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SMT与PCB术语汇总(6)
发布时间:2011-7-16 17:16:00||  点击:4118次||  文章分类:专业词汇||  发布人:翻译家(Fanyijia.com)


5.预浸材料和涂胶薄膜
  
  5.1 volatile content 挥发物含量
  预浸材料或涂胶薄膜材料中可挥发性物质的含量,用试样中挥发物的质量与试样原始质量的百分率表示
  
  5.2 resin content 树脂含量
  层压板或预浸材料中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表示
  
  5.3 resin flow 树脂流动率
  预浸材料或B阶涂胶薄膜因受压而流动的性能
  
  5.4 gel time 胶凝时间
  预浸材料或B阶树脂,在热的作用下从固态经液体再到固态所需的时间,以秒为单位
  
  5.5 tack time 粘性时间
  预浸材料在预定的温度受热时,由受热开始到树脂熔化并达到足以连续拉丝的粘度所需的时间
  
  5.6 prepreg cured thickness 预浸材料固化厚度
  预浸材料在规定的温度,压力试验条件下,压制成层压板计算得出的平均单张厚度
  
  字母检索Mentor公司Layout术语词汇解析
  A
  
  A flag
  标记
  指定的标记。
  创建后,靠近符号名称的地方,字母A出现在PACKAGE元件摘要窗口和符号编辑窗口的标志行里。字母A代表PACKAGE分配该符号到一个部件编码,并且检查过该分配,不需要再创建该符号。
  
  abrasive trim
  研磨修整
  一个混合台术语,使用定向空气研磨剂在电阻器开槽,上调一个薄膜电阻的值。厚膜混合电路制造工艺可以使用空气研磨剂修整。
  
  absolute coordinate system
  绝对坐标系
  一个关于笛卡尔坐标系的热分析术语,用来输入点位置。在自动热分析里,这些坐标是两条直线之间的距离。原点和绝对坐标系的方向是固定的,从而为geometry位置、元件插入、编辑操作和其他坐标系的操作充当一个永久的参考点。参见三角坐标系和极坐标系。
  
  active geometry
  活动的geometry
  你可以编辑的geometry。该活动的几何活动形状是在当前编辑窗口里的geometry。一个高亮度显示窗框标明该活动编辑窗口。
  
  active trim
  路的功能调整。有源修整能够补偿半
  有源修整
  一个混合电路工作台术语,通常是通过修整一个电阻值来实现工作电导体参数变化、电阻和电容公差或者一个累积公差的组合物。
  
  active window
  活动窗口
  接受你输入的窗口。活动窗口具有高亮框。
  
  actual shape
  实际形状
  一个实际上连接到一个电路的铜色区域。区域填充输入形状的边界之内存在一个实际的形状。一实际的形状不是可选择的;所有对填充区域的编辑是以选择的输入形状为基础的。
  
  ambient temperature
  周围温度
  一个印刷电路板围绕着流动的温度。在热分析里,周围温度在PCB上每一个成分的上面自由流动。周围温度以对流方式在一个发热面之上流出,比如空气担当一个散热器。表面温度比周围温度要高,对流热传导从热的表面到较冷的流动,推动表面和周围的温差。参见有限元法和散热器。
  
  AMPLE
  高级多用的语言的简称,Mentor Graphics为指定用户定制的扩展
  语言。该语言允许你自定义和扩展Falcon 架构、通用用户界面和单独的应用程序。
  
  antenna
  天线
  一种通过空间传送电磁能的手段。在高频率的地方,一个短的迹线产生天线效应,沿着信号线发射一些能量到空间。
  
  anti-pad
  阻焊盘
  在通脚焊盘叠里,焊盘的绝缘外形,不连接到电源层。
  
  aperture
  孔径
  光圈轮里的开孔,光电绘图机通过它使得感光胶片感光。
  
  aperture table
  孔径表
  FabLink产生的ASC II清单,用来制定光圈轮的孔径设置。
  
  aperture wheel
  孔径轮
  光电绘图机的光学曝光头上的一个夹具。环绕该夹具的外边界位置改变孔径的尺寸和形状。在光源底下,夹具转向,在光电绘图机上确定一个指定大小与形状的孔径。光线穿过孔径,使得感光胶片曝光。孔径表控制孔径轮的设置。参看孔径表。
  
  area adjustment method
  面积平差法
  在热分析里,对一个零件的高度作出说明,自动计算和调整对流热传导系数的方法。面积平差法乘以对流热传导系数通过零件暴露面积与热覆盖面积之比。这些计算产生一个更精确的对流热传导系数,说明总面积受一个热对流流体的影响。这个法则同样适用于辐射传热系数。
  
  area fill
  填充区
  在多边形区域里增加区域填充。在该输入形状的边界里面,以与电路对象相互作用为根据,该输入形状生成一或多个真实的形状和仍然与它们的输入形状相联系的绝缘区。所有对填充区的编辑是以被选定的输入形状为基础。正如输入形状一样。
  
  artwork_area_file
  Hybrid Station生成的文件,报告每一个artwork层的加网区总数。当以GDSII格式输出artwork时,Hybrid Station自动产生这些文件。
  
  artwork data
  底片数据
  由FabLink建立的文件,输送到绘图仪。查阅《使用PCB设计工具》手册中“生成底片数据”节,获得更多有关底片数据的信息。与底片文件相同。
  
  artwork files
  底片文件
  由FabLink建立的文件,输送到绘图仪。查阅《使用PCB设计工具》手册中“生成底片数据”节,获得更多有关底片文件的信息。与底片数据相同。
  
  artwork format
  底片格式
  描述多少底片数据写到底片文件中。这描述包括胶卷大小、记录长度、导向/后补零的使用和坐标模式。格式必须符合你的绘图仪的设置。
  
  artwork order
  底片次序
  geometry的一种类型,由LIBRARIAN或者FabLink生成,为建立精确的底片定义层。底片次序是一种非图形geometry,具有将底片层与逻辑板层联系起来的属性。在底片次序里可以仅仅包含为布线层生成的底片(胶卷)。
  
  ASE
  Mentor Graphics工具,AMPLE语法编辑器的简称,帮助开发和增强AMPLE文件。查看AMPLE。
  
  assembly assignment
  装配分配
  以Comp_insert_head_type属性为根据,映射插件机与元件。
  
  assembly line
  装配线
  定义厂家一条或多条生产线。
  
  assembly site
  装配场所
  见生产地点
  
  assembly width
  装配宽度
  装配期间生产台的宽度。为了夹紧板,在插入期间该宽度把被插件机所使用的区域排除在外。
  
  associative group
  关联组
  编辑单位,由若干对象组成,在LIBRARIAN、FabLink和LAYOUT里可用,因而你能够视为单个实体进行编辑(复制、移动、删除)。选择关联组里的一个对象,整个组的对象都被选定。你可以将所有对象视为单一实体进行编辑。关联组仅适用于元件。关联组用$Gg参数存储,写入到comps设计对象。参见组assy_assignment
  
  assy_assignment
  一个设计对象,位于pcb容器里,保存关于生产场所和装配线的信息。
  
  attenuation
  衰减
  一个信号由于穿越传输介质时候振幅衰减。
  
  attribute
  属性
  分配给一个geometry的特征。属性为LIBRARIAN、LAYOUT和FabLink提供geome try的信息。属性可以携带图形或非图形信息。属性的命名、与一个属性的关联信息的类型,已经在PCB设计工具里预先定义。查阅在《PCB产品设计参考手册》中的“属性”节。
  
  attribute file
  属性文件
  该文件包含所有PCB属性的清单。属性文件的位置是$MGC_HOME/pkgs/pcb_base/data/attribute_file。
  
  automatic assembly assignment
  自动装配作业
  在生产场地或生产台挑选期间,映射插入头和元件的对应关系。当选定的地点或者操作台是保存在tech设计对象里时,或者生产地点的再选期间,在调用LAYOUT期间自动映射。
  
  autorouter
  自动布线器
  一个工具,根据网表中表达的连接性自动用导线连接已放置好的零件。Mentor Graphics提供基于栅格和基于外形的两套自动布线器,以满足印刷电路板、Hybrid、多片组件、以标准和高速的两种方式派生的设计的需要。查阅“高速布线器”,获得在LAYOUT中使用自动布线器的描述。查阅《使用PCB设计工具》手册中“自动布线”节,获得关于自动布线的程序信息。
  
  average temperature
  平均温度
  所有包含在零件热覆盖区之内网孔结点的平均温度。
  B
  
  back annotation
  逆向注解
  用来源于板卡设计中新的或者修正过的信息更新设计观点的操作。在自动热分析力里执行一个热分析之前,用新近的计算值覆盖原属性值。查阅《使用PCB设计工具》手册中“逆向注解”节,获取关于逆向注解的详细信息。
  
  back bond
  背装
  连接活动芯片的前面到基材的操作,面朝下。亦称背装。
  
  backward crosstalk
  后向串扰
  在导体上的信号与附近导体上的信号一起耦合,因此该电偶影响附近最接近来源的导体上的信号。后向串扰传播方向与串扰感应的信号相反。波形通常与耦合信号不相似。见串扰和前向串扰。
  
  bare board test
  空板测试
  一个测试,在测试里试验治具和它的探针放置在空空的电路板上,为了核对在电路板上布线的电气连接。参见在线测试、探针和测试治具。
  
  basepoint
  基准点
  你输入点位置或者捕捉到一个geometry的活动十字形图标。同样,一个基准点放置在一个选定对象或者选定对象组的左下角。所有的移动或者旋转命令使用这个基准点作为该动作的原点。在热分析里,基准点总是表示三角坐标系的原点。
  
  beam lead
  梁引线
  一个长的内部连接线,不支持处处沿着它的长度。该内部连接线的一端永久地附着于一个芯片元件,另一端连接到其它的材料。梁式引线能够提供电的互相联接或机械的支撑,并且通常两者都提供。
  
  bill of materials
  材料表
  在设计里所有零件清单,包括零件品名规程和每一个零件的数量。你能够组织该材料表通过零件号码或者通过引用指定者。与BOM相同。
  
  black body
  黑体
  理想化躯体,是一个完全放射体和一个完全吸收体。在辐射传热里,是具有发射和吸收能力的躯体,两者等于一(“1”)。在每一个温度里,一个黑体发出和吸收所有波长的辐射能。参见辐射系数和斯忒芬-玻尔兹曼常数。
  
  blind pin padstack
  盲孔管脚焊盘
  见管脚焊盘叠。
  
  blind via padstack
  盲孔通孔焊盘
  见过孔焊盘叠。
  
  board
  板
  一个术语,指的是板的geometry或完整的印刷电路板(PCB)。
  
  Board Architect
  BA
  印刷电路板设计电路图输入工具,结合PCB - Gen、并行电路板操作和原理图版本包装( SRP)。
  
  board geometry
  板图
  在LIBRARIAN里创建的一种geometry。板卡geometry是板卡的图解表示法。板的geometry由板名、定义板边的图形和属性组成。
  
  board outline
  板边
  图形的图像定义板的尺寸和外形,用来产生装配图画或者生成切削数据。参见板图。
  
  board outline tolerance
  板边公差
  一个数值,确定板边与通道和弓形之间允许的最大距离。LIBRARIAN使用这些值分辨在形成封闭或者接近封闭外形的成分之间的距离。
  
  board placement outline
  板放置边界
  多边形的边界,在LAYOUT里定义可以放置零件的区域。当你在 LIBRARIAN里创建电路板的geometry时,通过增加Board_placement_outline属性定义电路板放置边界。
  
  board routing outline
  布线边界
  多边形的边界,在LAYOUT里定义可以布线的区域。当你在LIBRARIAN里创建电路板的geometry时,通过增加Board_routing_outline属性定义电路板布线边界。与布线边界相同。
  
  board temperature
  电路板温度
  在热分析里,在任何指定点穿过电路板的平均温度。根据节点结合选定的位置,通过直接插值法取得任意指定点的温度报告。
  
  BOM
  材料表
  材料表的简称。见材料表。
  
  Bond
  焊接
  创建连接的操作,执行一个永久电气的及机械的功能。例如,利用环氧、线路或者焊接合金,将一个半导体晶片连接到基材。
  
  bond layer
  焊接层
  Hybrid Station 内部标识过的两个信号层的其中一个,使用特殊设计规则进行交互布线操作。焊接层布线规则包括:允许任意角度布线、间距检查调整到0、禁止对角线/直角的捕捉。
  
  bonding wire
  焊线
  纯金或者铝线引线,用于互连电子零件到混合网络和I/ O管脚。
  
  bottom layer
  底层
  指电路板的背面。参见物理层。
  
  BPI
  Board Station程序接口的简称;一个C语言库,通过一套子程序对Board Station设计数据进行读写、访问。
  
  branch point
  分支点
  在支流拓扑结构里,一个T形接头或者通孔,三个或更多导线会合的地方。在一个电路的支路里,分支点通过匹配布线长度控制延迟。同样叫做一个有效管脚。在组规则之间的High Speed LAYOUT选项包括一个分支点到第一个管脚的最小和最大长度规格。
  
  breakout
  引出线
  从一个表面安装元件的零件管脚到一个允许布线点的金属导线。SMT技术设计通常使用引出线。在LIBRARIAN里,当一个通用geometry解释为供特定零件使用的导线和过孔的图案之时,创建该引出线。通过使引出线与一个零件geometry发生联系,标识这些零件。当在LAYOUT里装载时,该导线和关联过孔的图案为表面安装元件管脚提供入口。属性breakout_definition_identifier标识一个通用geometry作为一个引出线。 你还可以在自动布线里传递引出线自动创建多个引出线。
  
  breakout pattern
  引出线图案
  由定义导线和过孔的图案作为一个通用geometry产生的图案。引出线图案是以一个特定零件方式创建的。
  
  breakout router
  引出线布线器
  在标准自动布线器工具之内的一种算法,自动地为所有的符合条件的SMT焊盘进行引出线连接布线。查阅在《使用PCB设计工具》里的“自动布线”节。
  
  buried via padstack
  埋孔焊盘叠
  见通孔焊盘叠。
  
  bus
  总线
  在电路板上大量的导线,用于分配电压或者地到较小支路导线。同样,也是一组有关信号线。
  C
  
  Cartesian coordinate system
  笛卡尔坐标系
  热分析里的一个二维或三维坐标系,点的位置可以表示为从坐标轴的交集的距离。
  
  Cartesian plane
  笛卡尔平面
  由X、Y、Z三个垂直轴组成一个直角坐标系统,三个数字为一组定义其内部的点的位置。 x, y, and z.
  
  case frame
  外壳结构
  见外壳参数。
  
  case parameter
  外壳参数
  一个可选择的标识,将一个符号与它的独特的模型相联系。某些Mentor Graphics提供的符号具有与他们相联系的外壳参数。当在LIBRARIAN里创建一个零件号码时,你能够指定一个符号的外壳参数。同样称为“外壳结构”
  
  case temperature
  管壳温度
  在热分析里一个零件的表面温度。热分析使用电路板温度、结点到电路板阻尼和结点到管壳的阻尼计算管壳温度。
  
  catalog directory
  映射文件索引目录
  包含索引文件的目录,通过该索引文件引用映射文件。
  
  catalog file
  索引文件
  零件号的集合。每一零件号代表一个电气装置(零件)的模型。零件号与逻辑符号、映射文件和geometry相关联,索引文件包含这些信息。你在LIBRARIAN里创建零件号并且在索引文件里保存这些零件号。PACKAGE使用该索引文件的信息给零件分配逻辑符号。
  
  Chamfer
  倒角
  一个斜缘,如下图所示。
  
  
  channel
  通道
  见机器通道。
  
  check button
  检查按钮
  一个矩形图形的装置,用于对话栏选择设置,不是互斥的。
  
  chip
  芯片
  无外壳并且通常无引线的电子元件,无源或者有源,分立或者集成。参见晶粒。
  
  chip-and-wire
  芯片-导线
  一种混合电路工艺,焊接时芯片设备面朝上、焊盘面向外面,并且使用导线吧焊盘与混合电路连接在一起。
  
  CIMBridge
  Mitron的生产体系,印刷电路板的装配与测试的软件应用。
  
  classic area fill
  classic填充区
  版本8.6_2之前的PCB工具创建的填充区。
  
  click
  单击
  揿和释放鼠标键的动作,不用移动鼠标。点击鼠标键执行一个动作,比如选定或者复位光标。
  
  clipboard
  剪贴板
  在剪切和粘贴操作期间用于存储文本或者图形的设备。记事本文本编辑器使用一个剪贴板。
  
  co-fire
  共烧
  通过同时焙烧循环来处理厚膜导体和电阻器的方法。
  
  command
  命令
  软件程序或者工具的用法说明。也是AMPLE功能的别名。一个命令是与一个功能有关的名称和参数,能被工具执行。通过键盘输入命令。通过名称或者指定的字符表示命令名称,系统认可一个命令,然后执行与命令有关的功能。
  
  common pin
  公共管脚
  逻辑的管脚,在相同的零件之内映射相同的实际管脚作为一或多个其他逻辑管脚。公共管脚在零件之内出现在单独的逻辑门上。公共管脚共享相同的管脚名称。例如:你使用公共管脚将许多电阻器接在公共接地上。
  
  component
  元件
  在PCB里,用于该电路板的一个实际设备(比如一个电阻器、电容器、连接器或者集成电路),用于执行一电气的功能。在Board Station里,用于识别的零件号码、包装在零件里的逻辑符号或符号、geometry和分配给零件的参数,这几项组成一个零件。
  
  component clearance
  零件间距
  在电路板上零件放置外框之间的最小间距。通过赋值到电路板属性Board_placement_clearance来设置零件间距。 component geometry 元件geometry在LIBRARIAN里创建的一种geometry。元件geometry是元件的图解表示法。元件的geometry由geometry名、定义元件边的图形和属性组成。
  
  component insertion keepin area
  插件允许区
  在仪表和电路板装配期间,在生产操作台上留出的一个多边形区域,用于零件的自动插入。
  
  component insertion keepout area
  插件禁止区
  在生产操作台上的一个多边形区域,在自动插入期间禁止放置零件到该区。
  
  component insertion order
  元件插入次序
  一个用户自定义的插件机给印刷电路板装配零件的优先次序。LAYOUT在后来的自动插入检查中使用插入次序。零件插入次序是与机器相关的。你不必定义它用于不同的机器;你定义它用于相同的机器插入多于一个零件。
  
  component label
  元件标签
  与一个零件有关的文本信息。许多的零件标记可能是与单个零件有关,标识元件类型、零件geometry名称、零件的零件号码和零件引用代号。在LIBRARIAN工具里为零件geometry增加零件标签。在LAYOUT里,View Component Labels对话框提供选择的方法,如果有,显示零件标签。显示所选择标号的类型,或者选择不显示电路板上的所有元件的标签。参见引用代号。
  
  component outline
  元件边
  多边形的边界,定义零件的尺寸和外形。
  
  component pin
  元件脚
  一个元件引线的PCB术语,是在一个零件和电路板之间提供金属连接的实际管脚。与管脚相同。
  
  component pin clearance
  元件引脚间距
  一个以用户单位为单位的值,指定一个零件管脚焊盘叠之间允许的距离。这些间距按照逻辑层与其他的设计规则一起存储在tech设计对象里。系统使用该值检查在指定层上的每一个零件管脚焊盘叠,维持该零件与其他管脚焊盘叠的允许距离。
  
  component placement outline
  元件放置边界
  一个多边形的外形,定义零件geometry的边界。当增加Component_placement_ou tline属性到零件geometry时,就定义了边界。
  
  component type
  元件类型
  任何用户可定义的名称、比如dip、type1、或者 my_component、一个图形对象对应电路板上的一个零件,以便你在LAYOUT里设置放置间距。在LIBRARIAN里通过Component_type属性指派元件类型,又或者在LAYOUT里通过Component_type参数指派元件类型。参见类型间距和类型对类型间距。
  
  composite curve
  组合曲线
  个体的几何学图形的内容,例如直线、弧线或者花键结合在一起,衔接形成单个几何对象。
  
  comps design object
  comps 设计对象
  一个ASCII文件,列出所有在设计里的元件。这个清单称为comps设计对象,存放在你的设计目录底下的pcb容器里。PACKAGE创建comps设计对象;LAYOUT和 Fablink读取这些设计对象里的元件数据。 对于设计里的每一个零件,comps设计对象包括以下信息:
  引用代号
  零件号码
  原理图符号
  geometry
  电路板位置、面、方向
  Board Station和用户自定义的其他参数
  
  Concurrent Board Process
  并行电路板设计过程
  在BA里的一个操作过程,允许工程师和PCB设计师在相同的设计上同时工作。
  
  conduction
  传导
  热能从活跃(热的)分子到较不活跃(较冷的)分子传递。在固体里,传导起因于分子结构的振动,热传递速率与温度级差成正比。虽然在气体分子之间的热传导属于小规模,但是这类传热通常作为一种对流现象来建模。参见对流。
  
  conduction constraints
  传导约束
  一个边界限制,定义一个固体在阻力边界的温度。有两种传导约束:
  1.根据 fixed constraint (一个用户指定的边界),温度保持在一个已知的或者固定的值。
  2.resistive constraint 在用户指定的边界和一个已知的温度之间指定一个热阻。
  
  conduction rank
  传导等级
  热分析分配给一个零件的导热性的优先权,只有当零件被其他的PCB零件覆盖或者与其他的PCB零件叠加时使用。传导等级是一个整数值;电路板具有一个零值的cond_rank。在一个电路板前面的零件赋值为正整数值;在一个电路板背面的零件赋值为负整数值。
  
  convection
  对流
  由于传导在分子和流体(动量和传质)之间运动,所以会在气体之内传递热能。对流热传导出现在处于不同温度的固体和气体之间。对流可能是下面两者之中任意一种:
  (1)当一个热的气体膨胀为低密度时,以及冷热交替时, 生成的浮力产生Natural convection(自然对流)。
  (2)Forced convection(强制对流),由某种手段例如一个风扇或者风驱动,强迫气体流过物体表面。
  
  convection heat transfer coefficient
  对流热传导系数
  流过一个表面的热量与表面和气体之间的温差的比例常数。热流量与温差按比例地取模被称作牛顿式传热。参见牛顿式传热。
  
  convection rank
  对流等级
  
  当该零件是被其他的PCB零件覆盖,或者与其他的PCB零件叠加时,热分析分配给一个零件的对流热传导系数(convect_h)、辐射传热系数(radiate_h)和传导率(therm_r)的优先顺序。对流等级优先顺序对流等级是一个整数值;电路板具有一个零值的cond_rank。在一个电路板前面的零件赋值为正整数值,在一个电路板背面的零件赋值为负整数值。
  
  conductor
  导体
  能够传输电流的材料或者物体。在PCB设计工具里,导体指信号导线、接地导线、地层、电压导线和电源层。
  
  conductor spacing
  导体间距
  在邻近的导体镀层边缘之间的距离。
  
  conductor width
  导体宽度
  在导电薄膜图案里独立导体的宽度。
  
  connection list file
  连接表文件
  ASCII文件,列出在设计里每一个电路的名字、引用代号和电路里每一个终端的坐标。该文件LAYOUT或者Fablink编写,具有缺省名connection_list,保存在pcb容器里的mfg目录下。
  
  construction point
  构造点
  在LIBRARIAN或者Fablink里创建的图形实体,在编辑窗口里标记一个位置,当随后补充其它图形实体时以其作为参考。
  
  constructive placement
  构造性布局
  自动布局步骤。在构造性布局里,系统测定哪个零件与已布局的零件具有更多连接性。然后系统在电路板的某个位置上放置该零件,与其他已经放置的零件建立最短连结。
  
  container
  容器
  设计对象的一种特殊类型,可以包含其它设计对象。一个容器与一个文件系统的目录相比,类似一个目录,用来组织数据。在你的设计目录里的pcb容器就是一个例子。参见设计对象。
  
  control
  控制器
  用于在对话框或者提示条里输入信息的一个图形设备。检查按钮、输入框和单选按钮是制器的一些例子。
  
  coordinate system
  坐标系
  一种在空间标明位置的体系。坐标系的合法类型为绝对、三角和极坐标。参见绝对坐标系、三角坐标系和极坐标系。
  
  cost
  成本
  自动布线器能够产生的与每一种移动有联系的一个值。自动布线器为一个连接寻找最佳轨迹。在每一格点沿着一个路径,自动布线器计算它可用的移动和每次可用的移动相关成本。例如,水平移动、垂直移动、对角线移动或者补充一个通孔的成本是什么?自动布线器选择最小成本的移动。查阅《使用PCB设计工具》中的“自动布线成本”节获得附加信息。
  
  criticality map
  临界图
  一个热量图,指出哪个零件的结点温度高于它的最高许可值(临界温度)。
  
  
  criticality temperature
  临界温度
  一个零件允许的最大结点温度。通常由厂家指定这些值。超过这些温度操作,有发热损害零件以及元件失效的风险。热分析使用临界温度值生成临界图。
  
  crossover
  交叉
  在Hybrid Station里,在导线横向交叉的交点使用绝缘体隔离区,防止在金属化线路之间短路。
  
  crossover dielectric
  交叉绝缘体
  在Hybrid Station里的一个绝缘材料区域,当线路焊接或者另一个导体跨越导体金属时,防止短路。
  
  crosstalk
  串扰
  在Hybrid Station里,一个网络的电信号能够感应第二个网络的电信号的电学现象。
  
  cursor
  光标
  标明当前屏幕位置的可移动符号。光标位置直接确定发生动作的位置或者下一个操作的位置。你可以通过移动鼠标来移动光标。
  
  cursor snap
  光标捕捉
  光标沿着网格点移动的操作,系统只在已经定义的网格点记录坐标输入。当输入顶点时,光标默认沿着直角的图案移动。你可以设置光标捕捉为正交和对角线用于输入顶点。你可以关闭光标捕捉,允许光标移动和坐标输入不受网格点限制。参见显示栅格。
  
  custom part
  特制元件
  在热分析里,仅仅与该组里的模型有关系的一组geometry。你能够编辑一个特制元件,确信该编辑没有影响其他模型里的特制元件的拷贝。参见引用部件。
  
  cutout
  裁剪区
  没有铜皮的多边形区域。独立于输入外形,可以选中裁剪区对其进行编辑。
  D
  
  daisy chain
  菊花链
  一种布线方法。在这种方法里面,一个电路里的零件管脚以圆点到圆点的方式,从一个源管脚到一个末端管脚连续地连接。
  
  data preparation
  数据准备
  一个术语,指的是建立、检查和保存信息(库、索引文件和映射文件),为包装符号作准备。一般是在LIBRARIAN里完成这些任务。
  
  dcode
  D指令
  Gerber照相绘图仪所使用的数控语言。在孔径轮里每一孔径位置具有同等的D指令,一般为1和256之间的整数。
  
  default
  默认
  可选择的响应,系统作出的假设。系统预置选择项是有效的,除非你输入替代响应。
  
  default directory structure
  默认目录结构
  符号库、geometry库和编目目录的层次嵌套,被用于LIBRARIAN和PACKAGE。默认目录结构的最高一级是Mentor层( $MGC_PCBPARTS)。默认目录的层结构按递减排列是: Mentor、Company、Project、User和Design。默认目录结构允许你保存和组织数据,使用和提供数据,不需要输入库路径名快速存取库数据。等同于库体系。
  
  delta coordinate system
  角坐标系
  二维的笛卡尔坐标系统,能够用来输入点位置。该系统允许你输入两个直线之间的距离。这系统的轴是不可见的,但是平行于工作平面的轴。 角度坐标系的基准点是原点,能够移到在空间的任何位置。事实上,三角坐标系维持和工作平面的坐标系一样的方向。参见绝对坐标系、笛卡尔坐标系统和极坐标系。
  
  density analysis
  密度分析
  在Fablink里,测量在单独电路板层上数据密度的操作。这操作还提供电路板布线层上覆盖率的百分比的直观反馈。在生产之前,密度分析的反馈帮助你在电路板布线层上更均匀地分配敷铜。例如你可以添加或者改变填充区。
  
  Design Architect
  DA
  Mentor Graphics工具,用于创建设计。DA包括原理图编辑器、符号编辑器、VHDL编辑器和可选的逻辑互连编辑器。PCB设计工具使用DA作为原理图创建工具。
  
  design configuration rules
  设计配置规则
  一套规则,位于一个设计观点中,用于评估源对象。这些规则定义参数、基本要素、代用品、可见参数和插入。PCB设计观点pcb_design_vpt使用基本的级别和可见参数评估与设计有关的原理图。
  
  design directory
  设计目录
  一个类型为mgc_component的DA容器,保存着用于设计的、含有逻辑图表的原理图容器。在这些容器之内同样也有pcb_design_vpt设计观点和pcb容器。
  
  design file
  设计文件
  参见设计观点
  
  Design Manager
  Mentor Graphics并行设计环境的主界面。Design Manager在工作站的一个窗口里运行,显示和提供图标和菜单,允许你调用软件工具和管理Mentor Graphics设计、文件和目录。
  
  design object
  设计对象
  一个实体,代表相关的一组设计数据。设计对象可以是目录、文件或者链接。每一个设计对象具有唯一的名称。PCB设计对象名实例包括comps、geoms、pkgconf和tech。
  
  design rule checking
  DRC(设计规则检查)
  当你试图移动一个零件或者布线或者编辑一根导线时被执行的分析。该分析以一组预定义条件(设计规则)为背景,核对被提议的零件或者导线位置。如果被提议的零件或者导线位置违反一个设计规则,核对功能不允许该违规动作,并且给出错误信息。作为默认,检查自动发生;然而、你能够不激活自动检查。常常被认为是DRC。
  
  design viewpoint
  设计观点
  包含评估源对象的设计配置规则的一个设计对象。一个设计观点是一套规则,后续工具用来评估源对象。例如,在PCB里,设计观点用来评估在DA中建立的原理图。
  
  detailed view geometry
  详图geometry
  在LIBRARIAN或者Fablink里建立的一种通用geometry。geometry详图容器包含一个矩形面积之内的图解数据和指定层上一个存在的geometry。图解数据由外形、属性、文本和尺寸组成。在现存的geometry矩形面积之内,所有的补充geometry、零件、导线和引用,是修平基本图形成分和在矩形面积的边界修整。详图geometry的用途,是用于补充详细或者放大geometry视图到一个图样。
  
  DFA
  DFA(面向装配的设计)
  面向装配的设计的简称
  
  DFA checking
  DFA检查
  在自动插入零件期间,DFA核对在一个印刷电路板上的零件间距的标准。核对的标准包括装配线有效性、为零件自动分配插入装置和零件的自动插入可行性。在LIBRARIAN里核对装配线有效性;在LAYOUT里检查分配和自动插入可行性。
  
  dialog box
  对话框
  当你选择某些菜单项时,出现在屏幕上的窗口。对话框里的标签提示你执行与该选项单选择有关的功能所需要的信息。
  
  die
  晶粒
  从半导体片处获得的一个裸露分立元件或集成器件。同样被认为是一个芯片。参见芯片。
  die bondemitter coupled logic
  晶粒发射结耦合逻辑把晶粒或者芯片固定到混合基材上。
  
  dielectric
  绝缘体
  不会导电的材料,因此用来隔离导线(当处于跨接方式和多层电路之时)和密封电路。
  
  dielectric constant
  介电常数
  要存储的电荷与存储材料自由空间的比。介电常数描述材料存储一个电荷的能力。
  
  directory
  目录
  文件、链接和子目录的集合。
  
  display grid
  显示栅格
  定义水平和垂直间距的点矩阵,在编辑窗口里显示,作为一个绘制和校准的辅助手段。系统为网格点提供默认间距值,或者你可以定义不同的间距值。默认情况下,显示每一个网格点;你可以选择仅仅在定义过的间隔显示网格点或者不显示网格点。参见光标捕捉。
  
  do file
  do文件
  包含命令的一个ASCII码文件,控制SPECCTRA(无网格自动布线器)的操作。
  
  drawing geometry
  制图geometry
  在LIBRARIAN或者FabLink里创建的一种geometry。制图geometry是一个图纸的图解表示法,由图纸名称和表格式组成。
  
  DRC
  DRC(设计规则检查)
  设计规则检查的简称。见设计规则检查。
  
  drill data
  钻孔数据
  Fablink为输入数据到一个数控钻床而建立的文件。通过指定单位(英寸或者毫米)、模式(绝对或者增加)、前/后补零的使用和有效数字的数目,你能够控制这些文件的格式。查阅《使用PCB设计工具》手册中“生成钻孔数据”节,获得更多有关钻孔格式的信息。
  
  drill format
  钻孔格式
  描述多少钻孔数据写入文件
  
  drill schedule
  钻孔清单
  一个制图geometry,列出在设计里的孔符号、孔尺寸、数量、平面图状态和每一金属化孔的公差。在Fablink里建立的钻孔清单通常是一个装配图的一部分。
  
  drill table
  钻头表
  在钻库里钻针与位置的映射关系钻头表分别为每一个钻孔位置定义一个钻头大小、孔径公差和孔平面图。在设计里的每个钻孔必须有一个匹配的钻头。查阅《使用PCB设计工具》手册中“生成钻孔数据”节,获得更多有关钻头表的信息。
  
  DVE
  DVE(设计观点编辑器)
  设计观点编辑器的简称。DVE(设计观点编辑器)改变设计的设置规则。
  E
  
  E flag
  E标记
  错误标志。在Build之后,紧挨着一个符号名称后面出现一个" E",说明Build发现一个错误和不能分配该标记的符号。"E"在PACKAGE Component Summary窗口或者Edit Symbol窗口出现。
  
  ECL
  ECL(射极耦合逻辑)
  射极耦合逻辑的简称。见射极耦合逻辑
  
  ECO
  ECO(工程变更指令)
  工程变更指令的简称。见工程变更指令。
  
  edit layer
  编辑层
  当前正在编辑的层.当前的编辑层的名称出现在LIBRARIAN、LAYOUT和Fablink的编辑窗口的右上角。
  
  effective hole size
  有效的孔径尺寸
  孔的Drill_size属性和Terminal_tolerance属性的总和。
  
  electrical class rule
  电气分类规则
  与高速网表有关的规则,包括一个电路拓扑结构语句定义预定电路分解、赋值指定电子参数和默认管脚组规则。规则利用匹配规则名称的Elec_class属性值应用于网表。
  
  element
  元
  热模型上方的一个离散区域,在有限元分析里使用内插函数得到近似的解答。热分析使用纵横比为1到3的三角元。参见有限元网络和近似等级。
  
  emissivity
  发射率
  一个材料参数,比较一个形体相对于一个黑体发出辐射能量的能力。发射率是一个没有单位的数值,最低点小于材料参数,并且材料参数小于1。发射率随温度而变化,而且在波长的光谱之上。一个形体的发射率通常作为遍及波长的权平均值给出,规定发射物体的特定表 面温度。
  
  emitter coupled logic
  射极耦合逻辑
  一种数字逻辑,在这种数字逻辑里,电源供应给若干晶体管的发射极以便消除晶体管储存时间,而且允许高速电路操作。同样叫做ECL。
  
  engineering change order
  工程变更指令
  在设计已经开始之后,合并变更到设计逻辑的一个指令。同样叫做ECO。
  
  extended surface
  扩展的表面
  有许多构件从它主要表面伸出的一个固体。扩展的表面,比如利用镶钢片或者长钉增加暴露于周遭气体的表面积,促进对流或者辐射传热。在热分析里,电路板上的每一零件类似于一个鳍从电路板伸出。
  
  entry box
  输入区
  一个用于对话框里的控制器,指定一区域供键入反应。
  
  error
  错误
  在期望数据或者情况与实际资料或者情况之间的偏差,妨碍系统完成操作。一个信息框显示一错误消息,报告错误情况。
  
  error message
  错误消息
  系统生成的一个报告书,报告妨碍完成所请求操作的错误情况。这报告书出现在一个信息框里。参见错误。
  
  evaluate
  计算
  对一个源对象的分析,例如一个原理图使用一个设计观点的配置规则。
  F
  
  face bonding
  正面焊
  连接活动芯片的前面到基材的操作,面朝下。倒装法与梁式引线接合法是正面焊的两个常见例子。
  fill area
  填充区
  见区填充。
  
  fillet
  内圆角
  一个与两条交线连接并且相切的倒圆。内圆角一般地用来修圆geometry的角。
  
  
  film
  膜
  薄或者厚的单或多层的层材料,用于形成电阻器、电容器、导体或者内部连接线。
  
  finite element mesh
  有限元网络
  叫做元的离散区域的集合,用于取得一个热量或者流体分析的解法。热分析使用纵横比为3:1或更佳的三角元自动建立一个有限元网络。
  
  
  finite element method
  有限元法
  解偏微分方程的数值计算法,在这种方法里,复杂的geometry分解为许多的离散元。利用这个方法、你能够非常高精度地预计在一个PCB上的温度值。
  fire
  烧结
  加热一个厚膜电路的操作,以便电阻器、导体和电容器是被变成它们的最终形态。厚膜混合电路设计的工艺流程里,沿着每一个网眼进行风干或者加热。一个完整的生产步骤常常需要风干和烧结。
  
  flash
  闪光
  在进行光绘的时候,一个短暂的光猝发透过一孔径,在感光胶片上曝光孔径的外形。参见孔径表和孔径轮。
  
  flatten (a schematic)
  展平(一个原理图)
  默认设计观点(pcb_design_vpt)包含配置规则,在有comps参数标识的实例上分析原理图的基本层次。见PCB设计观点。
  
  flip chip
  倒装芯片
  一个无引线的集成电路,目的是借助于位于电路面适当数目的凸点,使得电气上和机械上与混合电路相连接,并且用粘合剂覆盖。
  
  flow map
  流线图
  覆盖在一个印刷电路板和它的零件上的空气流线的热分析图。当流体质点从流包围入口到出口流过一个PCB时,流线指出它们的路径。当流线汇合时,速度增加;当它们分开,速度减低。热分析使用势流方法计算流线。
  
  forced convection
  强制对流
  在对流里气体是用机械方法推动,比如用一个风扇。参见对流。
  
  forward annotation
  正向注解
  预先规定设计的某些方面,向前传送指定信息供设计的后续阶段使用。在设计过程里参数向前传送规定的信息。例如,在DA里你能够通过分配Ref参数规定引用代号标签,或者你能够通过分配Board_loc参数详细规定电路板布局。
  
  forward crosstalk
  前向串扰
  在导体上的信号与附近导体上的信号一起耦合,因此该电偶影响附近导体接收末端上的信号。前向串扰传播方向与串扰感应的信号相同。见后向串扰和串扰。
  
  free convection
  自然对流
  参见natural convection(自然对流)。
  
  function
  函数
  系统执行一个操作的指令。函数由一个函数名和随后的变元值组成。变元值通过逗点分隔,并且用括号围起。函数是AMPLE的基本程序单位。
  
  function keys
  功能键
  在键盘上标有F0 - F9、 F1 - F8、或者F1 - F12的键。在PCB应用程序附录 里,功能键执行某些固定预先编程的操作。然而你可以重新定义该键的功能。
  G
  
  gate
  门
  一个具有一个输出通道和一或多个输入信道的逻辑器件。在PCB应用程序里,术语gate指原理图上的一个符号实例。逻辑门是打包入零件里面的,用于在电路板上布局。
  
  gate swapping
  门交换
  两个或更多的类型和交换代码相同的逻辑门,在LAYOUT里交换位置的操作。通过在相同的电路闭路器上产生逻辑门,门交换减少拥塞和缩小电路长度。与符号交换相同。
  
  gates design object
  gates设计对象
  符号实例的ASCII列表。gates设计对象存在于你的设计目录的pcb容器里。PACKAGE在 gates设计对象里建立符号实例数据;LAYOUT和 Fablink使用这些设计对象里的数据。
  
  GDSII artwork
  GDSII底片
  底片数据以GDSII流格式输出。
  
  GDSII data
  GDSII数据
  见GDSII底片
  
  GDSII layer table
  GDSII层表
  将PCB逻辑层与GDSII层联系起来的ASCII码文件。在PCB设计工具引入GDSII数据以前,你必须定义这些关系。
  
  GenCAD
  GenCAD
  一个通用 CAD文件格式,包含电子电路板或者混合电路的物理设计信息。是Mitron的CIMBridge标准输入格式。CIMBridge是Mitron 的软件应用的生产体系,用于印刷电路板的装配与测试。
  
  GenCAD Interface
  GenCAD接口
  在Board Station Consumer设计数据和真实的制造数据之间的翻译器。 GenCAD接口程序在LAYOUT和Fablink里可用。
  
  generic geometry
  通用geometry
  在LIBRARIAN里创建的一种geometry。一个通用geometry不需要属性,并且一个通用geometry除冗余数据之外不用核对即可接受。公司标志和目标是通用geometry的例子。
  
  geometry
  geometry
  在PCB应用程序里,电路板设计使用的对象或者内容的描述。geometry的类型是底片次序、电路板、引出线、零件、制图、通用、生产台、管脚焊盘叠、探针、测试治具和通孔焊盘叠。geometry由下列组成:
  1.geometry类型的描述
  2.geometry的名称
  3.定义大小与形状的图形(除底片次序外)
  4.属性(通用geometry不需要)
  查阅《使用PCB设计工具》中“建立geometry”节,获得更多关于geometry的信息。
  
  geometry library
  geometry库
  含有geometry文件的目录。
  
  geoms design object
  geoms设计对象
  描述设计里所有的geometry数据的二进制格式清单。geoms设计对象存在于你的设计目录的pcb容器里。LIBRARIAN、PACKAGE或者FabLink在geoms 设计对象里创建数据;LAYOUT和FabLink使用这些数据。
  
  gerber artwork
  gerber格式底片
  根据光电绘图机需要,底片数据用这种格式输出,由Gerber Scientific Instruments ( GSI)研制。
  
  Grashof number
  格拉斯霍夫数
  用于模拟自然对流的一个无单位参数。格拉斯霍夫数(Gr)代表在一个气体里粘滞力与浮力的比值。格拉斯霍夫数在计算自然对流系数时非常重要。
  
  graphical entity
  图形实体
  一个简单的geometry形状,例如直线、圆形、弧、多边形或者构造点。这些形状与geometry相关联。
  
  green
  未加工
  陶瓷工艺学的一个术语,意味着未烧结的。参见烧结。
  
  grid
  栅格
  两组平行直线构成的正交网状结构网,被用来在电路板上或者编辑窗口里确定点的位置。点叫做栅格点,标记水平线和垂直线的交点。仅仅在栅格显示中出现网格点,没有网格线,具有一个例外。布线栅格的网格线是可见的,作为特征的部分,用于推算电路板的可布线性。见网格点。参见显示栅格、布局栅格、布线栅格、导线栅格和通孔栅格。
  
  grid-based autorouter
  基于栅格的自动布线器
  一自动布线工具,强迫导线到预定义水平线和垂直网格线的矩阵上。你能够固定栅格以等值等高距或者在一个图案里调节一个零件的管脚间距。
  
  grid point
  栅格点
  水平线格网线和垂直格网线的交点处的一个标记。见栅格。
  
  ground plane
  地层
  一个导体层、或者导体层的一部分,其充当一个共参考点用于电路返回、保护或者散热。
  
  group
  group
  在LIBRARIAN、FabLink和LAYOUT里可用的一个编辑单位,由若干对象组成,因而你能够视为单个实体进行编辑(复制、移动、删除)。当规定组名称时,在组里的所有对象被选择.你可以将所有对象视为单一实体进行编辑。(组同样让你独立编辑在组里的对象,通过简单选择对象或者不经指定组名的对象。)组带有$Gg参数被存储起来,写入到comps或者nets 设计对象。参见关联组
  
  guide
  辅助线
  两个管脚之间的一条直线以网络的形式表示这是未经布线的连接。在你对这连接进行布线之后,辅助线消失。辅助线是布线的一种辅助手段.
  H
  
  handle
  名称
  一个唯一的标识符,与一个电路、符号实例或者顶点相关联。 /N$23是电路名称的例子;/I$48是符号实例名称的例子。在DA里,你能够通过对象的名称选择对象。名称的缺省约定如下,n代表一个数目:
  对于电路: /N$n
  对于符号实例: /I$n
  对于顶点: /V$n
  
  head number
  装置序号
  一个唯一的数字,标识在插件机上的一个零件插入装置。
  
  head type
  装置类型
  能够插入一个零件的插入装置的种类。不同类型的插入装置插入不同的零件。与机器类型一样,插入装置可以包括以下:
  轴向自动插入
  自动贴装
  放射式自动插入
  奇形自动插入
  奇形元件自动插入
  手动插入/安装
  DIP
  IC自动插入
  你能够在LIBRARIAN里通过Component_insert_head_type属性分配装置类型到零件geometry。
  
  healing
  复原
  在填充区输入外形,恢复先前通过开槽除去的敷铜区域。
  
  heat exchanger
  热交换器
  将热量从一个媒介传递到另一个的设备。热交换器通常都是由热传导的材料组成,比如铝。它们具有若干扩展的表面,暴露最大表面面积到热量交换气体中。当变压器的外壳安装有镶钢片,汽车里的散热器就是一个热交换器。
  
  heat sink
  散热器
  一种具有无限的或者很大能力吸收热量的物品。散热器的例子,是具有若干鳍状物的高度导热的金属或者空气环绕着一个热的零件。
  
  heat transfer
  热传递
  一个物理装置,通过它热能(热量)从一个形体传出,由另一个接收。热量总是从一个热的传递到一个较冷的形体。热传递的三种换热机理是传导、对流和辐射。热分析在印刷电路板与元件里模拟所有的三种热传递机理。参见传导、对流和辐射。
  
  hierarchical schematic
  层次化原理图
  一个电路制图的排列,具有多于一层的电路。在一个层次化原理图附录 里、一个功能块在原理图的最高一级,电路的详细描述在原理图的较低层。
  
  hierarchy
  层次
  见库体系。
  
  hole barrel
  孔桶
  在一个金属化孔之内的铜皮圆柱内壁。
  I
  
  IFF
  IFF
  见中间文件格式
  
  in-circuit test
  在线测试
  一个测试,在这种测试里测试治具和它的探针放置在全功能的电路板上,核对和检验零件性能。参见空板测试、探针和测试治具。
  
  ink
  导电油墨
  一个术语,当指的是厚膜可丝印材料时与导电浆料同义。导体浆料、电阻浆料和绝缘浆料三种类型的导电油墨允许用来丝网印版。
  
  ink layer mapping file
  浆料层映射文件
  一ASCII码文件,取名resistor_layers_report,位于你的设计目录的hybrid子目录里,使得电阻器层名称与浆料名称相关联。
  
  input shape
  输入外形
  在它里面增加区域填充的多边形区域。在输入外形的边界里,根据电路对象的交互作用,输入外形生成一或多个真实的外形和仍然与输入外形相联系的绝缘区。所有对填充区的编辑是以被选定的输入外形为基础。
  
  insertion
  插入
  使用自动化机器连接或者装配安装零件到印刷电路板的电镀金属化孔中。机器将零件的管脚安装到充当插座的电镀金属化孔里。
  
  insertion head
  插入装置
  插件机可移动的部分,连接装置使用真空装置、机械口,或者两个都有,直接地将零件在加料装置里传递传送到印刷电路板的表面。
  
  insertion head shape
  插入装置外形
  一个代表一插入装置真实外形的多边形区域。
  
  insertion head type
  插入装置类型
  见装置类型。
  insertion machines
  插件机
  制造设备,从一个传送源获取零件,调整他们,精确地放置他们到一个基材的表面上。同样叫做拾取-安插机器。
  
  instance
  实例
  与符号实例相同。参见门。
  
  interconnection
  互连
  实现一个电路元件与其余电路连接的导电通路。
  
  Intermediate File Format
  中间文件格式
  中间文件格式(IFF),用来在Agilent EEsof和 Mentor Graphics产品之间交换原理图和线路图信息。
  
  intersection
  交叉点
  当自动布线器找寻最佳布线路径时建立的无效导线交叉点。自动布 线器会自动删除交点,或者你手工编辑路线除去交点。
  
  island
  孤岛
  没有真正地连接到电路的一个敷铜区域,或者是浮动的金属。一个孤岛存在于区域填充输入外形的边界内部,并且与输入外形相联系。一个孤岛是不可选择的;所有对填充区域的编辑是以所选择的输入形状为基础的。与绝缘区有关的选项控制绝缘区是否活动或者不活动。
  
  isotherm
  等温线
  恒温线。参见等温线图。
  
  isotherm map
  等温线图
  在热分析里显示等温线的PCB图。等温线图允许你标识集中热量的区域,察看电路板上的热流动区域。
  
  item properties
  物品参数
  在热分析里,一个附属于个别或者部分物品的参数,不属于总体模型。物品参数包含你认为对于物品来说是比较重要的信息,比如一个零件号码,或者热分析需要的参数、比如Therm_cond。
  
  ITK
  ITK
  Falcon Integration Toolkit的简称,包括AMPLE语法编辑程序、对话框编辑器和AMPLE调试程序的一套工具。这些工具帮助你定制Mentor Graphics userware和应用程序。
  
  J
  
  jumper
  跨接线
  PCB上的一小段金属导线,把一处蚀刻铜箔与另一处蚀刻铜箔连接起来。跨接线用来获得电气连接,不然不可能完善或者满足大范围的布局和布线修改。
  
  jumper geometry
  跨接线geometry
  在LIBRARIAN里创建的一种geometry。一个跨接线geometry定义跨接线特征,包括这常用的元件数据(大小与形状、布局边、焊盘与焊盘的间距和必须的属性)和布放类型(表面或者金属化孔)、线号、隔离或者非隔离状态、跨接线的颜色,和插入允许的最大高度。
  
  junction temperature
  结温
  在热分析里物品发热部分的平均温度,例如硅片的平均温度。
  
  junction-to-board resistance
  结-板阻尼
  从结点下面直接到电路板每一点上的热阻。参数therm_r代表结-板的阻尼。在热阻等式
  Therm_r = (Tj -Tb)/ Q
  Tj代表平均结温、Tb是电路板温度,Q代表以瓦特计算的功率。
  下图显示这些成分的关系。
  
  
  junction-to-case resistance
  结-壳阻尼
  从结点到管壳上一个平均点的热阻。参数Therm_jc代表结-壳阻尼。在结-壳的热阻等式
  Therm_jc = (Tj -Tc) / Q
  Tj代表平均结温、Tc是平均管壳温度,Q代表以瓦特计算的功率。
  下图显示这些成分的关系。
  
  L
  
  laminar flow
  平流
  气体在这里流动时,气体粒子平稳地移动,彼此平行没有混合。
  
  land
  连接盘
  导体图案的一部分,通常被用于电连接、零件固定,或者两者都有。
  
  laser trim
  激光修整
  利用来自一个激光光束的热量,切削电阻器原料,上调一个薄膜电阻的值。
  
  layer
  层
  见逻辑层和物理层。
  
  lead
  引脚
  在一个零件和电路板之间提供金属连接的物理管脚。与元件管脚相同。此外,一个导电线路通常是自给的。
  
  library
  库
  一个目录,包含用于这电路板设计操作的符号、geometry,或者一个索引文件和映射文件。 Mentor Graphics随印刷电路板产品提供某些库;你按照贵公司的设计要求建立附加的数库。参见库体系。
  
  library hierarchy
  库体系
  嵌套的符号库目录、geometry库目录和映射文件索引目录,用于LIBRARIAN和PACKAGE。库体系的最高一级是Mentor层( $MGC_PCBPARTS)。库体系的层次按递减排列是Mentor、 Company、Project、User和Design。库体系允许你根据数据使用地点保存和组织数据。库体系还支持快速存取库数据,而无需输入库路径名。与默认目录结构相同。
  
  logic design file
  逻辑设计文件
  见设计观点。
  
  logical layer
  逻辑层
  一组数据的图形化显示。例如:逻辑层Signal_1包含的数据,代表在电路板顶端的信号导线;逻辑层Silkscreen_1包含的数据,代表电路板顶端的丝网版画。你控制一个层的数据分配。你能够同时察看若干逻辑层。逻辑层可能与你研制的电路板的导电层不是一一对应。参详《PCB产品设计参考手册》中的“层”节,获取有关这些特征的说明。
  M
  
  machine assignment
  机器分配
  插件机的代码分配,在生产台上分配零件插入允许和禁止区。
  
  machine channel
  机器通道
  插件机里固定零件的槽沟。利用DFA设计规则,你规定假设一插件机使用一个机器通道。另外你能够规定零件号分配给机器通道。
  
  machine code
  机器代号
  一个必要的、唯一的串值,标识在制造场所的装配线里的一部插件机。
  
  machine type
  机器类型
  零件插件机的分类,描述机器的功能。这些类型还描述机器的插入装置和包括以下:
  轴向自动插入
  自动贴装放射式
  自动插入
  奇形自动插入
  奇形元件自动插入
  手动插入/安装
  DIP
  IC自动插入
  
  Manhattan length
  曼哈顿长度
  仅仅沿着水平和垂直的方向测量导线在电路板上的连接长度。
  
  manufacturability
  可制造性
  产品配置的状态引起工艺改进或者成本增加的结果。
  
  manufacturing site
  制造场所
  自动地、半自动地或者手工地装配印刷电路板的场所;装配安装PCB的工厂。
  
  map
  map
  术语map存在两个含义:
  1.在LIBRARIAN里指建立一个映射文件的操作,使一或多个原理图符号与一个零件geometry发生联系和描述符号管脚与零件管脚的分配。
  2.在LAYOUT里,当使用Automatic Mapping功能时,在编辑窗口之内放置零件的操作。
  
  mapping file
  映射文件
  一个ASCII文件,列出一或多个原理图符号的管脚和一个零件geometry的管脚之间的联系。当为电路板分配符号到零件时,PACKAGE使用映射文件的内容。一个映射文件是一个通用描述,能够应用于多个零件。
  
  marker
  标志
  由一个菱形代表的一个点。在热分析里,当Pow_typ和Analysis参数分配给这标记时,标记被看作单点源电源。在单个节点上放置这标记,修改有限元网络。你还可以使用标记细分几何元素比如线段、弧线或者圆形。标记以小菱形突出显示,并且在放大或者缩小时保持大小不变。参见元和有限元网络。
  
  maximum insertion height
  最大插入高度
  电路板表面到插件机的插入装置之间允许的最大距离。
  
  maximum temperature
  最高温度
  所有包含在零件热覆盖区之内网孔结点的平均温度。
  
  menu
  菜单
  在屏幕给出的用于选定的一列对象或者动作条目。选择菜单的其中一项执行某项功能,显示一个子菜单或者显示一个对话框。
  
  mesh
  网孔
  见有限元网络。
  
  metallization
  金属化
  导电原料的薄膜图形沉淀在基材上,使得电子器件互相连接。
  
  mfg_sites
  一个位于pcb容器里的设计对象,存储DFA(面向装配的设计)有关插件机、生产地点、装配线和插入装置外形的信息。
  
  microstrip
  微带
  一种控制耦合阻抗的线路接法,在它里面导体通过绝缘体与接地层分离。如果这导体的厚度、宽度和离接地层的距离都是被控制的,这导体表示一个可预测的特性阻抗。
  
  milling data
  铣(削)数据
  由FabLink建立的文件,输送到铣床。查阅《使用PCB设计工具》手册中“生成铣(削)数据”节,获得更多有关铣(削)数据的信息。
  
  milling format
  铣刀格式
  描述多少铣(削)数据被写入文件。这些说明包括单位(英寸或者毫米)、模式(绝对或者增加)、前/后补零的使用和有效数字的数目。查阅《使用PCB设计工具》手册中“生成铣(削)数据”节,获得更多有关铣(削)数据的信息。
  
  milling table
  铣(削)表
  在Fablink里建立的ASCII格式清单列表,确定在一个铣床里铣刀尺寸与刀具位置的映射。查阅《使用PCB设计工具》手册中“生成铣(削)数据”节,获得更多有关铣(削)数据的信息。
  
  minimum temperature
  最低温度
  所有包含在零件热覆盖区之内的网孔结点的最低温度。
  
  Mitron
  一个公司,专攻印刷电路板的生产软件。
  
  mixed technology
  混合技术
  一个术语,指的是一个带有任何以下综合技术的设计:
  1.传统的PCB和多线的布线
  2.表面安装和通孔设备
  3.数字和模拟电路
  
  mnemonic
  助记符
  一个菜单项的单个字符(通常首写字符)等同于这菜单项的完整名称。当显示菜单的时候,在键盘上按这单个字符,开始菜单项的选定。
  
  mode
  模式
  已确定的条件或者状态执行一个特殊类型的操作。当前的模式决定系统如何解释和处理数据。例如,在一个选定模式里,输入x,y坐标,确定选择对象;在一个布线模式里,输入x,y坐标确定一条导线的顶点。
  
  model
  模型
  一个热分析对象,包含一或多个几何图形的项目、元件、参数、模型,或者图画。热分析模型对象具有一个".thm_n"默认扩展名,n代表模型的版本号。
  
  model properties
  模型属性
  在热分析里,附着于总体模型的有效信息,不具体到个别物品。参数包含你添加的、认为对模型来说是重要的信息。例如,你可以想补充一个模型特征描述构造模型的源材料。当这个模型被插入另一个模型中时,模型特征成为物品参数。
  
  Multiwire
  Multiwire
  一种分立连线技术。一个多线的电路板使用分立导线嵌入一个电介质中,使电路互相连接。电镀通孔形成到电路元件的单独连线。
  
  mutually exclusive components
  互斥零件
  在同一个多次装配的设计里零件,但是从不在设计的同一次装配里同时出现。
  N
  
  named view
  指定的察看
  一个LAYOUT或者FabLink编辑窗口里已经定义的矩形面积,你分配一个名称给它。通过指定察看名称,你能够稍后在编辑窗口里取回一个特别的察看。
  
  natural convection
  自然对流
  一个换热机制,在这里气体靠由气体密度差异所创建的浮力推动。该力量是当较冷的气体替换较热的气体时创建的。
  
  net
  网
  一组有着电气连接的管脚。网指的是在一个原理图上显示的已经连接的逻辑管脚或者在一个印刷电路板上已经连接的物理管脚。
  
  net length file
  net length文件
  一个ASCII文件,列出每一个电路和电路长度(按十纳米递增计量)。net length文件在pcb 容器底下的mfg目录里;默认文件名是net_length。LAYOUT和FabLink建立该文件。
  
  netlist
  网表
  在一个设计里的网的记录。网表记录每一个网的网络名、插脚数 和引用代号。
  
  nets design object
  nets设计对象
  一个ASCII格式清单,列出网名、相关的零件管脚和参数。
  
  nets
  设计对象存在于你的设计目录的pcb容器里,默认文件名是nets。PACKAGE、LAYOUT和FabLink Fablink编写nets设计对象。
  
  Newtonian heat transfer
  牛顿式传热
  一种换热机制,在这里热流量与温差成正比。牛顿式传热使用的比例常数是传热系数。参见对流热传导系数和热传递。
  
  node
  节点
  在有限元上的一个点,在求解期间是计算它上面的温度。在有限元网络里答案的近似等级决定每元素节点的数目。在第一级分析里有三个节点,有限元三角形的每一个顶点有一个。参见近似等级。
  
  Notepad
  记事本
  一个能够通过用户界面或者AMPLE功能调用的完整的文字编辑器。
  
  notes design object
  notes设计对象
  一ASCII格式清单,包含从Pcb_pin、Pcb_net和Pcb_inst参数中提取的注解。notes 设计对象存在于你的设计目录的pcb容器里。PACKAGE创建notes 设计对象。
  
  Nusselt number
  努塞尔特数
  一个被用于对流分析的无单位参数,代表气体热阻与对流热阻的比值。努塞尔特数( Nu)对计算强迫对流换热系数相当重要。
  O
  
  objects
  对象
  保存在电路板层和图解数据的图形实体,为电路板布图提供信息。图形实体的例子是填充区、钻孔、管脚焊盘、导线和过孔。图解数据的例子是误差、栅格、辅助线、密度和geometry属性,比如板边与元件布局外框。你能够设置对象类型为可见或者不可见。可见对象类型显示在可见层上。
  
  order of approximation
  近似等级
  多顶外形的精确等级,用来逼近在有限元网络里的每一个元素之上的微分方程的答案。热分析允许你想要选择四个近似等级之中的一个:第一级(每元素3个节点)、第二级(每元素6节点)、第三级(每元素10节点)和第四级(每元素15节点)。
  
  
  onsertion
  贴装
  在一个基材上例如一个印刷电路板上,安放、固定和有时有波焊一个(表面安装的)零件或者设备的过程。
  
  origin offset for head shapes
  装置外形原点偏移
  一个用户可定义的距离,插入装置外形能够偏离一个零件geometry的原点的距离。如果你没有定义装置形状偏移,系统映射装置形状的原点到相关零件的原点。
  P
  
  package
  封装
  被放置或者被嵌入系统或元件的物理对象。多芯片组件技术的物理容器固定基材。参考封装类型和基材。
  
  package type
  封装类型
  物理封装的形式。集成电路常见的封装类型包括DIP、SOIC、PLCC、CDIP和平封。
  
  pad
  焊盘
  在一个电路板层上的金属外形,零件管脚在此处连接电路板层。焊锡在焊盘位置连接零件管脚到电路板上。through - pin零件的焊盘中间具有金属化孔。表面安装元件的焊盘没有钻孔。
  
  pad clearance
  焊盘间距
  在一个管脚焊盘叠或者通孔焊盘叠与任何其他导电元件之间的最小间距。可选的电路板属性Default_padstack_clearance设置衬垫间距值。当布线接近焊盘或者过孔时,自动布线器承兑这间距值。
  
  pad rule
  焊盘规则
  见管脚规则。
  
  padstack
  焊盘叠
  见管脚焊盘叠与通孔焊盘叠。
  
  padstack drill clearance
  焊盘叠钻孔间距
  在焊盘叠层钻孔周围,以用户单位指定的一个间距值。tech设计对象通过层存储焊盘叠钻孔间距。系统使用这值核对管脚与通孔焊盘叠,检验在焊盘叠层的外形是足以完全覆盖这区域。
  
  palette menu
  调色板菜单
  每当你调用一个PCB设计工具时,默认在会话窗口右方显示的菜单。菜单选择作为图标出现。调色板菜单提供迭代法存取PCB设计工具里最经常使用的功能。
  
  pan
  扫视
  在编辑窗口里,以水平、垂直或者对角线方向动态滚动察看。在环绕编辑窗口的边界里有八个扫视区域,当你保持光标在其中一个之内时,扫视开始。每一个扫视区域控制一个特别的扫视方向。当移动光标远离一个扫视区域或者当电路板的范围出现在编辑窗口时,扫视停止。
  设置扫视和缩放对话框提供设置扫视延迟、扫视速度、扫视区域的宽度和扫视区域的百分比,专供水平/垂直扫视。分开的设置控制扫视功能的开|关状态。参见扫视区域。
  
  pan zone
  扫视区域
  在编辑窗口之内的区域,控制动态扫视。编辑窗口包含九个扫视区域。在编辑窗口里面八个扫视区域构成一个边界;一个扫视区域覆盖编辑窗口的中心区域。定位和保持光标在扫视区域边界的某一个里,编辑窗口开始动态扫视,如果电路板一部分超过当前察看之外。当光标在窗口的中心区域之内时,扫视不会发生。根据如何封闭光标编辑窗口的边缘,改变在一个扫视区域之内的扫视速度。当光标靠近窗口边缘时速度最快。光标靠近中央不扫视区域的边缘时速度最慢。
  设置扫视和缩放对话框提供设置扫视延迟、扫视速度、扫视区域的宽度和扫视区域的百分比,专供水平/垂直扫视。参见扫视。
  
  
  panel
  在制板
  一片指定尺寸的电路板材料,被用来生产一或多印刷电路板或者一或多印刷电路板层。一个分步重复的在制板包含一个印刷电路板的多份拷贝。一个多层的在制板包含两个或更多同一电路板的层的不同组的拷贝。在制板在电路板生产里一般地被用来提高效率和节约。
  
  panel transport direction
  在制板传送方向
  在制板在装配线的传送带上的放置方向。
  
  parallelism
  并行性
  两个网彼此并行运行的程度。
  
  parameterized shape/component
  参数化外形/零件
  一个参数化的外形是一个零件的物理性质(宽度、长度、间距,诸如此类),定义为逻辑元件的参数(或者属性)。这意味着零件的物理模型是动态的;它反映参数值的变化。参数化外形在射频线路图里习惯被用于使模型互相连接。参数化外形的例子是:
  .传输线
  .弯曲线
  .螺旋线
  .T型接头
  .十字线
  part
  part有两个含义:
  1.在DA里,电学上有效部分的集合,联接于一个零件。与零件相似、在Design Manager里用图标代表元件。
  2.在PCB里,用于电路板设计的一个实际设备(比如一个电阻、电容、连接器或者集成电路),用于执行电气功能。在Board Station里,用于识别的零件号码、包装在零件里的逻辑符号或符号、geometry和分配给零件的参数,这几项组成一个零件。参见零件界面。
  
  part interface
  零件界面
  在热分析里元件的详细电气描述。这元件接口可以引用一个符号、一组登记过的模型、一个管脚接口和一个属性设置。
  
  parts library
  零件库
  见geometry库。
  
  paste
  糊料
  一个术语,当指的是厚膜可丝印材料时与油墨同义。三种类型的糊料允许用来导体、电阻、和绝缘材料的网印。
  
  paste blending
  糊料混合
  混合两种不同的薄片电阻率的电阻糊料,制造介于两个原始糊料之间的第三种值。
  
  pathname
  路径名
  一系列目录名和/或文件名,通过斜线符号分隔。路径名能够从网络根目录或当前工作目录开始。路径名以目标对象的名称结束。
  
  PCB
  印刷电路板的简称见印刷电路板。
  
  PCB-Gen
  Mentor Graphics工具,用于从BA里面构造印刷电路板数据。
  
  PCB design file
  PCB设计文件
  
  PCB design viewpoint
  PCB设计观点
  一个命名为pcb_design_vpt的设计观点,包含被PCB设计工具用来分析设计的配置规则。每一个PCB设计的pcb_design_vpt设计观点包含Mentor Graphics工具创建的原理图。见设计观点。
  
  PCB design tool
  PCB设计工具
  一个术语,指的是任何设计电路板、混合电路和多片组件的软件应用程序。核心PCB设计工具是LIBRARIAN、PACKAGE、LAYOUT和Fablink。这些工具可能或者可能不包括以下选项:
  信号完整性分析
  混合电路和多片组件设计
  PCB和MCM布局图的物理试验地点分配
  热量问题分析
  以电气时序约束为根据的物理计算规则
  
  photoplotter
  相片绘图仪
  一个计算机辅助设计输出装置,用照相的方法生成用于印刷电路板设计的高度精密照相原图。
  
  physical layer
  物理层
  你的电路板的一个层的表示。通常,物理层仅仅被定义为电路板的导电层,不过物理层可能同时代表丝网或者其他非导电层。物理层决定电路板层的叠加顺序。每一个物理层使名称后带有叠加序号的唯一层与一个或多个逻辑层发生联系。 例如,Physical_1层是你的电路板最顶层的缺省名;Physical_1层一般与Signal_1和Pad_1逻辑层有关。如果你不明确创建物理层,LIBRARIAN、LAYOUT和Fablink根据你的电路板的特征,自动创建一个默认物理层结构 。在设计目录的pcb容器里,tech设计对象存储物理层信息。参见逻辑层。
  
  pin
  管脚
  印刷电路板术语,一个元件引线,在一个零件和电路板之间提供金属连接。与元件管脚相同。参见引脚。
  
  pin grid
  管脚栅格
  一个用户自定义的栅格,系统使用它去定义布线栅格。在管脚栅格的基础上,LAYOUT创建一个不均匀的布线栅格,能够有时允许在管脚之间有两根导线。例如,假定焊盘尺寸是.060,带有.008导线和.008间距,并且你指定一个0.100的管脚栅格(标准DIP管脚间距)。LAYOUT在布线栅格里添加网格点,允许在管脚之间走两根导线。然而,管脚栅格经常被设置为零值, 在这样情况下忽略管脚栅格。查阅《使用PCB设计工具》手册中的“设计一个布线栅格节。参见布线栅格、导线栅格和过孔栅格。
  
  pin head shape rotation
  管脚装置外形旋度
  为一个管脚焊盘叠定义的插入装置外形的方向,以度为单位。
  
  pin padstack
  管脚焊盘叠
  在LIBRARIAN里创建的一种geometry。一个管脚焊盘叠是一个焊盘或者一系列焊盘的尺寸和外形的图形表示,纵向排列,在不同的电路板层上。一个焊盘叠还可以包括钻孔尺寸和电镀信息,定义用于插入一个零件管脚的孔。管脚焊盘叠geometry代表一个零件管脚连接,由一个geometry命名、焊盘图形和焊盘叠属性组成。 管脚焊盘叠有三种类型:
  (1)blind (盲)——在一个或多个电路板层里(从表层到内层)为管脚提供连接。一个盲管脚焊盘叠具有Terminal_blind_definition属性,并且让你定义可选择的管脚规则。见管脚规则。
  (2)surface (表面)——代表一个表面安装设备的焊盘,能在电路板的顶端或底部的物理层见到,依赖于一个表面安装设备的布局。一个表面管脚焊盘叠具有Terminal_surface_definition属性。
  (3)through-pin (贯穿脚)——跨过电路板的所有物理层,在所有的电路板层为一个零件提供连接。一个贯穿管脚焊盘叠具有Terminal_thruhole_definition属性。
  查阅《使用PCB设计工具》中的“构造geometry”节获得更多信息。
  
  pin rule
  管脚规则
  定义由一个管脚焊盘叠跨过物理层的规则。盲管脚焊盘叠是唯一你能够定义管脚规则的类型。利用管脚规则,你能够定义一个盲管脚焊盘叠是否表现为一个盲管脚、埋管脚或者表面管脚。如果你没有为一个盲管脚定义管脚规则,默认管脚规则把盲管脚当作一个表面管脚焊盘叠。参见管脚焊盘叠。
  
  pinset
  管脚组
  在一个映射文件里,在一个逻辑符号上的一组管脚,能够同另一个组具有同样交换代码的管脚交换,在相同的网没有改变功能或逻辑。在LIBRARIAN里定义管脚组。
  
  pin swapping
  管脚交换
  交换两个或更多同样类型和交换代码的管脚的位置的过程。交换的目的是减少拥塞和缩小网长度。
  
  pixel
  像素
  一个图象要素。例如, HP / PA彩色监视器的图像屏幕能够具有1280水平像素乘1024垂直像素。
  
  pkgconf design object
  pkgconf设计对象
  一个ASCII格式清单,包含PACKAGE使用的属性信息。pkgconf设计对象存在于你的设计目录的pcb容器里。系统提供一个pkgconf设计对象的默认版本。你可以拷贝这缺省文件和修改这拷贝,或者创建一个新的pkgconf设计对象,在这设计对象里反映指定信息到你的设计。
  
  pkgs design object
  pkgs设计对象
  PACKAGE创建的一个ASCII格式清单,包含在PACKAGE会话期间产生的符号到零件的摘要。
  
  pkgs
  设计对象存在于你的设计目录的pcb容器里。
  
  place grid
  放置栅格
  见布局栅格。
  
  placement clearance
  布局间距
  确定在布局期间零件外框之间最小允许距离的一个值。LAYOUT在自动校验期间使用这个间距值防止非常密集地放置或者移动部件。布局间距保存在tech设计对象里,凌驾于默认电路板布局间距之上。
  
  placement grid
  布局栅格
  一个被用于交互或者推定布局的用户自定义栅格。一个已放置零件的原点捕捉一个布局栅格点。通过在LIBRARIAN里添加电路板geometryBoard_placement_grid属性,定义布局栅格。你可以在LAYOUT里重新安排布局栅格。同样叫做放置栅格。见栅格和布线栅格。
  
  placement keepout area
  布局禁止区
  一个在电路板上的用户自定义范围,在它里LAYOUT不可以放置零件。一个布局禁止区是可选择的电路板属性,你可以在LIBRARIAN和LAYOUT里分配Board_placement_keepout属性给电路板geometry。
  
  placement outline
  布局边
  见电路板放置边界和元件放置边界。
  
  plowing
  开槽
  在一个填充区输入外形之内,除掉环绕一个网对象的铜箔,维持设计规则间距。
  
  polar angle
  极坐标角
  从X轴起计算的角,规定以度或者弧度为单位。
  
  
  
  polar coordinate system
  极坐标系
  一个坐标系,一个角从三角坐标系的正X轴起计算,你用来输入坐标。这正X平行于工作空间的X轴,是从基准点起计算的直线距离。极坐标系的方向是通过工作空间坐标系来设置。极坐标系的原点是通过基准点来指示。参见绝对坐标系和三角坐标系。
  
  popup form
  弹出表单
  见对话框。
  
  portion count
  份数
  封装入一个零件的符号实例的数目。例如,一个7408零件包含四个符号实例,因此7408份数是4。在一个索引文件的元件描述里,在Symb_cnt列记录份数信息。与符号数相同。
  
  portion separator
  段分隔符
  在一个引用代号里用来分隔引用代号和符号标记的字符。
  
  power plane
  电源层
  电路板保留给电源网的层。
  
  Prandtl number
  普兰托数
  一个无单位参数,代表在气体里动量的分子扩散系数与热量的分子扩散系数的比值。在30到100摄氏度温度范围空气的普兰托数仅仅在0.707到0.693之间变化。普兰托数( Pr)对计算自然和强迫对流换热系数相当重要。
  
  printed circuit board
  印刷电路板
  用刚性基层材料制造的部件,通过照相方法产生电气连接的图形。同样叫做PCB。
  
  probe
  探针
  一个薄的、针状的电气端子,附着于测试治具,在一个指定测试点接触电路板,施加或者检测电信号。参见空板测试、在线测试和测试治具。
  
  probe area
  探针区域
  测试治具的一个区域,你能够补充探针和覆盖测试治具的缺省属性。参见探针、探针栅格和测试治具。
  
  probe geometry
  探针geometry
  一个在LIBRARIAN里创建的PCB geometry,描述一个探针的属性。你把探针geometry加到一个测试治具geometry上。探针geometry必要的属性包括以下:
  探针形体的直径(Probe_body_diameter)
  探针形体末梢的直径(Probe_tip_diameter)
  最大尺寸的钻孔的直径(Probe_max_board_hole_dia)
  
  在电路板上与探针geometry相适合的最小焊盘叠的直径 ( Probe_min_board_pad_size)
  参见测试治具geometry.
  
  probe grid
  探针栅格
  在一个测试治具、一个可选的属性,限制探针位置在指定的栅格上。在探针区域里,一个参数限制探针位置在探针区域之内的指定的栅格。参见探针区域和测试治具。
  
  probe-to-x clearance
  探针与其他物体的间距
  探针形体的边缘和另一个对象(比如一个通孔、管脚、零件或者另一个探针)边缘之间的最小净距。参见探针和测试治具。
  
  prompt bar
  提示条
  以AMPLE功能的定义为根据的单行对话框。提示条包含函数名、函数的必要自变量字段,和一组由选项按钮、取消按钮和确定按扭组成的措施。
  
  propagation delay
  传输延时
  指一个信号传播到一个导体的末端所需要的时间,或者是一个逻辑器件执行它的功能和在输出端发出信号所需的时间。
  
  property
  参数
  指你或者这系统分配给一个符号实例、一个网、一个管脚或者一个零件的信息标记。象属性一样,参数传达影响PCB应用程序如何操作这对象的重要特征和数据。参详《PCB产品设计参考手册》中的“参数”节,获取详细信息。
  
  property files
  参数文件
  与特定的部件类型有关的包含热性质值的文件。标准的Mentor Graphics ps_parts库($MGC_ PCBPARTS / ps_parts)包含四个 这样的文件:ps_ceramic、ps_glass、ps_metal和ps_plastic。每一个文件包含与不同的种集成电路封装件材料有关的六个关键热参数值:
  结-壳的热阻(Therm_jc)
  结-板的热阻(Therm_r)
  元件高度(Comp_height)
  质量密度(Mass_density)
  比热(Spec_heat)
  表面面积(Surface_area)
  其他的热性质在映像索引文件中可以找到。在映像索引文件里,每一个部件的定义指定特性文件和关键字,用于安置正确的属性值。你能够在一个映像索引文件之内创建你自己的特性文件,输入和存取他们。
  R
  
  radiation
  辐射
  热传递用电磁波形式从一个物体到另一个。从一个物体发射热辐射的强度在光谱的波长之上变化, 随躯壳的表面温度和发射率而变。与传导和对流不同,辐射传热与温度的差异除以参与辐射热交换的两个物体的四次方成正比。
  辐射传热从一个物体到另一个,认为要从斯蒂芬-玻尔兹曼常数、外形系数、表面积发射辐射和发射率考虑辐射传热的净速率。参见辐射系数、外形系数和斯忒芬-玻尔兹曼常数。
  
  radiation heat transfer coefficient
  辐射传热系数
  在牛顿式传热里,叙述两个表面之间的热流量与两个表面之间的温差的比例常数。辐射传热系数是随发射率、外形系数、周围温度和表面温度而变。参见发射率和牛顿式传热。
  
  radio button
  单选按钮
  用于对话框的菱形控制,像汽车收音机的按扭一样操作。每一个按扭代表一个互相排斥的选择。
  
  reciprocity principle
  互易原理
  见外形系数。
  
  reference designator
  引用代号
  分配给每一个零件的唯一标识符,记录在零件文件里。一个引用代号由一个文本前缀外加一个序号组成,例如U32或者R17。前缀一般代表功能的类型。通过编辑pkgconf设计对象,或者在DA里,在一个符号里增加带有(前缀)?的值的Ref参数,你就能够为所有或者特定类型的零件指定文本前缀。默认情况下,系统使用文本前缀J代表连接器,U适用于所有的其他零件。
  
  reference part
  引用元件
  一个模型的相关实例,已经被插入另一个模型中,不能再编辑。通用件往往临时的被使用、作为引用元件插入。参见定制的部件。
  
  reflection
  反射
  由于在它传播时候遇到耦合阻抗变化,能量从一个高速信号以直线送回信号源。
  
  registration mark
  对准标志
  一个符号,作为一个真实地核对若干底片层的对准的基准点。与靶子相同。
  
  remapped assembly assignment
  装配分配再映射
  零件插入装置的再分配。这些命令在交互布局期间增加跨接线之后是有帮助的。
  
  reserve part
  备件
  一个用户创建的备用零件。见备用。
  
  reserved properties
  保留参数
  见热参数
  
  resistor ink file
  电阻油墨文件
  一个ASCII码文件,描述适用于形成电阻的抗导电糊料的特征。对每一个可能的导电油墨选择单独创建和命名文件。电阻成型计算需要考虑的事项是在油墨可用以前,电阻工艺文件必须引用一个油墨文件。电阻油墨文件必须与电阻工艺文件存在于相同的目录里。默认情况下,两个文件都是创建在你的设计目录的hybrid子目录里。
  
  resistor technology file
  电阻工艺文件
  一个ASCII码文件,列出用于计算电阻成型的缺省值、可用油墨文件和参数。默认文件名是ires.tech,文件默认位置是你的设计目录的hybrid子目录。
  
  Reynolds number
  雷诺数
  一个无单位的参数,代表在气体里惯性力与粘滞力的比值。雷诺数( Re)用于计算强迫对流换热系数。
  
  RF region
  射频区
  对于每一个不同的Agilent EEsof RF设计, MGC PCB自动地创建一个元件组,代表特定的射频布局图的全部零件。在LAYOUT工具里,将射频布局当作单个实体(或者区域)进行选择、移动、旋转或者另外的操作。对待射频布局作为单个实体保存射频零件的关联布局。 一个PCB能够包含若干射频区。
  这些值是自动分配的,不过你能够覆盖这些值。用作射频区命名的惯例是:
  RF_REGION_n
  n是正整数(1、2、3、...)n的默认初始值是1。
  
  rise time
  上升时间
  一个逻辑信号触发器从它的低态切换高态所需要的时间。
  
  routing grid
  布线栅格
  The grid of potential horizontal and vertical trace paths across the board.LAYOUT将你指定的管脚、导线和通孔栅格汇编布线栅格。如果栅格没有均匀地结合, LAYOUT能够通过叠加三种不同的栅格,创建一个混合布线栅格。查阅《使用PCB设计工具》手册中的“设计一个布线栅格”节。参见引脚栅格、导线栅格和通孔栅格。
  
  routing keepout area
  禁止布线区
  一个在电路板上的用户自定义范围,在它里LAYOUT不可以走线。一个禁止布线区默认作用于全部电路板层,不过你能够将一个禁止布线区加到唯一的指定布线层上。Routing_keepout属性是一个可选择的属性,你能够在LIBRARIAN或者LAYOUT里分配给一个电路板geometry或者一个零件geometry。
  
  routing outline
  布线边界
  多边形的边界,定义在LAYOUT里可以布线的区域。当你在LIBRARIAN里创建电路板的geometry时,通过增加Board_routing_outline属性定义电路板布线边界。与电路板布线边界相同。
  S
  
  Scepter
  Secpter工具
  一个工具套,在CAD ( CAD计算机辅助设计)和CAM(计算机辅助制造)环境之间双向交换信息。Scepter智能地从一个CAD数据库摘录和合并电气、放置和布局信息,然后变换这些数据变成一个Scepter关系数据库核对、察看和编辑。当分析印刷电路板可制造性时,Scepter同时合并设计和生产规则。Scepter工具包括基本MDV、高级MDV 、Scepter DFF、 Scepter Fab、Scepter DFA、 Scepter Milling and Drill和Scepter Panel。 Scepter DFF 一个Gerber/数控铣床设计和生产验证工具,是Scepter工具组合的一部分。这个工具包括源自MDV Advanced的所有检查加上额外的锡膏层制造检查,在WYSIWYG(所见即所得)图形用户界面和即插即用环境里针对其他的CAD系统。Scepter DFF具有在PCB的部分区域执行交互分析what - if方案的能力。这个what - if供精确分析一个PCB的所有区域。
  
  Scepter FAB
  一个设计与制造验证、编辑工具。Scepter FAB,WYSIWYG(所见即所得)编辑环境,包括Scepter DFF的所有功能,供设计数据的最佳化加工使用,使生产产量达到最大并且使成本减到最少。
  
  Scepter DFA
  一个验证和编辑工具,分析并且改变设计数据使零件装配操作最佳化。Scepter DFA是一个完全的WYSIWYG(所见即所得)环境,与Scepter FAB环境同时使用。
  
  schematic
  原理图
  描绘一个电路的电器连接与功能的图纸。
  
  schematic symbol
  原理图符号
  基本设计元件、例如一个逻辑门,在原理图里代表一个电气功能。
  
  screening
  网印
  在制造期间强迫一种材料穿过一个筛网的开放区域传递预定薄膜电路图形的过程。
  
  segment
  段
  在两个顶点之间的一段导线。两个顶点必须位于相同的层。
  
  semi-automatic placement
  半自动布局
  在LAYOUT里放置零件到你预定义的布局地点的过程。你通过指定参数名称和值选择零件。预定义布局地点通过提供 被选择零件的横坐标和纵坐标,定义沿着该轴的间隔标志布局地点电路板的面容许的方向和预定角度或者旋转。
  
  shaped-based autorouter
  基于外形的自动布线器
  一个自动布线工具,随意地放置导线,与预定义栅格无关。能够在设计里提供优良的效果,包含两个表面和贯穿管脚零件以及若干零件管脚间距。
  
  shape factor
  外形系数
  一个几何系数,记载某一物体计算出来相对于另一个物体总辐射能的分配。 Also called the view factor.外形系数乘以在辐射能量交换里某一物体的发射面区域,等于外形系数乘以在交换里另一个物体的发射面区域。这个被称为互易原理。在辐射传热里的外形系数不是在有限元分析里的形状函数。
  
  sheet dielectric
  绝缘层
  在多层的混合电路设计里分隔导体层的绝缘材料层。
  
  sheet resistivity
  表面电阻率
  为薄膜电阻指定的基本设计参数。表面电阻率定义为当横穿单位正方形图形的对边测量时,具有同等厚度的一片材料的电阻。用欧姆/平方表达。
  
  signal
  信号
  预先决定电压、电流、极性和脉冲宽度的电脉冲。信号从电路中某一点传递信息到另一个点。信号通过端口、管脚和连接器之间的网络传递。
  
  signal layer
  信号层
  一个准备传送信号而不是作一个地面或者其他的固定电压功能用的导体层。信号层能够是印刷电路板的表面层或者内层。信号层通常具有一个名称,例如Signal_1、Signal_2或者Signal_3。
  
  smart guide
  智能辅助线
  一种交互布线特色,在编辑窗口里显示当前布线所选择的辅助线。在所辅助线之上走线,所有附着于其他的网络的辅助线不显示。利用智能辅助线选项布线的时候,如果目的地管脚超过当前的视野之外,扫视开始,当管脚进入编辑窗口时扫视自动地停止。正常的辅助线是智能辅助线选项的交替项,在选择辅助线的布线期间,所有其他未经选择的辅助线保持显示。参见辅助线和扫视。
  
  SMD
  表面组装设备
  表面组装设备的简称。见表面组装元件和插入式元件。
  
  softkeys
  软件功能键
  分配给键盘上的功能键的功能。在PCB应用程序里,软件功能键执行某些固定预先编程的操作;然而你可以重新定义该键的功能。分配给软件功能键的功能可以在不同的应用程序内变化。
  
  soldering
  焊接
  不需熔化基底材料就可以利用焊锡连接金属表面的工艺。
  
  soldermask
  阻焊层
  在印刷电路板表面层上遮蔽的或者用薄片覆盖的涂层。在焊接期间,涂层阻止焊锡附着于选择区域和在导线和焊盘之间形成跨接线(不需要的导电通路)。
  
  source object
  源对象
  组织和存储设计数据的设计对象。例如,一个DA原理图是一个源对象。源对象包含未经计算和未建立联系的数据。
  
  spare
  备用
  一部分未使用的零件。参见备件。
  spares design object
  spares设计对象
  所有设计里未使用的部分的ASCII清单。PACKAGE创建spares设计对象,并且存储该文件到你的设计目录的pcb容器里。
  
  SRP
  Schematic Release Package的简称,在BA里可用的一个工具。SRP创建便于理解复杂化、层次化原理图的概念。
  
  stackup
  压板
  见底片次序。
  
  steady state
  恒稳状
  在这状态里,热系统的参数、传导约束和温度随时间保持不变。在热传递中,恒稳状意味所有瞬变条件已经被抑制,比如在一个印刷电路板里,系统任意内部的温度曲线图和梯度变化曲线没有随着时间的过去而转变。参见瞬态分析。
  
  Stefan-Boltzmann constant
  斯忒芬-玻尔兹曼常数
  一个计算一个表面能够发射或者吸收黑体辐射最大热通量的恒定值。参见黑体。
  
  stripline
  带状线
  一种控制耦合阻抗的结构,是在两个基准面之间的电介质中心的导附录体。如果导体的厚度和宽度、介质的介电常数和基准面间的距离是可以控制的,导体所表示的特性阻抗是能够保持恒定值。
  
  stub
  分支线
  信号网的主线的一个分支,通常用于延伸到那些不在直接信号通道上的负载。
  
  substrate
  基材
  用于连接和支撑一组电子器件的介质通称,一般是陶瓷材料或者印刷电路板复合材料。还有,混合电路是构造在基底材料之上的。多芯片模块技术中,晶粒与元件放置在基底材料之上构造成混合电路。
  
  surface mapping
  表面映射
  在进行自动布线前,以当前的导线规则为根据,建立可能的导线位置的网状物的过程。在多线自动布线器审查通过期间验算映射信息。
  
  surface-mount component
  表面组装元件
  安装在电路板的表面的有管脚零件。你能够在电路板上相同的x,y位置放置两个表面组装元件,一个在顶面而另一个在底面。与SMD相同。参见插入式元件。
  
  surface pin padstack
  表面管脚焊盘叠
  见管脚焊盘叠。
  
  swap code
  交换代码
  在映像文件里的一个数字,指示不论一逻辑门还是管脚能够同另一个同样类型和交换代码的逻辑门或者管脚交换。如果交换代码是0或者空白则该项不能交换。如果符号交换代码是一个从1到4095的数字,零件能够同同样类型和同一交换代码的另一个零件交换。管脚交换的交换代码将是一个从1到32767的数字。
  
  symbol
  符号
  一个基本设计元件、例如一个逻辑门,在一个原理图上代表一个电气功能。与原理图符号相同。
  
  symbol count
  符号数
  封装入一个零件的符号实例的数目。例如,一个7408零件包含四个符号实例,因此7408的符号数是4。在一个索引文件的元件描述里,在Symb_cnt列记录符号数信息。与份数相同。
  
  symbol instance
  符号实例
  原理图符号的唯一具体值。例如,7400的“与非”门在一原理图是一个7400符号的唯一实例,具有唯一标识符(名称)、比如 /I$25。
  
  symbol swapping
  符号交换
  两个或更多同样类型和交换代码的符号实例交换位置的过程。通过在临近的相同的网络上产生符号实例,交换将减少拥塞和缩小网络长度。与门交换相同。
  
  symbol tag
  符号标记
  引用代号的后缀,确定一个零件之中的符号分体。例如,在引用代号U32 - A里,符号标记是A , A指出在映像文件里符号的分体名称。
  
  Sys V
  运行Mentor Graphics
  应用程序的UNIX操作系统。操作系统在计算机的中央处理器和键盘、屏幕和磁盘驱动器之间控制和协调操作。
  T
  
  t-junction
  T形连接
  一条导线成直角地连接另一条导线。
  
  target
  靶子
  与对准标志相同。
  
  teardrop
  泪滴
  铜箔以规定的外形和尺寸在导线入口点沉积,为了加强与管脚或者通孔焊盘的连接。有效的泪滴外形是三角形的和雪球(圆)。在LAYOUT或者FabLink里加入泪滴,然而并非两个。
  
  tech design object
  tech设计对象
  一个ASCII格式清单,包含设计的技术数据,包括焊盘叠、层与网络的设计规则和物理层信息。 tech设计对象存在于你的设计目录的pcb容器里。
  
  temperature map
  温度图
  直观显示报告热分析热量解决方法的效果。温度图有四种类型:
  显示恒温直线的等温线图。参见等温线图。
  . 结点温度图显示在模型里每一个零件的结点温度。参见结点温度。
  管壳温度图显示在模型里每一个零件的管壳温度。参见管壳温度。
  .临界图显示已经超过它们的临界温度的零件。参见临界图。
  
  template object
  模板对象
  在热分析里新建模型时,被引用的以常用设置特征的一个模型对象。
  
  terminal
  终端
  被用来产生电连接的金属终结设备。
  
  test coupons
  试样
  被加到电路板或者层的设计电路的典型导线和焊盘的图形。虽然是设计电路的典型,实际上试样不是设计电路的一部分。电路以相同的条件蚀刻和电镀,试样在检查和测试新近制造的空板子过程中给予帮助。
  
  test fixture
  测试治具
  在自动测试期间控制探针接触电路板的机械装置。参见空板测试、在线测试和探针。
  
  test fixture geometry
  测试治具geometry
  一个在LIBRARIAN里创建的PCB geometry,描述一个测试治具的属性。一测试治具geometry必要的属性包括以下:
  能够放置测试治具的电路板面(Test_fixture_board_side)
  如果测试治具用来生成测试点,确定测试治具的映射状态(Test_fixture_is_mapped)
  定义测试治具的外形的边界(Test_fixture_outline)
  是否探针分配给测试治具的状态指示(Test_fixture_probe_assignment)
  参见探针geometry
  
  test set,
  测试设备
  网络测试的分组方法,以便在相同的网络情况下,使用不同的技术要求与不同的测试治具相联系。参见空板测试、在线测试和测试治具。
  
  testpoint
  测试点
  一个专门为了测试目的、通向一个电路的点。在电路板上的一个管脚或者通孔已经被指定用于测试。在电路板上的一个点,通常是一个管脚或者通孔,探针在那里产生电气接触,施加或者检测一个测试信号。参见空板测试、在线测试和测试治具。
  
  thermal analysis
  热分析
  在数字上模拟一个零件或者系统的热状态的操作,为了推算在运转期间的预期温度。一个重要客观的热分析将确定温度超过操作规格的区域,以求阻止被高温破坏。
  
  thermal conductivity
  导热性
  测量材料导热能力的材料参数。导热性是热流量与材料内部的温差的比值,与热阻成反比。
  
  thermal diffusivity
  热扩散率
  一个无单位的参数,α,结合材料的热传导率、质量密度和比热参数,关系式α =k/(ρ c)。热扩散率在瞬态分析里是一个重要的参数,因为它描述一个材料存储、吸收和传导热量的能力,这些影响材料对热瞬变的反应。
  
  thermal footprint
  热区
  平面的几何图形外形,定义零件在PCB电路板上的表面积。零件的热区具有最高的Cond_rank优先级,支配印刷电路板的平面里的传导传热操作。同样地零件具有最高的 Convect_rank优先级支配辐射或者对流热传导操作。参见传导等级和对流等级。
  
  
  thermal properties
  热参数
  分配给PCB电路板和电路板零件的参数,用于热分析;同样也成为保留参数。某些常见的热参数包括Analysis、Pow_typ、 Therm_cond、Convect_h和 Convect_rank。查看《热分析用户指南》获得更多具体信息。
  
  thermal resistance
  热阻
  热流阻力表示为两点之间的热流量与温差的比值。你能够以串联或者并联的形式增加热阻,正如电阻一样。
  
  thermal tie
  散热条
  由一到四条分流条组成的物体,连接管脚或者通孔焊盘到一个实际外形,用来释放热量。散热条所在层与管脚或通孔焊盘和填充区相同。散热条是可选择的并且能够设置不同的参数。
  
  thermal via
  散熱通孔
  没有电气连接功能的通孔,贯穿多芯片模块的基材将热迁移。
  
  thick-film technology
  厚膜工艺
  在该工艺流程里,是按顺序地在基材上丝网印刷、干燥,然后烧结导体、电阻和绝缘糊料,从而形成电路元件。属于加成工艺;也就是说,材料仅仅在需要形成电路元件的地点沉积。参见薄膜工艺。
  
  thieving pattern
  偷窃图形
  由板上存在和不存在导电材料形成的特殊图案。当独立层被压制在一起创建一个多层电路板时,在层压过程中,一个偷窃图形帮助多余的粘合材料以均匀流动方式流出。
  
  thin-film technology
  薄膜工艺
  在该工艺流程里,是从一个基材蒸发或者溅射抗蚀剂和导电材料形成电路元件。属于减成工艺;也就是说、材料是先沉积在全体基材上,然后除去一部分创建电路元件。参见厚膜工艺。
  
  through-hole component
  通孔元件
  管脚伸出电路板的通孔的元件。每一个通孔零件的管脚需要具有金属化孔的焊盘。
  
  through-pin padstack
  贯通管脚焊盘叠
  见管脚焊盘叠。
  
  through-via padstack
  贯通过孔焊盘叠
  见通孔焊盘叠。
  
  tie bar
  分流条
  散热条中的独立段。分流条在管脚或者过孔焊盘和填充区之间形成一个连接。一个散热条中有一到四条分流条。在一个散热条里的分流条具有相等的宽度。在任何两个分流条之间的角度是90或者180度。
  
  tolerance
  公差
  见板边公差。
  
  tool
  工具
  见PCB设计工具。
  
  top hat resistor
  凸顶形膜电阻
  一边带有凸块的薄膜电阻,允许一个凹痕插入凸块的中心形成一个电阻以增加电阻率。
  
  top layer
  顶层
  该术语指的是电路板的正面。参见物理层。
  
  trace
  线路
  代表两个零件管脚有金属连接的路径。每一条线路由一系列顶点组成,每个都有x,y和Z坐标。 x和 Y坐标是真实的数字,Z坐标是一个指明层的整数。具有相同的Z坐标的两个连续顶点代表一条线段;两个连续的顶点具有相同的x,y坐标和一个不同的Z坐标(在不同的层上)代表一通孔。参见段。
  
  trace clearance
  线路间距
  两个线路之间允许的最短距离。在LIBRARIAN里,你使用电路板属性Default_routing_clearance定义线路间距。你可以在LAYOUT里重新安排线路间距。
  
  trace grid
  线路栅格
  一个用户自定义的正方形网格,布线器使用它确定线路的布局。最小的线路栅格是线路宽度加上线路间距的和的一半。查阅《使用PCB设计工具》手册中的“设计一个布线栅格”节获得详细信息。参见管脚栅格、布线栅格和通孔栅格。
  
  trace keepout area
  线路禁止区
  板框里的一个多边形区域,LAYOUT不能增加布线路。
  
  trace segment
  导线节段
  见段。
  
  traces design object
  traces设计对象
  一个ASCII文件,记录完成的连接、未完成的连接和填充区。traces设计对象存在于你的设计目录的pcb容器里。LAYOUT中的布线功能将信息写入 traces设计对象;Fablink使用该信息生成底片光绘图数据。traces设计对象还记录FabLink中创建的填充区。
  
  transcript
  记录
  在Mentor Graphics应用程序或者操作系统壳里你的输入和系统回应的记录。
  transient analysis
  瞬态分析
  在PCB电路板上的温度和其他热模型参数它的零件不随时间保持不变的热分析;非稳定态的热状态。改变边界条件能够改变温度,比如通过传导、对流或者辐射约束来定义它们;或者改变与时间有关的参数,比如Pow_typ。改变物理参数,比如电路板厚度(Model_depth)或者重新布置零件,不被认为是瞬变参数,因为这些变化已经重新定义PCB热模型的物理要素。参见恒定状态。
  
  transmission line
  传输线
  任何由导体形成的,将信号从信号源传送到负载。传输时间通常比信号的速度或者上升时间为长,因此耦合、耦合阻抗和终端负载对于保存信号完整性来说是相当重要的。
  
  travel length
  行程长度
  在插入期间插入装置移动电路板的最大垂直距离(沿着纵轴)。
  
  travel width
  行程宽度
  在插入期间插入装置能移动电路板的最大水平距离(沿着横轴)。
  
  turbulent flow
  紊流
  气体在那个里流动,计算出的是所有气体粒子的平均速度,不过任何单个颗粒的速度是随机的。紊流的特点在于有许多搅动和许多漩涡。参见平流。
  
  two-layer via padstack
  两层过孔焊盘叠
  见过孔焊盘叠。
  
  typical power
  额定功率
  设备按照正常工作状态所消耗的功率。
  
  type clearance
  类型间距
  零件类型布局间距,覆盖默认的电路板布局间距。LAYOUT应用这些覆盖值,如果一个指类型的零件和电路板上任何其他的元件布局间距违反U
  
  unfinished trace
  未完成的导线
  交互或者自动布线器尚未完全布好的导线。
  
  UNIX
  一种操作系统。UNIX操作系统是程序的集合;程序控制和组织计算机系统的资源和活动。
  
  unplaced component
  未被安置的零件
  没有确定位置的零件。
  
  unrouted trace
  未走线的导线
  见辅助线。
  
  userware
  userware
  Mentor Graphics应用软件和用户之间的接口。Userware包括菜单、窗口、功能键、功能和它们的别名命令和笔划。
  
  utility
  工具
  供给系统执行任务的程序。例如, pcb_design_data_path工具从ASCII文件创建PCB设计对象。查阅《PCB产品工具与数据转换指南》获取有效的PCB工具的相关信息。
  V
  
  variant
  派生
  一个电路的设计的若干特点的集合,以分配原理图里的特定实例到集合为基础(派生)。多次装配设计的一次装配。例如, variant_a可以包含功能存储器、时钟、声音和单声道,variant_b 可以包含存储器、时钟、声音和立体声。
  
  vertex
  vertex
  导线上的点。零件的管脚是导线的起始顶点。除了零件管脚之外,弯曲点或者导线路径中的过孔也是顶点。每一顶点具有x、y和Z坐标(Z坐标是层)。x,y坐标相同和Z坐标不同的两个顶点定义一个通孔。此外,一个顶点是一条路径上的图形点,通过在编辑窗口里输入x,y坐标创建。
  
  via
  过孔
  电路板中的一个镀通孔,在层之间提供电气连接路径。
  
  via site
  过孔位置
  过孔有效位置。在交互布线里,显示过孔位置是一个辅助选项。环绕当前的光标位置显示高达九个可能的过孔位置;所有的过孔位置是在过孔栅格上。参见过孔。
  
  via grid
  过孔栅格
  表示过孔的可能位置的一系列点。过孔栅格是导线栅格的倍数。例如,如果导线栅格是 .025,过孔栅格的值是.050。LAYOUT叠加过孔、管脚和导线栅格,创建布线栅格。查阅《使用 PCB设计工具》手册中的“设计一个布线栅格”节,获取详细信息。参见管脚栅格、布线栅格和导线栅格。
  
  via keepout area
  过孔禁止区
  板框里的一个多边形区域,LAYOUT不能增加过孔。
  
  via padstack
  过孔焊盘叠
  在LIBRARIAN里创建的一种geometry。一个过孔焊盘叠是一个焊盘或者一系列焊盘的尺寸和外形的图形表示,纵向排列,在不同的电路板层上。过孔焊盘叠geometry代表导线贯穿电路板层的活动,由geometry(过孔)名称、焊盘图形和焊盘叠属性组成。 过孔焊盘叠有三种类型:
  1)buried (埋孔) 在一或多个电路板层上从一个内层到另一个内层提供过孔连接。你还可以使用过孔规则定义一个埋孔是一个盲孔,那就是说,一个过孔连接一个表面层到一个内层。一个埋孔焊盘叠具有Terminal_buried_via_definition属性。见过孔规则。
  2)two-layer (两层) 代表过孔仅仅在混合电路设计里使用,仅仅在两个信号层上存在,没有在中间层上创建外形。
  3)through-via (贯穿过孔) 从顶层到底层提供过孔连接电路板所有的布线层。一个贯穿过孔焊盘叠具有 Terminal_thruvia_definition属性。
  查阅《使用PCB设计工具》中的“构造Geometry”节获得更多信息。
  
  via rule
  过孔规则
  定义由一个过孔焊盘叠跨过物理层的规则。埋孔焊盘叠是你能够定义过孔规则的唯一类型。利用过孔规则,你能够定义一个埋孔焊盘叠是否表现为一个埋孔、盲孔或者贯通脚过孔。你必须为埋孔分配过孔规则,产生埋孔在布线里可以加以应用。参见过孔焊盘叠。
  
  view factor
  见外形系数。
  W
  
  window
  窗口
  屏幕的一个区域,为你提供与应用程序联系的功能,自始至终你能与该应用程序联系。窗口的外形通常是矩形的。
  
  wire clearance
  导线间距
  见线路间距。
  
  wire grid
  导线栅格
  见线路栅格。
  
  wire segment
  线段
  见段。
  
  workplane
  工作平面
  在热分析里工作平面坐标系的x,y平面的图解表示法。
  zoom
  缩放
  在编辑窗口里快速放大或缩小窗口区域。拉近察看电路板的较小区域。拉远扩展视域,显示电路板的大区域。布局间距。同样也称为类型对任意间距。参见元件类型和类型对类型间距。
  
  GC-CAM软件常用名词术语对照
  
  
  Absolute Data:绝对数据,PCB数据的位置参数都是以系统的零点为基准进行测量的。
  Absolute X、Y:绝对坐标,在绝对坐标系下当前光标的坐标位置。
  Aperture:光圈,该名称来自于早期的矢量光绘机,在矢量光绘机中,图形是光通过“光圈盘”上不同形状和尺寸的“光圈”孔在感光材料(菲林)上曝光而形成的。
  Aperture list:光圈表。
  
  Aperture list Editor:光圈表编辑器。
  Aperture list windows:光圈表窗口。
  Annular ring:焊环。
  Array:拼版或陈列。
  Acid trip:蚀刻死角。
  Assemby:安装。
  
  Bare Bxnel:光板,未进行插件工序的PCB板。
  Bad Badsize:工作台,工作台有效尺寸。
  Bill of Matrials(BOM):材料清单。
  Blind Buried via:盲孔,埋孔。
  Chamfer:倒角。
  Circuit:线路。
  
  Circuit layer:线路层。
  Clamshell tester:双面测试机。
  Coordinates Area:坐标区域。
  Copy-protect key:软件狗。
  Coutour:轮廓。
  Draw:一种圆形的光圈,但只是用于创建线路,不用于创建焊盘。
  Drill Rack:铅头表。
  
  Drill Rack Editor:铅头表编辑器。
  Drill Rack window:铅头表窗口。
  D Code:Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。
  Double-sided Biard:双面板。
  End of Block character(EOB):块结束符。
  Extract Netlist:提取网络。
  
  Firdacial:对位标记。
  Flash:焊盘,来源于早期矢量光绘机,在矢量光绘机中,焊盘是光通过光圈“闪出”(Flash)而形成的。
  Gerber Data:从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。
  
  Grid :栅格。
  Graphical Editor:图形编辑器。
  Incremental Data:增量数据。
  Land:接地层。
  Layer list window:层列表窗口。
  Layer setup Area:层设置窗口。
  
  Multilayer Board:多层板。
  Nets:网络。
  Net End:网络端点。
  Net List:网络表。
  
  Pad:焊盘。
  Pad shaving:焊盘缩小。
  Parts :元件。
  Plated Through Hole:电镀通孔。
  Photoplotter:光绘机。
  Polarity:属性。
  
  Print Circuit Board(PCB):印制线路板。
  Programmable Dvice Fromat(PDF):可编辑设备格式 。
  Probe Tester:针式测试机。
  Query:询问。
  
  Query window:询问窗口。
  Resist:保护层。
  Rotation:旋转。
  RS-274-X:扩展Gerber.
  Single-sided-Board:单面板。
  Solder mask:阻焊。
  
  Solder Paste:助焊层。
  Surface Maount Technology(SMT):表面贴装技术。
  Thermal pad:散热焊盘。
  Test point:测试点。
  Teardrop:泪滴。
  Trace:线路。
  User X.Y:用户坐标。
  Via hole:过孔。


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