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SMT与PCB术语汇总（5）
发布时间：2011-7-16 17:17:00|| 点击：10649次|| 文章分类：专业词汇|| 发布人：翻译家(Fanyijia.com)
44、Passive Device(Component)被动组件（零件）
是指一些电阻器(Resistor)、电容器(Capacitor)，或电感器(Incuctor)等零件。当其等被施加电子讯号时，仍一本初衷而不改变其基本特性者，谓之"被动零件"；相对的另有主动零件(Active Device)，如晶体管(Tranistors)、二极管(Diodes)或电子管(Electron Tube)等。 45、Photomask光罩 这是微电子工业所用的术语，是指半导体晶圆(Wafer)在感光成像时所用的玻璃底片，其暗区之遮光剂可能是一般底片的乳胶，也可能是极薄的金属膜(如铬)。此种光罩可用在涂有光阻剂的"硅晶圆片"面上进行成像，其做法与PCB很相似，只是线路宽度更缩细至微米(1～2μm)级，甚至次微米级(0.5μm)的精度，比电路板上最细的线还要小100倍。(1 mil＝25.4μm)。 46、Pin Grid Array(PGA)矩阵式针脚封装 是指一种复杂的封装体，其反面是采矩阵式格点之针状直立接脚，能分别插装在电路板之通孔中。正面则有中间下陷之多层式芯片封装互连区，比起"双排插脚封装体"(DIP)更能布置较多的I/O Pins。附图即为其示意及实物图。 47、Popcorn Effect爆米花效应 原指以塑料外体所封装的IC，因其芯片安装所用的银膏会吸水，一旦未加防范而径行封牢塑体后，在下游组装焊接遭遇高温时，其水分将因汽化压力而造成封体的爆裂，同时还会发出有如爆米花般的声响，故而得名。近来十分盛行P-BGA的封装组件，不但其中银胶会吸水，且连载板之BT基材也会吸水，管理不良时也常出现爆米花现象。 48、Potting铸封，模封 指将容易变形受损，或必须隔绝的各种电子组装体，先置于特定的模具或凹穴中，以液态的树脂加以浇注灌满，待硬化后即可将线路组体固封在内，并可将其中空隙皆予以填满，以做为隔绝性的保护，如TAB电路、集成电路，或其它电路组件等之封装，即可采用Potting法。Potting与Encapsulating很类似，但前者更强调固封之内部不可出现空洞(Voids)的缺陷。 49、Power Supply电源供应器 指可将电功供应给另一单元的装置，如变压器(Transfomer)、整流器(Rectifier)、滤波器(Filter)等皆属之，能将交流电变成直流电，或在某一极限内，维持其输入电压的恒定等装置。 50、Preform预制品 常指各种封装原料或焊接金属等，为方便施工起见，特将其原料先做成某种容易操控掌握的形状，如将热熔胶先做成小片或小块，以方便称取重量进行熔化调配。或将瓷质IC 熔封用的玻璃，先做成小珠状， 或将焊锡先做成小球小珠状，以利调成锡膏(Solder Paste)等，皆称为Preform。 51、 Purple Plague紫疫 当金与铝彼此长久紧密的接触，并曝露于湿气以及高温(350℃以上)之环境中时，其接口间生成的一种紫色的共化物谓之Purple Plague。此种"紫疫"具有脆性，会使金与铝之间的"接合"出现崩坏的情形，且此现象当其附近有硅(Silicone)存在时，更容易生成"三元性"(Ternary)的共化物而加速恶化。因而当金层必须与铝层密切接触时，其间即应另加一种"屏障层"(Barrier)，以阻止共化物的生成。故在TAB上游的"凸块"(Bumping)制程中，其芯片(Chip)表面的各铝垫上，必须要先蒸着一层或两层的钛、钨、铬、镍等做为屏障层，以保障其凸块的固着力。(详见电路板信息杂志第66期P.55)。 52、Quad Flat Pack(QFP)方扁形封装体 是指具有方型之本体，又有四面接脚之"大规模集成电路器"(VLSI)的一般性通称。此类用于表面黏装之大型IC，其引脚型态可分成J型脚(也可用于两面伸脚的SOIC，较易保持各引脚之共面性Coplanarity)、鸥翼脚(Gull Wing)、平伸脚以及堡型无接脚等方式。平常口语或文字表达时，皆以QFP为简称，亦有口语称为Quad Pack。大陆业界称之为"大型积成块"。 53、Radial Lead放射状引脚 指零件的引脚是从本体侧面散射而出，如各种DIP或QFP等，与自零件两端点伸出的轴心引脚(Axial lead)不同。 54、Relay继电器 是一种如同活动接点的特殊控制组件，当通过之电流超过某一"定值"时，该接点会断开(或接通)，而让电流出现"中断及续通"的动作，以刻意影响同一电路或其它电路中组件之工作。按其制造之原理与结构，而制作成电磁圈、半导体、压力式、双金属之感热、感光式及簧片开关等各种方式的继电器，是电机工程中的重要组件。 55、Semi-Conductor半导体 指固态物质(例如Silicon)，其电阻系数(Resistivity)是介乎导体与电阻体之间者，称为半导体。 56、Separable Component Part可分离式零件 指在主要机体上的零件或附件，其等与主体之间没有化学结合力存在，且亦未另加保护皮膜、焊接或密封材料(Potting Compound)等补强措施；使得随时可以拆离，称为"可分离式零件"。 57、Silicon硅 是一种黑色晶体状的非金属原素，原子序14，原子量28，约占地表物质总重量比的25％，其氧化物之二氧化硅即砂土主要成份。纯硅之商业化制程，系将 SiO2 经由复杂程序的多次还原反应，而得到99.97％的纯硅晶体，切成薄片后可用于半导体"晶圆"的制造，是近代电子工业中最重要的材料。 58、Single-In-line Package(SIP)单边插脚封装体 是一种只有一直排针柱状插脚，或金属线式插脚的零件封装体，谓之SIP 59、Solder Bump焊锡凸块 芯片(Chip)可直接在电路板面上进行反扣焊接(Filp Chip on Board)，以完成芯片与电路板的组装互连。这种反扣式的COB覆晶法，可以省掉芯片许多先行封装 (Package) 的制程及成本。但其与板面之各接点，除PCB需先备妥对应之焊接基地外，芯片本身之外围各对应点，也须先做上各种圆形或方形的微型"焊锡凸块"，当其凸块只安置在"芯片"四周外围时称为FCOB，若芯片全表面各处都有凸块皆布时，则其覆晶反扣焊法特称为"Controlled Collapsed Chip Connection"简称C4法。 60、Solder Colum Package锡柱脚封装法 是IBM公司所开发的制程。系陶瓷封装体 C-BGA以其高柱型锡脚在电路板上进行焊接组装之方法。此种焊锡柱脚之锡铅比为90／10，高度约150mil，可在柱基加印锡膏完成熔焊。此锡柱居于PCB与 C-BGA之间，有分散应力及散热的功效，对大型陶瓷零件 (边长达35mm～64mm)十分有利。 61、Spinning Coating自转涂布 半导体晶圆(Wafer)面上光阻剂之涂布，多采自转式涂布法。系将晶圆装设在自转盘上，以感光乳胶液小心浇在圆面中心，然后利用离心力 (Centrifugal Force)与附着力两者较劲后的平衡，而在圆面上留下一层均匀光阻皮膜的涂布法称之。此法亦可用于其它场合的涂布施工。 62、Tape Automated Bonding (TAB)卷带自动结合 是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip)，不再先进行传统封装成为完整的个体，而改用TAB载体，直接将未封芯片黏装在板面上。即采"聚亚醯胺"(Polyimide)之软质卷带，及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体，让大型芯片先结合在"内引脚"上。经自动测试后再以"外引脚"对电路板面进行结合而完成组装。这种将封装及组装合而为一的新式构装法，即称为TAB法。此 TAB 法不但可节省 IC 事前封装的成本，且对 300 脚以上的多脚VLSI，在其采行 SMT 组装而困难重重之际，TAB将是多脚大零件组装的新希望(详见电路板信息杂志第66期之专文)。 63、Thermocompression Bonding热压结合 是 IC的一种封装方法，即将很细的金线或铝线，以加温加压的方式将其等两线端分别结合在芯片(芯片)的各电极点与脚架(Lead Frame)各对应的内脚上，完成其功能的结合，称为"热压结合"，简称T.C.Bond。 64、Thermosonic Bonding热超音波结合 指集成电路器中，其芯片与引脚间"打线结合"的一种方法。即利用加热与超音波两种能量合并进行，谓之 Thermosonic Bonding，简称 TS Bond。 65、Thin Small Outline Packange(TSOP) 薄小型集成电路器 小型两侧外伸鸥翼脚之"IC"(SOIC)，其脚数的约 20～48脚，含脚在内之宽度6～12mm，脚距0.5mil。若用于 PCMCIA或其它手执型电子产品时，则还要进一步将厚度减薄一半，称为TSOP。此种又薄又小的双排脚IC可分为两型； TypeⅠ 是从两短边向外伸脚，TypeⅡ是从两长边向外伸脚。 66、Three-Layer Carrier三层式载体 这是指"卷带自动结合"(TAB) 式"芯片载体"的基材结构情形，由薄片状之树脂层(通常用聚亚醯胺之薄膜)、铜箔，及居于其间的接着剂层等三层所共同组成，故称为 Three-Layer Carrier。相对有"两层式载体"，即除掉中间接着剂层的TAB产品。 67、Transfer Bump移用式突块，转移式突块 卷带自动结合式的芯片载体，其内引脚与芯片之结合，必须要在芯片各定点处，先做上所需的焊锡突块或黄金的突块，当成结合点与导电点。其做法之一就是在其它载体上先备妥突块，于进行芯片结合前再将突块转移到各内脚上，以便继续与芯片完成结合。这种先做好的突块即称为"移用式突块"。 68、Transistor晶体管 是一种半导体式的动态零件(Active Components)，具有三个以上的电极，能执行整流及放大的功能。其中芯片之原物料主要是用到锗及硅元素，并刻意加入少许杂质，以形成负型(n Type)及正型(p Type)等不同的简单半导体，称之为"晶体管"。此种 Transistor有引脚插装或SMT黏装等方式。 69、Ultrasonic Bonding超音波结合 是利用超音波频率(约10 KHz)振荡的能量，及机械压力的双重作用下，可将金线或铝线，在IC半导体芯片上完成打线的操作。 70、Two Layer Carrier两层式载体 这也是"卷带式芯片载体"的一种新材料，与业界一向所使用的三层式载体不同。其最大的区别就是取消了中间的接着剂层，只剩下"Polyimide"的树脂层及铜箔层等两层直接密贴，不但在厚度上变薄及更具柔软性外，其它性能也多有改进，只是目前尚未达到量产化的地步。 71、Very Large-Scale Integration(VLSI)极大规模集成电路器 凡在单一晶粒(Die)上所容纳的半导体(Transistor)其数量在 8 万个以上，且其间互联机路的宽度在1.5μ(60μin)以下，而将此种极大容量的晶粒封装成为四面多接脚的方型 IC 者，称为 VLSI 。按其接脚方式的不同，此等 VLSI有J型脚、鸥翼脚、扁平长脚、堡型垫脚，等多种封装方式。目前容量更大接脚更多(如250脚以上)的 IC ，由于在电路上的 SMT 安装日渐困难，于是又改将裸体晶粒先装在 TAB 载架的内脚上，再转装于 PCB 上；以及直接将晶粒反扣覆装，或正贴焊装在板面上，不过目前皆尚未在一般电子性工业量产中流行。 72、Wafer晶圆 是半导体组件"晶粒"或"芯片"的基材，从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱 (Crystal Ingot)上，所切下之圆形薄片称为"晶圆"。之后采用精密"光罩"经感光制程得到所需的"光阻"，再对硅材进行精密的蚀刻凹槽，及续以金属之真空蒸着制程，而在各自独立的"晶粒或芯片"(Die，Chip)上完成其各种微型组件及微细线路。至于晶圆背面则还需另行蒸着上黄金层，以做为晶粒固着(Die Attach) 于脚架上的用途。以上流程称为Wafer Fabrication。早期在小集成电路时代，每一个6吋的晶圆上制作数以千计的晶粒，现在次微米线宽的大型VLSI，每一个8吋的晶圆上也只能完成一两百个大型芯片。Wafer的制造虽动辄投资数百亿，但却是所有电子工业的基础。 73、Wedge Bond楔形结合点 半导体封装工程中，在芯片与引脚间进行各种打线；如热压打线 TC Bond、热超音波打线TS Bond、及超音波打线UC Bond等。打牢结合后须将金线末端压扁拉断，以便另在其它区域继续打线。此种压扁与拉断的第二点称为 Wedge Bond。至于打线头在芯片上起点处，先行压缩打上的另一种球形结合点，则称为 Ball Bond。左四图分别为两种结合点的侧视图与俯视图，以及其等之实物体。Welding熔接也是属于一种金属的结合(Bonding)方法，与软焊(soldering或称锡焊)、硬焊(Brazing)同属"冶金式"(Metallugical)的结合法。熔接法的强度虽很好，但接点之施工温度亦极高，须超过被接合金属的熔点，故较少用于电子工业。 74、Wire Bonding打线结合 系半导体 IC封装制程的一站，是自IC晶粒 (Die或 Chip)各电极上，以金线或铝线(直径3μ)进行各式打线结合，再牵线至脚架(Lead Frame)的各内脚处续行打线以完成回路，这种两端打线的工作称为 Wire Bond。 75、Zig-Zag In-Line Package (ZIP)链齿状双排脚封装件 凡电子零件之封装体具有单排脚之结构，且其单排脚又采不对称"交错型式"的安排，如同拉链左右交错之链齿般，故称为Zig-Zag式。ZIP是一种低脚数插焊小零件的封装法，也可做成表面黏装型式。不过此种封装法只在日本业界中较为流行。 76、ASIC Application Specific Integrated Circuit 特定用途之集成电路器是依照客户特定的需求与功能而设计及制造的IC，是一种可进行小量生产，快速变更生产机种，并能维持低成本的IC。 77、BGA Ball Grid Array 矩阵式球垫表面黏装组件(与PGA类似，但为S MD) 78、BTAB Bumped Tape-Automated Bonding 已有突块的自动结合卷带指TAB卷带的各内脚上已转移有突块，可用以与裸体得片进行自动结合。 79、C-DIP Ceramic Dual -in-line Package 瓷质双祭脚封装体(多用于IC) 80、C4 Controlled Collapse Chpi connection 可总握高度的裸体芯片反扣熔塌焊接 81、CMOS Complimentary Metal-Oxide Semiconductor 互补性金属氧化物半导体 (是融合P通路及N通路在同一片"金属氧化物半导体"上的技术) 82、COB Chip On Board 芯片在电路板上直接组装。是一种早期将裸体芯片在PCB上直接组装的方式。系以芯片的背面采胶黏方式结合在小型镀金的PCB上，再进行打线及胶封即完成组装，可省掉IC本身封装的制程及费用。早期的电子表笔与 LED电子表等均将采COB法。不过这与近年裸体芯片反扣组装法 (Flip Chip)不同，新式的反扣法不但能自动化且连打线 (Wire Bond) 也省掉，而其品质与可靠度也都比早期的COB要更好。 83、CSP Chip Scale Package 晶粒级封装 84、DIP Dual Inline Package 双排脚封装体 (多指早期插孔组装的集成电路器) 85、FET Field-Effect Tranistor 场效晶体管利用输入电压所形成的电场，可对输出电流加以控制，一种半导体组件，能执行放大、振荡及开关等功能。一般分为"接面闸型"场效晶体管，与"金属氧化物半导体"场效晶体管等两类 86、GaAs Gallium Arsenide (Semiconductor ) 砷化半导体是由砷(As)与 (Ga)所化合而成的半导体，其能隙宽度为1.4电子伏特，可用在晶体管之组件，其温度上限可达400℃。通常在砷化 半导体中其电子的移动速度，要比硅半导体中快六倍。GaAs将可发展成高频高速用的"集成电路"，对超高速计算机及微波通信之用途将有很好的远景。 87、HIC Hybrid Integrated Circuit 混合集成电路将电阻、电容与配线采厚膜糊印在瓷板上，另将二极管与晶体管以硅片为材料，再结合于瓷板上，如此混合组成的组件称为HIC。 88、IC Integrated Circuit 集成电路器是将许多主动组件 (晶体管、二极管)和被动组件 (电阻、电容、配线)等互连成为列阵，而生长在一片半导体基片上 (如硅或砷化 等)，是一种微型组件的集合体，可执行完整的电子电路功能。亦称为单石电路 (Monolihic Circuits)。 89、ILB Inner Lead Bonding 内引脚结合是指将TAB的内引脚与芯片上的突块 (Bump ; 镀锡铅或镀金者)，或内引脚上的突块与芯片所进行反扣结合的制程。 90、KGD Known Good Die 确知良好芯片 91、LCC Leadless Chip Carrier 无脚芯片载体(是大型IC的一种) 92、LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier 瓷质无脚芯片载(大型IC的一种) 93、LGA Land Grid Array 焊垫格点排列指矩阵式排列之引脚焊垫，如BGA"球脚数组封装体"，或CGA"柱脚数组封装体"等皆属之。 94、LSI Large Scale Integration 大规模集成电路指一片硅半导体的芯片上，具有上千个基本逻辑闸和晶体管等各种独立微型之组件者，称为LSI。 95、MCM Multichip Module 多芯片模块是指一片小型电路板上，组装多枚裸体芯片，且约占表面积 70% 以上者称为MCM。此种MCM共有 L、C及D等三型。L型(Laminates)是指由树脂积层板所制作的多层板。 C(Co-Fired) 是指由瓷质板材及厚膜糊印刷所共烧的混成电路板，D(Deposited)则采集成电路的真空蒸着技术在瓷材上所制作的电路板。 96、PGA Pin Grid Array 矩阵式插脚封装组件 97、PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 有脚塑料封装芯片载体(胶封大型IC) 98、QFP Quad Flat Package 四面督平接脚封装体(指大型芯片载体之瓷封及胶封两种IC) 99、SIP Single Inline Package 单排脚封装体 100、SOIC Small Outline Intergrated Circuit 小型外贴脚集成电路器指双排引脚之小型表面黏装IC，有鸥翼脚及 J型脚两种。 101、SOJ Small Outline J-lead Package 双排J型脚之封装组件 102、SOT Small-Outline Transistors 小型外贴脚之晶体管 103、TAB Tape Automatic Bonding 卷带自动结合技术是先将裸体芯片以镀金或镀锡铅的"突块"(Bump)反扣结合在"卷带脚架"的内脚上 (ILB) ，经自动测试后，再以卷带架的外脚结合在电路板的焊垫上(OLB) ，这种以卷带式脚架为中间载体，而将裸体芯片直接组装在 PCB上的技术，称为"TAB技术"。 104、TCP Tape Carrier Package 卷带载体封装(此为日式说法，与美式说法TAB"卷带自动结合"相同) 105、TFT Thin Film Transistor 薄膜式晶体管可用于大面积LCD之彩色显像，对未来之薄型电视非常有用。 106、TSOP Thin Small Outline Plackage 薄超型外引脚封装体是一种又薄又小双排脚表面黏装的微小IC，其厚度仅 1.27mm，为正统SOJ高度的四分之一而已。 107、ULSI Ultra Large Scale Integration 超大规模集成电路 108、VHSIC Very High Speed Integrated Chips 极高速集成电路芯片 电子及材料相关 1、Admittance 导纳 指交流电路中，其电流在导体中流动的难易程度，亦即为"阻抗 Impedance"的倒数。 2、Aluminium Nitride(AIN) 氮化铝 是一种相当新式的陶瓷材料，可做为高功率零件急需散热的封装材料。此氮化铝之导热度极佳，可达 200m2/K，远高于铝金属的 20m2/K，且其热胀系数 (TCE) 也十分接近半导体晶粒的3.0，成为一种 IC的良好封装材料，有替代氧化铍(BeO)及氧化铝(Al2O3)等陶瓷材料的可能性。 3、Analog Circuit／Analog Signal 模拟电路／模拟讯号 如左图当逐渐旋转电位器之旋钮，使输入电流慢慢变化即可得到一种"模拟讯号"。所谓"模拟"是指输出讯号针对输入讯号做比较时，其间存在着一些类似或形成一定比例的变化量，采用此种方式组成的电路系统称为"模拟电路"(如麦克风)。其中传输的讯号则称为"模拟讯号"，多以正弦波表示之。又如左图的一个电子计算器，系按0～9以十进制制输入。但在计算内部却是另采 0 与 1 的二进制制进行数据处理。两者不同进位数字之间是利用编码和译码器予以沟通，使得在输出方面又回到十进制制。以此种方式组成的电路系统称为 "数字电路" 。其中传输的讯号称为 "数字讯号" ，系采低准位的 0 与高准位的 1 所组成的方波形式表示之。早期在 0 与 1 之间的电位差是5V，但为省电起见，新式个人计算机的逻辑运算方面已降压至3.3V。不久将来当硬件组件的精度再度提升后，还会再降压至2.5V，其极限电位差应在1.5V。 4、Attenuation 讯号衰减 指高频讯号于导体中传输时，在振幅电压(能量)方面的衰减而言，无论模拟讯号或数字讯号，都会因电路板的板材与制做各异，而出现不同程度的衰减。 5、Balanced Transmission Lines 平衡式传输线 指传输线体系中的讯号线，是由两条并行线并合而成。这种平衡电路 (Balanced Circuit ) 也称为 "差动线对" ( Differential Pair) 或差动线 ( Differential Line) ，又称为偶合 (Coupled) 式传输线。至于由单条讯号线所组成的传输线，则称为"未平衡式传输线" (Unbalanced Transmission Lines)。此种双条式"差动线"其特性阻抗值的量，须用到TOR的两组"取样器"(Sampling Header)，分别产生两个梯阶波(Step Wave)使进入两条讯号线中。若两梯阶波之极性相同时，则从示波器所得读值称为"偶模阻抗"，须再除以2始得"共模阻抗"(Zcm)。若二梯阶波之极性相反时称为"奇模阻抗"，须将读值相减再除以2始得到"差动阻抗"。在现场实测时仪器的软件将会自动计算而得到所需的Zo值。 6、Capacitive Coupling电容耦合 板面上相邻两导体间，因电容的积蓄能量而引发彼此各式额外的电性作用，甚至可能导致原有讯号的失真，称为"电容耦合"。尤其在高频高速讯号的细线密线板，这种相互干扰的行为，必须要尽量设法避免，以提升终端产品的整体性能，因而板材介质数就非常讲究，要愈低愈好。 7、Conductance 导电 是"电阻值"的颠倒词，电阻值的单位是欧姆ohm，而导电值的单位也是倒过来的"姆欧 mho"，当欲测其上限的电阻值时，则不如测"导电度值"来的方便。例如欲测板子清洁度时，即可测其抽出液导电的"姆欧"值。然而一般人比较懂得电阻的"欧姆"值，故还需要换算"电阻值"才比较容易认同。 8、Creep 潜变 金属材料在受到压力或拉力下，会出现少许伸长性应变，但当压力一直未消除，将逐渐老化而形成金属疲劳。一旦超过其应变伸长性的限度时，可能会出现断裂的情形 (Rupture)，这种逐渐发生尺寸改变的情形称为潜变。电路板上的焊点就有这种情形存在。 9、Conductivity 导电度 是指物质导通电流的能力，以每单位电压下所能通过的电流大小做为表达的数据，也同样是以"姆欧"为单位。 10、Crystalline Melting Point晶体熔点 指物质内部结晶构体崩解之温度。 11、Doping 掺杂 指半导体的高纯度"硅元素"中，为了改变其导电特性，而刻意加入少量的某种杂质，以得到所需要的物理性质，此种"掺杂"谓之 Doping。 12、Electro-migration电迁移 在基板材料的玻璃束中，当板子处于高温高湿及长久外加电压下，在金属导体与玻璃束跨接之间，会出现绝缘失效的漏电情形称为"电迁移"，又称为CAF(Conductive Anodic Filaments)漏电。 13、Crosstalk 噪声、串讯 电路板上相邻的讯号线(Signal Lines)中，在工作状态下会发生能量相互偶合的现象(Energy Coupling)，而产生不受欢迎的干扰，称为 Crosstalk。 14、Electro-phoresis电泳动，电渗 原始定义是指在溶液中施加某一电场后，会令带电胶体粒子或离子团产生游动现象。电路板业新开发的"电着光阻"，即属于"电泳动"方式的一种。 15、EMI 电磁干扰 是 Electromagnetic Interference 的缩写，原是指无线电接受机所受到的电磁干扰而言。现已泛指板面上相邻线路间，在高频讯号传递时相互之间的干扰，其近似字尚有 Noise 噪声，RFI射频干扰等，但各诘使用环境并不相同。 16、Fatique strength 抗疲劳强度 当一种物料或产品，经过多次指定最大应力的试验周期后，尚未发生故障，此种在出现"故障"前的最高应力试验周期，谓之"Fatique strength"。 17、Filler 填充料 指性质安定及价格便宜的物质，可加进某些塑料材料中做为电子产品用途，以降低成本或改善性质。如石棉、云母、石英、瓷粉等可加工成丝状、片状、粉状等加入塑料材料中，皆称为填充料。 18、Flexural Module弯曲模数，抗挠性模数 在弹性限度内(Elastic Limit)，物体受到应力 (Stress)的压迫，其所产生弯曲变形(Strain)的比率称为"弯曲模数"，亦即抵抗外力而拒弯的忍耐性。 19、Flurocarbon Resin 碳氟树脂 是一系列有机含氟的热塑型高分子聚合物，可用于电子工业的主要产品有FEP(Fluorinated Ethylene Polypylene,氟化乙烯丙烯)及PTFE(Polytetrafluoroethylene,聚四氟乙烯)等两种塑料材料。 20、Farad 法拉 是电容量的单位，即在电容器上两极片间，当其电量充加到１库伦，而其间的电位差又恰为１伏特时，则其两极片间的电容量即为１法拉。 21、Galvanic Corrosion贾凡尼式腐蚀 即"电解式腐蚀"之同义字。贾凡尼为18世纪之意大利解剖学家，曾利用铜与铁等不同金属钩去钩住生物体(电解质)，而发现电池性的电流现象。为纪念其之发现，后人在电化学方面常用此字表达"电池"或"电化学"之意念。 22、Inductance(L) 电感 电感含有自感应(Self-Inductance)及互感应(Mutual Inductance)等两部份。(1) 所谓"自感"是指导体中有电流流动时，其周围会产生磁力线。每当电流出现变化时磁力线也随之变化，此时会发生一种阻止磁力线变化之"反电动势"，此种现象称为"自感应"作用，现以简图及公式表达如下：●设在 △t 秒内其电流之变化为 △I，而所产生的磁束变化为 △φ，则自感应之电动势 e 将与 △φ／△t 成比例。●又当导部率一定时，则磁束之变化将与电流变化成比例，设其比例常数为 L，于是：△I,e=-L,△T , 此处之 Ｌ 即为自感，其单位为亨利(Henry)br>●即当 1 秒内电流之变化为 1 安培(A)时，若所感应之电动势为 1 伏特(V)，则其自感即为 1 亨利(H)。(2) 所谓互感() 是指类似在变压器中两种线圈之间的感应而言。如图当L１ 线圈中有电流通过时则会产生磁束φ，而此磁束又将使L２ 线圈受到感应而产生电流(其电动势为 e)。由于此种新产生的 e 会与△φ／△t 形成比例，若当其导磁系数固定时，则磁束的变化又与电流强度成比例(设比例常数为 M)，因而新生的电动势大小应为：式中 M 即为互感。其单位为亨利 H，当L１ 线圈中之电流变化为 1 安培／秒时，其在L２ 线圈中所感应的电动势为 1 伏特，则其 M 为 1 亨利。 23、Input/Output 输入/输出 乃是指"组件"或"系统"，或中央作业单元等，其与外界沟通的进出口称为I/O。例如一枚"集成电路器"(IC)，其组件中心的芯片(Chip，大陆业界译为"芯片")上的线路系统，必须先打线(Wire Lead Bond)到脚架(Lead Frame)上，再完成组件本体之密封及成形弯脚后才能成为 IC 的成品。当欲将此种IC焊接在电路板上时，其各"接脚"焊点就是该"集成电路器"的对外 I/O。 24、Interconnection 互连 按 MIL-STD-429C 的说法，是指两电子产品或电器品上，其两组件，两单元、或两系统之间的"电性互连"而言(故含零件与电路板组装)。另外在电路板上两层之间的导体，以镀通孔方式加以连通者，称为 Interfacial Connection或 Interlayer Connection 。此各种互连的形式，将可用 Interconnecting做为总体表达。大陆业界却将之译为"内互连"，想必是将 Inter (之间)与Inner(之内)两定混淆所致。 25、Ion Migration离子迁移 在某物料之内，或两种物料之间，经由外加电场 (Electric Field)影响之下，其某些已存在的自由离子 (Free Ion)，若产生缓慢的迁移或移居动作者，称为"离子迁移"。 26、Ionization Voltage (Corona Level) 电离化电压(电晕水准) 原义是指电缆内部的狭缝空气中，引起其电离所施加之最低电压。广义上可引申为在两绝缘导体之间的空气，受到高电压之感应而出现离子化发光的情形，此种引起空气电离的起码电压，谓之"电离化电压"。当发现"电晕"现象时，若再继续增加其电压，则将会引起绝缘体之崩溃(Breakdown or Break Through)造成短路，此即所谓的"溃电压"。 27、Ionization 游离，电离 此字在广义上是指当原子或分子，吸收外来能量而失去外围的电子后，将由原来的"电中性"变成带有正电荷或负电荷的离子或带电体，其过程称为"离子 化"或"电离化"。在电子工程中，其狭义上是指某些绝缘体 (Insulator)于长时间外加电压下，会产生少许带电的粒子，而出现漏电的现象，谓之电离。 28、Kovar 科伐合金 为含铁 53％、含镍 29％、含钴 17％ 及其它少量金属所组成的一种合金，其"膨胀系数" 与玻璃非常接近，且其氧化物更能玻璃之间形成强力的键接，使于封装时可采用玻璃做为密封材料，以完成一体结合的功能，希望在后续的使用中不致受到热胀冷缩的影响。此种 Kovar 特殊合金是美国"西屋电子公司"所开发的，现已普遍用于半导体界。又，电路板面裸铜断线处(Open Circuit)，也可用扁薄细长之镀金科伐线，以特殊点焊机进行熔接(Welding)修补，右图即为休斯公司之熔补机。 29、Kevlar 聚醯胺纤维 是杜邦公司所发明"聚醯胺"(Aramid,Polyarmid)纤维的商标名称，此种聚合物线材的抗拉强度(Tensile Strength)极高，其延展性比钢铁更好。能吸收很大的动能，且又能耐温耐燃(达 220℃)，故可做为防弹衣、轮胎中的补强织材，以及强力绳索等用途。更由于其"介质常数"比玻纤更低，故电路板业也曾用以代替玻纤制作基板，但却因钻孔时不易切断，所钻出的孔壁毛头极多，品质很难控制，以致并未大量使用。另外此种聚醯胺布材，亦可做为过滤及防尘之用，其商标名为 Nomex。 30、Light Emitting Diodes ，LED 发光二极管 半导体有正型(P-type)及负型(N-type)两种。当在负型体上施加电压时，可使故意加入杂质的原子进行电离，于是将出现穿梭流动的游离电子，可让半导体完成导电的动作。另一方面正型半导体内的杂质则可供应"电洞"，可吸引负型的电子而掉入洞中。若将正负型接合在一起，其接合区将形成导电的屏障。每当电子通过屏障落入洞中时，其所多出的能量便可以光或热的形式发出，此即 LED 发光的原理。最早的 LED 是以砷及镓所组成而只能发红光，现在则已可发出各种颜色的光。由于 LED 比砂粒还小，其发光效率约可达 50％，远超过白炽灯所表现的 20％,故所需电量也极小，仅 0.2 瓦而已,且发光寿命也长达数十年。亮度虽不能用之于照明，但做为数字显示则非常理想。不过 LED 需在黑暗中才可发光显示,而 LCD 不但更省电，而且在明视环境中仍清楚可见。LED 及 LCD 两种电视的商业化,目前仍在发展中。我国的光宝公司已是世界生产 LED 最大的公司，由于制程甚耗人力现已大部份移往泰国生产。 31、Liquid Crystal Display，LCD 液晶显示器 是指某种物质在某一温度时,将兼具固态晶体的异方向(Anisotropic)及液态的流动性质，此种介乎固态晶体及液相之间的"中间物质"，特称为"介晶相"(Mesomorphicphase)也就是俗称的"液晶"即︰液晶物的发现已有一百多年历史,直至 1968 年才首先由 RCA 公司应用在显示器上。目前已实用于电子工业者，有小面积之 TN 型(Twist Nematic 扭曲向列型)，例如手表、定时器或小型计算器；而较大面积之 STN 型(Super Twist Nematic)，则可用于掌上型或笔记型之计算机显示屏；面积更大的 TFT 型(Thin Film Transitor) 则仍在发展中，良品率尚不足以商业化。目前全球业界以日本 Sharp 及东芝较为领先,一旦成功后则大画面薄型彩色电视机，将可挂在墙上如同油画一般观赏，想必能大幅节省空间及电力。 32、Leakage Current漏电电流 板面两相比邻线路之区域中(兼指绿漆之有无)，一旦有电解质或金属残渣存在，且相隔两导体又出现电位差时，则可能有电流漏过。此乃电路板制做时蚀刻不尽品质不佳的表征。 33、Logic Circuit 逻辑电路 数字计算机中，用以完成计算或解题作用的各种"闸电路"、触发器，以及其它交换电路的通用术语，称为"Logic Circuit"。 34、Logic逻辑 指计算机或其它数字化(Digital) 电子机器中的特殊电路系统，此等电路中含有多枚IC，可执行各式计算功能(Computation Functions)，称为Logic或逻辑电路。常见之逻辑如 Emitter Coupled Logic (ECL)、 Transistor-Transitor Logic(TTL) 、CMOS Logic等。又Fuzzy Logic是指除了 0与1之外，另插入其它数值，是一种模棱两可的逻辑。即在"是"与"非"之间加入"几乎""大概"等字眼的逻辑。 35、Micro-electronios 微电子 是电子技术的一部份，系针对极小的电子零件或元素，以及由其所构成的产品体系，在理论及实务方面加以阐述及应用的学问。 36、Microstrip Line微条线，微带线 是高速讯号传输线的一种，以多层板而言，则为包括表面接触空气的讯号线，与承载体的介质层，再衬以接地层等三者所做结构的组合，即称为（扁平）"微条线"。如果在讯号线表面另行涂布绿漆或压合上胶片时，则改称为 Embeded Microstrip Line"埋入式微条线"。两者计算公式均为：Zo＝87／√(εr + 1.41 ln [ 5.98h／0.8W + T]) 37、Microstrip 微条线 是六种讯号传输线(Transmission Line)中的一种，系专指"导线"浮在大地层(Ground Plane)之上，二者保持平行，其间还有介质充塞所形成的组合。此种"微条"的截面示意图，及其"特性阻抗"之计算关系式如下左图。左图为上下皆有大地层的另一种"Stripline 线条"的传输线组合，及其计算特性阻抗之关系式。 38、Network 网状组件 指各种动态(Active) 或静态(Passive) 电子组件，如电阻器、电容器，或线圈等，可互连成一种网状组合体，称为Network 。 39、Node 节点 是指线路系统中导线的交汇点，为电学上的名词，在板面其实就是通孔与其孔环所组成的网络交点。 40、Ohm 欧姆 是电阻的单位。当线路中有 1 安培的电流，而其电压又恰为 1 伏特时，其电阻值即为 1 欧姆。 41、Output 产出，输出 就一部机器或一条生产线而言，其产品之"物流"有"产入量"(Input)及"产出量"(Output)之分。另就某一零件所"输出"的讯号而言，相对的 Input 则指"输入"的讯号，两者合并简称为 I/O，故对各种零件的接脚或引脚也就称为"出入埠"( I/O Port 或I/O )。 42、Peak Voltage峰值电压 指电路系统中瞬间出现的最大电压数值。 43、Permittivity诱电率，透电率 是指介于导体之间的绝缘材料，在高频情况下，可能将无法完全阻止彼此讯号的串通，这种漏失的程度称为"Permittivity"。不过尚另有一术语Dielectric Constant(介质常数)其意义与此词完全相同，而且流传更广。二者相比较时，仍以Permittivity的意义较为为明确，也比较容易懂。最常用的板材FR-4在1 MHz频率下，其"透电率"约为4.5，而铁氟龙却可低到2.2，是各种商品板材中介质能最好，也最适于高频用途者。 44、Piezoelectric压电性 当某些物质受到外来的机械压力后会产生电流，此种性质称为"压电性"。大多数晶体包括常见的石英在内都具有压电性。反之若使电流通过其中时，则也会产生每秒数百万次的机械振荡。因而利用其"可逆"之双重性质，能够制造扬声器、定时器、电唱机唱头等精密电子产品。 45、Porcelain瓷材，瓷面 系硼硅玻璃(Borosilicate Glass) 与少量的二氧化锆(Zirconia)，以及少量其它物料所形成的混合物，称为Porcelain。有时也称为Enamel。 46、Propagation传播 是指各种电磁波(Electromagnetic Waves)，在介质之内或沿着介质表面的传送行为谓之"传播"。 47、Reactance电抗 是交流电在线路中或零件中流动时，所受到的反抗阻力谓之"电抗"，是以大写的X为代表符号。这种电抗的来源有二：(1)来自电容器的反抗则称为"容抗"(XC)；(2)来自线圈或其它电感者谓之"感抗"(XL)。 48、Shunt分路 在有电流的主导体上所额外加挂的副导线，以分散掉原有电流者，称为分路。 49、Siemens电阻值 直流电的电阻值一向以"欧姆"做为单位，不过近年来亦有人主张改用此"西门子"做为电阻值，并以大写的 S 为其符号。 50、Signal讯号 电子学上系指在已预定的电压、电流、极性(Polarity)，以及脉波宽度(Pulse Width指脉波起点至终点间的时距)的情形下，所得到之脉冲(Impulse)称为Signal。俗称的"讯号"是指可听到，或以其它形式表达的"记号"。 51、Strain变形，应变 指物体受到外力而发生的变形而言。这种已"变形"的物体将存在一股欲回到原来自然状态之反抗力量，即通称之"应力"(Stress)。 52、Stress Relief消除应力 原指金属体经过机械加工后，可利用热处理方式，以消除变形部份所蕴藏之内应力，其处理过程谓之"消除应力"。在电子工业中则多指零件脚的弯折成型处，为避免应力集中之后患，常刻意将弯折处予以扩大成弧形，以预先消减其可能形成的应力。 53、Skin Effect集肤效应 在高频情况下(即日文之高周波)，电流的传递多集中在导线的表面，使得导线内部通过的电流甚少，造成内部导体的浪费，并也使得表面导体部份的电阻升高。为避免此现象一般高频用途的导线常采多股集束或多股编线方式，以增加更多表面导体消除集肤效应，减少因电阻上升而导致的发热情形。 54、Stripline条线 是指单一导体线路与大地 (Ground) 之间已有介质层隔开；这种由"单一导线"，"介质层"及"大地"三者所搭配而成的"传输组合"，可用以传输微波讯号者，称为Stripline或Microstrip。 55、Tensile Strength抗拉强度 是指金属材料的一种重要的机械性质，可将待试金属做成固定的"试验杆"或"试验片"装在拉力机上进行拉试。其拉断前之最大拉力谓之"抗拉强度"。 56、Surge突波，突压 指电路中某一点，其电流或电压呈现瞬间突然增大或升高的暂短现象。 57、Transmission Line传输线 是指由导线及介质所共同组成而用以载送讯号 (Signal)的"线路"(Circuit)，其电性已加以管制，得以输送高频电子讯号，或狭窄的高速脉冲讯号 (Narrow Pulse Electrical Signal)等，此种用途之线路谓之"传输线"。电路板上最常见的传输线有附图中的Microstripe及Stripline等两种。 58、Voltage Drop电压降落 指某系统从输入电流的原始接点起，经过一段导体长度或导体的体积后，其所丧失掉的电压值，谓之 Voltage Drop。大陆术语为"电压降"。 59、Voltage电压 广义上是指驱动电子流动的原动力，如同水压一般迫使水流在管路中产生流动。通常Voltage在不同的场合，也当成某些类似术语的代词，如电动势 (Electmotive Force)、电位(Potential)、电位差(Potential Difference)、电压降落 (Voltage Drop)等。也可从另一观点加以解释，如在完整的回路中，某两点间如有电子流或电流产生时，其两点在电位上的差别就是Voltage。 60、Watt瓦特 为功率(Power)的单位，是指每秒中所做的"功量"(Work Down)。所谓的"瓦特"即每秒所做的功为1焦耳 (Watt=Joule/sec)之谓也。Watt简写为 W。在电功方面，凡1安培的电流在一伏特电压下，所做的电功，亦称为1瓦特；即 Watt=Volt．Ampere。 61、Wiping Action滑动接触(导电) 指两导体间的电性连通，是靠其一之滑动接触来完成者，称之Wipping。Ａ Ampere ; 安培 是电流强度的单位。当导体两点之间的电阻为1 ohm，电压为 1 Volt时，其间的电流强度即为 1 Ampere。ＡＣ Alternating Current ; 交流电ＡＣＬ Advanced CMOS Logic ; 改进式「互补型金属氧化物半导体」逻辑DC Direct Current ; 直流电DTL Diode Transistor Logic ; 二极管晶体管逻辑ECL Emitter-Coupled Logic ; 射极耦合逻辑由许多晶体管和电阻器在硅芯片上所合并而形成的一种高速逻辑运算电路。EMC Electromagnetic Compatible;电磁共容EMF Electro-Motive Force ; 电动势ESD Electrostatic Discharge ; 静电放电许多电子零件及电子组装机器，常因静电聚积而造成瞬间放电而可能发生损坏，故常需接地 (Grounding) ，将所聚集静电逐渐释放，以避免ESD的为害。RTL Resistor-Transistor Logic;电阻体／晶体管逻辑TTL Transistor Transistor Logic; 晶体管晶体管逻辑 线路板PCB相关其他术语解析 1、A Ampere ; 安培 是电流强度的单位。当导体两点之间的电阻为1 ohm，电压为 1 Volt时，其间的电流强度即为 1 Ampere。AC Alternating Current ; 交流电ACL Advanced CMOS Logic ; 改进式「互补型金属氧化物半导体」逻辑DC Direct Current ; 直流电DTL Diode Transistor Logic ; 二极管晶体管逻辑ECL Emitter-Coupled Logic ; 射极耦合逻辑由许多晶体管和电阻器在硅芯片上所合并而形成的一种高速逻辑运算电路。ENF Electro-Motive Force ; 电动势ESD Electrostatic Discharge ; 静电放电许多电子零件及电子组装机器，常因静电聚积而造成瞬间放电而可能发生损坏，故常需接地 (Grounding) ，将所聚集静电逐渐释放，以避免ESD的为害。RTL Resistor-Transistor Logic;电阻体／晶体管逻辑TTL Transistor Transistor Logic; 晶体管晶体管逻辑 2、Batch 批 指在同时间发料某一数量的板子，是以整体方式在制程中及品检中进行作业，称为"生产批"或"检验批"。此字有时也指某一湿式制程站的糟液，在完成一定板量的处理后即予更换，称为 "批式处理"。 3、Contract Service 协力厂，分包商 供货商常因本身能量不足，而将部份流程或某些较次要的订单，转包到一些代工厂中去生产，而正式出货仍由接单之原厂具名，一般俗称为"二手订单"。此等代工厂即称为 Contract Service。原文是指逐件按合同进行加工之意。 4、Impedance 阻抗，特性阻抗 指"电路"对流经其中已知频率之交流电流，所产生的总阻力应称为"阻抗"(z)，其单位仍为"欧姆"。系指跟于电路(含装配之组件)与点间之"电位差"与其间"电流"的比值；系由电阻 Resistance(R)再加上电抗 Reactance(X)两者所组成。而后者电抗则又由感抗 Inductive Reactance(XL)与容抗 Capacitive Reactance(XC)二者复合。现以图形及公式表示如下：电路板线路导体中将担负各种讯号(Signal)的传输，为了提高其传送速率，故须先提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不稳定时，将造成阻抗值的变化，导致所传送之讯号失真。故在高速电路板上的导体线路中，其"阻抗值"皆应控制在某一范围之内，如 100±10Ω 或 100±5Ω 等，称为"阻抗控制"(Impedance Control)，为高级电路板在品质上的一项特殊要求。 5、Just-In-Time(JIT) 适时供应，及时出现 是一种生产管理的技术，当生产线上的待制品开始进行制造或组装时，生管单位即须适时供应所需的一切物料。甚至安排供货商将原物料或零组件，直接送到生产线上去。此法可减少库存压力，及进料检验的人力及时间。更可加速物流、加速产品出货的速度，以赶上市场的需求，掌握最佳的商机。 6、Lot Size 批量 指由不间断的连续制程所完成的一群或一"批"产品，可从其中按规定抽取样本，并按规范及允收准则进行检验及测试，以决定全批的命运。此一"批"产品其数量的多少谓之"批量"。 7、Normal Distribution 常态分配，常态分布 指各种测值的连续性自然分布，在数学定义上是以中值(Mean Value)为主，而各往正负方面做均匀的分布，即呈现左右对称的钟形曲线者谓之常态分布。 8、Process Window操作范围 各种制程参数在实做时皆有其上下限，可供操作的居中范围，俗称为Process Window。欲达到所期粉之良品率者，必须遵守所订定的制程范围。 9、Real Time System实时系统 指许多装有程序控的机器，其指令输入与显示屏反应之间的耗时很短，是一种交谈式或对答式的输入，此种机器称为实时系统。 10、Shelf Life 储龄 是指物品或零件于使用前,在不影响其品质及功能下,最长可存放的时间谓之Shelf Life。也就是说在特定的储存环境中, 物品的品质需持续能符合规范的要求,且保证在使用途中,不致因为存放时间过久而出现故障失效的情形,这种所能维持存放的最长时间段谓之Shelf Life。 11、Through Put物流量，物料通过量 如将生产线视做河流。其间设有各种制程站，从源头站进入生产线之物料称为"入料量"(In-Put)，然后即按各站顺序进行连续施工，直到完工产品离开生产线时，称为"产出量"(Out-Put) 。物料在生产线流程各站间之制作、品检、退回重做，及报废等，称为生产线之"物流量"Through Put。 12、Window操作范围，传动齿孔 各种制程操作条作的参数中，其最佳范围之俗称为 Operation Window。又在"自动卷带结合" (TAB)制程的卷带两侧，其传动齿孔也称做Window。 13、Workmanship手艺，工艺水准，制作水准 制造业早期采手工方式生产时，其产品的品质，与从事工作者的功夫手艺大有关系。不同来源的产品，在用途上或功能上也许差别不大，但在"质感"上的精致与粗糙，以及耐久耐用程度上，还是有所不同。时至今日的自动化生产线，虽大多数产品均由机器所制造，然而工作机器的品牌、调整、操作管理与维修等，对产品外观上的质感仍具影响，如色泽、毛边、密合匹配度等，确有区别。此种"功能"以外的综合性"质感"与"观感"，称为"Workmanship"，与传统含意上已稍有差异。ＡΝＯＶＡ Analysis of Variance ; 变异数分析是"实验计划法"(DOE)的一种列表分析法。ＡＯＱ Average Outgoing Quality ; 平均出货品质BB Ratio Book to Bill Ratio ; 订单与帐单比例指一段时间内(通常以三个月的持续动态为准)收到订单的金额与出货金额之比，当此比值大于1时表示市场景气较好。CIM Computer-Integrated Manufacturing ; 计算机整合制造Cp Capability of process ; 制程能力指数(注：类似之术语尚有Capability Performance、Capability Potential Index、Capability of Precision等，是SPC及全面品管的重要指针)DFM Design For Manufacturing; 制造导向之设计强调设计之初即已预先考虑到生产制造之种种方便，称为DFM。其它类似词串尚有 DFT(Testing)、DFA(Assembly)等。 14、DOE Design Of Experiment 实验计划法 15、ECN Engineering Change Notice 工程内容变更通知单 16、ECO Engineering Change Order 工程内容变更执行令（比ECN更强势） 17、FIFO First-In First-Out 先进先出，先到先做 18、JIT Just-In-Time 适时供应 19、LCL Lower Control Limit 管制下限 (制程管制之用语) 20、MTBF Mean Timie Between Failures 故障间之平均时间(亦做Mean Time Before Failure; 即故障前之平均时间)是衡量各种机器设备其"可靠度"的一种方法，即在各种故障出现之前，能够维持正常功能的平均时间。此MTBF可从机器零组件的已知故障率上，以统计方法计算而得知。 21、NTTF Mean Time To Failure 平均可工作之时间(指不能维修的零件，耗品及设备等，失效时即需更换) 22、NTTR Mean Time To Repair 平均维修时间 (指停机进行维修之耗时) 23、ODM Original Designer and Manufacturer 原始设计及制造商(指代工设计及制造者，比OEM的层次要更高一级。) 24、OEM Original Equipment Manufacturer 原始设备(指半成品或零组件)制造商 (代工制造)ODM及OEM皆为代工业者，产品只打客户的品牌。 25、OJT On the Job Training 在职训练，在职教育 26、QML Qualified Manufacturers List 合格制造厂商名单 27、QPL Qualified Products' List 合格商品名单(此二者皆指能符合美军规范而由DESC列名发布之清单) 28、QTA Quick Turn Around 快速接单交货(指快速打样或小量产之制造业) 29、SPC Statistical Process Control 统计制程管制 30、SQC Statistical Quality Control 统计品质管制 31、TQL Total Quality Control 全面品管(或TQA，Total Quality Assurance) 32、UCL Upper Control Limit 管制上限(是SQC及SPC的用语) 33、WIP Work In Process (尚在)制程中的半成品；在制品 线路板流程术语中英文对照 流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔 A. 开料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling) b-1 内钻(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 干膜制程( Photo Process(D/F)) c-1 前处理(Pretreatment) c-2 压膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) c-4 显影(Developing) c-5 蚀铜(Etching) c-6 去膜(Stripping) c-7 初检( Touch-up) c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling ) c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) Developing , Etching & Stripping ( DES ) D. 压合Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蚀(Microetching) d-3 铆钉组合(eyelet ) d-4 叠板(Lay up) d-5 压合(Lamination) d-6 后处理(Post Treatment) d-7 黑氧化( Black Oxide Removal ) d-8 铣靶(spot face) d-9 去溢胶(resin flush removal) E. 减铜(Copper Reduction) e-1 薄化铜(Copper Reduction) F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness) f-5 砂带研磨(Belt Sanding) f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping) f-7 微切片( Microsection) G. 塞孔(Plug Hole) g-1 印刷( Ink Print ) g-2 预烤(Precure) g-3 表面刷磨(Scrub) g-4 后烘烤(Postcure) H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask) h-1 C面印刷(Printing Top Side) h-2 S面印刷(Printing Bottom Side) h-3 静电喷涂(Spray Coating) h-4 前处理(Pretreatment) h-5 预烤(Precure) h-6 曝光(Exposure) h-7 显影(Develop) h-8 后烘烤(Postcure) h-9 UV烘烤(UV Cure) h-10 文字印刷( Printing of Legend ) h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting) h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask) I . 镀金Gold plating i-1 金手指镀镍金( Gold Finger ) i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating) i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au) J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling) j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling) j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling) j-3 超级焊锡(Super Solder ) j-4. 印焊锡突点(Solder Bump) K. 成型(Profile)(Form) k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling) k-2 模具冲(Punch) k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing) k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring) k-5 金手指斜边( Beveling of G/F) L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing) l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection) l-2 VRS 目检(Verified & Repaired) l-3 泛用型治具测试(Universal Tester) l-4 专用治具测试(Dedicated Tester) l-5 飞针测试(Flying Probe) M. 终检( Final Visual Inspection) m-1 压板翘( Warpage Remove) m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking) m-3 包装及出货(Packing & shipping) m-4 目检( Visual Inspection) m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking) m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP) m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test) m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing) m-9 焊锡性试验( Solderability Testing ) N. 雷射钻孔(Laser Ablation) N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole) N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole) N-3 雷射Mask制作(Laser Mask) N-4 雷射钻孔(Laser Ablation) N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired) N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching) N-7 除胶渣(Desmear) N-8 微蚀(Microetching ) 大陆与台湾PCB不同称谓名词术语对照 近年来，中国大陆与中国台湾在印制电路板（PCB）与表面安装技术（SMT）方面都有了巨大的发展。但在PCB & SMT相关联的名词术语上，有许多是存在着不同的称谓。为了促进海峡两岸在此方面的技术交流，本篇选入、编辑了315条有关的名词术语相互对照。本篇是以台湾电路板协会（TPCA）发行、TPCA技术顾问白蓉生牲编写的《电路板术语手册》（2000年版）为选录的基础原件，选出海峡两岸不同称谓的术语。在此中不包括全部的此方面名词术语。全篇以英名的名词术语的英语字头字母为排序，按"英文术语--台湾术语--中国大陆术语"的顺序逐条列。 A Acceleration 速化反应 （台） 加速反应 Accelerator 加速剂，速化剂 （台）促进剂，催化剂 Acceptable Quality Level （AQL）允收品质水准 （台）合格质量水平 Access hole 露出孔，穿露孔 （台）余隙孔 Accuracy 准确度 （台）精确度 Acid Dip 浸酸 （台） 弱酸蚀 Acrylic（resin） 压克力 （台）丙烯酸 （树脂） Active Parts 主动零件 （台）有源器件 Anisotropic Conductive Film（Adhesive） 单向导接着膜 （台） 单向导电膜 Anneal 韧化 （台） 退火 Any Layer Interstitial Via Hole（ALIVH） 阿力 制程 （台） 全层内部导通孔，任意层内部通孔 Area Array Package 面积格列封装 （台） 面阵列封装 B Ball Grid Array 球脚阵列 （台） 球栅阵列 Bandability 可弯曲性 （台） 可挠性 Bandwidth 频带宽度，频宽 （台） 带宽 Banking Agent 护岸剂 （台） 护堤剂 Bare Board 空板，未装板 （台） 裸板 Bare Chip Assembly 裸体芯片组装 （台） 裸芯片安装 Basic Grid 基本方格 （台） 基本网络 Blanking 行空断开 （台） 落料 Bleeding 渗流 （台） 渗出 Block Diagram 电路系统整合图 （台） 方块框图 Blotting 干印 （台） 吸墨 Blow Ｈole 吹孔 （台） 气孔 Bond Strength 结合强度 ，固着强度 （台） 粘合强度 Bondability 结合性，固着性 （台） 粘合性 Bonding Sheet （Ply ，Layer） 接合片，接着层 （台） 粘结片 Bonding Wire 结合线 （台） 键合线 Brazing 硬焊 （台） 钎焊 Breakaway Panel 可断开板 （台） 可断拼板 Breakdown Voltage 崩溃电压 （台） 击穿电压 Bright Dip 光泽浸渍处理 （台） 浸亮 Build - up 增厚，堆积，增层 （台） 积层 Build - up Multiayer （BUM） 增层法多层板 （台） 积层法多层板 Burr 毛头 （台） 毛剌 Bus Bar 汇电杆 （台） 汇流排 C Cap Laminaton 帽式压合法 （台） 覆盖层压法 Cavity Down / Cavity Up 方凹区朝下/方凹区朝上 （台） 空腔区朝下/空腔区朝上 Cell Phone 行动电话 （台） 移动电话 Chase 网框 （台） 网框 Chemical Resistance 抗化性，耐化性 （台） 耐化学性 Chip 芯片，晶粒，片状 （台） 芯片 Chip on Board （COB） 晶板接装法 （台） 载芯片板 Chip Scale Package 芯片级封装 （台） 芯片级安装 Circumferential Separation 环状断孔 （台） 环开断裂 Clad / Cladding 披覆 （台） 覆箔 Clinched Lead Terminal 紧箱式引脚 （台） 折弯引脚 Clok Frequency 时脉速率 （台） 时钟频率 Coaxial Cable 同轴缆线 （台） 同轴电缆 Cold Solder Joint 冷焊点 （台）虚焊点 Comparative Tracking Index 比较性漏电指数 （台） 相比起痕指数 Complex Ion 错离子 （台） 络离子 Component Hole 零件孔 （台） 组件孔 Component Side 组件面 （台） 组件面 Condensation Soldering 凝热焊接，液化放热焊接 （台） 冷凝焊接 Conductive Anodic Filament 玻纤纱式漏电 （台） 阳极性玻纤丝的漏电 Conductor Spacing 导体间距 （台） 导线间距 Core （Board） 核心板，核板 （台） 芯板 Core Material 内层板材，核材 （台） 内层芯材 Corner Crack 通孔断角 （台） 拐角裂缝 Corner Mark 板角标记 （台） 拐角标记 Counterboring 垂直向下扩孔，埋头孔 （台） 沉头孔 Countersinking 锥型扩孔，喇叭孔 （台） 锥形孔 Coupling Agent 耦合剂 （台） 偶联剂 Coupon ， Test Coupon 板边试样 （台） 附连测试板 Coverlayer ，Coverlay 表护层 （台） 覆盖层 Crease 皱折 （台） 折痕 Creep 潜变 （台） 蠕变 Crosshatching 十字交叉区 （台） 开窗口 Crossover 越交，搭交 （台） 跨交 Crosstalk 杂讯，串讯 （台） 串扰 Cure 硬化，熟化 （台） 固化，硫化 Current、Carrying Capability 载流能力 （台） 载流量 Curtain Coating 濂涂法 （台） 帘幕法 D Daisy Chaining 菊花瓣连垫 （台） 串推 Deburring 去毛头 （台） 去毛剌 Definition 边缘*真度 （台） 清晰度 Denier 丹尼尔 （台） 坦尼尔 Dent 凹陷 （台） 凹坑 Deposition 沉积， 附积 （台） 沉积 Desmearing 除胶渣 （台） 去钻污 Dewetting 缩锡 （台） 半润湿 Diazo Film 偶氮棕片 （台） 重氮底片 Dicing 芯片分割 （台）切片 Die Attach 晶粒安装 （台） 管芯安装 Die Bonding 晶料接着 （台） 管芯键合 Dielectric Breakdown 介质崩溃 （台）介质击穿 Dielectrie Breakdown Voltage 介质崩溃电压 （台） 介质击穿电压 Dielectric Constant ，Dk or εr 介质常数 （台） 介电常数 Differential Scanning Calorimetry （DSC） 微差扫瞄热卡分析法 （台） 示扫描量热法 Dimensional Stability 尺度安定性 （台） 尺寸稳定性 Direct / Indirect Stencil 直间版膜 （台） 直接/间接法网版 Discrete Component 散装零件 （台） 离散组件 Disspation Factor （Df） 散失因素 （台） 损耗因素 Drill Facet 钻尖切削面 （台） 钻尖切削面 Dual Wave Soldering 双波焊接 （台） 双波峰焊 Dynamic Flex （FPC） 动态软板 （台） 动态挠性板 Dynamic Mechanical Analysis （DMA） 动态热机分析法 （台） 动态力学分析法，热机械分析法 E Eddy Current 涡电流 （台） 涡流 Edge -Board Connector 板边 （金手指）承接器 （台） 板边连接器 Edge -Board Contact 板边金手指 （台） 板边插头 Edge Spacing 板边空地，边宽 （台） 边距 EDTA 乙 = 胺四醋酸 （台） 乙 = 胺四乙酸 Electric Strength （耐）电性强度 （台） 电气强度 Electro - deposited Photoresist 电着光阻，电泳光阻 （台） 电沉积光致抗蚀剂 Electroless Deposition 无电镀，化学镀 （台） 无电电镀，化学镀，非电解电镀 Electro - phoresis 电泳动，电渗，电子构装 （台） 电泳 Etchback 回蚀 （台） 凹蚀阴影 Etch Factor 蚀刻因子，蚀刻函数 （台） 蚀刻系数 Etching Indicator 蚀刻指标 （台） 蚀刻指示图 Etching Resist 抗蚀阻剂 （台） 抗蚀刻 Eutetic Composition 共融组成 （台） 共晶组成 Excimer Lesar 准分子雷射 （台） 准分子激光 F Face Bonding 晶面朝下之结合 （台） 倒芯片键合 Fatingue Strength 抗疲劳强度 （台） 疲劳强度 Fibet Exposure 玻织显露 （台） 露纤维 Fiducial Mark 基准记号，光学靶标 （台） 基准标记 Film Adhesive 接着膜，粘合膜 （台） 粘结膜 Fine pitch 密脚距，密线距，密垫距 （台） 精细节距 G Gate Array 闸机阵列，闸列 （台） 门阵列 Gel Time 胶性时间 （台） 胶化时间，凝胶时间 Gelation Particle 胶凝点 （台） 凝胶点 Ghost Image 阴影 （台） 重影 Glass Transition Temperature ， Tg 玻璃态转化温度 （台） 玻璃化温度 ，玻璃态转变温度 Grid 标准格 （台） 网格 Grid Wing Lead （台） 契形引线（脚） H Halation 环晕 （台） 晕环 Hay Wire 跳线 （台） 附加线 Holding Time 停置时间 （台） 停留时间 Hole Breakout 孔位破出 （台） 破坏 Hole Density 孔数密度 （台） 孔密度 Hole Pull Strength 孔壁抗拉强度 （台） 孔拉脱强度 Hole Void 破洞 （台） 孔壁空洞 Hole Air Soldrt Levelling （HASL） 喷锡 （台） 热风整平 Hull Cell 哈尔槽 （台） 霍尔槽 I Icicle 锡尖 （台） 焊料毛剌 Imaging 成像处理 （台） 成像 Imperegnate 含浸 （台） 浸渍 Information Appliance （IA） 资讯家电 （台） 信息家电 Integrated Circuit （IC） 积体电路器 （台） 集成电路 Interface 接口 （台） 界面 J J - Leand J 型接脚 ， 弯钩型脚 （台） J形引线 Jump Wire 跳线 （台） 跨接线 K Kapton 聚亚酰胺软材 （台） 聚酰亚胺薄膜 Kiss Pressure 吻压，低压 （台） 接能压力 Known Good Die （KGD） 已知之良好芯片 （台） 已知好芯片 SMTLover 2003-06-08 03:37 L Laminar Flow 平流 （台） 层流 Laminate （Ｓ） 基板、积层板 （台） 层压板 Land 孔环焊垫，表面（方型） 焊垫 （台） 连接盘，焊盘 Land Grid Array （LGA） 承垫 （台） 连接盘，焊盘 Landless Hole 无环通孔 （台） 无连接盘导通孔，无焊盘导通孔 Laser Ablation 雷射烧蚀，雷射成孔 （台） 激光成孔 Lead Pitch 脚距，中距，跨距 （台） 引脚节距 Leakage Current 漏电电流 （台） 漏电流 Legend 文字标记 ，符号 （台） 字符 Lifted Land 孔环 （或焊垫）浮起 （台）连接盘起翘 Ligand 错离子附属体 （台） 内层配位体 Liquid Photoimagible Solder Mask ，LPSM 液态感光防焊绿漆 （台） 液体光致辞阻焊剂 Loss Tangent （Tan δ ，DK ） 损失正切 （台） 介质损耗角压切，介质损耗因数 M Master Drawing 主图 （台） 布设总图 Mat 垫 （台） 毡 Mealing 泡点 （台） 粉点 Measling 白点 （台） 白斑 Meniscograph Test 弧面状沾锡试验 （台） 变面试验 Metal Core Boad 金属夹心板 （台） 金属芯（印制）板 Minimum Annular Ring 孔环下限 （台） 最小环宽 Minimum Electrical Spacing 下限电性间距，最窄电性间距 （台） 最小电气间距 Mixed Component Mounting Technology 混合零件之组装技术 （台） 混安装技术 Modem 调变及解调器，数据机 （台） 调制 - 调解器 Module 模组 （台） 模件、组件、模块 Moisture and Insulation Resistance Test 湿气与绝缘电阻试验 （MIR） （台） 潮热绝缘电阻试验 Monting Hole 组装孔， 机装孔 （台） 安装孔 N Numerically Controlled （ N.C.）数值控制 （台） 数控 Negative 复片， 钻尖第一面外缘变窄 （台） 负像 Negative - acting Resist 负性作用之阻剂，负型阻剂 （台） 负性抗蚀剂 Negative Etchback 反回蚀 （台） 负凹蚀 N - Methyl Pyrrolidone （NMP） N - 甲基四氢吡咯 （台） N - 甲基吡咯烷酮 Nodule 瘤 （台） 结瘤 Noise Budget 杂讯上限 （台） 最大杂音，最大噪声 Nominal Cured Thickness 标示厚度 （台） 标称厚度 Non - Wetting 不沾锡 （台）不润湿 Nylon 耐龙 （台） 尼龙 O Off - Contact 架空 （台） 非接触 （印刷） Offset 第一面大小不均 （台） 钻面不匀 Outer Lead Bond （OLB） 外引脚结合 （台） 外部引线粘接 Oligomer 寡聚物 （台） 低聚物 Outgassing 出气，吹气 （台） 逸气 Outgrowth 悬出，横出，侧出 （台） 镀层情况 Overhang 总浮空 （台） 镀层突出 Overpotential 过电位，过电压 （台） 趋电势 P Panel Plating 全板镀铜 （台） 整板电镀 Passive Device （Component） 被动组件 （零件） （台） 无源组件 Pattern Plating 线路电镀 （台） 图形电镀 Patten Process 线路电镀法 （台） 图形电镀法 Peel Strength 抗撕强度 （台） 剥离强度 Permittivity 容电率 （台） 电容率 ，介电常数 Phototinitator 感光启始剂 （台） 光敏剂 Pin 接脚，插梢，插针 （台） 管脚 Pin Grid Array （PGA） 针脚格列封装体 （台） 针栅阵列 Pitch 跨距，脚距，垫距，线距，中距 （台） 节距 Pits 凹点 （台） 麻点 Plasma 电浆 （台） 等离子 Plastic - BGA （PBGA） 塑胶质球脚封装体 （台） 塑料球栅阵列 Platen 热盘 （台） 加热板 Plug 插脚，塞柱 （台） 插头 ， 插销 Polarizing Slot 偏槽 （台） 偏置定位槽 Porosity Test 疏孔度试验 （台） 孔隙率试验 Positive Acting Resist 正型光阻剂 （台） 正性抗蚀剂 Prepreg 胶片 ， 树脂片 （台） 粘结片 ， 半固化片 Process Camera 制程用照相机 （台） 制版照相机 Purge ，Purging 净空 ， 净洗 （台） 洗净 SMTLover 2003-06-08 03:38 Ｑ Quad Flat Pack （QFP） 方扁形封装体 （台） 扁平方型封装 Quality Conformance Test Ciruitry （Coupon ）品质符合之试验线路 （样板） （台） 质量一致检验电路 R Reflow Soldering 重熔焊接 ， 熔焊 （台） 再流焊 Register Mark 对准作标记 （台） 对准标记 Registration 对准度 （台） 重合度 Reinforcement 补强材 （台） 增强材料 Relamination （Re - Lem） 多层板压合 （台） 多层板压制 Relative Permitivity （εr）相对容电率 （台） 相比介电常数 Resin Coated Copper Foil 背胶铜箔 （台） 涂树脂铜箔 ，附树脂铜箔 Resin Flow 胶流量 ， 树脂流量 （台） 树脂流动度 Resin Recession 树脂缩陷 （台） 树脂凹缩 Resin Rich Area 树脂丰富区 ， 多胶区 （台） 树脂钻污 Resin Starved Area 树脂缺乏区 ，缺胶区 （台） 缺胶区 Resist 阻剂 ，阻膜 （台） 抗蚀剂 Resolution 解像 ，解像变，解析度 （台） 分辨率 Reverse Image 负片影像 （阻剂） （台） 负图像 Rigid - Flex Printed Board 硬软合板 （台） 刚挠印制板 Ring 套环 （台） 钻套 Ripple 纹波 （台） 波动 ，脉动 Roller Coating 滚筒涂布法 、辊轮涂布法 （台） 辊涂式 S Scratch 刮痕 （台） 划痕 Secondary Side 第二面 （台） 辅面 Self-Alignment 自我回正 （台） 自定位 Shadowing 阴影 ，回蚀死角 （台） 凹蚀阴影 Shear Strength 抗剪 （力） 强度 （台） 剪切强度 Silver Fhrough Hole （STH）银胶通孔 ，银胶贯孔 （台） 银浆通孔 ，银浆贯孔 Single-Inline Package （SIP） 单边插脚封装体 （台） 单列直插式封装 Solder Connection 焊接点 （台） 焊点 Solder Paste 锡膏 （台） 焊膏 Solder Plug 锡塞 ，锡柱 （台） 焊料堵塞 Solder Spread Teat 散锡试验 （台） 焊料扩展试验 Solder Webbing 锡网 （台） 网状残锡 Soldering 软焊 ，焊接 （台） 软钎焊 ，焊接 Solid Content 固体含量 ，固形份 ，固形物 Solubility Product 溶解度乘积 ，溶解度积 （台） 容度积 Splay 斜钻孔 （台） 斜孔 Spray Coating 喷着涂装 ，喷射涂装 （台） 喷涂 Stencil 片膜 （台） 漏板 ，模版 Stringing 拖尾 ，牵丝 （台） 带状线 Stripper 剥除液 ，剥除器 （台） 剥离液 Supported Hole （金属） 支助通孔 （台） 支撑孔 Surface Mounting Technology 表面贴装技术 （台） 表面安装技术 Surge 突流 、突压 （台） 波动 Swaged Lead 压扁式引脚 （台） 挤压引线 Syringe 挤浆法 ，挤膏法，注浆法 （台） 注射法 T Tab 接点 ，金手指 （台） 印制插头 Telegraphing 浮印 ，隐印 （台） 露印 Template 模板 （台） 靠模板 Tensile Strength 抗拉强度 （台） 拉伸强度 ，抗拉强度 Terminal 端子 （台） 端接 （点） Thermal Conductivity 导热率 （台） 热导率 Thermal Shock Test 热震荡试验 （台） 热冲击试验 Thermogravimetric Analysis （TGA） 热重分析法 （台） 热解重量分析法 Thermosonic Bonding 热超音波结合 （台） 热声连 （焊）接 Thermount 聚醯胺短织席材 （台） 聚酰胺纤维无纺布 Thin Small Outline Packange （TSOP） 薄小型积体电路器 （台） 薄小外形封装 Thixotropy 抗垂流性 ，摇变性 ，摇溶性 ，静凝性 （台） 触变性 Tin Indicated 浸镀锡 （台） 浸锡 Total Indicated Runout （TIR） 总体标示偏转值 （台） 指针总读数 Touch Up 触修 ，简修 ，小修， （台） 修版 Transfer Bump 移用式突块 ，转移式突块 （台） 变换凸块 Treament ，Trearing 含浸处理 （台） 浸渍 Twist 板翘 、板扭 （台） 扭曲 U Utimate Tensile Strength （UTS）极限抗拉强度 （台） 极限拉伸强度 Ultra Violet Curing （UV Curing） 紫外线硬化 （台）紫外线固化 Ultrasonic Bonding 超音波结合 （台） 超声连接 Unbalaned Transmission Line 非平衡式传输线 （台） 非均衡传输线 Unsupported Hole 非镀通孔 （台） 非支撑孔 Urethane 胺基甲酸乙脂 （台） 氨基甲酸乙酯 V V-Cut V型切槽 （台） V槽切割 Vacuum Evaporation （or Deposition ）真空蒸镀法 （台） 真空镀膜法 Vacuum Lamination 真空压合 （台） 真空压制 Varnish 清漆 ，凡力水 （台） 树脂漆 Visual Examination （Inspection） 目视检查 （台） 目检 Voltage Breakdown （崩）溃电压 （台） 击穿电压 Voltage Plane Clearance 电压层的空环 （台） 电源层隔离 W Waviness 波纹 、波度 （台） 云织 Weave Exposure 织纹显露 ；Weave Texture 织纹隐现 （台） 露布纹 Wedge Void 楔形缺口 （破洞） （台） 楔形空洞 Wet Lamination 湿压膜法 （台）湿法贴膜 Wetting 沾湿 、沾锡 （台） 焊料润湿 Wicking 灯芯效应 （台） 芯吸 Wire Bonding 打线结合 （台） 金属丝连接 Working Master 工作母片 （台） 工作原版 Wrinkle 皱褶 ，皱纹 （台） 皱褶 Z Zigzag Inline Package （ZIP） 链齿状双排脚封装件 （台） 弯曲式直插封装 来源：SMTLover 线路板（PCB）常用度量衡单位术语换算 1英尺=12英寸 1英寸inch=1000密尔mil 1mil=25.4um 1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝 1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，其实是微英寸） 1OZ=28.35克/平方英尺=35微米 H=18微米 4mil/4mil=0.1mm/0.1mm线宽线距 1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺 1AM=1安培分钟=60库仑 主要用于贵金属电镀如镀金 1平方分米=10.76平方英尺 1盎司=28.35克,此为英制单位 1加仑(英制)=4.5升 1加仑美制=3.785升 1KHA=1000安小时 1安培小时=3600库仑 比重 波美度=145-145/比重SG. SG.比重（克/立方厘米）=145/（145-波美度) 模具设计术语 上极点 上极点是压力机滑块上下运动的上端终点。 下极点 下极点是压力机滑块上下运动的下端终点。 毛刺 毛刺是冲裁后冲件断面边缘锋利的凸起。 毛刺面 毛刺面是边缘有毛刺的冲裁件平面。对于落料，毛刺面是接触凸模的平面；对于冲孔， 毛刺面是接触凹模的平面。 毛面 毛面是冲裁件被撕裂的毛糙的断面）。 中性层 中性层是指弯曲的冲件中应变为零的一层材料。 突耳 突耳是拉深件上口边缘的耳形突起。 中性层系数 中性层系数是用以确定中性层位置的系统。 双面间隙 双面间隙是从一侧至对面另一侧的间隙或两侧空隙之和（。参阅"间隙"。 出件装置 出件装置是使已冲过的工（序）件从模具中外出的装置。 正回弹 正回弹是成形冲件从模具中取出后曲率半径增大的回弹，或冲裁件从模具中逸出后材料实体增大的回弹。 参阅"回单"。 冲件 冲件是坯料经过一道或多道冲压工序后的统称，也就是工序件和工件的统称。 光面 光面是冲裁件被切出的光亮断面。 回弹 回弹有两种，一种是成形冲件从模具内取出后的尺寸与模具相应尺寸的差值。对于弯曲件， 一般以角度差或半径差表示。另一种是从模具中逸出的冲裁件外形尺寸与凹模相应尺寸的差值 或内形尺寸与凸模相应尺寸的差值。 闭合高度闭 闭合高度是冲模在工作位置下极点时上模座上平面或下模座平面的距离。 行程 行程是压力机滑块上下运动两端终点间的距离。习惯上把压力机滑块的上下运动也称为行程，如"行程向下"、 "行程向上"、"每分钟行程次数"等等。 负回弹 负回弹是成形冲件从模具中取出后曲率半径减小的回弹，或冲裁件从模具中逸出后材料实体缩小的回弹。 参阅"回弹"。 夹持送料装置 夹持送料装置是利用机械、气压或液压机的夹紧、放松和往复动作将原材料送入冲模的装置。 寿命 寿命是指冲模每修磨一次能冲压的次数或模具报废前能冲压的次数。前者称为刃磨寿命，后者称为总寿命。 步距 步距是可用于多次冲压的原材料每次送进的距离。 间隙 间隙是相互配合的凸模和凹模相应尺寸的差值或其间的空隙。 单面间隙 单面间隙是从中心至一侧的间隙或一侧的空隙。参阅"间隙"。 坯料 坯料是未经过冲压的，大多只用于一次冲压的原材料。坯料有时称为毛坯或毛料。 卷料 卷料是可用于多次冲压的成卷原材料。 板料 板料是可用于多次冲压的板状原材料。 条料 条料是可用于多次冲压的条状原材料。 拉痕 拉痕是冲件在成形过程中，材料表面与模具工作面的摩擦印痕。 拉深比 拉深比是拉深系数的倒数。参阅"拉深系数"。 拉深系数 拉深系数是本工序圆筒形拉深件直径与前工序拉深件直径的比值。对于第一道拉深， 拉深系数是拉深件直径与展开直径的比值。 突耳 突耳是拉深件上口边缘的耳形突起。 送料 送料是将原材料送入模具以供冲压。 送料装置 送料装置是将原材料送入模具的装置。常见的送料装置有滚轴式、夹持式、钩式等，参阅有关名词。 料斗 料斗是带有使成形冲件自动定向送出机构的斗形容器。 弯曲半径 弯曲半径是冲件弯曲处的内半径。 展开图 展开图是与成形冲件相对应的平面工序件图形。 展开尺寸 展开尺寸是与成形冲件尺寸相对应的平面工序件尺寸。 起拱 起拱是冲件表面产生拱形不平的现象名称。 起皱 起皱是拉深件凸缘产生波浪形皱裥的现象名称。 料槽 料槽是使冲件顺序进入或离开模具的槽形通道。 钩式送料装置 钩式送料装置是利用往复运动的钩子伸入孔内带动原材料送入冲模的装置。 理件 理件是将冲件（绝大多数为冲裁件）理齐堆叠。 理件装置 理件装置是将冲件理齐堆叠的装置。 排样 排样是完成排样图的冲模设计过程。有时也把排样图简称为排样。参阅"排样图"。 排样图排样图是描述冲件在条（带、卷）料上逐步形成的过程，最终占有的位置和相邻冲件间关系的布局图。 粘模 粘模是冲模工作表面与冲件材料粘合的现象名称。 崩刃 崩刃是凸模或凹模刃口小块剥落的现象名称。 最小弯曲半径 最小弯曲半径是指能成功地进行弯曲的最小的弯曲半径。参阅"弯曲半径"。 搭边 搭边是排样图中相邻冲件轮廓间的最小距离，或冲件轮廓与条料边缘的最小距离。 塌角 塌角有两个含义，一个是指冲裁件外缘近凹模面或内缘近凸模面呈圆角的现象， 另一是指冲裁件断面呈塌角现象部分的高度hg。 塌角面 塌角面是边缘呈塌角的冲裁件平面，即毛刺面的对面。参阅"毛刺面"。 试模 试模是指模具装配完成后进行的试验性冲压，以考核模具性能及冲件质量。 滚轴送料装置 滚轴送料装置是利用成对滚轴将原材料夹紧并送入冲模的装置。材料的送进是通过滚轴的周期性旋转完成的。 PCB外观及功能性测试相关术语 1.综合词汇 1.1 as received 验收态 提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态 1.2 production board 成品板 符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制板 1.3 test board 测试板 用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表该批印制板的质量 1.4 test pattern 测试图形 用来完成一种测试用的导电图形.图形可以是生产板上的一部分导电图形或特殊设计的专用测试图形, 这种测试图形可以放在附连测试板上液可以放在单独的测试板上(coupon) 1.5 composite test pattern 综合测试图形 两种或两种以上不同测试图形的结合,通常放在测试板上 1.6 quality conformance test circuit 质量一致性检验电路 在制板内包含的一套完整的测试图形,用来确定在制板上的印制板质量的可接受性 1.7 test coupon 附连测试板 质量一致性检验电路的一部分图形,用于规定的验收检验或一组相关的试验 1.8storage life 储存期 2外观和尺寸 2.1 visual examination 目检 用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查 2.2 blister 起泡 基材的层间或基材与导电箔之间,基材与保护性涂层间产生局部膨胀而引起局部分 离的现象.它是分层的一种形式 2.3 blow hole 气孔 由于排气而产生的孔洞 2.4 bulge 凸起 由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象 2.5 circumferential separation 环形断裂 一种裂缝或空洞.它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内,或围绕引线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和连接盘的界面处 2.6 cracking 裂缝 金属或非金属层的一种破损现象,它可能一直延伸到底面. 2.7 crazing 微裂纹 存在于基材内的一种现象,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象.表现为基材表面下出现相连的白色斑点或十字纹, 通常与机械应力有关 2.8 measling 白斑 发生在基材内部的,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象,表现位在基材表面下出现分散的白色斑点或十字纹, 通常与热应力有关 2.9 crazing of conformal coating 敷形涂层微裂纹 敷形涂层表面和内部呈现的细微网状裂纹 2.10 delamination 分层 绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象 2.11 dent 压痕 导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷 2.12 estraneous copper 残余铜 化学处理后基材上残留的不需要的铜 2.13 fibre exposure 露纤维 基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现象 2.14 weave exposure 露织物 基材表面的一种状况,即基材中未断裂的编织玻璃纤维未完全被树脂覆盖 2.15 weave texture 显布纹 基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹 2.16 wrinkle 邹摺 覆箔表面的折痕或皱纹 2.17 haloing 晕圈 由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象.通常表现为在孔周围或其它机械加工部位的周围呈现泛白区域 2.18 hole breakout 孔破 连接盘未完全包围孔的现象 2.19 flare 锥口孔 在冲孔工程师中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔 2.20 splay 斜孔 旋转钻头出偏心,不圆或不垂直的孔 2.21 void 空洞 局部区域缺少物质 2.22 hole void 孔壁空洞 在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞 2.23 inclusion 夹杂物 夹裹在基材,导线层,镀层涂覆层或焊点内的外来微粒 2.24 lifted land 连接盘起翘 连接盘从基材上翘起或分离的现象,不管树脂是否跟连接盘翘起 2.25 nail heading 钉头 多层板中由于钻孔造成的内层导线上铜箔沿孔壁张的现象 2.26 nick 缺口 2.27 nodule 结瘤 凸出于镀层表面的形状不规则的块状物或小瘤状物 2.28 pin hole 针孔 完全穿透一层金属的小孔 2.30 resin recession 树脂凹缩 在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞,可以从经受高温后的印制板镀覆孔显微切片中看到 2.31 scratch 划痕 2.32 bump 凸瘤 导电箔表面的突起物 2.33 conductor thickness 导线厚度 2.34 minimum annular ring 最小环宽 2.35 registration 重合度 印制板上的图形,孔或其它特征的位置与规定的位置的一致性 2.36 base material thickness 基材厚度 2.37 metal-clad laminate thickness 覆箔板厚度 2.38 resin starved area 缺胶区 层压板中由于树脂不足,未能完全浸润增强材料的部分.表现为光泽差,表面未完全被树脂覆盖或露出纤维 2.39 resin rich area 富胶区 层压板表面无增强材料处树脂明显变厚的部分,即有树脂而无增强材料的区域 2.40 gelation particle 胶化颗粒 层压板中已固化的,通常是半透明的微粒 2.41 treatment transfer 处理物转移 铜箔处理层(氧化物)转移到基材上的现象,表面铜箔被蚀刻掉后,残留在基材表面的黑色.褐色,或红色痕迹 2.42 printed board thickness 印制板厚度 基材和覆盖在基材上的导电材料(包括镀层)的总厚度 2.43 total board thickness 印制板总厚度 印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板形成一个整体的其它涂覆层的厚度 2.44 rectangularity 垂直度 矩形板的角与90度的偏移度 3.电性能 3.1 contact resistance 接触电阻 在规定条件下测得的接触界面处的经受表面电阻 3.2 surface resistance 表面电阻 在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表面电流所得的商 3.3 surface resistivity 表面电阻率 在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商 3.4 volume resistance 体积电阻 加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两电极之间形成的稳态表面电流所得的商 3.5 volume resistivity 体积电阻率 在试样内的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商 3.6 dielectric constant 介电常数 规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极间为真空时的电容量之比 3.7 dielectric dissipation factor 损耗因数 对电介质施加正弦波电压时,通过介质的电流相量超前与电压相量间的相角的余角称为损耗角.该损耗角的正切值称为损耗因数 3.8 Q factor 品质因数 评定电介质电气性能的一种量.其值等于介质损耗因数的倒数 3.9 dielectric strength 介电强度 单位厚度绝缘材料在击穿之前能够承受的最高电压 3.10 dielectric breakdown 介电击穿 绝缘材料在电场作用下完全丧失绝缘性能的现象 3.11 comparative tracking index 相比起痕指数 绝缘材料在电场和电解液联合作用下,其表面能够承受50滴电解液而没有形成电痕的最大电压 3.12 arc resistance 耐电弧性 在规定试验条件下,绝缘材料耐受沿其表面的电弧作用的能力.通常用电弧在材料表面引起碳化至表面导电所需时间 3.13 dielectric withstanding voltage 耐电压 绝缘没有破坏也没有传导电流时的绝缘体所能承受的电压 3.14 surface corrosion test 表面腐蚀试验 确定蚀刻的导电图形在极化电压和高湿条件下,有无电解腐蚀现象的试验 3.15 electrolytic corrosion test at edge 边缘腐蚀试验 确定在极化电压和高湿条件下,基材是否有引起与其接触的金属部件发生腐蚀现象的试验 4非电性能 4.1 bond strength 粘合强度 使印制板或层压板相邻层分开时每单位面积上所需要的垂直于板面的力 4.2 pull off strength 拉出强度 沿轴向施加负荷或拉伸时,使连接盘与基材分离所需的力 4.3 pullout strength 拉离强度 沿轴向施加拉力或负荷时,使镀覆孔的金属层与基材分离所需的力 4.5 peel strength 剥离强度 从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需的垂直于板面的力 4.6 bow 弓曲 层压板或印制板对于平面的一种形变.它可用圆柱面或球面的曲率来粗略表示.如果是矩形板,则弓曲时它的四个角都位于同一平面 4.7 twist 扭曲 矩形板平面的一种形变.它的一个角不在包含其它三个角所在的平面内 4.8 camber 弯度 挠性板或扁平电缆的平面偏离直线的程度 4.9 coefficient of thermal expansion 热膨胀系数(CTE) 每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化 4.10 thermal conductivity 热导率 单位时间内,单位温度梯度下,垂直流过单位面积和单位距离的热量 4.11 dimensional stability 尺寸稳定性 由温度,湿度化学处理,老化或应力等因素引起尺寸变化的量度 4.12 solderability 可焊性 金属表面被熔融焊料浸润的能力 4.13 wetting 焊料浸润 熔融焊料涂覆在基底孔金属上形成相当均匀,光滑连续的焊料, 薄膜 4.14 dewetting 半润湿 熔融焊料覆在基底金属表面后,焊料回缩,遗留下不规则的焊料疙瘩,但不露基底金属 4.15 nowetting 不润湿 熔融焊料与金属表面接触,只有部分附着于表面,仍裸露基底金属的现象 4.16 ionizable contaminant 离子污染 加工过程中残留的能以自由离子形成能溶于水的极性化合物,列如助焊剂的活性剂,指纹,蚀刻液或电镀液等, 当这些污染溶于水时,使水的电阻率下降 4.17 microsectioning 显微剖切 为了材料的金象检查,事先制备试样的方法.通常采用截面剖切,然后灌胶,研磨,抛光,蚀刻,染色等制成 4.18 plated through hole structure test 镀覆孔的结构检验 将印制板的基材溶解后,对金属导线和镀覆孔进行的目检 4.19 solder float test 浮焊试验 在规定温度下将试样浮在熔融焊料表面保持规定时间,检验试样承受热冲击和高温作用的能力 4.20 machinability 机械加工性 覆箔板经受钻,锯,冲,剪等机加工而不发生开列,破碎或其它损伤的能力 4.21 heat resistance 耐热性 覆箔板试样置于规定温度的烘箱中经受规定的时间而不起泡的能力 4.22 hot strength retention 热态强度保留率 层压板在热态时具有的强度与其在常态时强度的百分率 4.23 flexural strength 弯曲强度 材料在弯曲负荷下达到规定挠度时或破裂时所能承受的最大应力 4.24 tensile strength 拉伸强度 在规定的试验条件下,在试样上施加拉伸负荷断裂时所能承受的最大拉伸应力 4.25 elongation 伸长率 试样在拉伸负荷下断裂时,试样有效部分标线间距离的增量与初始标线距离之比的百分率 4.26 tensile modules of elasticity 拉伸弹性模量 在弹性极限范围内,材料所受拉伸应力与材料产生的相应应变之比 4.27 shear strength 剪切强度 材料在剪切应力作用下断裂时单位面积所承受的最大应力 4.28 tear strength 撕裂强度 使塑料薄膜裂开为两部分时所需之力.试样为无切缝规定形状的称为初始撕裂强度,试样有切缝的称为扩展撕裂强度 4.29 cold flow 冷流 在工作范围内,非刚性材料在持续载荷下发生的形变 4.30 flammability 可燃性 在规定试验条件下,材料有焰燃烧的能力.广义而言,包含材料的易着火性和可继续燃烧性 4.31 flaming combustion 有焰燃烧 试样在气相时的发光燃烧 4.32 glowing combustion 灼热燃烧 试样不发生火焰的燃烧,但燃烧区表面可发触电可见光 4.33 self extinguishing 自熄性 在规定试验条件下,材料在着火点火源撤离后停止燃烧的特性 4.34 oxygen index (OI)氧指数 在规定条件下,试样在氧氮混合气流中,维持有焰燃烧所需的最低氧浓度.以氧所占的体积百分率表示 4.35 glass transition temperature 玻璃化温度 非晶态聚合物从玻璃脆性状态转化为粘流态或高弹态时的温度 4.36 temperature index (TI)温度指数 对应于绝缘材料热寿命图上给定时间(通常为20000小时)的摄氏度值 4.37 fungus resistance 防霉性 材料对霉菌的抵抗能力 4.38 chemical resistance 耐化学性 材料对酸碱盐溶剂及其蒸汽等化学物质的作用的抵抗能力.表现为材料的重量,尺寸,外观等机械性能等的变化程度 4.39 differential scanning caborimetry 差示扫描量热法 在程序控制温度下,测量输入到物质和参比物的功率差和温度的关系的技术 4.40 thermal mechanical analysis 热机分板 在程序控制温度下,测得物质在非振动负荷下的形变与温度的关系的技术  更多文章
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