问网络的方法（电信） • FE 1)Front-End -- 前端 2) Fugitive Emissions --非正常发散 • Feature Size --特征尺寸 See "Minimum Geometry". -- 参见“最小几何尺寸” • FEC Forward Error correction --前向纠错 Set top box appliaction --机顶盒应用 • Femto --毫微微 A prefix meaning one quadrillionth (xlo-15).-- 前缀，意指千万亿分之一(xlo-15). Symbol is f. --符号为f • FeRAM Ferro-Electric Random Access Memory --铁电随机存储器 • FET 1) Formation, Education and Training --形式,教育和训练 Covers all aspects of learning to improve behavior practices and skills --包括提升能力和技巧的全方位的学习 2) Field Effect Transistor --场效应晶体管 固态器件,通过栅极电压的调整,控制源极和漏极的电压,和半导体衬底绝缘. • FEV Forced Expiratory Volume --肺活量 • FF Flip Flop --触发器 • FFFSG Fossil-Fuel-Fired Steam Generator --石化燃料蒸汽发生器 • FFSK Fast Frequency Shift Keying --快速移频键控 • FFT Fast Fourier Transform --快速傅立叶变换 • FG Finished Good(s) --完成好 • FGD Flue Gas Desulfurization --管道气体脱硫 • FIB Focused Ion Beam --聚焦离子束 --从氧中产生，淀积成导电层和绑定垫片。 • FID Flame Ionization Detector --火焰离子化检测器 • Field Oxide --场氧化层 --厚介电层,通常二氧化硅,覆盖在半导体的表面. • FIFRA Federal Insecticide, Fungicide, and Rodenticide Act --美国联邦杀虫剂,除草剂,灭鼠剂委员会 • FIFO First In, First Out --先进,先出 • FIG Figure --图 • Filename extension mapping --文件扩展名关联 连接文件和某个特定程序.如通过Windows NT Explorer,.txt的文件全部与Notepad关联 • Filter Press --压滤机 用于废水处理工厂,在沉淀过程中用于脱水的设备 • Filtration --过滤 用于污水处理工厂从污水中分离沉淀物 • FIM Friable Insulation Material --脆弱的绝缘材料 • Final Test --最终测试 The electrical evaluation of the packaged device. --已封装设备的加点测试 • Firewall --防火墙 一个系统或系统组合,用于增强两个或更多网络的边界,阻隔黑客进入本地私有网络 • Firewire --火线 High speed serial bus (Disk drive). --高速串行总线(磁盘驱动) • Fishbone Diagram --鱼骨图 see "Cause and effect diagram" --参看"原因和结果原理图" • Fission --裂变 一种较大原子分裂为较小原子的反应过程。由于原子固有的不稳定性，裂变可自发产生，或由于原子遭碰撞而产生辐射。裂变总是伴随着大量热能的释放。原子弹就是潜在能量释放的过程。在多重控制条件下，裂变是从原子反应堆中产生电能的根本。 • Failure In Time FITFailure In Time --记次失效率 • FITL Fiber In The Loop --环路光纤 • Flash memory --闪存 闪存是由高密度和造价合适的电擦除EPROM构成.因为这个原因,在当今的半导体工业和需要重复编程的新应用中,闪存是非常激励人心的,如蜂窝电话,汽车引擎管理系统,硬盘驱动器,即插即用的PCBios软件,数字电视,机顶盒,Modems,PC卡盒多媒体光驱,可满足大容量的需求. • Flat Band Voltage --平带电压 --半导体里这个电压的净电荷是0 • Flat Pack --扁平封装 陶瓷表面的密闭封装。因为其较小的尺寸，所以常用于军事应用，但确有着这些特性：引线和绝缘层的易碎性，结构强度低，大量镀金，和表面打磨。 • Flat Zone --平滑区域 将温度控制在某个特定的公差内的密闭空间或管道区域。 • FLC Fire Lighter Circuit --点火电路 • Flip-Chip --倒装片 一种面向下安装的IC设计，用可控的折叠焊柱粘着在1/0(接合）垫片上。 • Flip-Flop --触发器 一个有着两个稳定状态的电路：开和关。是一个基本的逻辑电路元件。 • FLOPS Floating Point Operations per Second --每秒浮点运算速度 用于微处理器的一个通用基准尺度。浮点运算是指包含任何小数的运算。这些运算，比整数运算消耗更多的时间，在某些应用中经常会遇到。大部分流行微处理器都包含一个浮点处理单元（FPU），这是微处理器的特殊部分用于执行浮点运算。每秒浮点运算速度，用来衡量FPU的处理能力。用于衡量FLOPS的最通用的基准测试叫做线性测试标准。 • Flow Chart --流程图 草图或图表，用于展示每一步的动作和决定的顺序。 • FLP Flash Point --闪点 • Fluoride (F-) --氟化物 氟元素中的负离子，或是含氟的化合物。氟化物与牙齿结合成珐琅质物质，可减少其在酸性环境中的溶解，氟化物被添加到引用水中用于减少龋齿。然而，如果氟化物在水中的含量过高，牙齿就会被不可逆转的腐蚀。氟化物含量过高对水生生命也是有害的。 • FM Frequency Modulation --调频 • FMEA Failure Modes and Effects Analysis --故障模型影响分析 在一个新的或变更的设计、过程、流程步骤或执行中，预先阻止或控制过程的，一套程式化的方法，用于预估和排序可能发生的故障模型。 • FMECA Failure Mode Effects and Critical Analysis --故障模式影响和严重性分析 一个系统可靠性的质量分析方法，它包括从失效模型中的研究调查，这可存在于系统中的任何项目。 • FML Flexible Membrane Liner --柔性薄膜衬底 • FMV Full Motion Video --全移动视频 • FMVC Federal Motor Vehicle Control Program --联邦机动车辆控制程序 • FOB Free On Board --船上交货 Incoterm • FOC Free Of Charge --免费 • FOIA Freedom of Information Act --信息法自由度 • Food chain --食物链 食物链是在一个特定的区域内,因生物种群间的食物顺序关系,而产生碳和能量的流动. 这些生物被分成不同的营养层级,这主要看个体生物如何获取它的食物.食物链的第一层由绿色食物构成, 被称为主要生产者;那些依靠这些植物生存的动物被称为食草动物或第一消耗者,被放置在第二层级;靠捕杀其他动物而生存的动物被称为食肉动物或第二消耗者,被放置在食物链的最高级别. 原料或物质被从一个层级传递到另外一个,其效率大约是10%.在一个简单的食物链中,包含有草(主要生产者),兔子(食草动物),猫头鹰(食肉动物),1000磅的草可喂养100磅兔子,最后可喂养10磅的猫头鹰.基于生命消耗的食物链可用于描述草原食物链.基于死亡有机物的消耗可描述另外的食物链.食物链中主要的消耗者,还可由细菌,真菌和多种蠕虫,昆虫构成.最高的层级是分解动物尸体的生命体. • FORTRAN FORmula TRANslation --Fortran语言 • Fossil Fuels --化石燃料 碳化燃料是由数百万年前的死亡植物,缓慢转变而来,感觉好像"化石"一样.化石燃料由固体构成(煤是主要形态,根据其坚硬程度,可以有多种形式,但也会有液态的焦油坑和焦油沙,也会有一部分是泥炭),液体(主要形式是未经提炼的石油,也可分为许多等级,从非常粘稠和重的到轻的,从"酸的"(包含高等级硫磺)到"甜的"(含有低等级硫磺));另外一些气体燃料是液化石油气(LPG),(由丙烷,丁烷和戊烷组成)和气体(即天然气,组成多样化,但主要是甲烷).于可重复利用的资源不同,石化燃料可能引发多种环境问题. 它们燃烧后产生大量的二氧化碳, 在消耗周围土地的城市扩张,生产和农业中都大量使用. • Four-point probe --四点探测器 有着四个精密的各自独立的探头，这些探头接触半导体表面，用以测量半导体晶片表面的掺杂度。测量值被称为表面阻抗。 • FP 1) Fine Particulate --微粒子 2) Floating Point --浮点 • FPD Flame Photometric Detector --火焰光度探测仪 • FPGA Field Programmable Gate Array --现场可编程门阵列 • FPLA Field Programmable Logic Array --现场可编程逻辑阵列 --用户可对PLA进行编程 • FPPA Federal Pollution Prevention Act --美国联邦污染治理协会 • FPROM Field Programmable Read-Only Memory --现场可编程只读存储器 • FPU Floating Point execution Unit --浮点执行单元 • FQFP --小间距方形扁平封装，间距小于0.5mm • FQS Field Quality Support --现场质量支持 • FR 1) Federal Register --美国联邦注册 2) Final Rulemaking --最终规则制定 • FR-4 一种广泛使用的印刷电路板材料。由玻璃纤维布混合在环氧树脂中构成。阻燃。 • FRAD Frame Relay Access Devices --帧延迟访问设备 • FRAM Ferroelectric RAMtron memories --铁电存储器 • Frame --接口板 在后端工序中,接口将管芯与印刷电路板相连 • FRED Fast Recovery Emitting Diode --快速恢复二极管 • Friendly name --友好的名称 IP地址的替代名称,如:用www.st.com代替了IP157.45.60.81 • Frequency --频率 每秒钟,交变电流通过的完整周期数.以前用每秒周期数表示,现在用Hz表示. • FRN 1) Federal Register Notice -- 联邦注册公告 2)Final Rulemaking Notice --最终规则制定公告 • Front-End (FE) --前端 在半导体工业中,前端是指在硅片上制造电路的第一个阶段,和晶片测试和后端过程相接. • FRPOM Field Programmable Read-Only Memory --现场可编程只读存储器 • FRR FingerPrint Rejection Ratio --指纹采集拒绝率 • FS Feasibility Study --可行性分析 • FSA 1) Fabless Semiconductor Association --无工厂半导体协会 没有半导体生产设备的半导体公司组织 2) Field Sales Assistant --现场销售助理 • FSAP Field Sampling and Analysis Plan --现场采样和分析计划 • FSE Field Sales Engineer --现场销售工程师 • FSF Free Software Foundation --免费软件基金 • FSK Frequency Shift Key --移频键控 • FSR Field Sales Representative --现场销售代表 • FT 1)Foot --英尺 2)Final Test --最终测试 • FTA Fault Tree Analysis --故障树分析 用于复杂系统失效序列和可能性的系统分析技术. • FTH Fiber To Home --光纤到户 • FTO Flexible Time Off --灵活办公时间 • FTP File Transfer Protocol --文件传输协议 在计算机之间传递文件的方法.在Internet上广泛使用 • FTS Final Test Specification --最终测试说明书 • FTSS First Time Silicon Success --一次成功率 这是设计百分率与一次规范完全一致的设计过程，无需重新设计。  更多文章
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