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SMT与PCB术语汇总(7)
发布时间:2011-7-16 17:16:00||  点击:7337次||  文章分类:专业词汇||  发布人:翻译家(Fanyijia.com)


DXP2004 DRC 规则英文对照
  
  
  
  
  Ⅰ:Error Reporting 错误报告
  
  A:Violations Associated with Buses 有关总线电气错误的各类型(共12项)
  ◆bus indices out of range 总线分支索引超出范围
  ◆Bus range syntax errors 总线范围的语法错误
  ◆Illegal bus range values 非法的总线范围值
  ◆Illegal bus definitions 定义的总线非法
  ◆Mismatched bus label ordering 总线分支网络标号错误排序
  ◆Mismatched bus/wire object on wire/bus 总线/导线错误的连接导线/总线
  ◆Mismatched bus widths 总线宽度错误
  ◆Mismatched bus section index ordering 总线范围值表达错误
  ◆Mismatched electrical types on bus 总线上错误的电气类型
  ◆Mismatched generics on bus (first index) 总线范围值的首位错误
  ◆Mismatched generics on bus (second index) 总线范围值末位错误
  ◆Mixed generics and numeric bus labeling 总线命名规则错误
  
  B:Violations Associated Components 有关元件符号电气错误(共20项)
  ◆Component Implementations with duplicate pins usage 元件管脚在原理图中重复被使用
  ◆Component Implementations with invalid pin mappings 元件管脚在应用中和PCB封装中的焊盘不符
  ◆Component Implementations with missing pins in sequence 元件管脚的序号出现序号丢失
  ◆Component contaning duplicate sub-parts 元件中出现了重复的子部分
  ◆Component with duplicate Implementations 元件被重复使用
  ◆Component with duplicate pins 元件中有重复的管脚
  ◆Duplicate component models 一个元件被定义多种重复模型
  ◆Duplicate part designators 元件中出现标示号重复的部分
  ◆Errors in component model parameters 元件模型中出现错误的的参数
  ◆Extra pin found in component display mode 多余的管脚在元件上显示
  ◆Mismatched hidden pin component 元件隐藏管脚的连接不匹配
  ◆Mismatched pin visibility 管脚的可视性不匹配
  ◆Missing component model parameters 元件模型参数丢失
  ◆Missing component models 元件模型丢失
  ◆Missing component models in model files 元件模型不能在模型文件中找到
  ◆Missing pin found in component display mode 不见的管脚在元件上显示
  ◆Models found in different model locations 元件模型在未知的路径中找到
  ◆Sheet symbol with duplicate entries 方框电路图中出现重复的端口
  ◆Un-designated parts requiring annotation 未标记的部分需要自动标号
  ◆Unused sub-part in component 元件中某个部分未使用
  
  C:violations associated with document 相关的文档电气错误(共10项)
  1、conflicting constraints 约束不一致的
  2、duplicate sheet symbol name 层次原理图中使用了重复的方框电路图
  3、duplicate sheet numbers 重复的原理图图纸序号
  4、missing child sheet for sheet symbol 方框图没有对应的子电路图
  5、missing configuration target 缺少配置对象
  6、missing sub-project sheet for component 元件丢失子项目
  7、multiple configuration targets 无效的配置对象
  8、multiple top-level document 无效的顶层文件
  9、port not linked to parent sheet symbol 子原理图中的端口没有对应到总原理图上的端口
  10、sheet enter not linked to child sheet 方框电路图上的端口在对应子原理图中没有对应端口
  
  D:violations associated with nets 有关网络电气错误(共19项)
  1、adding hidden net to sheet 原理图中出现隐藏网络
  2、adding items from hidden net to net 在隐藏网络中添加对象到已有网络中
  3、auto-assigned ports to device pins 自动分配端口到设备引脚
  4、duplicate nets 原理图中出现重名的网络
  5、floating net labels 原理图中有悬空的网络标签
  6、global power-objects scope changes 全局的电源符号错误
  7、net parameters with no name 网络属性中缺少名称
  8、net parameters with no value 网络属性中缺少赋值
  9、nets containing floating input pins 网络包括悬空的输入引脚
  10、nets with multiple names 同一个网络被附加多个网络名
  11、nets with no driving source 网络中没有驱动
  12、nets with only one pin 网络只连接一个引脚
  13、nets with possible connection problems 网络可能有连接上的错误
  14、signals with multiple drivers 重复的驱动信号
  15、sheets containing duplicate ports 原理图中包含重复的端口
  16、signals with load 信号无负载
  17、signals with drivers 信号无驱动
  18、unconnected objects in net 网络中的元件出现未连接对象
  19、unconnected wires 原理图中有没连接的导线
  
  E:Violations associated with others有关原理图的各种类型的错误(3项)
  1、No Error 无错误
  2、Object not completely within sheet boundaries 原理图中的对象超出了图纸边框
  3、Off-grid object原理图中的对象不在格点位置
  
  F:Violations associated with parameters 有关参数错误的各种类型
  1、same parameter containing different types 相同的参数出现在不同的模型中
  2、same parameter containing different values 相同的参数出现了不同的取值
  
  
  Ⅱ、Comparator 规则比较
  
  A:Differences associated with components 原理图和PCB上有关的不同(共16项)
  
  ◆Changed channel class name 通道类名称变化
  ◆Changed component class name 元件类名称变化
  ◆Changed net class name 网络类名称变化
  ◆Changed room definitions 区域定义的变化
  ◆Changed Rule 设计规则的变化
  ◆Channel classes with extra members 通道类出现了多余的成员
  ◆Component classes with extra members 元件类出现了多余的成员
  ◆Difference component 元件出现不同的描述
  ◆Different designators 元件标示的改变
  ◆Different library references 出现不同的元件参考库
  ◆Different types 出现不同的标准
  ◆Different footprints 元件封装的改变
  ◆Extra channel classes 多余的通道类
  ◆Extra component classes 多余的元件类
  ◆Extra component 多余的元件
  ◆Extra room definitions 多余的区域定义
  
  B:Differences associated with nets 原理图和PCB上有关网络不同(共6项)
  ◆Changed net name 网络名称出现改变
  ◆Extra net classes 出现多余的网络类
  ◆Extra nets 出现多余的网络
  ◆Extra pins in nets 网络中出现多余的管脚
  ◆Extra rules 网络中出现多余的设计规则
  ◆Net class with Extra members 网络中出现多余的成员
  
  C:Differences associated with parameters 原理图和PCB上有关的参数不同(共3项)
  ◆Changed parameter types 改变参数类型
  ◆Changed parameter value 改变参数的取值
  ◆Object with extra parameter 对象出现多余的参数
  
  来源:《中国PCB技术网》
  
  IC封装术语解析
  
  1、BGA(ball grid array)
  球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 , 由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
  
  2、BQFP(quad flat package with bumper)
  带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
  
  3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)
  表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
  
  4、C-(ceramic)
  表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
  
  5、Cerdip
  用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm,引脚数从8 到42。在japon,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。
  
  6、Cerquad
  表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1. 5~ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3~5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
  
  7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
  带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见QFJ)。
  
  8、COB(chip on board)
  板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。
  
  9、DFP(dual flat package)
  双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。
  
  10、DIC(dual in-line ceramic package)
  陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
  
  11、DIL(dual in-line)
  DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
  
  12、DIP(dual in-line package)
  双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分, 只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
  
  13、DSO(dual small out-lint)
  双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
  
  14、DICP(dual tape carrier package)
  双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI,但多数为 定制品。 另外,0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在japon,按照EIAJ(japon电子机 械工 业)会标准规定,将DICP 命名为DTP。
  
  15、DIP(dual tape carrier package)
  同上。japon电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
  
  16、FP(flat package)
  扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。
  
  17、flip-chip
  倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
  
  18、FQFP(fine pitch quad flat package)
  小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。
  
  19、CPAC(globe top pad array carrier)
  美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
  
  20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
  带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208 左右。
  
  21、H-(with heat sink)
  表示带散热器的标记。例如,HSOP 表示带散热器的SOP。
  
  22、pin grid array(surface mount type)
  表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA 小一半,所以封装本体可制作得 不 怎么大,而引脚数比插装型多(250~528),是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
  
  23、JLCC(J-leaded chip carrier)
  J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。
  
  24、LCC(Leadless chip carrier)
  无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装,也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。
  
  25、LGA(land grid array)
  触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外,由于引线的阻 抗 小,对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂,成本高,现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
  
  26、LOC(lead on chip)
  芯片上引线封装。LSI 封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片 的 中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
  
  27、LQFP(low profile quad flat package)
  薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP,是japon电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
  
  28、L-QUAD
  陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7~8 倍,具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装, 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装,并于1993 年10 月开始投入批量生产。
  
  29、MCM(multi-chip module)
  多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大类。 MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高,成本较低 。 MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。 MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高。
  
  30、MFP(mini flat package)
  小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
  
  31、MQFP(metric quad flat package)
  按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm~2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
  
  32、MQUAD(metal quad)
  美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材,用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W~2.8W 的功率。japon新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。
  
  33、MSP(mini square package)
  QFI 的别称(见QFI),在开发初期多称为MSP。QFI 是japon电子机械工业会规定的名称。
  
  34、OPMAC(over molded pad array carrier)
  模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。
  
  35、P-(plastic)
  表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
  
  36、PAC(pad array carrier)
  凸点陈列载体,BGA 的别称(见BGA)。
  
  37、PCLP(printed circuit board leadless package)
  印刷电路板无引线封装。japon富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引 脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
  
  38、PFPF(plastic flat package)
  塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。
  
  39、PGA(pin grid array)
  陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA,用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64~256 引脚的塑料PG A。 另外,还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。
  
  40、piggy back
  驮载封装。指配有插座的陶瓷封装,形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如,将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品,市场上不怎么流通。
  
  41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
  带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 , 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形,比QFP 容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法分辨。为此,japon电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
  
  42、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
  有时候是塑料QFJ 的别称,有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分 LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装,用P-LCC 表示无引线封装,以示区别。
  
  43、QFH(quad flat high package)
  四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种,为了防止封装本体断裂,QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
  
  44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
  四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分,贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外,japon的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从18 于68。
  
  45、QFJ(quad flat J-leaded package)
  四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈J 字形 。 是japon电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。
  材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC),用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。 陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。
  
  46、QFN(quad flat non-leaded package)
  四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是japon电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度 比QFP 低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。
  塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外, 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
  
  47、QFP(quad flat package)
  四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时, 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字 逻辑LSI 电路,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
  japon将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在japon电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
  另外,有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP,至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是,当引脚中心距小于0.65mm 时,引脚容易弯曲。为了防止引脚变形,现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面,不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。
  
  48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
  小中心距QFP。japon电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
  
  49、QIC(quad in-line ceramic package)
  陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
  
  50、QIP(quad in-line plastic package)
  塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
  
  51、QTCP(quad tape carrier package)
  四侧引脚带载封装。TCP 封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
  
  52、QTP(quad tape carrier package)
  四侧引脚带载封装。japon电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。
  
  53、QUIL(quad in-line)
  QUIP 的别称(见QUIP)。
  
  54、QUIP(quad in-line package)
  四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm,当插入印刷基板时,插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。japon电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
  
  55、SDIP (shrink dual in-line package)
  收缩型DIP。插装型封装之一,形状与DIP 相同,但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm), 因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH-DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。
  
  56、SH-DIP(shrink dual in-line package)
  同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。
  
  57、SIL(single in-line)
  SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
  
  58、SIMM(single in-line memory module)
  单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30~40%的DRAM 都装配在SIMM 里。
  
  59、SIP(single in-line package)
  单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2 至23,多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
  
  60、SK-DIP(skinny dual in-line package)
  DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。
  
  61、SL-DIP(slim dual in-line package)
  DIP 的一种。指宽度为10.16mm,引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
  
  62、SMD(surface mount devices)
  表面贴装器件。偶而,有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。
  
  63、SO(small out-line)
  SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
  
  64、SOI(small out-line I-leaded package)
  I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形,中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。
  
  65、SOIC(small out-line integrated circuit)
  SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
  
  66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
  J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,故此 得名。 通常为塑料制品,多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路,但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm,引脚数从20 至40(见SIMM )。
  
  67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
  按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
  
  68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
  无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别,有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
  
  69、SOF(small Out-Line package)
  小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10~40 的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从8 ~44。
  另外,引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
  
  70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
  宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。
  
  A
  • Å
  埃
  长度单位,等于一百万分之一厘米,通常特指辐射线的波长(10 000埃等于1微米)。
  • AA
  原子吸收
  • AAF
  先进结构闪存
  • Abatement --除尘
  常指一种处理系统,可降低空气污染物向空气的传送。典型的除尘系统有:除尘气、旋风除尘器、袋式滤尘器、电滤尘器、活性碳吸附床等。
  • ABC
  业务费:根据业务量分配产品、客户或订单管理费用的方法。
  • ABS
  1) 防抱死制动系统
  (有时写作:Antiskid Braking System)
  用于车辆和航天器的一种电子机械系统,在制动时避免轮子锁死。
  2) 烷基苯磺酸
  • ABU
  汽车商业单位
  ST集团公司位于Livonia(底特律)的办事处,负责开发北美汽车市场。
  • A/C
  1) 空调
  2) 音频编译码器
  • AC
  交流电
  在固定周期内,电流的大小或方向的变化(改变)。
  • Acceptor--受主
  通过在导带中减少电子的数量,形成”空穴”,从而形成P型半导体的杂质。这些”空穴”是正电荷的载流子。参见“施主”。
  • ACD
  自动呼叫(来电)分配
  (电信)
  • Aceton--丙酮
  一种由氧、碳和氢形成的有机化合物(化学式为CH3COCH3)。是一种无色、易挥发、极易燃、水溶性液体。常用作溶剂和试剂。属于挥发性有机化合物(VOC)。
  • ACF
  反复制功能
  • ACGIH
  美国政府与工业卫生专家会议
  • ACIA
  异步通信接口适配器
  • Acid deposition--酸性沉积物
  酸度比正常值大的雨、雪或其它水的沉积物。空气里的水分在下落过程中吸收二氧化碳,形成石炭酸,pH值约为5.6。如果雨或雪形成的地方(通常距离较远)空气污染物二氧化硫和二氧化氮的含量较高,酸度会更大。这些氧化物与水反应,形成硫磺酸或硝酸。由于沉积物内的缓冲力很差,这些酸的长期沉积对当地的水生有机物和植物有很大的副作用。暴露在酸性沉积物中还会使大理石和石灰石建筑及雕塑的材质退化。
  • 酸雨
  参见酸性沉积物
  • 酸度
  溶液中氢离子的浓度水平。酸度用pH值表示。PH值是对数标度。酸度值大多从1(极高的酸度值)到14(极高的碱度值)。
  • ACK
  确认
  • ACL
  先进互补型金属氧化物半导体逻辑
  • ACM
  含石棉材料
  • ACPI
  先进配置与电源接口
  绿色节能型PC电源管理
  • Acrobat--电子图书阅读软件(Adobe)
  一组由Adobe Systems公司编制的计算机程序,可能在所有的PC机、Mac格式或UNIX系统计算机内创建并阅读可移植格式文档 (PDF)。使用Acrobat Distiller可以把Postscript页面描述语言原文创建成文件。Acrobat Reader是一种自由程序,用来浏览并打印PDF文件。PDFwriter是一种特殊的打印机驱动器,可生成PDF文件。
  • Acting-代理的
  没找到合适人选之前,临时在某个位置上发挥作用的人。常用于ST公司的通知中。
  • Activated carbon A-活性碳
  对碳材料的不完全燃烧形成的材料,通过蒸发处理可增强其吸收能力,并使表面积增大。这种材料通常用来吸收有机材料,既可以作为空气或水污染的控制技术,也可以用作空气抽样设备。
  • Active Component--有源元件
  一种具有增益或开关电流的(非机械)电路元件,如二极管、晶体管等。
  • A/D--模-数
  模-数转换器
  • ADC
  模-数转换器
  把取样的模拟信号转换成数字码的过程,表示最初抽样信号的幅度。
  • ADCS
  高级文件控制系统
  • ADH Program Adherence--ADH计划符合性
  检测生产启动后与生产计划是否一致。
  • ADI
  允许的日引入量
  • ADN
  高级数字网
  • Adobe
  美国软件公司。创建Postscript页面描述语言和Acrobat可移植文件系统。
  • ADPC
  自适应差分脉码调制
  (电信)
  语言压缩调制技术。
  • ADR
  事故数据记录器
  (汽车)
  • ADSI
  模拟显示服务接口
  (电信)
  模拟网络(少量)数据的传送标准。
  • ADSL
  非对称数字用户线路
  (机顶盒)
  • AE
  自动曝光
  • AEC Q100
  最新汽车标准(1994)
  • AEIS
  电子工业协会
  • AEL
  机载曝光限制
  • Aerobic Requiring Oxygen--有氧菌的氧气需求量
  常指以氧气作为生长条件的细菌(需氧细菌)。还用于可以分解氧气的水生物系统。
  • AES
  俄歇电子谱仪
  • AF
  1) 音频
  2) 自动聚焦
  • AFC
  自动频率控制
  • AFM
  原子力显微镜
  • AFR
  平均故障率
  • AGC
  自动增益控制
  • AGP
  加速图形端口
  接口
  • Agrate
  位于意大利北部米兰市东北20公里处的Agrate Bianza小镇旁的大型ST分部。这一分部以管理、生产、设计和研究活动为主。前身是Societa Generale Semiconduttori厂,始建于1957年。
  • AI
  人工智能
  • AIAG
  汽车工业活动组织
  • Ain Sebaâ
  摩洛哥卡萨布兰卡中心附近的地名,ST公司的工厂所在地。工厂的前身是SFRM,建于1952年,是汤姆逊CSF的转包商。1989年,SFRM成为ST公司的摩洛哥分部,从此,Ain Sebaa成为组装车间,主要生产分立晶体管。
  • AIQ
  即将取得的平均质量
  发货之前,在缺陷批号二筛之前通过质量控制检测得出的平均缺陷率。通常用PPM表示(件数/每百万只)
  • Air Pollution--空气污染
  大气污染,污染物质通常不应存在于大气中(或含量比较少)。污染物可能是气态、液态(水滴状)或固态(粉末状)的。当前,虽然汽车和其它使用化工燃料的运输工具成为重要的污染源,但空气污染主要来源于工业。在某种环境中,农业实践产生的粉尘也是重要的污染源。空气污染可能有毒,或对人类及其它生物有害。此外,还可能对建筑物和其它人工物体有害。污染物可以改变空气的质量,尤其是可以降低能见度。最终,改变重要的环境循环—尘埃可增强阳光的反射性,从而使空气温度下降,其它化学物质可以增加空气的保温性,从而使空气温度上升(参见温室效应)。空气污染不仅影响本地的大气水平,还影响整个区域(如光化学烟雾、酸雨)或天文大气水平(如CFCis、CO2)。
  • AKA
  亦称为
  • AL
  行动级别
  • ALC
  自动电平控制
  • Aligne--光刻机定位器r
  用于光刻的机器,根据硅芯片上提前刻的记号与掩模或模板对准。有四种定位器:接触式、临近效应、投影和步进机。
  • Alignment-对准
  调整掩模和晶片之间的位置。对准之后,当照射光通过掩模的透明区域时,晶片上对辐射敏感的光刻胶曝光。
  • Alignment mark--对准标记
  单个器件或电路中使几层光掩模对准的参考标志。
  • ALMS
  原子线分子谱仪
  • ALR
  组件水平可靠性
  • ALSTTL
  先进低功率肖特基晶体管-晶体管逻辑
  一种功耗只有LSTTL一半的高速双极逻辑系列产品。
  • Alloy-合金
  1) 在半导体工艺中,合金工艺指加处理,用于改进硅衬底和互连金属的金相之间的相互作用。这一步骤可以改进欧姆接触。
  2) 冶金是指两种或多种金属混合,形成某种化合物。
  • ALU
  算法和逻辑部件
  执行加、减、乘、除运算,以及逻辑运算(掩蔽,转换)
  • Aluminum--铝
  常用于半导体技术的一种金属,在芯片上使器件形成互连。通常采用蒸发或溅射技术淀积而成。
  • AM
  1) 调幅
  2) 上述的
  3) 正午以前(早晨)
  • AMG
  金属交替接地
  • Amipro
  字处理程序。在早先的Company Standard Lotus Smart Suite包中使用。文件的扩展名为“.sam”。
  • AMK
  Ang Mo Kio
  ST公司新加坡最大的分部。包括总部及一些生产设施。
  • Ammonia--氨
  一种无色气态碱性化合物(化学式NH3)。与水的可溶性极强,有刺激性气味,有刺激性,比空气轻,大多由氮有机材料分解而成。根据其特性,通常使用氨水溶液。
  • Amorphous--无定形
  一种原子结构,没有明确的或易识别的形状。
  • AMP
  放大器
  一种器件,使用有源元件增强信号的电压或功率而不使波形失真。
  • AMSC
  美国移动卫星公司
  • A/N
  字母式数字
  • AN
  使用说明
  ST公司的出版物,说明公司产品如何使用。
  • ANACA
  模拟单元阵列
  ST公司产品组织的分支机构。
  • Anaerobic Not Requiring Oxygen--厌氧,无需氧气也能生存
  多指无需氧气也能生存的细菌(见”厌氧细菌”)。
  • Analog--模拟
  1) 模拟IC是一种用于处理输入和输出信号的电路,可以取接近上限和下限的任意值。典型的应用是从麦克风接收信号,放大并输出到扬声器。由于模拟电路的真实性,即使数字电路的应用越来越广泛,许多系统仍然使用模拟电路与最终用户接口。虽然MOS、CMOS和混合型电路的应用发展很快,但模拟IC大多是双极电路。
  2) 信号幅度不停变化。也称为线性化。相对于数字电路而言。
  3) 用电量模拟物理量。
  • Analysis of Variance--不一致性分析
  评估各种方法之间的差异的计算方法。
  • ANC
  有源噪声对消
  (汽车)
  • AND Gate--AND门
  当所有的输入信号都为“ON”时,输出才为“ON”的门。
  • Anisotropic --各向异性
  在除去杂质的过程中,只除去垂直方向的材料,使侧面与底面垂直。
  • Anneal--退火
  高温加热材料,重新排列晶体结构并去除应力。后序冷却过程影响最终的应力水平。
  • Anonymous logons--匿名登录
  只允许计算机名为IUSR_的帐户进行远程登录。远程用户可以不使用计算机名或密码连接该计算机,但是只具有该帐户指定的权限。
  • ANRO
  厌氧,不需要氧气的
  • ANS
  美国国家可靠性标准
  • ANSI
  美国国家标准协会
  • Antimony--锑
  N型掺杂剂,通常在双极结构中形成埋层。
  • AOI
  自动光学检测
  • AOQ
  平均抽检质量
  在缺陷批号二筛后,通过质量控制检测获得的平均抽检质量。检测发货到用户的产品质量。AOQ用PPM(件数/百万只)表示。
  • A/P
  or AP
  1) 亚太地区
  2) 应付帐款
  • APDO
  同轴塑料二极管
  引线引出末端的塑料封装二极管。
  • API
  应用程序接口
  • APICS
  美国生产和库存控制协会
  • APS
  先进光学系统,高级照相系统
  • AQL
  合格品质量水平
  在抽样计划中得出的质量水平,符合合格品的最大可能性,通常已在计划中预选确定。通常用百分比来表示,并给出缺陷的最大容值。AQL现在已不多用,由“全面质量”和“零缺陷”等概念代替。
  • AQS
  空气质量标准
  • Aquifer--蓄水层
  能够存贮并产生大量的水的某种地质。通常由泥土或其它渗透材料层上的沙、砂砾或渗透性岩石组成。这种渗透层阻挡水向下一层的渗透。因此,各个深度都有不同的蓄水层。形成于蓄水层上面与/或下面的较深的渗透层称为含水土层。用井抽取蓄水层中的水。最浅的蓄水层受来自地表的污染最严重。浅蓄水层受上面的非渗透层的保护。非渗透层可能是自然的,也可能是人工的-如铺设的路面等。
  • A/R
  应付帐款
  • AR
  自动重新安装
  • ARCTI
  抗反射钛涂层
  • Argon--氩
  一种惰性气体,常用作硅晶体生长工艺中的环境气体。
  • ARO
  有氧的,需要氧气的
  通常指需要氧气作为生长条件的细菌(见需氧菌)。还指分解氧的水生物系统。
  • ARPANet
  高级研究计划局计算机网络,阿帕网(因特网前身)
  • Array--阵列
  一组项目(元件、引线、键合焊盘、电路等)按行、列排列。
  • ARRL
  美国无线电中继联盟
  • Arsenic (As)--砷
  一种N型掺杂剂,常用于在双极结构中形成埋层。还用于双极和MOS工艺中的注入源。这种元素具有金属和非金属双重特性,因此经常被认为是类金属。正是由于其类金属特性,砷化合物既可以是阴离子,也可以是阳离子。对人类和其它生物来说,砷是剧毒物质。
  • AR Timer
  自动闹铃定时器
  • As
  Arsenic --砷
  • AS
  先进肖特基结构
  • ASAP
  尽快
  • Asbestos--石棉
  一种多相硅酸盐矿物质,包含温石棉、铁石棉、青石棉、透闪石、直闪石及阳起石。石棉是纤维状、化学性质不活跃的物质,不导热和电,不能溶解,无味。这些特性使石棉大量用作绝缘材料(仪表板、屋顶、涂层等)、密封材料(橡胶添加剂和其它密封材料)、耐磨材料(离合器和制动闸等)。如果断裂,石棉含有窄长的纤维,如果吸入,可能引起肺癌(石棉沉滞症和间皮瘤)。摄取石棉(通常是喝了石棉管中的水)也应引起注意。当前,大多工业国家已颁布法律禁止再使用石棉,现有的应用也在逐步消除。
  • ASCII
  美国信息交换标准码
  大多计算机中应用的标准码,代表字母、数字和其它字符。
  • ASCII text--ASCII文本
  文本文件,只包含ASCII字符。多数字处理工具存贮的文本文件包含特殊的格式码。当这些文件用电子邮件传给对方时,如果对方没有相同的程序,文本可能出现乱码。传送电子邮件最安全的方式是传送ASCII文本。
  • ASD
  专用分立器件
  以Tours site为主研制的新结构的特征,即在单芯片上集成几个分立半导体。
  • ASEC
  专用嵌入式计算机
  • Ashing
  一种用等离子体剥去光刻胶的方法(一种电磁激活反应气体)
  • ASHRAE
  美国加热、制冷和空调工程公司协会
  • ASI
  异步串行接口
  • ASIC
  专用集成电路
  一种半定制设计技术,比全定制设计价格低廉,设计周期较短。
  • ASK
  移幅键控
  • ASM
  专用存贮器
  • ASP
  1) 平均销售价格
  向原始设备制造商提供的半导体产品通常没有定价。价格是根据销售量、营业保证金、汇率风险和其它因素通过协商制定的。销售主管必须权衡各类低、高价格定单,确保平均销售价格高于规定的水平。
  2) 自适应调节形式
  (汽车)
  传动控制形式(即:Tiptronic)
  • ASR
  自动发送/接收
  • Assago
  意大利销售处所在的位于米兰西南部的一个小镇。
  • Assembly--组装
  半导体制造的最后步骤,有源器件包封在塑料、陶瓷或金属封装中。也指“后端”工艺。
  • Assessment--评估
  对一个公司或功能的各方面的广泛的评论,包含结构审查不涉及的因素。通常包括不合格品降价的机会、雇员对质量的理解、对高级管理政策的建议、目标等。这种评价也称为“质量调查”或“公司广泛审核”。
  • ASSM
  区域供应商销售主管
  • ASSP
  专用标准产品
  • ASSY
  组装
  • AST
  1) 先进系统技术
  ST公司最新成立的组织(1998年底),着重开发系统应用,使ST公司同时掌握硬件和软件方面的技能。
  2) 先进二次(废水)处理技术
  3)地上储油罐
  • ATA
  高技术附件。一种磁盘驱动执行器,在磁盘驱动器上集成了控制器。
  • ATAPI
  高技术附属包接口(参见ATA)
  • ATC
  空中交通管制
  • ATE
  自动测试设备
  执行自动测试的机器。
  • ATM
  1) 异步传送模式
  2) 自动框员机
  3) 打印接口管理程序
  • Atmosphere--大气
  覆盖地球表面的大气层。主要由氮(78.1%)和氧(20.9%)组成。剩下的1%由多种气体组成,主要有氩(0.9%)、臭氧、二氧化碳、甲烷、二氧化硫、水蒸气等。大气覆盖区域有对流层、同温层、中间层、光化层、热层、水气层和外大气层。
  大气与岩石圈、水圈、生物圈组成地球生态系统的四个部分。
  • Atmospheric Oxidation--大气氧化
  在大气压工艺管中硅与某种氧气的氧化工艺。
  • Atomic Number--原子数
  为确定原子核中质子的数量为每种元素指定的值。
  • ATP
  1) 腺苷三磷酸
  2) 可用保证
  • ATPG
  自动测试程序生成程序
  把测试描述语言译成测试机器可以解释的语言的计算机操作。
  • ATR
  复位应答
  • ATSC
  先进电视制式委员会
  • ATTN
  注意
  • Authentification--确认
  判断用户是否具有访问某个资源或执行某个操作的权限。
  • Autodoping--自动掺杂
  原子从材料中放出气态物质,然后重新被吸收进入处理环境和材料。
  • Automation--自动化
  使工艺或机器自动执行或自动移动的技术。
  也指制作器件、机器、工艺或程序完全自动化的相关技术。
  • Autotrophic--自给营养
  通过从环境中对二氧化碳的固定、还原和结合,有机物满足含碳营养要求的能力。绿色植物从阳光中通过光合作用获得能量,是自给营养有机物的主要代表。这个词在希腊语中的意思是“自供应”。
  • AV
  音频/视象
  • AVC
  自动音量控制
  • AVG
  平均的
  概括或代表一组不平均值的普通意义的值。有几种类型的平均值。但是,最常用的是算术值。实际上当我们提到平均值时,多指算术平均值,或简称为“平均数”。
  • AVO
  音视频对象
  • AWB
  航运收据
  • AWS
  美国质量标准
  • AWT
  高级废水处理
  • AWWA
  美国水工作协会
  
  
  type-to-type clearance
  类型对类型间距
  零件类型布局间距,覆盖默认电路板布局间距和任何已定义的类型间距。如果一双零件没有同样规定类型违反任何布局间距,LAYOUT应用这些覆盖值。这意味着dip1类型的零件和pga1类型的零件之间具有一个为0.2的类型对类型间距,在布局期间LAYOUT维持0.2(用户单位)的距离。参见元件类型和类型间距。
  B
  • B&W
  黑和白
  • Back-End (BE) --后端
  在半导体工业中,后端工艺相当于硅芯片制造的第二阶段,这时把硅片安装在封装设计(组件)中,不仅便于保护,还通过一串极细的引线进行外部连接,然后进行测试、组装、涂敷和包装。
  • BACM
  Best Available Control Measure --最佳可用控制措施
  • BACT
  Best Available Control Technology --最佳可用控制技术
  • BADT
  Best Available Demonstrated Technology --最佳可用论证技术
  • Baka-Yoke
  日文,指与指示器(如告警灯等)相连的器件或小配件,报告生产线中出现了差错或缺陷元件。并马上采取正确措施,禁止进入下一个生产阶段,否则将浪费成本且不易跟踪错误产生的方位。
  • Ball Bonding --球形焊
  参见Bonding, Ball
  • Band gap --带隙
  禁止自由电子的能量间隙。
  • BaP
  Benzo(a)pyrene --苯并芘
  • Barcoding --条形码
  包装上的机器/光学读取标签, 用来表示运输和接收交易信息,如型号、数量、发票号等。
  • Base --基区
  双极晶体管的控制部分。在NPN晶体管中,P型材料形成基区。
  • Base Diffusion --基区扩散
  通过扩散形成的晶体管基区。
  • BASIC
  初学者通用符号指令码
  • BAT
  1) Best Available Technology --最佳可用技术
  最佳可用技术是指对市场及其运作结果提供多种选择的处理或过滤技术,每种选择能够保证在最低成本条件下满足要求的结果。因此,严格地说BAT概念与各种因素相关,如时间(技术随时间的变化);空间(某项技术在不同国家,成本和可获得性也不尽相同);使用(使用不同技术达到相同结果);以及结果(满足结果不一定是最好的选择,而要满足法律条文、公司专门的要求等。)
  2)Bon A Tirer --可以执行
  • Batch --批
  以一组进行处理的晶片。
  • BATEA
  Best available Treatment Economically Achievable --最佳可用处理技术在经济上的可实现性
  • BATNEEC
  不需承担过剩成本的最佳可用技术
  • Battery --电池
  直流电源,由一个或多个单元组成,可以把化学、热、核或太阳能转换为电能。通用的电池为便携式电设备供电,如收音机、电话、照相机或汽车、电动车以及卡车等。这些类型的电池包含有害物质,如含硫酸或重金属等。过去的电池通常含有汞、铅、锌、镍和镉等。现在汽车电池有的还在使用铅电池,但正在逐渐改变为无污染的小型电池,如锂电和锰电。多数使用电池的国家都会对电池进行单独回收和重新利用。
  • BBC
  British Broadcasting Corporation --英国广播公司
  • BBS
  bulletin Board System --电子公告板系统
  计算机与电话网相连,像布告板一样交换信息。使用者可以张贴信息并阅读其它人张贴的材料。 ST公司用于抄送电子邮件。
  In ST used on cc:Mail.
  • BBi
  Bare Board Test --裸板测试
  • BCC
  Blind Carbon Copy --密秘抄送
  • BCCT
  Best Conventional Control Technology --最佳常规控制技术
  • BCD
  1) Bipolar-CMOS-DMOS --双极互补型MOS-双扩散MOS工艺
  一种ST公司的专用技术。多功率BCD的简写形式。1986年由ST公司研制出的IC制造技术,在同一芯片上制作双极、CMOS和DMOS。
  2) Binary Coded Decimal --二进制编码十进制
  通过在4位半字节中存贮每一位,用二进制编码十进制的方法。
  • BCF
  Bioconcentration factor --生物浓缩系数
  • BCPCT
  Best Conventional Pollutant Control Technology --最佳常规污染物控制技术
  • BCT
  Best Control Technology --最佳控制技术
  • BDAT
  Best Demonstrated Available Technology --最佳论证可用技术
  • BDCT
  Best Demonstrated Control Technology --最佳论证控制技术
  • BDT
  Best Demonstrated Technology --最佳论证技术
  • Beam leads Thick, strong leads deposited directly on an integrated circuit chip and used for interconnecting the circuit into the system.
  梁式引线: 粗厚、强壮的引线,直接用于IC芯片上,用于系统与电路的互连。
  • Beam tape --梁式载带
  聚酰胺载带,把铜箔加工成梁式引线,形成TAB键合。通常设计用于IC直插式自动化封装。
  • BEI
  Biological Exposure Index --生物照射指数
  • BEJ
  Best Engineering Judgment --最佳工程评价
  • Bench-marking --基准
  是一种工艺改良工具。通过对自身性能的排队和等级划分,与其它组织及系统相比较,确定最佳系统、工艺、程序和实践。制定标准的第一步为自检,测量自身工艺,与其它已被认可的领先技术作比较,建立竞争优势和目标。
  • Benzene --苯
  是最简单的芳烃。化学式为C6H6。苯常用作化学溶剂,还作为其它各类合成材料的化合物原料,如橡胶、油漆和塑料。它属于易挥发性液体,散发的气味属于有毒空气污染物。苯还是一种致癌物。主要的有毒效应体现为慢性骨髓功能病。许多血液病,如贫血和白血病,与接触过量的剂量有关。
  • BER
  Bit Error Rate --误码率
  • Best-In-Class --BEST
  Byte Erasable Super flash Technology --字节可擦除超级闪存技术
  • 最佳
  根据既定的工作指标,评选出公司内部的最佳表现者。
  • Betacam
  专业录像机标准。使用1/2英寸磁带。
  • BEV
  Billion Electron Volts --千兆电子伏特
  • BFETL
  缓冲场效应晶体管逻辑
  • BGA
  Ball Grid Array --球栅阵列
  一种用于表面安装的封装形式。
  • BHC
  1) Bromohydrocarbon --溴代烃
  2) Benzene hexachloride --六氯化苯
  • BHP
  Biodegradation, Hydrolysis and Photolysis --生物降解,水解,光解
  • BIBA
  BIlling + Backlog --发货和订货清单
  一段时期(通常是一年)内的总的清单,包括已发货的和待发货的合同清单。
  • BiCMOS
  Bipolar-CMOS --双极CMOS
  一种先进的双极(晶体管)技术,具有高速性能。包含发射极、集电极和基极,在单芯片上制作CMOS (低功耗) 器件。
  • BID
  Buoyancy Induced Dispersion --浮动感应失真
  • BlFs
  Boilers and Industrial Furnaces --锅炉和工业用电炉
  • BIFET
  BI-polar Field-Effect Transistor --双极场效应晶体管
  • Billings --发货清单
  在半导体工业中,部件包装运输后,发送给用户的发货清单。在这一阶段,合同上标明“已发货”,表明用户欠厂家货款。因此发货清单表示用户欠ST公司的货款金额。
  • Binary --二进制
  使用2作为基数的数字系统。与使用10为基数的十进制系统相比较而言。二进制系统只使用两个符号:0和1。
  • BIND
  一种因特网使用的协议和系统,把因特网协议(IP)地址映射为用户友好名称地址。有时DNS是指BIND服务。
  • Bioaccumulation --生物体内积累
  生长在环境中的有机体内的化学物质浓度不断增长,被某种代浓度有机化合物或重金属,如铅和汞污染。生物体内积累的化学物质在环境中和有机物体内都不容易分解,但喜欢存贮在高脂肪组织内。由于肉食动物喜食这些有机物,化学物质的浓度在肉食动物体内不断增长,直至中毒。例如,鱼生活在低浓度化合物,如PCB、DDT或其它生物体内积累的污染的水中,可能通过鳃或所食用的其它水生动物吸收这些化合物。其它种类的动物捕食鱼后,例如某种鸟(或人类),将继续在体内积蓄这些化学物质。
  • Biocide --杀虫剂
  杀死存活着的有机物的化学物质。通常包括杀死目标有机物和非目标有机物的材料(如杀虫剂也可杀除不希望杀除的有机物)。
  • Biodegradation --生物降解
  材料通过活性有机物的新陈代谢分解成更简单的成分。降解通常由细菌或微生物完成,称为“分解体”。这是一个基本过程,因为这样,更多的基本成分可以被环境重新利用,发挥其它的作用。几乎所有的天然原始材料(如木头、纸张、天然纤维,如棉或毛等)的材料都可以进行生物降解,而工业处理物质却不能分解。物质的生物降解能力与时间和传播媒介成正比。比如,有些物质可以在水中,而不能在土壤里进行生物降解。
  • Biodiversity --生物多样性
  是地球上所有的物种和生态系统的遗传库之合。了解生物多样性有助于获得物种和人口的机理,从而建立更优关系。保护生物的多样性对于地球上物种或其它组织的存活极为重要。破坏生物多样性对生物组织进化起到阻碍作用。生物多样性的重要性已受到国际公认,并在1992年里约热内卢的地球最高级会议协定中得到一致认可。
  • Biogas --生物气,沼气
  一种混合气体(主要是甲烷),通过细菌对有机废物残余物进行厌氧分解获得。在垃圾场中可以产生大量的沼气,可以提取作为燃料加以利用。如果不提取,可能会从垃圾场中泄漏,聚集在建筑物附近,引起爆炸,通过污染根部,杀死周围树木和蔬菜。
  • Biological Treatment --生物处理
  通过分解细菌去除或降低有机污染物进行废水处理。传统的处理方法使用有氧菌把有机污染物矿物化,变成二氧化碳和水。“活性污泥”包括细菌物质,与引入的废水混合在一起,对有机污染物进行作用。由于分解过程使污泥质量增加,把污染物从废水中分离出来。一部分经过再循环进行再处理,另一部分销毁。澄清后的废水可以排出。销毁的污染物可作为肥料,用于农田(如果污染级别,尤其是重金属含量不是很高)或经过厌氧分解,形成沼气或灰化。使用特殊的生物处理技术可以降低氨、硝酸盐和其它含硝酸物质的含量。这时使用专门的硝化和除氮化细菌。生物处理技术大多应用在地方废水处理工程中,处理家庭废水(也包括工业废水)。在工业应用中,广泛应用于食品加工业和石油工业中,工业废水具有较高的有机污染物。
  • BIOS
  1) BInary Operation System --二进制运算体系
  2) Basic Input-Output System --基本输入-输出系统
  • Biosphere --生物圈
  也称为生态圈
  指整个行星的生态系统,包括所有的生物有机体以及部分生活或生存的地球环境。其中包括大气、水圈、岩石圈。生物圈形成于46亿年前。
  • Bipolar --双极
  1) 一种晶体管,根据电子和空穴的传导性判断器件的特性。
  2) 一种高速晶体管,包括发射极、集电极和基极。
  • Biport --双端
  ST公司的双端RAM产品。
  • BIST
  Built-In Self Test --内建自测试
  • Bit --位
  一种二进制数。在数字计算机中,位是最小的存贮单位。在二进制系统中表示两种状态中的一种。
  • BK
  BooK --书
  • B/L
  Backlog --订货清单
  定货单,包括订货单和发货清单。也指推迟交货。引申意思是指研究推迟交货的产品组合,完成待发货任务。
  • BL
  1) Bits Line. --位线
  2) Battery Low output (signal name). --低电量输出电池(信号名)
  • BLP
  Bromine-Loading Potential --溴负载势垒
  • BMP
  1) Best Management Practices --最佳管理实践
  2) (windows) bitma --位图
  • BO/BI
  Book to Bill --订单交货比
  一种趋势指标,用开始订货的月份与发出订单(发货清单寄出)的月份之比表示。如果订货-发货比大于1,表示商业条件得到改进。如果小于1,表示状态不佳。
  • Boat --舟型器皿
  一种用石英或多晶硅制作的晶片支架,用于半导体加工炉的操作。还可以用聚四氟乙烯材料制成,用于在各工艺场所之间传送晶片。
  • Boat Puller --舟形器皿放置器
  一种电子机械设备,与氧化/扩散炉连接,以便使舟形器皿按某种给定的速率插入或取出晶片。
  • BOC
  Biodegradable Organic Coumpound --生物降解有机化合物
  • BOD
  Biochemical Oxygen Demand --生物化学氧气需求量
  通过生物降解有机化合物微生物进行分解或新陈代谢所需要的水溶性氧气量。水中废物量越大(有机碳),有机材料的分解或新陈代谢所需要的溶解氧气就越多。由于有的水生物分解有机物时本身需要溶解氧,如鱼,BOD是测量河流或湖泊中废物引起损害能力的方法。BOD常用测量单位是毫克,按一升废水5天内消耗的氧气计算。因此,BOD也可以写作BOD5。无处理地方性污水的BOD约为250mg/l,无污染水约为5mg/l。
  • BOD5
  Biochemical oxygen demand - 5 days (BOD in wastewater incubated for five days) --生物化学氧气需求量—5天(在废水中5天BOD氧气需要量)
  见上-BOD
  • BOE
  Buffered Oxide Etch --缓冲氧化物腐蚀
  一种用于腐蚀二氧化硅的氢氟酸和氟化铵溶液。
  • BOK
  Battery OK --良好电池
  • BOM
  Bill Of Material --材料清单,成本清单
  1) BOM是原材料以及组成的种类数量清单。
  2) 电路板内器件清单
  • Bonding --键合
  在半导体制造中,芯片表面的焊盘与封装外框的连接。键合通常指微小的金或铝引线的焊接。不应与芯片粘贴概念混淆。
  • Bonding, Ball --球形键合
  使用金引线的热压焊技术。引线端部熔化,呈球形,比其它焊接技术的接触面积大些。
  • Bonding, Die --键合,芯片
  半导体芯片与封装衬底用环氧胶、金溶液或焊接合金粘接.也称为“芯片粘接”。
  • Bonding Pads --焊盘
  比较大的金属化区域,通常位于IC芯片的周边,与封装引线内部终端相连接。
  • Bonding Wedge --楔形焊
  一种热压焊形式,用于微电子组装,如此命名是由于引线的焊接形状像“楔”形。
  • Bonding Wires --焊接引线
  通常用铝或金细引线,使IC上的金属焊盘与封装引线的内部终端相连。
  • Boolean Algebra --布尔代数
  一种逻辑微积分名称,因数字家乔治.布尔得名,使用字母符号代表逻辑变量,用0和1代表状态。在代数学中AND、OR和NOT是三种基本逻辑运算。NAND和NOR是三种运算中任意两种的结合。
  • Bookings --定货量
  收到订单时,即称为已“定货”。一段时期内定单的总量称为“定货量”。
  • Boostrap Program --引导程序
  内部指令,开机准备运行时执行。通常称为“引导”开启计算机。
  • BOR
  Bill of Resources --资源清单
  制作器件所需要的资源清单。
  • Boron --硼
  P型掺杂剂。通常用于标准双极NPN-IC工艺中的隔离和基区扩散,以及PMOS晶体管的源/漏区。
  • Boron Trichloride --三氯化硼
  硼和氯的气体混合物。作P型扩散的掺杂剂源,还是腐蚀铝和铝合金的腐蚀性气体。
  • Bottleneck --瓶颈
  制造过程中限制整体速度或能力的行为。
  • Boule --梨晶
  晶体生长工艺之后,用来描述单晶硅形状的词。也称作“晶块”。
  • Bouskoura
  ST公司的组装厂所在地,距摩洛哥卡萨布兰卡24公里的小镇。这个工厂的前身是各个公司的转包商(包括ST、Valeo和IBM)。1993年,转变成组装厂,制作子系统和射频产品。卡萨布兰卡的Ain Sebaa地区还有ST公司的另一个工厂。
  • Box plot --方框图
  分布的图形汇总,突出显示整体分布、主要趋势或数据的含义。
  • BP
  Boiling Point --沸点
  • BPI
  1) Business Process Improvement --商业过程的改进
  实际过程流程图,精确地确定了用户需要、非生产性工作、重新设计过程,以更少的差错和更低的成本满足更高要求。
  2) Bits Per Inch --每英寸位数
  3) Business Process Improvement --商业过程的改进
  • BPJ
  Best Professional Judgment --最佳专业评价
  • BPM
  Business Process Management --商业过程管理
  一套管理系统,由“过程负责人”负责解决主要部门间的问题,可以超越管理界限。
  • BPS
  Bits Per Second --每秒位数
  用于测量数据在网络中的传输速度。
  • BPSK
  Binary Phase Shift Keying --双相移相键控
  • BPT
  1) Best Practicable Technology --最佳实用技术
  2) Best Practicable Treatment --最佳实用处理方法
  • BPWTT
  Best Practical Waste Water Treatment Technology --最佳实用废水处理技术
  • BQFP
  用角形缓冲器和英制引线节距度量塑料四边引线扁平封装。
  • Br
  Bromine --溴
  • Brainstorming --自由讨论 形成见解的方法。在传统的会议中,提出的每种见解都要进行评估—在自由讨论会中,只管提出见解,不必进行评估。这种方法的好处在于,有些可能遭到反对的见解变成了实用方法,从而刺激创造性思维。
  • BRAM
  Burst Random Access Memory --脉冲随机存取存贮器
  • Brazing --铜焊
  通过高温下硬焊料合金层的局部熔融,使两种或多种金属相连接的工艺。
  • Breakdown Junction --击穿结
  当电场(电压)足够高时,引起高电平传输,达到高载流子传导状态。
  • Breakthrough --突破
  服务、产品或工艺性能(知识)水平的空前提高(相反可视作不足、资源浪费或低认知水平等的很大退步)。
  根据全面质量管理的定义,这个词主要用于获得新知识,达到前所未有的新洞查和理解能力。
  • Bristol --布里斯托尔
  英格兰南部的小镇。ST的分部(前身是INMOS的总部)位于小镇郊外。
  • Browser --浏览器
  计算机程序,用于浏览万维网或局域网。Mosaic和Netscape是两个实例。
  • Browsing --浏览
  在万维网上搜索信息。
  • BSA
  Build Sheet Assembly --组装数据汇编
  ST的文件,专门用于说明产品的组装形式。
  • BSI
  British Standards Institute --英国标准学会
  • BT --树脂
  BGA最常用的衬底材料。高温性能与FR-4相当。
  • BTAB
  Bumped Tape Automated Bonding --带凸焊点的载带自动键合
  使用倒置梁式引线在梁式载带上而不是在芯片上形成的带有焊接(或其它)凸点的键合工艺。不指特殊凸焊点芯片需求。
  • BT
  British Telecom --英国电信
  • BTO
  Build To Order --按定单生产
  • BTU
  British Thermal Unit --英国热量单位
  • BTW
  By The Way --顺便
  • BU
  Business Unit --商业分支
  某一产品组织按照产品系列或市场分割形成的分支。
  • Bubbler --起泡器
  一种盛液体的容器,使用惰性运载气体把部分液体的压力传递到加工管或反应室。
  • Bug --错误,程序缺陷
  一种计算机软件、硬件或操作过程中的缺陷或故障。
  • Bumped Chip --凸点芯片
  晶片上的芯片,在1/0焊盘上经过缓冲金属的特殊处理,然后经过焊接或金“凸点焊接”,形成回流或热压焊区域,便于进行铜梁式引线粘接。
  • Buried Layer --埋层
  位于双极晶体管集电极下面的低电阻率、扩散区域,用来降低串联电阻,通常采用外延结构。
  • Burn-in --老化
  在高温下对半导体器件加压,一段时间后使器件边缘可靠性失效,减少势场故障。
  • Business process --商业过程
  自始至终的重复步骤和活动,包含一个或多个公司的活动,要求详细到服务(与有形产品的制造过程比较而言)。
  商业过程的用户可指内部用户(即接收公司内部邮件的)或外部用户(即准备寄发货清单的)。在公司管理中,商业过程通常根据效果、有效性、长期市场评估及其适应性来衡量。
  • BUT
  Board under Test --在测电路板
  • Byte --字节
  通常等于8个数据位,有28个不同的值(256)。
  • Bytewide --字节宽度
  ST公司使用的存贮器/封装标准。
  • BW
  Bandwidth --带宽
  • BWR
  Boiling-Water Reactor --沸水反应堆
  
  C
  • C
  Carbon --碳
  一种所有生物原材料中均有的元素。元素细胞核中有6个质子和6个中子。碳原子可以结合在一起,还可以和其它元素的寄主结合在一起。沉积物由活性材料组成,是石灰石、煤、石油和天然气中最主要的元素。石墨和金钢石中几乎全部是碳。
  • 137Cs
  Caesium-137 --铯-137
  • 14 C
  Carbon-14 碳-14
  • C4
  控制器熔塌芯片连接技术,与IBM的倒装片技术含义相同。
  • CA
  Conditional Access --条件接入
  Set-Top-Box application --用于机顶盒中
  • CAA
  Clean Air Act --大气污染禁令,空气净化条例
  • CAC 40 (Euronext Paris)
  根据市场资本化和流动性得出的巴黎股票交易所的30种领先股票指数。
  • CAD
  Computer Aided Design --计算机辅助设计
  进行图形设计的软件和硬件工具。
  辅助产品的设计,通过模拟验证产品的性能。
  • CAE
  Computer Aided Engineering --计算机辅助工程
  进行电子模拟、设计和测试的软件和硬件工具。
  • CAER
  Community Awareness and Emergency Response --团队认知和应变能力
  • CAFE
  Corporate Average Fuel Economy --平均节能状况
  Automotive application --用于汽车业。
  • CAG
  Carcinogen Assessment Group 致癌物评估小组
  • CAGR
  Compound Annual Growth Rate --复合年增长率
  Compounded Average Growth Rate --复合平均增长率
  • CAM
  1) Computer Aided Manufacturing --计算机辅助制造
  通过对工艺进行实时控制,从而支持现场制造活动的软件和硬件工具。CAM是CIM(计算机集成制造技术)的核心,后者还包括CAD和核心计划的制定。
  2) Corporate Account Manager --财务主管
  3) Content Addressable --目录可寻址存贮器 Memeories (NVRAM)
  • CAM/MES
  Manufacturing Execution System --生产执行系统
  工厂基本信息系统,如:资源分配、操作/详细进度、生产单位调度、文件控制、数据收集和查询、劳动管理、质量管理、工艺管理、产品跟踪、产品系列划分等各项能力以及性能分析等。可以根据工厂基本情况提供实时反馈并与财务和资源规划系统相连。
  • CAN
  Controller Area Network --控制器局域网
  • CANDU
  Canadian Deuterium-Uranium Reactor --加拿大氚-铀反应堆
  • Cantilever Loading --悬臂装载
  一种机械支撑结构,允许舟形器皿进入或移出工艺室,而不接触到工艺室的侧壁。
  • Capability --产能
  生产设备或工艺、服务满足专门要求的相关潜能。能否满足要求必须通过性能测试得以验证。
  • Capacitance --电容量
  存贮电荷的能力。测量单位是法拉第(F)。
  • Capacitance Voltage Plot or C-V Plot--电容电压曲线或C-V曲线
  1) p-n结掺杂曲线特性的测量方法。
  2)固定电荷密度(QF)、陷获电荷密度(Qni)和移动电荷密度(Qm)的介质质量测量评估技术。根据选择的方法可以判断衬底的特性。
  • Capacitor--电容器
  用于存贮电荷的器件
  • Capacity Simulation --产能仿真
  通过对主要生产计划或材料计划的模拟,而不是根据真实数据,对“大致”能力的评价。
  • CAPHAT
  用于“零功率”和“计时器”产品的封装。
  • CAR
  Capital Appropriation Requests --主要拨款请求
  填写新的投资项目表,提交批准。
  • CARB
  California Air Resources Board --加利弗尼亚航空资源董事会
  • Carbon --碳
  see C --参见C
  • Carbon dioxide (CO2) -- 二氧化碳
  一种气体,由二个氧原子和一个碳原子组成(化学式CO2)。是通过有氧呼吸、分解和碳燃料消耗形成的。这种气体对呼吸过程起着至关重要的作用。大气中二氧化碳的浓度随季节改变。在秋/冬季节,当树木的呼吸比较旺盛时,它的浓度达到最高,而当春/夏季节,树木光合作用比较旺盛时,它的浓度最低。工业活动和运输过程中化石燃料(汽油、石油、煤)的燃烧也可释放二氧化碳,并使空气中二氧化碳的浓度增加。通过测量表明,在过去的200年中,大气中二氧化碳的浓度已从270ppm增长到350ppm。由于二氧化碳吸收红外辐射,空气中二氧化碳含量的增多直接影响气候的变化(参见“温室效应”)。
  • Carbon monoxide (CO)--一氧化碳
  无气味、无色、无味的气体,由碳燃料,如木、煤或汽油的不完全燃烧形成,是一种空气污染物。一氧化碳属于窒息气体,吸入的一氧化碳与血液中的血红蛋白相结合,形成碳氧血红蛋白,限制氧气向组织的输送。人体一氧化碳的主要来源是汽车。


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