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SMT与PCB术语汇总(7)
发布时间:2011-7-16 17:16:00||  点击:6351次||  文章分类:专业词汇||  发布人:翻译家(Fanyijia.com)


DXP2004 DRC 规则英文对照
  
  
  
  
  Ⅰ:Error Reporting 错误报告
  
  A:Violations Associated with Buses 有关总线电气错误的各类型(共12项)
  ◆bus indices out of range 总线分支索引超出范围
  ◆Bus range syntax errors 总线范围的语法错误
  ◆Illegal bus range values 非法的总线范围值
  ◆Illegal bus definitions 定义的总线非法
  ◆Mismatched bus label ordering 总线分支网络标号错误排序
  ◆Mismatched bus/wire object on wire/bus 总线/导线错误的连接导线/总线
  ◆Mismatched bus widths 总线宽度错误
  ◆Mismatched bus section index ordering 总线范围值表达错误
  ◆Mismatched electrical types on bus 总线上错误的电气类型
  ◆Mismatched generics on bus (first index) 总线范围值的首位错误
  ◆Mismatched generics on bus (second index) 总线范围值末位错误
  ◆Mixed generics and numeric bus labeling 总线命名规则错误
  
  B:Violations Associated Components 有关元件符号电气错误(共20项)
  ◆Component Implementations with duplicate pins usage 元件管脚在原理图中重复被使用
  ◆Component Implementations with invalid pin mappings 元件管脚在应用中和PCB封装中的焊盘不符
  ◆Component Implementations with missing pins in sequence 元件管脚的序号出现序号丢失
  ◆Component contaning duplicate sub-parts 元件中出现了重复的子部分
  ◆Component with duplicate Implementations 元件被重复使用
  ◆Component with duplicate pins 元件中有重复的管脚
  ◆Duplicate component models 一个元件被定义多种重复模型
  ◆Duplicate part designators 元件中出现标示号重复的部分
  ◆Errors in component model parameters 元件模型中出现错误的的参数
  ◆Extra pin found in component display mode 多余的管脚在元件上显示
  ◆Mismatched hidden pin component 元件隐藏管脚的连接不匹配
  ◆Mismatched pin visibility 管脚的可视性不匹配
  ◆Missing component model parameters 元件模型参数丢失
  ◆Missing component models 元件模型丢失
  ◆Missing component models in model files 元件模型不能在模型文件中找到
  ◆Missing pin found in component display mode 不见的管脚在元件上显示
  ◆Models found in different model locations 元件模型在未知的路径中找到
  ◆Sheet symbol with duplicate entries 方框电路图中出现重复的端口
  ◆Un-designated parts requiring annotation 未标记的部分需要自动标号
  ◆Unused sub-part in component 元件中某个部分未使用
  
  C:violations associated with document 相关的文档电气错误(共10项)
  1、conflicting constraints 约束不一致的
  2、duplicate sheet symbol name 层次原理图中使用了重复的方框电路图
  3、duplicate sheet numbers 重复的原理图图纸序号
  4、missing child sheet for sheet symbol 方框图没有对应的子电路图
  5、missing configuration target 缺少配置对象
  6、missing sub-project sheet for component 元件丢失子项目
  7、multiple configuration targets 无效的配置对象
  8、multiple top-level document 无效的顶层文件
  9、port not linked to parent sheet symbol 子原理图中的端口没有对应到总原理图上的端口
  10、sheet enter not linked to child sheet 方框电路图上的端口在对应子原理图中没有对应端口
  
  D:violations associated with nets 有关网络电气错误(共19项)
  1、adding hidden net to sheet 原理图中出现隐藏网络
  2、adding items from hidden net to net 在隐藏网络中添加对象到已有网络中
  3、auto-assigned ports to device pins 自动分配端口到设备引脚
  4、duplicate nets 原理图中出现重名的网络
  5、floating net labels 原理图中有悬空的网络标签
  6、global power-objects scope changes 全局的电源符号错误
  7、net parameters with no name 网络属性中缺少名称
  8、net parameters with no value 网络属性中缺少赋值
  9、nets containing floating input pins 网络包括悬空的输入引脚
  10、nets with multiple names 同一个网络被附加多个网络名
  11、nets with no driving source 网络中没有驱动
  12、nets with only one pin 网络只连接一个引脚
  13、nets with possible connection problems 网络可能有连接上的错误
  14、signals with multiple drivers 重复的驱动信号
  15、sheets containing duplicate ports 原理图中包含重复的端口
  16、signals with load 信号无负载
  17、signals with drivers 信号无驱动
  18、unconnected objects in net 网络中的元件出现未连接对象
  19、unconnected wires 原理图中有没连接的导线
  
  E:Violations associated with others有关原理图的各种类型的错误(3项)
  1、No Error 无错误
  2、Object not completely within sheet boundaries 原理图中的对象超出了图纸边框
  3、Off-grid object原理图中的对象不在格点位置
  
  F:Violations associated with parameters 有关参数错误的各种类型
  1、same parameter containing different types 相同的参数出现在不同的模型中
  2、same parameter containing different values 相同的参数出现了不同的取值
  
  
  Ⅱ、Comparator 规则比较
  
  A:Differences associated with components 原理图和PCB上有关的不同(共16项)
  
  ◆Changed channel class name 通道类名称变化
  ◆Changed component class name 元件类名称变化
  ◆Changed net class name 网络类名称变化
  ◆Changed room definitions 区域定义的变化
  ◆Changed Rule 设计规则的变化
  ◆Channel classes with extra members 通道类出现了多余的成员
  ◆Component classes with extra members 元件类出现了多余的成员
  ◆Difference component 元件出现不同的描述
  ◆Different designators 元件标示的改变
  ◆Different library references 出现不同的元件参考库
  ◆Different types 出现不同的标准
  ◆Different footprints 元件封装的改变
  ◆Extra channel classes 多余的通道类
  ◆Extra component classes 多余的元件类
  ◆Extra component 多余的元件
  ◆Extra room definitions 多余的区域定义
  
  B:Differences associated with nets 原理图和PCB上有关网络不同(共6项)
  ◆Changed net name 网络名称出现改变
  ◆Extra net classes 出现多余的网络类
  ◆Extra nets 出现多余的网络
  ◆Extra pins in nets 网络中出现多余的管脚
  ◆Extra rules 网络中出现多余的设计规则
  ◆Net class with Extra members 网络中出现多余的成员
  
  C:Differences associated with parameters 原理图和PCB上有关的参数不同(共3项)
  ◆Changed parameter types 改变参数类型
  ◆Changed parameter value 改变参数的取值
  ◆Object with extra parameter 对象出现多余的参数
  
  来源:《中国PCB技术网》
  
  IC封装术语解析
  
  1、BGA(ball grid array)
  球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 , 由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
  
  2、BQFP(quad flat package with bumper)
  带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
  
  3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)
  表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
  
  4、C-(ceramic)
  表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
  
  5、Cerdip
  用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm,引脚数从8 到42。在japon,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。
  
  6、Cerquad
  表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1. 5~ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3~5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
  
  7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
  带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见QFJ)。
  
  8、COB(chip on board)
  板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。
  
  9、DFP(dual flat package)
  双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。
  
  10、DIC(dual in-line ceramic package)
  陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
  
  11、DIL(dual in-line)
  DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
  
  12、DIP(dual in-line package)
  双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分, 只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
  
  13、DSO(dual small out-lint)
  双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
  
  14、DICP(dual tape carrier package)
  双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI,但多数为 定制品。 另外,0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在japon,按照EIAJ(japon电子机 械工 业)会标准规定,将DICP 命名为DTP。
  
  15、DIP(dual tape carrier package)
  同上。japon电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
  
  16、FP(flat package)
  扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。
  
  17、flip-chip
  倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
  
  18、FQFP(fine pitch quad flat package)
  小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。
  
  19、CPAC(globe top pad array carrier)
  美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
  
  20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
  带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208 左右。
  
  21、H-(with heat sink)
  表示带散热器的标记。例如,HSOP 表示带散热器的SOP。
  
  22、pin grid array(surface mount type)
  表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA 小一半,所以封装本体可制作得 不 怎么大,而引脚数比插装型多(250~528),是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
  
  23、JLCC(J-leaded chip carrier)
  J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。
  
  24、LCC(Leadless chip carrier)
  无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装,也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。
  
  25、LGA(land grid array)
  触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外,由于引线的阻 抗 小,对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂,成本高,现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
  
  26、LOC(lead on chip)
  芯片上引线封装。LSI 封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片 的 中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
  
  27、LQFP(low profile quad flat package)
  薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP,是japon电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
  
  28、L-QUAD
  陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7~8 倍,具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装, 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装,并于1993 年10 月开始投入批量生产。
  
  29、MCM(multi-chip module)
  多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大类。 MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高,成本较低 。 MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。 MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高。
  
  30、MFP(mini flat package)
  小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
  
  31、MQFP(metric quad flat package)
  按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm~2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
  
  32、MQUAD(metal quad)
  美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材,用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W~2.8W 的功率。japon新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。
  
  33、MSP(mini square package)
  QFI 的别称(见QFI),在开发初期多称为MSP。QFI 是japon电子机械工业会规定的名称。
  
  34、OPMAC(over molded pad array carrier)
  模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。
  
  35、P-(plastic)
  表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
  
  36、PAC(pad array carrier)
  凸点陈列载体,BGA 的别称(见BGA)。
  
  37、PCLP(printed circuit board leadless package)
  印刷电路板无引线封装。japon富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引 脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
  
  38、PFPF(plastic flat package)
  塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。
  
  39、PGA(pin grid array)
  陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA,用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64~256 引脚的塑料PG A。 另外,还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。
  
  40、piggy back
  驮载封装。指配有插座的陶瓷封装,形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如,将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品,市场上不怎么流通。
  
  41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
  带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 , 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形,比QFP 容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法分辨。为此,japon电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
  
  42、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
  有时候是塑料QFJ 的别称,有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分 LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装,用P-LCC 表示无引线封装,以示区别。
  
  43、QFH(quad flat high package)
  四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种,为了防止封装本体断裂,QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
  
  44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
  四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分,贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外,japon的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从18 于68。
  
  45、QFJ(quad flat J-leaded package)
  四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈J 字形 。 是japon电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。
  材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC),用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。 陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。
  
  46、QFN(quad flat non-leaded package)
  四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是japon电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度 比QFP 低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。
  塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外, 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
  
  47、QFP(quad flat package)
  四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时, 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字 逻辑LSI 电路,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
  japon将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在japon电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
  另外,有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP,至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是,当引脚中心距小于0.65mm 时,引脚容易弯曲。为了防止引脚变形,现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面,不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。
  
  48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
  小中心距QFP。japon电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
  
  49、QIC(quad in-line ceramic package)
  陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
  
  50、QIP(quad in-line plastic package)
  塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
  
  51、QTCP(quad tape carrier package)
  四侧引脚带载封装。TCP 封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
  
  52、QTP(quad tape carrier package)
  四侧引脚带载封装。japon电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。
  
  53、QUIL(quad in-line)
  QUIP 的别称(见QUIP)。
  
  54、QUIP(quad in-line package)
  四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm,当插入印刷基板时,插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。japon电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
  
  55、SDIP (shrink dual in-line package)
  收缩型DIP。插装型封装之一,形状与DIP 相同,但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm), 因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH-DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。
  
  56、SH-DIP(shrink dual in-line package)
  同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。
  
  57、SIL(single in-line)
  SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
  
  58、SIMM(single in-line memory module)
  单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30~40%的DRAM 都装配在SIMM 里。
  
  59、SIP(single in-line package)
  单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2 至23,多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
  
  60、SK-DIP(skinny dual in-line package)
  DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。
  
  61、SL-DIP(slim dual in-line package)
  DIP 的一种。指宽度为10.16mm,引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
  
  62、SMD(surface mount devices)
  表面贴装器件。偶而,有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。
  
  63、SO(small out-line)
  SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
  
  64、SOI(small out-line I-leaded package)
  I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形,中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。
  
  65、SOIC(small out-line integrated circuit)
  SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
  
  66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
  J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,故此 得名。 通常为塑料制品,多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路,但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm,引脚数从20 至40(见SIMM )。
  
  67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
  按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
  
  68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
  无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别,有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
  
  69、SOF(small Out-Line package)
  小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10~40 的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从8 ~44。
  另外,引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
  
  70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
  宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。
  
  A
  • Å
  埃
  长度单位,等于一百万分之一厘米,通常特指辐射线的波长(10 000埃等于1微米)。
  • AA
  原子吸收
  • AAF
  先进结构闪存
  • Abatement --除尘
  常指一种处理系统,可降低空气污染物向空气的传送。典型的除尘系统有:除尘气、旋风除尘器、袋式滤尘器、电滤尘器、活性碳吸附床等。
  • ABC
  业务费:根据业务量分配产品、客户或订单管理费用的方法。
  • ABS
  1) 防抱死制动系统
  (有时写作:Antiskid Braking System)
  用于车辆和航天器的一种电子机械系统,在制动时避免轮子锁死。
  2) 烷基苯磺酸
  • ABU
  汽车商业单位
  ST集团公司位于Livonia(底特律)的办事处,负责开发北美汽车市场。
  • A/C
  1) 空调
  2) 音频编译码器
  • AC
  交流电
  在固定周期内,电流的大小或方向的变化(改变)。
  • Acceptor--受主
  通过在导带中减少电子的数量,形成”空穴”,从而形成P型半导体的杂质。这些”空穴”是正电荷的载流子。参见“施主”。
  • ACD
  自动呼叫(来电)分配
  (电信)
  • Aceton--丙酮
  一种由氧、碳和氢形成的有机化合物(化学式为CH3COCH3)。是一种无色、易挥发、极易燃、水溶性液体。常用作溶剂和试剂。属于挥发性有机化合物(VOC)。
  • ACF
  反复制功能
  • ACGIH
  美国政府与工业卫生专家会议
  • ACIA
  异步通信接口适配器
  • Acid deposition--酸性沉积物
  酸度比正常值大的雨、雪或其它水的沉积物。空气里的水分在下落过程中吸收二氧化碳,形成石炭酸,pH值约为5.6。如果雨或雪形成的地方(通常距离较远)空气污染物二氧化硫和二氧化氮的含量较高,酸度会更大。这些氧化物与水反应,形成硫磺酸或硝酸。由于沉积物内的缓冲力很差,这些酸的长期沉积对当地的水生有机物和植物有很大的副作用。暴露在酸性沉积物中还会使大理石和石灰石建筑及雕塑的材质退化。
  • 酸雨
  参见酸性沉积物
  • 酸度
  溶液中氢离子的浓度水平。酸度用pH值表示。PH值是对数标度。酸度值大多从1(极高的酸度值)到14(极高的碱度值)。
  • ACK
  确认
  • ACL
  先进互补型金属氧化物半导体逻辑
  • ACM
  含石棉材料
  • ACPI
  先进配置与电源接口
  绿色节能型PC电源管理
  • Acrobat--电子图书阅读软件(Adobe)
  一组由Adobe Systems公司编制的计算机程序,可能在所有的PC机、Mac格式或UNIX系统计算机内创建并阅读可移植格式文档 (PDF)。使用Acrobat Distiller可以把Postscript页面描述语言原文创建成文件。Acrobat Reader是一种自由程序,用来浏览并打印PDF文件。PDFwriter是一种特殊的打印机驱动器,可生成PDF文件。
  • Acting-代理的
  没找到合适人选之前,临时在某个位置上发挥作用的人。常用于ST公司的通知中。
  • Activated carbon A-活性碳
  对碳材料的不完全燃烧形成的材料,通过蒸发处理可增强其吸收能力,并使表面积增大。这种材料通常用来吸收有机材料,既可以作为空气或水污染的控制技术,也可以用作空气抽样设备。
  • Active Component--有源元件
  一种具有增益或开关电流的(非机械)电路元件,如二极管、晶体管等。
  • A/D--模-数
  模-数转换器
  • ADC
  模-数转换器
  把取样的模拟信号转换成数字码的过程,表示最初抽样信号的幅度。
  • ADCS
  高级文件控制系统
  • ADH Program Adherence--ADH计划符合性
  检测生产启动后与生产计划是否一致。
  • ADI
  允许的日引入量
  • ADN
  高级数字网
  • Adobe
  美国软件公司。创建Postscript页面描述语言和Acrobat可移植文件系统。
  • ADPC
  自适应差分脉码调制
  (电信)
  语言压缩调制技术。
  • ADR
  事故数据记录器
  (汽车)
  • ADSI
  模拟显示服务接口
  (电信)
  模拟网络(少量)数据的传送标准。
  • ADSL
  非对称数字用户线路
  (机顶盒)
  • AE
  自动曝光
  • AEC Q100
  最新汽车标准(1994)
  • AEIS
  电子工业协会
  • AEL
  机载曝光限制
  • Aerobic Requiring Oxygen--有氧菌的氧气需求量
  常指以氧气作为生长条件的细菌(需氧细菌)。还用于可以分解氧气的水生物系统。
  • AES
  俄歇电子谱仪
  • AF
  1) 音频
  2) 自动聚焦
  • AFC
  自动频率控制
  • AFM
  原子力显微镜
  • AFR
  平均故障率
  • AGC
  自动增益控制
  • AGP
  加速图形端口
  接口
  • Agrate
  位于意大利北部米兰市东北20公里处的Agrate Bianza小镇旁的大型ST分部。这一分部以管理、生产、设计和研究活动为主。前