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SMT与PCB术语汇总（3）
发布时间：2011-7-16 17:17:00|| 点击：29751次|| 文章分类：专业词汇|| 发布人：翻译家(Fanyijia.com)
35、Hole breakout 孔位破出
简称为"破出"Breakout，是指所钻作之成形孔，其部份孔体已座落在铜盘区或方形铜垫区 (Pad)之外，使得孔壁未能受到孔环的完全包围，也就是孔环已呈破断而不完整情形，对于层间互连通电的可靠度，自然大打折扣。一般板子之所以造成"破出"，影像转移偏斜的责任要大于钻孔的不准。 36、Hole Counter 数孔机 是一种利用光学原理对孔数进行自动检查的机器，可迅速检查所钻过的板子是否有漏钻或塞孔的情形存在。 37、Hole void 破洞 指已完成化学铜及两次电镀铜的通孔壁上，若因处理过程的疏忽或槽液状况的不佳，而造成孔壁上存在"见到底材"的破洞称为 Void 。这种孔壁破洞对于插孔焊接的品质有恶劣的影响，常因水气被吸入而藏纳在破洞中，造成高温焊接时有气体自破处向外喷出，使通孔中之填锡在凝固前被吹成空洞，使得此种通孔成为恶名昭彰吹孔 (Blow Hole)，故知"破洞"实为吹孔的元凶。左图中之 A 及 B 均为见底的破洞，后者为大破洞， C 为未见底的破洞。 美军规范MIL-P-55110D 规定凡孔铜厚度在 0.8 mil 以下者皆视同"破洞"，可谓非常严格。 38、Inclusion 异物、夹杂物 在 PCB 中是指绝缘性板材的树脂中，可能有外来的杂质混入其中，如金属导体之镀层或锡渣，以及非导体之各种异物等，皆称为 Inclusion。此种基材中的异物将可能引起板面线路或层次之间的漏电或短路，为品检的项目之一。 39、Insulation Resistance 绝缘电阻 是指介于两导体之间的板材其耐电压之绝缘性而言，以伏特数做为表达单位。此处"两导体之间"，可指板面上相邻两导体，或多层板两相邻两层之间的导体。其测试方法是将特殊细密的梳形线路试样，故意放置在高温高湿的劣化环境中加以折腾，以考验其绝缘的品质如何。 标准的试验法可见 IPC-TM-650, 2.6.3D (Nov.88)之"湿气及绝缘电阻"试验法。此词亦有近似术语 SIR。 40、Isolation隔离性，隔绝性 本词正确含意是指板面导体线路之间的间距(Spacing) 品质，此间距品质的好坏，须以针床电测方式去做检查。按最广用的国际规范IPC-RB-276在其3. 12. 2. 2节中规定，在直流测试电压200V，历经5秒钟的过程中，所得电阻读值之及格标准，就Class 1的低阶板类而言，须在0.5MΩ以上；至于 Class 2与3高阶的板类，则皆须超过 2MΩ，此种"隔离性"即俗称负面说法之找"短路" (Short)或测漏电 (Leakage) 。多数业者常将此项电测误称为"绝缘品质"之测试，此乃中外通病，多数业者均未深入认知之故，其实"绝绿"(Insulation)是指板材或材料本身之耐电性品质，而并非表达线路"间距"的制做品质如何。至于铜渣、铜碎，或导电液未彻底洗尽等缺失，均将造成"间距品质"之不良。业者日久积非成是，连最基本的定义都模糊了。完工电路板出货前之常规电测共有两项，除上述之Isolation外，另一项就是测其线路的连通性 (Continuity)。按 IPC-RB-276之3. 12. 2. 1.规定，在5V 测试电压下，Class 1低阶板类的连通品质须低于50Ω 之电阻。Class 2与3高阶板粉连通品质须低于 20Ω。此项测试亦即负面俗称之找"断路Open"。故知业者人人都能朗朗上口的"Open Short Test"，其实都是不专业的负面俗称而已。专业的正确说法应为"Continuity/Ioslation Testing"才对。 41、Lifted Land 孔环(或焊垫)浮起 电路板的通孔其两端都配有孔环，如同鞋带扣环一样牢牢来紧在鞋面上。当板子在组装焊接时受到强热，将会产生 X、Y,及 Z 方向的膨胀。尤其在 Z 方向上，由于基材中"树脂部份"的膨胀将远大于通孔的"铜壁"，因而连带孔环外缘也被顶起。由于铜箔的毛面与板材树脂之间的附着力，已受到此膨胀拉扯的伤害，故当板子冷却收缩时，孔环外缘部份将无法再随树脂而缩回，因而出现分离浮开的现象。此种缺点在 1992年以前的 IPC-ML-950C(见 3.11.3)或 IPC-SD-320B(见 3.11.3)，皆规定最大只能浮开 3 mil;且还要求仍附着而未浮开的环宽，至少要占全环宽度的一半以上。不过这种规定已在新发行的 IPC-RB-276(Mar.1992)完全取消了(详见电路板信息杂志第 58 期 P.79 表 10)。 42、Major Defect 严重缺点，主要缺点 指检验时发现的缺点，达影响严重的"认定标准"时，即认定为严重缺点，未达认定者则称为"次要缺点"Minor Defect。Major 原义是表达主要或重要的意念。如主要功能、主要干部等为正面表达方式，若用以形容负面的"缺点"时，似乎有些不搭调,故以译为"严重缺点"为宜。上述对 PCB 所出现缺点的认定标准，则有各种不同情况,有明文规定者则以 MIL-P-55110D 最为权威。 43、Mealing 起泡点 按 IPC-T-50E 的解释是指已组装之电路板,其板面所涂装的护形漆(Conformal Coating)，在局部板面上发生点状或片状的浮离，也可能是从零件上局部浮起，称为泡点或起泡。 44、Measling 白点 按 IPC-T-50E 的解释是指电路板基材的玻纤布中,其经纬纱交织点处，与树脂间发生局部性的分离。其发生的原因可能是板材遭遇高温，而出现应力拉扯所致。不过 FR-4 的板材一旦被游离氟的化学品(如氟硼酸)渗入，使玻璃受到较严重的攻击，将会在各交织上呈现规则性的白点，称为 Measling。 45、Minimum Annular Ring 孔环下限 当板面上各圆垫(Pads)经钻孔后，围绕在孔外之"孔环"(Annular Ring)，其最窄处的宽度将做为检测的对象，而规范上对该处允收的下限值，谓之"孔环下限"。这是PCB 品质与技术的一种客观标准。由于圆垫的制作在先(即阻剂与蚀刻)，而钻孔加工之呈现孔环在后，两种制程工序之间的配合必须精确，稍有闪失即不免出现偏歪，造成孔环的幅度宽窄不一。其最窄处须保持的宽度数据，各种成文规范上都已有规定，如 IPC-RB-276 之表6中各种数据即是。以PC计算机的主机板而言，应归属于Class 2 品级，其"孔环下限"须为2 mil 。按下列 IPC-D-275中之两图(Fig 5-15 及 5-16)看来，内层孔环的界定将不含孔壁在内，而外层之孔环则又须将孔壁计算在内。 46、Misregistration 对不准，对不准度 在电路板业是指板子正反两面，其应相互对齐的某些成员(如金手指或孔环等)，一旦出现偏移时，谓之"对不准"。此词尤指多层板其各通孔外，所套接各层孔环之间的偏歪，称之为"层间对不准"，在微切片技术上很容易测量出其"对不准度"的数据来。下图即为美军规范 MIL-P-5511D 中，于 "对不准" 上的解说。此词大陆业界称为"重合"或"不重合" 47、Nick 缺口 电路板上线路边缘出现的缺口称为 Nick。另一字 Notch 则常在机械方面使用，较少见于 PCB 上。又 Dish-down 则是指线路在厚度方面的局部下陷处。 48、Open Circuits 断线 多层板之细线内层板经正片法直接蚀刻后，常发生断线情形，可用自动光学检查法加以找出，若断线不多可采小型熔接(Welding)"补线机"进行补救。外层断线则可采用选择"刷镀" (Brush Plating) 铜方式加以补救(见附图)。在现代要求严格的品质下，此等修补工作都要事先得到客户的同意，且相关文件都要存盘，以符合 ISO-9002精神。 49、Optical Comparater 光学对比器(光学放大器) 是一种将电路板实物或底片，藉由光线之透射与反射，再经机器之透镜放大系统或电子聚焦方式，由显示屏得到清晰的画面，以协助目视检查。如图所示美国 OTI 公司出品之Optek 104机种，其成像即可放大达 300 倍，且有直流马达驱动的 X、Y 可移台面，能灵活选取所要观察的定点。此种"光学对比器"之功能极多，可用于检查、测量、沟通讨论等，皆十分方便。另如程序打带机上亦装有较简单的"学对比器"，俾能放大对准所需寻标的孔位，以使正确的打出 X 及 Y 数据的纸带来。 50、Optical Inspection 光学检验 这是近10年来才在电路板领域中发展成熟的检验技术，也就是所谓的" 自动光学检验 " (AOI)。是利用计算机将正确的线路图案，以数字方式存在记忆中，再据以对所生产的板子，进行快速的扫瞄及对比检查。此法可代替目检找出短路或断路的异常情形，对多层板的内层板最有效益。但这种"光学检查"并非万能，免不了力有未逮之处，还须配合"电性测试"，方能加强出货板之可靠性。 51、Optical Instrument 光学仪器 电路板在制程中及成品上的检查，常需用到某些与"光学"有关的仪器，如以"光电管"方式检测槽液浓度的监控仪器，又如看微切片的的高倍断层显微镜，或低倍立体显微镜，以及结合电子技术而更趋精密的"光学对比仪"、SEM、TEM等电子显微镜，甚至很简单的放大镜，皆属光学仪器。目前其等功能已日渐增强，效果也改善极多。不过此等现代化的设备价格都很贵，使得高级PCB也因之水涨船高。 52、Pinhole针孔 广义方面各种表层上能见到底材的透孔均称为针孔，在电路板则专指线路或孔壁上的外观缺点。如图即为四种在程度上不同的缺点，分别称为Dents(凹陷)、Pits(凸点)、针孔(Pinhole)与破洞(Voids)等情形。 53、Pits凹点 指金属表层上所呈现小面积下陷的凹点，当镀光泽镍制程管理不善(有机污染) 时，在高电流区常出现密集的凹点，其原因是众多氢气聚集附着所致一般荒者常将此词与"针孔Pin Hole"混为一谈，事实上Pits是不见底的小孔，与见底的针孔并不相同。 54、Pogo Pin伸缩探针 电测机以针床进行电测时 (Bed of Nail Testing) ，其探针前段分为外套与内针两部份。内部装有弹簧，在设定压力之针盘对准待测板面测点接触时，可使上千支针尖同时保持其导通所需的弹力，此种伸缩性探针谓之Pogo Pin。此种探针又称为 Spring Probe，当QFP在256脚以上，脚距密集到 15mil 时，必须采交错式触压在测垫上，以避免探针本身太近而搭靠短路。 55、Probe探针，探棒 是一种具有弹性能维持一定触压，对待测电路板面之各测点，实施紧迫接触，让测试机完成应有的电性测试，此种镀金或镀铑的测针，谓之Probe。 56、Qualification Agency资格认证机构 美国军品皆由民间企业所供应，但与美国政府或军方交易之前，该供货商必须先取得"合格供货商"的资格。以PCB为例，不但所供应的电路板须通过军规的检验，而且供货商本身也要通过军规的资格考试，此"资格认证机构"即是对供货商文件的审核、品质检验，与试验监督等之专责单位。 57、Qualification Inspection资格检验 指供货商在对任何产品进行接单生产之前，应先对客户指定的样板进行打样试做，以展示自己的工程及品管的能力，在得到客户认可批准而被列为合格供货商后，才能继续制作各种料号的实际产品。此种全部正式"资格认可"的检验过程，称为Qualification Inspection。 58、Qualified Products List合格产品（供应者）名单 是美国军方的用语。以电路板为例，如某一供货商已通过军方的资格检验，可对某一板类进行生产，于是军方即将该公司的名称地址等，登载于一种每年都重新发布的名单中，以供美国政府各采购单位的参考。此QPL原只适用于美国国内的业界，现亦开放给外国供货商。要注意的是此种QPL仅针对产品种类而列名，并非针对供货商的承认。例如某电路板厂虽可生产单双面及多层与软板等，但资格考试时只通过了双面板，于是QPL中只在双面板项目下列入其名，其它项目则均不列入，故知QPL是只认可产品而不是承认厂商。目前这种QPL制度有效期为三年，到期后还要重新申请认可。 59、Quality Conformance Test Circuitry(Coupon)品质符合之试验线路（样板） 是放置在电路板"制程板面"(Process Panel)外缘，为一种每组七个特殊线路图形的样板，可用以判断该片板子是否能通过各项品检的根据。不过此种"板边试样"组合，大都出现在军用板或高可靠度板类中，一般商用板则较少用到这么麻烦的试样。 60、Rejection剔退，拒收 当所制造之产品，在某些品检项目中测得之数据与规范不合时，即无法正常允收过关，谓之Rejection或 Reject。 61、Repair修理 指对有缺陷的板子所进行改善的工作。不过此一Repair 的动作程度及范围都比较大，如镀通孔断裂后援救所加装的套眼(Eyelet)，或断路的修补等，必须征求客户的同意后才能施工，与小动作的"重工"Rework不太相同。 62、Rework(ing)重工，再加工 指已完工或仍在制造中的产品上发现小瑕疵时，随即采用各种措施加以补救，称为"Rework"。通常这种"重工"皆属小规模的动作，如板翘之压平、毛边之修整或短路之排除等，在程度上比 Repair 要轻微很多。 63、Scratch刮痕 在物体表面出现的各式沟状或V槽状的刮痕，谓之。 64、Short短路 当电流不应相通的两导体间，在不正常情况下一旦出现通路时，称之为短路。 65、Sigma(Standard Deviation)标准差 是统计学上的名词。当进行品管取样而得到许多数据时，首先可求得各数据的算数平均值X (即总和除以样本数)，然后再求得各单独样本值与平均值的差值，称为"偏差"(Deviation如X1-X,X2-X,…… Xn-X)，并进一步求取各"偏差值"的"均方根"数值(RMS， Root Mean Square Value)，即得到所谓的"标准差Standard Deviation"。一般是以希腊字母σ(读音Sigma)做为代表符号，"标准差"可做为统计制程管制的工具。σ＝(√((X1－X)2＋(X2－X)2＋X3－X)2＋...(Xn－X)2))/n按常态分配(Normal Distribution)之标准钟形曲线(Bell Curve)，若从负到正将所涵盖的面积全部加以积分，以所得数值当成 100％ 时，则 ±3δ 所管辖的面积将达到 99.73％ ，也就是说此时不良品能成为漏网之鱼者，其机率仅及 0. 27％而已。最近亦有不少大电子公司强调要加强品管，畅言要提升至 ±6δ的地步，陈义太高一时尚不易做到。 66、Sliver边丝，边条 板面线路之两侧，其最上缘表面处，因镀层厚度一旦超过阻剂厚度，将发生两侧横向生长的情形。此种细长的悬边因正下方并无支撑，常容易断落留在板上，将可能出现短路的情形。此种已断或未断的边条边丝，即称为Sliver。 67、Specification(Spec.)规范、规格 规范是指各种物料、产品，及制程，其单独正式成文的品质或作业手册。一般而言，此等文件具有文字严谨、配图详尽、考虑周到、参考详实等特质。至于对某项特殊要求的具体及格数字，类似Criteria时，则应译为"规格"。 68、Specimen样品，试样 是指由完工产品或局部制程中，所得之取样单位(Sample Unit)，其局部或全部实际代表性的样品，谓之Specimen。 69、Surface Resistivity表面电阻率；Volume Resistivity体积电阻率 前者指物质表面两相邻金属面积间的电阻值；后者是指样板上下两金属面间之体积电阻值。此等数值与测试环境条件十分有关，所做试验系按 IPC-TM-650中 2. 5. 17. 1.之图形及规定进行。其中共有三个铜面电极点，分别是：1.承受迷走电流 (Stray Current)及维持正确测值的背面接地层 (即直径D3之圆盘)；2.正面中央的圆盘(D1)；3.正面外围的圆环 (即D5与D4之间所形成的铜环)。按IPC-TM-650中2. 5. 17. 1.之做法，其测读用的 Megaohm计当到达1012 Ω 时之误差值仍须在±5％以内。在图中"高／低"两待测点处施加直流电压500 V、共实施 60＋5－6秒，可分别测到"表面电阻"(Surface Resistance) 与"体积电阻"(Volume Resistance) ，再代入下列公式即可分别求得两种"电阻率"：1.表面电阻率 r'＝R' P／D4；R'为测之表面电阻值； P为接地铜盘的周长(cm) ；D4为环与盘两者之间的空距宽度。2.体积电阻率 r＝RA／T；R为实测体积电阻值； T为板材平均厚度(cm) ；A为铜环之面积。按美军板材规范MIL-S-13949H／4D(1993. 10)的规定，常用板材 FR-4表面电 阻率之下限为104MΩ，体积电阻率之下限为106MΩ。 70、Taper Pin Gauge锥状孔规 是一种逐渐变细的锥状长形针状体，可插入通孔检测多种孔径，并有表面读值呈现所测数据，堪称甚为方便。 71、Taber Abraser泰伯磨试器 是利用两个无动力的软质砂轮，将之压附在被试磨的样板表面上，而此样板则另放置在慢速旋转的圆形平台上。当开动马达水平转动时，该样板的水平转动会驱使两配重的砂轮做互为反动的转动，进而对待试验的表面，在配重压力下进行磨试。例如在已印绿漆的 IPC-B-25 小型试验板上，于其板面中央钻一套孔后，即可安装在平台上。另在两直立磨轮上各加 1公斤的配重，然后开动平台转动若干圈，可使绿漆直接受到慢速的连续压磨。磨完指定圈数后即取下试验板，并检视环状磨痕的绿漆层，是否已被磨透而见到铜质线路。按IPC-S-840B的 3.5.1.1节中，对耐磨性(Abrasion Resistance)试验的规定， Class 3的绿漆须通过 50 圈的磨试而不可磨穿才算及格。又金属表面处理业的铝材硬阳极处理层，或其它电镀层也常要求耐磨性的试验。 72、Tolerance公差 指产品需做检测的各种尺度(Demension)，在规格所能允许的正负变化总量谓之公差。 73、Touch Up触修、简修 指对板面一些不影响功能的小缺点，以简单的工具在徒手操作下即可进行的小规模的检修，称之Touch Up；与Rework有些类似。 74、Twist板翘、板扭 指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，谓之Twist。造成的原因很多，以具有玻纤布的胶片，其纬经方向叠放错误者居多(必须经向对经向，或纬向对纬向才行)。板翘检测的方法，首先是应让板子四角中的三点落地贴紧平台，再量测所翘起一角的高度。或另用直尺跟接在对角上，再以"孔规"去测直尺跨板面的浮空距离。 75、Universal Tester泛用型电测机 指具有极多测点(常达万余点)的标准"格距"(Grid)固定大型针盘，并可分别按不同料号而制作活动式探针的针盘，将两者对准套接后所进行的实测的机种而言。量产时只要改换活动针盘，就可对不同料号量产测试。且此种大型机尚可使用高电压(如 250 V)以对完工电路板进行 Open/Short 的电测。该等高价"自动化测试机" (ATE Automatic Testing Equipemtn)，谓之泛用型或广用型电测机。相对的另有较简单之"专用型"测试机(Dedicated Tester)。 76、Vision Systems视觉系统 利用光学检验的技术，对板面导体线路与基材在"灰度" (Gray-Scale)上的不同反应，进行对比检查的一种方法，亦即所谓的"自动光学检查"(Automatic Optical Inspection；AOI)的技术，可对内层板在压合前进行检查。 77、Visual Examination(Inspection)目视检查 以未做视力校正的肉眼，对产品之外观进行目视检查，或以规定倍率的放大镜(3X ~ 10X)进行外观检查，二者都称为"目视检查"。 78、Waive暂准过关，暂不检验 产品出现较次要的瑕疵时，由于情势需要只好暂时过关允收，或主观认可品质，而暂时放弃检验，美式行话称为Waive。 79、Warp，Warpage板弯 这是PCB业早期所用的名词，是指电路在平坦度 (Flatness)上发生问题，即板长方向发生弯曲变形之谓，现行的术语则称为Bow。 80、Weave Eposure织纹显露；Weave Texture织纹隐现 此二词在IPC-A 600D的第 2.5节中有较正确的说明。所谓"织纹显露"是指板材表面的树脂层(Butter Coat)已经破损流失，致使板内的玻织布曝露出来。而后者的"织纹隐现"则是指板面的树脂太薄，呈现半透明状态，致使内部织纹情形也隐约可看见。 81、White Spot白点 特指玻纤布与铁氟龙(Teflon即PTFE树脂)所制成高频用途的板材，在其完成PCB制程的板面上，常可透视看到"次外层"上所显现的织点(Knuckles)，外观上常有白色或透明状的变色异物出现，与FR-4板材中所常出现的 Measling或Crazing稍有不同。此"白点"之术语，是在IPC-T-50E(1992.7)上才出现的新术语较旧的各种资料上均未曾见 有机保焊与废水、气处理 1、Entek有机护铜处理 (指裸铜板) 是利用 Banzotriazo (BTA) 有机化学品的槽液，对裸铜面(焊垫)进行一种透明膜之护铜处理，而达到护铜与可焊的双重目的。Entek为湿制程化学品供货商 Enthone公司的商名，早期曾在IBM之PCB流程中充做暂时的护铜剂，品名称为 CU-56。其改良后的现役商品称为"Entek Plus-106"，可代替喷锡做为细线薄板的可焊处理层，对降低成本有很大好处。 2、Organic Solderability Preservatives(OSP)有机保焊剂（Entek、Preflux） 早期单面板为节省滚锡与喷锡之可焊处理层，改在裸铜待焊面上涂布一层油性的保护皮膜，称为"预焊剂Preflux"，以别于下游焊接所用到的助焊剂Preflux。由于油性皮膜的黏手与妨碍电性测试，此种Preflux从未在双面板与多层板业界使用过。日本业者后又开发一种含Imidazo的水性预焊剂 (如商品 Glicoat)，可在裸铜面上形成透明的保护膜。目前此等护铜保焊剂性能更好，可耐SMT组装的多次加热。其商品如 CuCoat A、Entek Plus 106、 Shercoat等，均已广用于多层板上，统称为OSP类，可代替喷锡与化学镍金之制程。 BTA Benzotriazole ; 苯基三连是一种良好的水溶性护铜剂，美国 Enthone公司之商品Cu-56，即以此物为主要配方的处理槽液。OSP Organic Solderability Preservative;有机保焊剂指各种裸铜焊垫面之护铜保焊剂，如美商Enthone-OMI的商品Entek即是。 3、Electro-winning电解冶炼 也是一种电镀方式,但目的却不在乎镀层的完美与否,而仅采低电流及非溶解性阳极方式,欲将溶液中的金属离子镀在广大面积的多片阴极板上,以达到回收金属及减轻排水中金属污染的目的。电路板业界常在蚀铜液的循环系统中,加设这种电解回收装置。 4、Effluent排放物 通常指工厂的废水经处理合格后成为"放流水"。广义上应指工厂所排放各种气体或液体之总称。 5、Flocculation 絮凝，凝聚 使悬浮在水中的胶体粒子，结合或集合成为更大粒团的作用称为"絮凝作用"，如某些废水处理中所加入的硫酸亚铁或石灰等，反应后会成为浮游在水中的细微粒子，可使用"多氯化铝"当做凝剂(Flocculant)，将水中浮游的粒子凝聚成下沉的污泥，将可使上层的清水得以放流。 6、Ion Exchange Resins 离子交换树脂 是指一些非水溶的酸性或碱性高分子有机物，能在水溶液中与其中之溶质交换离子，而加以清除。如欲除掉水中的 NaC1 的 Na 阳离子时，可用阳离子性交换树脂(Cation Exchange Resin)在交换床中加处理，即：Na＋ ＋C1－＋RSO３H————->H＋＋C1－＋RSO３H ............交换处理2RSO３H＋H２SO４————->2Na＋＋SO4－２＋2RSO３H .........再生处理离子交换树脂最大的用途是在制造纯水，或用在某些废水处理工业上。 7、Saponification皂化作用 油脂类经过碱类溶液的水解(Hydrolysis)，继续反应而形成肥皂(Soap)，称为皂化作用。在电路板组装工业中，需用到松香型或水溶型之助焊剂(Flux)，以协助焊接工作。其处理后之废液，即可加入广义的皂化剂，对其中之松香类等加以分解处理，此等添加剂即称为Saponifier。 8、Waste Treatment废弃处理 广义上是指各种废水、废气及废弃物处理的统称，所使用的技术包括减量、代用品、再生、固化等不同方式，是近年来环保的重点工作。其目的在减少制造业的大量工业污染，维持应有的生态环境。BOD Biochemical Oxygen Demand ; 生化需氧量(系对水体有机污染之检验法)正常的水体中原本溶解有氧气，正常标准须在 4ppm以上，使水族类得以生存。但若水体中发生有机污染时，则喜气(氧)性细菌会消耗溶解氧而对有机物进行分解。一旦溶氧消耗殆尽时，则厌气性菌将会大量繁殖，造成水体发臭及水族死亡，而成为滩死水。BOD就是一种生物检验法，利用喜气性细菌刻意对水样中的有机污染物进行分解，直到达稳定状态时所总共耗掉的溶氧量，谓之 BOD。此试验需要5天才能完成。COD Chemical Oxygen Demand ; 化学需氧量当水体中发生有机物的污染时，因其中所含的碳和氢都可被氧化，故只要加入定量的强氧化剂 (重铬酸钾K2 Cr2O7)，刻意将水样中的碳与氢予以氧化，即可 由所耗去的氧量而测知已污染"有机物"的含量如何。COD的检验只需3小时，远比BOD检验所需的5天要来的更有效率，但COD却无法分辨出稳定的有机物与不稳定的有机物，故只能当成BOD的参考。 配、SMT相关术语解析 1、Apertures 开口，钢版开口 指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其 I/O 达 208 脚或 256 脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为 6 mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。 2、Assembly 装配、组装、构装 是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种 SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及 COB、TAB、MCM 等技术加入组装，使得 Assembly 的范围不断往上下游延伸，故又被译为"构装"。大陆术语另称为"配套"。 3、Bellows Contact 弹片式接触 指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。 4、Bi-Level Stencil 双阶式钢版 指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度 ( 8mil 与 6mil )，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为 Multi-level Stencil。 5、Clinched Lead Terminal 紧箝式引脚 重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。 6、Clinched-wire Through Connection 通孔弯线连接法 当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯， 7、Component Orientation 零件方向 板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。 8、Condensation Soldering凝热焊接，气体液化放热焊接 又称为Vapor Phase Soldering，是一种利用高沸点有机液体之蒸气，于特定环境中回凝成液态所放出的热量，在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊，谓之"凝焊"。早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的"重熔"方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点 30℃以上才会有良好的效果。 9、Contact Resistance 接触电阻 在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其"接载电阻"的发生。其它电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。 10、Connector 连接器 是一种供作电流连通及切断的一种插拔零件。本身含有多支镀金的插针，做为插焊在板子孔内生根的阳性部份。其背面另有阴性的插座部份，可供其它外来的插接。通常电路板欲与其它的排线 (Cable)接头，或另与电路板的金手指区连通时，即可由此连接器执行。 11、Coplanarity 共面性 在进行表面黏装时，一些多接脚的大零件，尤其是四面接脚 (Quadpak)的极大型 IC，为使每只脚都能在板面的焊垫上紧紧的焊牢起见，这种 Quadpak 的各鸥翼接脚 (Gull Wing Leads)必须要保持在同一平面上，以防少数接脚在焊后出现浮空的缺失 (J-lead 的问题较少)。同理，电路板本身也应该维持良好的平坦度(Flatness)，一般板翘程度不可超过 0.7％。现最严的要求已达 0.3％ 12、Desoldering 解焊 在板子上已焊牢的某些零件。为了要更换、修理，或板子报废时欲取回可用的零件，皆需对各零件脚施以解焊的步骤。其做法是先使焊锡点受热熔化，再以真空吸掉焊锡，或利用"铜编线"之毛细作用,以其灯蕊效应(Wicking)引流掉掉焊锡，再将之拉脱以达到分开的目的。 13、Dip Soldering 浸焊法 是一种零件在电路板上最简单的量产焊接法，也就是将板子的焊锡面，直接与静止的高温熔融锡池接触，而令所有零件脚在插孔中焊牢的做法。有时也称为"拖焊法"(Drag Soldering)。 14、Disturbed Joint受扰焊点 波焊之焊点，在焊后冷固的瞬间遭到外力扰动，或焊锡内部已存在的严重污染，造成焊点外表出现粗皱、裂纹、凹点、破洞、吹孔与凹洞等不良现象，谓之受扰焊点。 15、Dog Ear 狗耳 指锡膏在焊垫上印刷时，当刮刀滑过钢版开口处，会使锡膏被刮断而留下尾巴。在钢版掀起后会有少许锡膏自印面上竖起，如同直立的狗耳一般，故名之。 16、Drag Soldering 拖焊 是将已插件的电路板，以其焊接面在熔融的锡池表面拖过，以完成每只脚孔中锡柱的攀升，而达到总体焊接的目的，此法现已改良成为板子及锡面相对运动的"波焊法"(Wave Soldering)。 17、Drawbridging 吊桥效应 指以锡膏将各种 SMD 暂时定位，而续以各种方式进行高温熔焊(Reflow Soldering)时，有许多"双封头"的小零件，由于焊锡力量不均，而发生一端自板子焊垫上立体浮起，或呈现斜立现象称为"吊桥效应"。若已有多数呈现直立者，亦称为"墓碑"效应(Tombstoning)或"曼哈顿"效应(Manhattan 指纽约市外的一小岛，为商业中心区有极多高楼大厦林立)。 18、Dross 浮渣 高温熔融的焊锡表面，由于助焊剂的残留，及空气中氧化的影响，在锡池面上形成污染物，称为"浮渣"。 19、Dual Wave Soldering 双波焊接 所谓"双波焊接"指由上冲力很强，跨距较窄的"扰流波"(Turbulent Wave)，与平滑温和面积甚大的"平流波"(Smooth Wave).两种锡波所组成的焊接法。前者扰流波的流速快、冲力强，可使狭窄的板面及各通孔中都能挤入锡流完成焊接。然后到达第二段的平滑波时，将部份已搭桥短路、锡量过多或冰尖等各种缺失，逐一予以消除及抚平。事实上后者在早期的单波焊接时代已被广用。这种双波焊接又可称为 Double Wave Soldering，对于表面黏装及通孔插装等零件，皆能达到良好焊接之目的。 20、Edge-Board Connector板边（金手指）承接器 是一种阴阳合一长条状，多接点卡紧式的连接器(Connector)，其阴式部份可做为电路板(子板)边金手指的紧迫接触，背后金针的阳式部分，则可插焊在另一片母板的通孔中，是一种可让子板容易抽换的连接方式。 21、Face Bonding 正面朝下之结合 指某些较先进的集成电路器(IC)，其制程不需打线、封装以及引脚焊接等正统制程，而是将硅芯片体正面朝下，以其线路上有锡锡铅层的突出接垫，直接与电路板上的匹配点结合，是一种已简化的封装与组装合并的方法，亦称为Flip Chip或Flip Flop。但因难度却很高。 22、Feeder 进料器、送料器 在"电路板装配"的自动化生产线中，是指各种零件供应补充的外围设备，通称为送料器，如早期DIP式的IC储存的长管即是。自从SMT兴起，许多小零件 (尤指片状电阻器或片状电容器)为配合快速动作的"取置头"（Pick and Placement Head）操作起见，其送料多采振荡方式在倾斜狭窄的信道中，让零件得以逐一前进补充。 23、Flat Cable 扁平排线 指在同平面上所平行排列两条以上的导线，其等外围都已被绝缘层所包封的集体通路而言。其导线本身可能是扁平的，也可以是圆形的，皆称为Flat Cable。这种在各种组装板系统之间，作为连接用途的排线，多为可挠性或软性，故又可称为Flexible Flat Cable。 24、Flow Soldering 流焊 是电路组装时所采行波焊(Wave soldering)的另一种说法。 25、Foot Print(Land Pattern) 脚垫 指SMD零件其各种引脚在板面立足的金属铜焊垫而言，通常这种铜垫表面还另有喷锡层存在。 26、Glouble Test 球状测试法 这是对零件脚焊锡性的一种测试法。是将金属线或金属丝(Wire)状的引脚，压入一小球状的熔融焊锡体中，直压到其球心部份。当金属线也到达焊温而焊锡对该零件脚也发挥沾锡力时，则上面已分裂部份又会合并而将金属丝包合在其中。由压入到包合所需秒数的多少，可判断该零件脚焊锡性的好坏，此法是出自 IEC 68-2-10 的规范。 27、Hard Soldering 硬焊 指用含铜及银的焊丝对金属对象进行焊接，当其熔点在 427℃(800℉) 以上者称为硬焊。熔点在 427℃以下者称为 Soft soldering 或简称 Soldering，即电子工业组装所采用之"焊接法"。 28、Hay Wire 跳线 与 Jumper Wire同义，是指电路板因板面印刷线路已断，或因设计的疏失需在板子表面以外采焊接方式另行接通其包漆包线之谓也。 29、Heat Sink Plane 散热层 指需装配多枚高功能零件的电路板，在操作时可能会逐渐聚积甚多的热量，为防止影响其功能起见，常在板子零件面外表，再加一层已穿有许多零件脚孔的铝板，做为零件工作时的散热用途。通常要在高品级电子机器中才会用到有这种困难的散热层，一般个人计算机是不会有这种需求的。 30、Heatsink Tool 散热工具 有许多对高温敏感的零件，在波焊或红外线或热风进行焊接时，可在此等零件的引脚上另夹以金属的临时散热夹具，使在焊接过程中零件脚上所受到的热不致传入零件体中太多，此种特殊的辅助夹具称为 Heatsink Tool。 31、Hot Bar(Reflow)Soldering 热把焊接 指在红外线、热风、及波焊等大量焊接制程之后，需再对部份不耐热的零件，进行自动焊后的局部手焊 ，或进行修理时之补焊等做法，称为"热把焊接"。此种表面黏装所用的手焊工具称为"Hot Bar"或"Thermolde"，系利用电阻发热并传导至接脚上，而使锡膏熔化完成焊接。此种"热把"式工具有单点式、双点式及多点式的焊法。 32、Hot gas Soldering 热风手焊 是指对部份"焊后装"零件的种手焊法，与上述电热式用法相同，只是改采不直接接触的热风熔焊，可用于面积较小区域。 33、I.C.Socket 集成电路器插座 正方型的超大型"集成电路器"(大陆术语将 IC译为积成块)，或 PGA(Pin Grid Array)均各有三圈插脚，需插焊在电路板的通孔中。但组装板一旦有问题需更换这种多脚零件时其解焊手续将很麻烦，为避免高价的IC受到伤害，可加装一种插座使先插焊在通孔中，再把这种镀金的多脚零件另插入插座的镀金孔中，以达后续换修的方便。目前虽然 VLSI 也全部改成表面黏装，但某些无脚者为了安全计仍需用到一种"卡座"，而 PGA 之高价组件也仍需用到插座。 34、Icicle 锡尖 是指组装板经过波焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状焊锡，有如冰山露出海面的一角，不但会造成人员的伤害，而且也可能在折断后造成短路。形成的原因很多；主要是热量不足或锡池的"流动性"不一所致。其解决之道是将单波改成双波并调整第二波的高度；或将板子小心下降于平静锡池面上的恰好高度处，使锡尖再被熔掉即可。本词正式学名应为 Solder Projection。 35、In-Circuit Testing 组装板电测 是指对组装板上每一零件及 PCB 本身的电路，所一并进行的总体性电性测试，以确知零件在板上装置方位及互连性的正确与否，并保证 PCBA 发挥应有的性能，达到规范的要求。此种 ICT 比另一种"Go/No Go Test"的困难度要高。 36、Infrared(IR) 红外线 可见光的波长范围约在紫光的 400 mμ 到红光的 800 mμ 之间，介乎于 800 mμ～1000 mμ 之间的电磁波即称为"红外线"。红外线中所含的热量甚高，是以辐射方式传热。比"传导"及"对流"更为方便有效。红外线本身又可分为近红外线(指接近可见光者)，中红外线及远红外线。电路板工业曾利用其中红外线及近红外线的传热方式，进行锡铅镀层的重熔( Reflow 俗称炸油)工作，而下游装配工业则利用 IR 做为锡膏之熔焊(Reflow Soldering)热媒。后图即为 IR 在整个光谱系列中的关系位置。 37、Insert、Insertion 插接、插装 泛指将零件插入电路板之通孔中，以达到机械定位及电性互连的任务及功能。此种插孔组装方式是利用波焊法，在孔中填锡完成永久性的固定。但亦可不做波焊而直接用镀金插针挤入孔壁，以紧迫密接式 (Press Fit)进行互连，为日后再抽换而预留方便，此种不焊的插接法多用在"主构板" Back Panel 等厚板上。 38、Interface 接口 指两电子组装系统或两种操作系统之间，用以沟通的装置。简单者如连接器，复杂者如计算机主机上所装载特殊扩充功能的"适配卡"等皆属之。 39、Interstitial Via-Hole(IVH) 局部层间导通孔 电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔 (Plated Through Hole,PTH)，其目的是为达成层间的电性互连，及当零件脚插焊的基础。后来渐发展至密集组装之 SMT 板级时，部份"通孔"(通电之孔) 已无需再兼具插装的功能，因而也没有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通的埋孔 (Buried Hole)，或局部与外层相连的盲孔 (Blind Hole) ，皆称为IVH。其中以盲孔最为困难，埋孔则比较容易，只是制程时间更为延长而已。 40、Jumper Wire 跳线 电路板在组装零件后测试时，若发现板上某条线路已断，或欲更改原来设计时，则可另采"被覆线"直接以手焊方式，使跨接于断点做为补救，这种在板面以外以立体手接的 "胶包线"，通称为"跳线"，或简称为 jumper。 41、Lamda Wave延伸平波 为使波焊中的组装板与锡波有较长的接触时间(Dwell Time)，早期曾刻意将单波液锡归流母槽之路径延伸，以维持更长的波面，使得焊板有机会吸收更多的热量，拥有较佳的填锡能力，此种锡波通称"Extended Waves"。美商Electrovert公司1975年在专利保护下，推出一种特殊设计的延长平波，商名称为" Lamda Wave"。故意延长流锡的归路，使得待焊的板子可在接触的沾锡时间上稍有增加，并由于板面下压及向前驱动的关系，造成归锡流速加快，涌锡力量加大，对焊锡性颇有帮助，而且整条联机的产出速率也得以提升。下右图之设计还可减少浮渣(Dross)的生成。 42、Laminar Flow 平流 此词在电路板业有两种含意，其一是指高级无尘室，当尘粒度在 100～10,000级的空间内，其换气之流动应采"水平流动"的方式，使能加以捕集滤除，而避免其四处飞散。此词又称为"Gross Flow"。"Laminar Flow"的另一用法是指电路板进行组装波焊时，其第一波为 "扰流波"(Turbulance)，可使熔锡较易进孔。第二波即为"平流波"，可吸掉各零件脚间已短路桥接的锡量，以及除去焊锡面的锡尖(Icicles)，当然对于已"点胶"固定在板子反面上各种 SMD 的波焊，也甚有帮助。 43、Laser Soldering雷射焊接法 是利用激光束 (Laser Beam) 所累积的热量、配合计算机程序，对准每一微小有锡膏之待焊点，进行逐一移动式熔焊称为"雷射焊接"。这种特殊熔焊设备非常昂贵，价格高达35万美元，只能在航空电子(Avionics)高可靠度 (Hi-Rel)电子产品之组装方面使用。 44、Leaching 焊散、漂出、溶出 前者是指板面上所装配的镀金或镀银零件，于波焊中会发生表面镀层金层流失进入高温熔锡中的情形，将带来零件本身的伤害及焊锡的污染。但若零件表层先再加上"底镀镍层"时，则可防止或减低此种现象。后者是指一般难溶解的有机或无机物，浸在水中会发生慢慢溶出渗出的情形。有一种对电路板的板面清洁度的试验法,就是将板子浸在沸腾的纯水中浸煮 15分钟，然后检测冷后水样中的离子导电度，即可了解板面清洁的状况，称之为Leaching Test。 45、Mechanical Warp 机械性缠绕 是指电路板在组装时，需先将某些零件脚缠绕在特定的端子上，然后再去进行焊接，以增强其机械强度，此词出自 IPC-T-50E。 46、Mixed Component Mounting Technology 混合零件之组装技术 此术语出自IPC-T-50E ，是指一片电路板上同时装有通孔插装(Through Hole Insertion)的传统零件，与表面黏装(Surface Mounting)的新式零件；此种混合组装成的互连结构体，其做法称之为"混装技术"。 47、Near IR 近红外线 红外线(Infra-Red)所指的波长区域约在0.72~1000μ之间。其中1~5μ 之间的发热区，可用于电路板的熔合(Fusing)或组装板的熔焊(Reflow)。而 1~ 2.5μ 的高温区因距可见光区(0.3~0.72μ)较近，故称为" 近红外线"，所含辐射热能量极大。另有 Medium IR 及 Far IR ，其热量则较低。 48、Omega Wave 振荡波 对于板子上密集镀通孔中的插脚组装，及点胶定位之密集SMD接脚黏装等零件，为了使其等不发生漏焊，避免搭桥短路，且更需焊锡能深入各死角起见，美商Electrovert公司曾对传统波焊机做了部份改良。即在其流动的焊锡波体中，加入超音波振荡器(Ultrasonic Vibrator)，使锡波产生一种低频率的振动，及可控制的振幅 (Amplitude)，如此将可出现许多焊锡突波，而能渗入狭窄空间执行焊接任务，这种振荡锡波之商业名称叫做Omega Wave。 49、Paste膏，糊 电子工业中表面黏装所用的锡膏(Solder Paste)，与厚膜(Thick Film)技术所使用含贵金属粒子的厚膜糊等，皆可用网版印刷法进行施工。其中除了金属粉粒外，其余皆为精心调配的各种有机载体，以加强其实用性。 50、Pick and Place拾取与放置 为表面黏装技术(SMT)中重要的一环。其做法是以自动化机具，将输送带上的各式片状零件拾起，并精确的放置在电路板面的定位，且令各引脚均能坐落在所对应的焊垫上(已有锡膏或采点胶固定)，以便进一步完成焊接。此种"拾取与放置"的设备价格很贵，是SMT中投资最大者。 51、Preheat预热 是使工作物在进行高温制程之前，需先行提升其温度，以减少瞬间高温所可能带来的热冲击，这种热身的准备动作称为预热。如组装板在进行波焊前即需先行预热，同时用以能加强助焊剂除污的功能，并赶走助焊剂中多余"异丙醇"之溶剂，避免在锡波中引起溅锡的麻烦。 52、Press-Fit Contact挤入式接触 指某些插孔式的"阳性"镀金接脚，为了后来的抽换方便，常不实施填锡焊接，而是在孔径的严格控制下，使插入的接脚能做紧迫式的接触，而称为"挤入式"。此等接触方式多出现在Back Panel式的主构板上，是一种高可靠度、高品级板类所使用的互连接触方式。注意像板边金手指，插入另一半具有弹簧力量的阴性连接器卡槽时，应称为Pressure connection，与此种挤入式接触并不相同。 53、Pre-tinning预先沾锡 为使零件与电路板于波焊时，具有更好的焊锡性起见，有时会把零件脚先在锡池中预作沾锡的动作，再插装于板子的脚孔中，以减少焊后对不良焊点的修理动作。就现代的品质观念而言，这已经不是正常的做法了。 54、Reflow Soldering重熔焊接，熔焊 是零件脚与电路板焊垫间以锡膏所焊接的方法。该等焊垫表面需先印上锡膏，再利用热风或红外线的高热量将之全部重行熔融，而成为引脚与垫面的接合焊料，待其冷却后即成为牢固的焊点。这种将原有焊锡粒子重加熔化而焊牢的方法可简称为"熔焊"。另当300支脚以上的密集焊垫 (如TAB所承载的大型 QFP)，由于其间距太近垫宽太窄，似无法继续使用锡膏，只能利用各焊垫上的厚焊锡层(电镀锡铅层或无电镀锡铅层)，另采热把(Hot bar)方式像熨斗一样加以烙焊，也称为"熔焊"。注意此词在日文中原称为"回焊"，意指热风回流而熔焊之意，其涵盖层面不如英文原词之周延(英文中Reflow等于 Fusing)，业界似乎不宜直接引用成为中文。 55、Resistor电阻器，电阻 是一种能够装配在电路系统中，且当电流通过时会展现一定电阻值的组件，简称为"电阻"。又为组装方便起见，可在平坦瓷质之板材上加印一种"电阻糊膏"涂层，再经烧结后即成为附着式的电阻器，可节省许多组装成本及所占体积，谓之网状电阻(Resist Networks) 56、Ribbon Cable圆线缆带 是一种将截面为圆形之多股塑料封包的导线，以同一平面上互相平行之方式排列成扁状之电缆，谓之Ribbon Cable。与另一种以蚀刻法所完成"单面软板"式之平行扁铜线所组成的Flat Cable(扁平排线)完全不同。 57、Shield遮蔽，屏遮 系指在产品或组件系统外围所包覆的外罩或外壳而言，其目的是在减少外界的磁场或静电，对内部产品之电路系统产生干扰。此外罩或外壳之主材为绝缘体，但内壁上却另涂装有导体层。常见电视机或终端机，其外壳内壁上之化学铜层或镍粉漆层，即为常见的屏遮实例。此导体层可与大地相连，一旦有外来的干扰入侵时，即可经由屏遮层将噪声导入接地层，以减少对电路系统的影响而提升产品的品质。 58、Skip Solder缺锡，漏焊 指波焊中之待焊板面，由于出现气泡或零件的阻碍或其它原因，造成应沾锡表面并未完全盖满，称为 Skip Solder，亦称为 Solder Shading。此种缺锡或漏焊情形，在徒手操作之烙铁补焊中也常发生。 59、Slump塌散 指各种较厚的涂料在板面上完成最初的涂布后，会发生自边缘处向外扩散的不良现象，谓之Slump。此种情形在锡膏的印刷中尤其容易发生，其配方中需加入特殊的"抗垂流剂" (Thixotropic Agent)以减少Slump的发生。 60、Smudging锡点沾污 指焊点锡堆(Mound)外缘之参差不齐，或锡膏对印着区近邻的侵犯，或在锡膏印刷时其钢板背面有异常残膏的蔓延，进而沾污电路板面等情形。 61、Solder Ball焊锡球，锡球 简称"锡球"，是一种焊接过程中发生的缺点。当板面的绿漆或基材树脂硬化情形不良，又受助焊剂影响或发生溅锡情形时，在焊点附近的板面上，常会附着一些零星细碎的小粒状焊锡点，谓之"锡球"。此现象常发生在波焊或锡膏之各种熔融焊接 (Soldering)制程中。而波焊后有时也会在焊点导体上形成额外的锡球，经常造成不当的短路，是焊接所应避免的缺点。 62、Solder Bridging锡桥 指组装之电路板经焊接后，在不该有通路的地方，因出现不当的焊锡导体，而造成错误的短路，谓之锡桥。 63、Solder Connection焊接 是指以焊锡做为不同金属体之间的连接物料，使在电性上及机械强度上都能达到结合的目的，亦称为Solder Joint。 64、Solder Fillet填锡 在焊点的死角处，于焊接过程中会有熔锡流进且填满，使接点更为牢固，该多出的焊锡称为"填锡"。 65、Solder Paste锡膏 是一种高黏度的膏状物，可采印刷方式涂布分配在板面的某些定点，用以暂时固定表面黏装的零件脚，并可进一步在高温中熔融成为焊锡实体，而完成焊接的作业。欧洲业界多半称为 Solder Cream。锡膏是由许多微小球形的焊锡粒子，外加各种有机助剂予以调配而成的膏体。 66、Solder Preforms预焊料 指电路板在进行各种焊接过程时，盥使全板能够一次彻底完成焊接起见，需将许多"特殊焊点"所需焊料的"量"及助焊剂等，都事先准备好，以便能与其它正常焊点(如锡膏或波焊)同时完成焊接。如当SMT组装板红外线熔焊时，某些无法采用锡膏的特殊零件(如端柱上之绕接引线等)，即可先用有"助焊剂"芯进行的焊锡丝，做定量的剪切取料，并妥置在待焊处，即可配合板子进入高温熔焊区中，同时完成熔焊。此等先备妥的焊料称为Solder Preforms。 67、Solder Projection焊锡突点 指固化后的焊接点，或板面上所处理的焊锡皮膜层，其等外缘所产生不正常的突出点或延伸物，谓之 Solder Projection。 68、Solder Spatter溅锡 指焊接后某些焊点附近，所出现不规则额外多出的碎小锡体，称为"溅锡"。 69、Solder Splash溅锡 指波焊或锡膏熔焊时，由于隐藏气体的迸出而将熔锡喷散，落在板面上形成碎片或小球状附着，称为溅锡。 70、Solder Spread Test散锡试验 是助焊剂对于被焊物所产生效能如何的一种试验。其做法是取用一定量的焊锡，放置在已被助焊剂处理过的可焊金属平面上，然后移至高温热源处进行熔焊(通常是平置于锡池面中)，当冷却后即观察其熔锡散布面积的大小如何，面积愈大表示助焊剂的清洁与除氧化物能力愈好。 71、Solder Webbing锡网 指波焊后附着在焊锡面(下板面)导体间底材上，或绿漆表面之不规则锡丝与锡碎等，称为"锡网"。有异于另一词 Solder Ball，所谓锡球是指出现在"上板面"基材上或绿漆上的锡粒；两者之成因并不相同。锡网成因有：1.底材树脂硬化不足，在焊接中软化，有机会使焊锡沾着。2.基材面受到机械性或化学性之攻击损伤后较易沾锡。3.锡池出现过度浮渣或助焊剂不足下，常使板面产生锡网。4.助焊剂不足或活性不足也会异常沾锡(以上取材自 Soldering handbook for Printed Circuits and Surface Mounting；p.288)。 72、Soldering Fluid, Soldering Oil助焊液，护焊油 指波焊机槽中熔锡液面上，所施加的特殊油类或类似油类之液体，以防止焊锡受到空气的氧化，以及减少浮渣(Dross)的生成，有助于焊锡性的改善，此等液体也称 Soldering Oil或 Tinning Oil等。又某些"熔锡板"在其锡铅镀层进行红外线重熔(IR Reflow)前，也可在板面涂布一层可传热的液体，令红外线的热量分布更为均匀，此等有机液体则称为 IR Reflow Fluid。 73、Soldering软焊，焊接 是采用各种锡铅比的"焊锡"做为焊料，所进行结构性的连接工作，主要是用在结构强度较低的电子组装作业上，其"焊锡"之熔点在600℉(315℃)以下者，称之为软式焊接。熔点在600～800℉(315～427℃)称为硬式焊接，简称"硬焊"。锡铅比在63/37者，其共熔点 (Eutetic Point)为183℃，是电子业中用途最广的焊锡。 74、Solid Content固体含量，固形份，固形物 电子工业中多指助焊剂内所添加的固态活性物质，近年来由于全球对 CFC的严格管制，故组装焊接后的电路板，也必须寻求CFC以外的水洗方式，甚至采用免洗流程。因而也连带使得助焊剂中固形物的用量大为减少，目前仅及2％左右，以致造成电路板或零件脚在焊锡性的维护上更加不易。 75、Stringing拖尾，牵丝 在下游SMT组装之点胶制程中，若采用注射筒式之点胶操作，则在点妥后要抽回针尖时，当会出现牵丝或拖尾的现象，称Stringing。 76、Supper Solder超级焊锡 系日商古河电工与 Harima化成两家公司共同开发一种特殊锡膏之商品名称。其配方中含金属锡粒与有机酸铅(RCOO-Pb)，及某些活性的化学品。当此锡膏被印着在裸铜焊垫上又经高温熔焊时，则三者之间会迅速产生一连串复杂的"置换反应"。部分生成的金属铅会渗入锡粒中形成合金，并焊接在铜面上，效果如同水平"喷锡层"一般，不但厚度十分均匀，而且只会在铜面上生长。介于铜垫之间的底材表面将不会出现"牵拖"的丝锡。因此本法可做为QFP极密垫距的预布焊料。目前国内已量产的 P5笔记型计算机，用以承载CPU高难度小型8层板的 Daughter Card，其320脚 9.8mil密距及 5mil窄垫者，系采SMT烙焊法，此种Super Solder锡膏法已成为良率很高的少数制程 。铜垫上L-type的Super Solder印膏内，于摄氏210度的重熔高温中，在特殊活性化学品的促进下，其"有机酸铅"与金属锡粒两者之间，会产生"种置换反应，而令金属锡氧化成"有机酸锡" (RCOO-Sn) ，随即也有金属铅被还原而附着在锡粒及铜面上，并同时渗入锡粒中形成焊锡。在此同时印膏中的活化剂也会在高温中使金属铜溶解成为铜盐，且参与上述的置换反应，而让新生的焊锡成长于铜垫上。 77、Surface Mounting Technology表面黏装技术 是利用板面焊垫进行零件焊接或结合的组装法，有别于采行通孔插焊的传统组装方式，称为SMT。 78、Surface-Mount Device表面黏装零件 不管是否具有引脚，或封装(Packaging)是否完整的各式零件；凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD。但这种一般性的说法，似乎也可将 COB(chip On Board)方式的 Bare Chip包括在内。 79、Swaged Lead压扁式引脚 指插孔焊接的引脚，在穿孔后打弯在板子背后焊垫面上的局部引脚，为使其等能与垫面更加焊牢起见，可先将脚尖处予以压扁，使与焊垫有更大的接触面积而更为牢固之做法。 80、Taped Components卷带式连载零件 许多在板面上待组装(插装或黏装)的小零件，如电阻器、电容器等，可先用卷带做成"连载零件带"，以方便进行自动化之检验、弯脚、测试，及装配。 81、Thermode Soldering热模焊接法 又称为Hot Bar焊接法，即利用特制的高电阻发热工具，针对某些外伸多脚之密距零件，在密集脚背上直接烙焊的一种方法。如现行 P5笔记型计算机承载CPU的Daught Card，其 TCP(TAB)式 10mil脚距， 5mil垫宽，总共320脚的贴焊，即采用此种"热模焊接法"逐一烙焊。至于其它板面上某些不耐强热而需焊后装的零件，也可采用此种焊法。此法又称 Pulsed Thermode Hotbar Bonding (PTHB)。下左图即为热模焊接的示意图。左图为脚距 8mil的TAB接脚，经本法所烙焊的放大实景。 82、Through Hole Mounting通孔插装 早期电路板上各种零件之组装，皆采引脚插孔及以填锡方式进行，以完成零件与电路板的互连工作。 83、Tin Drift锡量漂失 以 63/37 或 60/40 为"锡铅比"的焊锡，其在波焊机之熔融槽内经长期使用后，常发生焊锡中的锡份会逐渐降低。此乃由于锡在高温中较铅容易氧化，而形成浮渣(Dross)且被不断刮除所致。需要时常加以分析，并随时补充少量纯锡以维持良好的焊锡性。有些焊锡槽面加有防氧化之油类则问题较少。此种机理在Printed Circuits Handbook 3rd. edition p.2419 (by C.F.Coombs) 中，曾有如下的解释：2Pb＋O2————->2PbO2Sn＋O2————->2SnOPb＋Sn＋O2————->PbSnO2PbO＋SnO————->Pb＋SnO 84、Tinning热沾焊锡 指某些零件脚之焊锡性不良时，可先采用热沾焊锡的方式做为预备处理层，以减少或消除氧化层，并增强整片组装板在流程中的焊锡性。 85、Tombstoning墓碑效应 小型片状之表面黏装零件，因其两端之金属封头与板面焊垫之间，在焊锡性上可能有差异存在。经过红外线或热风熔焊后，偶而会出现一端焊牢而另一端被拉起的浮开现象，特称为墓碑效应，或吊桥效应(Drawbridgeing Effect)、曼哈顿效应(Manhattan Effect，指纽约曼哈顿区之大楼林立现象)等术语。 86、Transfer Soldering移焊法 是以烙铁(Soldering Iron)、焊锡丝(Solder Wire)，或其它形式的小型焊锡块，进行手工焊接操作之谓。也就是让少部份焊丝被烙铁移到待焊接处，并同时完成焊接动作，称之 Transfer Soldering。 87、Turret Solder Terminal塔式焊接端子 是一种插装在通孔中的立体突出端子，本身具有环槽 (Groove)可供缆线之钩搭与绕线，之后还可进行焊接，称为"塔式焊接端子"。 88、Ultrasonic Soldering超音波焊接 是当熔融焊锡与被焊对象接触时，再另施加超音波的能量，使此能量进入融锡的波中，在固体与液体之接口处产生半真空泡，对被焊之固体表面产生磨擦式的清洁作用，而将表面之污物与钝化层除去，并对融锡赋予额外动能，以利死角的渗入。如此可使液态融锡与清洁的金属面直接焊牢，减轻对助焊剂预先处理的依赖。此法对不能使用助焊剂的焊接场合。将非常有效。 89、Vapor Phase Soldering气相焊接 利用沸点与比重均较高且化性安定的液体，将其所夹带的大量"蒸发热"，在冷凝中转移到电路板上，使各种SMD脚底的锡膏受热而完成熔焊的方式，称为"气相焊接"。常用的有机热媒液以3M公司的商品 Frenert FC-70 (化学式为 C8F18 ) 较广用，其沸点为215℃，比重1.94。生产线所用的设备，有批式小规模的直立型机器，与大规模水平输送的联机机组。气相焊接因为是在无空气无氧的状态下进行熔焊，故无需助焊剂且焊后也无需进行清洗，是其优点。缺点则是热媒FC-70太贵 (每加仑约 600 美元) ，且高温维持太久，将使得热媒裂解而产生有毒的多氟烯类(PFIB)气体，与危险的氢氟酸(HF)。而板面各种片状电阻或电容等小零件，在焊接中也较易出现"墓碑效应"(Tombstoning)，故在台湾业界的SMT量产线上，绝少用到此种Vapor Phase之焊接法。 90、Wave Soldering波焊 为电路板传统插孔组装的量产式焊接方法。是将波焊机中多量的"焊锡"熔成液态之后，再以机械搅动的方式扬起液锡成为连续流动的锡波，对输送带上送来已插装零件的电路板，可自其焊接面与锡波接触时，让各通孔中涌入熔锡。当板子通过锡波而冷却后，各通孔中即形成焊牢的锡柱。 SMT流行之后，板子反面已先点胶定位的各种SMD，可与插脚同时以波焊完成焊接。此词大陆业界称为"波峰焊"，对于较新的双波系统中的平波而言，似乎不太合适。 91、White Residue白色残渣 经过助焊剂、波焊，及清洗制程后，在板面绿漆之外表或基板之裸面上，偶有一些不规则的白色或棕色残渣出现，称为"White Residue"。经多位学者研究后大概知道，此种洗不掉的异物是由于绿漆或基材之硬化不足，在助焊剂的刺激下，于高温中与熔锡所产生的白色"错合物"，且此物很不容易洗净。 (详见胧路板信息杂志第25期之专文介绍)。 92、Wire Lead金属线脚 是以无绝缘外皮的裸露单股金属线，或裸露的集束金属线，在容易弯曲下成为所需之形状，以做为电性互连的一部份。 93、Woven Cable扁平编线 是一种将金属线(铜丝为主)编织成长带状，以适应时特殊用途的导线。PWA Printed Wiring Assembly; 电路板组装体(亦做PCBA)RA Rosin Activated ; 活化松香型RMA Rosin Mildly Activated; 松香微活化型(指助焊剂的一种)RSA Rosin Super Activated ; 超活化松香型助焊济SA Synthetic Activated ; 合成活化型(助焊剂)SMD Surface Mount Device ; 表面黏装组件(零件)SMT Surface Mount Technology;表面黏装技术VPS Vapor Phase Soldering; 气相焊接(用于SMT) 94、Shadowing阴影，回蚀死角 此词在 PCB工业中常用于红外线(IR)熔焊与镀通孔之除胶渣制程中，二者意义完全不同。前者是指在组装板上有许多SMD，在其零件脚处已使用锡膏定位，需吸收红外线的高热量而进行"熔焊"，过程中可能会有某些零件本体挡住辐射线而形成阴影，阻绝了热量的传递，以致无法全然到达部份所需之处，这种造成热量不足，熔焊不完整的情形，称为Shadowing。后者指多层板在PTH制程前，在进行部份高要求产品的树脂回蚀时(Etchback)，处于内层铜环上下两侧死角处的树脂，常不易被药水所除尽而形成斜角，也称之为Shadowing。 线路板化学实验室 1、Acid Number(Acid Value)酸值 是指 1 公克的油脂、腊或助焊剂中，所含的游离酸量而言。其测法是将试样溶于热酒精中以酚钛为指示剂，进行滴定所需氢氧化钾的毫克数，即为其酸值。 2、Baume 波美度 是一种英制系统的液体比重表示法，是为纪念法国化学家 Antoine Baume' 而取其姓氏为液体物质的比重单位，其与公制比重的换算如下:● 将 4℃ 纯水之密度当成 1g/cm ; 将其它各种同体积物质对此"纯水"的比值做为比重，此即为公制之"比重"值(Sp.Gr. ; Specific Gravity)。●凡液体比水重者，其 Be 值为 : Be=145-(145÷SP.Gr.)●凡液体比水轻者，其 Be 值为 : BE=140÷(SP.Gr.-130) 3、Desiccator 干燥器 为一种厚重的玻璃器皿，封口密实可隔绝空气,底部内尚可放置干燥剂(如氯化钙或硅胶粒等)，使放置在内的物品得以保持干燥。 4、Mole摩尔，克分子，克原子 指物质一个质量"单位"而言。如硫酸的克分子量是98克，于是 196克硫酸可称为2个"摩尔"的硫酸。又如碳的克原子量为12克，则36克碳可称为3"摩尔"的碳。至于"摩尔浓度"则是指 1公升水溶液中所含质的摩尔数，例如1摩尔浓度的硫酸，即为每公升酸液中含有98克的纯硫酸。 5、Normal Concentration(Strength)标准浓度，当量浓度 是水溶液浓度的一表示法，以N为符号，为化学领域所常用。物质的克分子量或克原子量，除以其价数可得到克当量。例如硫酸之克分子量是 98克，根价为2价，故其克当量为49克。铜的克原子量为 63.54克，价数为2价，故其克当量为 31.77克。凡 1公升水溶液中含有49克纯硫酸者，称为1N浓度的硫酸 (就2价的硫酸而言，其摩尔浓度即为当量浓度的2倍，即 1M=2N，故1N硫酸也就等于 0.5M的硫酸)。又1公升的水溶液中若含有 31.77克的铜离子时，则其当量浓度也是 1N。pH Value酸碱值系水溶液酸碱度的人为表示法，其正确写法是小p与大H连写。本词的正确定义是：水中氢离子浓度(以[H]表示)的倒数( 1／[H])，再求其对数值( log 1／[H])，即成为pH值。例如某水溶液之氢离子浓度是1/10,000(简写成10-5)，其倒数应为105，再求对数值log105，即得pH＝5。是一种表达抽象观念的简化数字法。pH值在0～7者为酸性，数字愈低酸性愈强。pH在 7～14者为碱性，数字愈高者碱性愈强。此pH值若以数学式表示时则为： pH＝log1／[H]，完全是一种人为公式，并非数学真理。 6、Qualitative Analysis定性分析 指对物料中所含何种性质"成份"所进行认定的化学分析，可采传统徒手操作法，或采仪器分析法，找出其组成的元素为何。 7、Quantitive Analysis定量分析 系针对物料中各种成份之"含量",所进行的化学分析,是要找出每种成份所具有的重量为何。 8、Volumetric Analysis容量分析法 系指以溶液滴定之简易手动化学分析法，是化学实验室中最常用到的方法。Be' Baume' ; 波美度 (英制比重表示法)MW Molecule Weight ; 分子量Ph Acidity or Alkalinity of Aqueous Solntion; 水溶液之酸碱度值(注意此符号一定要写成小p大H，可则就错了)Sp Gr. Specific Gravity ; 比重 线路板PCB企业管理及市场营销 1、A Ampere ; 安培 是电流强度的单位。当导体两点之间的电阻为1 ohm，电压为 1 Volt时，其间的电流强度即为 1 Ampere。AC Alternating Current ; 交流电ACL Advanced CMOS Logic ; 改进式「互补型金属氧化物半导体」逻辑DC Direct Current ; 直流电DTL Diode Transistor Logic ; 二极管晶体管逻辑ECL Emitter-Coupled Logic ; 射极耦合逻辑由许多晶体管和电阻器在硅芯片上所合并而形成的一种高速逻辑运算电路。ENF Electro-Motive Force ; 电动势ESD Electrostatic Discharge ; 静电放电许多电子零件及电子组装机器，常因静电聚积而造成瞬间放电而可能发生损坏，故常需接地 (Grounding) ，将所聚集静电逐渐释放，以避免ESD的为害。RTL Resistor-Transistor Logic;电阻体／晶体管逻辑TTL Transistor Transistor Logic; 晶体管晶体管逻辑 2、Batch 批 指在同时间发料某一数量的板子，是以整体方式在制程中及品检中进行作业，称为"生产批"或"检验批"。此字有时也指某一湿式制程站的糟液，在完成一定板量的处理后即予更换，称为 "批式处理"。 3、Contract Service 协力厂，分包商 供货商常因本身能量不足，而将部份流程或某些较次要的订单，转包到一些代工厂中去生产，而正式出货仍由接单之原厂具名，一般俗称为"二手订单"。此等代工厂即称为 Contract Service。原文是指逐件按合同进行加工之意。 4、Impedance 阻抗，特性阻抗 指"电路"对流经其中已知频率之交流电流，所产生的总阻力应称为"阻抗"(z)，其单位仍为"欧姆"。系指跟于电路(含装配之组件)与点间之"电位差"与其间"电流"的比值；系由电阻 Resistance(R)再加上电抗 Reactance(X)两者所组成。而后者电抗则又由感抗 Inductive Reactance(XL)与容抗 Capacitive Reactance(XC)二者复合。现以图形及公式表示如下：电路板线路导体中将担负各种讯号(Signal)的传输，为了提高其传送速率，故须先提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不稳定时，将造成阻抗值的变化，导致所传送之讯号失真。故在高速电路板上的导体线路中，其"阻抗值"皆应控制在某一范围之内，如 100±10Ω 或 100±5Ω 等，称为"阻抗控制"(Impedance Control)，为高级电路板在品质上的一项特殊要求。 5、Just-In-Time(JIT) 适时供应，及时出现 是一种生产管理的技术，当生产线上的待制品开始进行制造或组装时，生管单位即须适时供应所需的一切物料。甚至安排供货商将原物料或零组件，直接送到生产线上去。此法可减少库存压力，及进料检验的人力及时间。更可加速物流、加速产品出货的速度，以赶上市场的需求，掌握最佳的商机。 6、Lot Size 批量 指由不间断的连续制程所完成的一群或一"批"产品，可从其中按规定抽取样本，并按规范及允收准则进行检验及测试，以决定全批的命运。此一"批"产品其数量的多少谓之"批量"。 7、Normal Distribution 常态分配，常态分布 指各种测值的连续性自然分布，在数学定义上是以中值(Mean Value)为主，而各往正负方面做均匀的分布，即呈现左右对称的钟形曲线者谓之常态分布。 8、Process Window操作范围 各种制程参数在实做时皆有其上下限，可供操作的居中范围，俗称为Process Window。欲达到所期粉之良品率者，必须遵守所订定的制程范围。 9、Real Time System实时系统 指许多装有程序控的机器，其指令输入与显示屏反应之间的耗时很短，是一种交谈式或对答式的输入，此种机器称为实时系统。 10、Shelf Life 储龄 是指物品或零件于使用前,在不影响其品质及功能下,最长可存放的时间谓之Shelf Life。也就是说在特定的储存环境中, 物品的品质需持续能符合规范的要求,且保证在使用途中,不致因为存放时间过久而出现故障失效的情形,这种所能维持存放的最长时间段谓之Shelf Life。 11、Through Put物流量，物料通过量 如将生产线视做河流。其间设有各种制程站，从源头站进入生产线之物料称为"入料量"(In-Put)，然后即按各站顺序进行连续施工，直到完工产品离开生产线时，称为"产出量"(Out-Put) 。物料在生产线流程各站间之制作、品检、退回重做，及报废等，称为生产线之"物流量"Through Put。 12、Window操作范围，传动齿孔 各种制程操作条作的参数中，其最佳范围之俗称为 Operation Window。又在"自动卷带结合" (TAB)制程的卷带两侧，其传动齿孔也称做Window。 13、Workmanship手艺，工艺水准，制作水准 制造业早期采手工方式生产时，其产品的品质，与从事工作者的功夫手艺大有关系。不同来源的产品，在用途上或功能上也许差别不大，但在"质感"上的精致与粗糙，以及耐久耐用程度上，还是有所不同。时至今日的自动化生产线，虽大多数产品均由机器所制造，然而工作机器的品牌、调整、操作管理与维修等，对产品外观上的质感仍具影响，如色泽、毛边、密合匹配度等，确有区别。此种"功能"以外的综合性"质感"与"观感"，称为"Workmanship"，与传统含意上已稍有差异。ＡΝＯＶＡ Analysis of Variance ; 变异数分析是"实验计划法"(DOE)的一种列表分析法。ＡＯＱ Average Outgoing Quality ; 平均出货品质BB Ratio Book to Bill Ratio ; 订单与帐单比例指一段时间内(通常以三个月的持续动态为准)收到订单的金额与出货金额之比，当此比值大于1时表示市场景气较好。CIM Computer-Integrated Manufacturing ; 计算机整合制造Cp Capability of process ; 制程能力指数(注：类似之术语尚有Capability Performance、Capability Potential Index、Capability of Precision等，是SPC及全面品管的重要指针)DFM Design For Manufacturing; 制造导向之设计强调设计之初即已预先考虑到生产制造之种种方便，称为DFM。其它类似词串尚有 DFT(Testing)、DFA(Assembly)等。 14、DOE Design Of Experiment 实验计划法 15、ECN Engineering Change Notice 工程内容变更通知单 16、ECO Engineering Change Order 工程内容变更执行令（比ECN更强势） 17、FIFO First-In First-Out 先进先出，先到先做 18、JIT Just-In-Time 适时供应 19、LCL Lower Control Limit 管制下限 (制程管制之用语) 20、MTBF Mean Timie Between Failures 故障间之平均时间(亦做Mean Time Before Failure; 即故障前之平均时间)是衡量各种机器设备其"可靠度"的一种方法，即在各种故障出现之前，能够维持正常功能的平均时间。此MTBF可从机器零组件的已知故障率上，以统计方法计算而得知。 21、NTTF Mean Time To Failure 平均可工作之时间(指不能维修的零件，耗品及设备等，失效时即需更换) 22、NTTR Mean Time To Repair 平均维修时间 (指停机进行维修之耗时) 23、ODM Original Designer and Manufacturer 原始设计及制造商(指代工设计及制造者，比OEM的层次要更高一级。) 24、OEM Original Equipment Manufacturer 原始设备(指半成品或零组件)制造商 (代工制造)ODM及OEM皆为代工业者，产品只打客户的品牌。 25、OJT On the Job Training 在职训练，在职教育 26、QML Qualified Manufacturers List 合格制造厂商名单 27、QPL Qualified Products' List 合格商品名单(此二者皆指能符合美军规范而由DESC列名发布之清单) 28、QTA Quick Turn Around 快速接单交货(指快速打样或小量产之制造业) 29、SPC Statistical Process Control 统计制程管制 30、SQC Statistical Quality Control 统计品质管制 31、TQL Total Quality Control 全面品管(或TQA，Total Quality Assurance) 32、UCL Upper Control Limit 管制上限(是SQC及SPC的用语) 33、WIP Work In Process (尚在)制程中的半成品；在制品 线路板原材料树脂化学和胶片 1、ABS树脂 是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane（丙烯 -丁二烯-苯乙烯）所组成的三元混合树脂，其中丁二烯之橡皮部份能被铬酸所腐蚀而出现疏孔，可做为化学铜或化学镍的着落点，因而得以继续进行电镀。电路板上许多装配的零件，即采用 ABS 镀件。 2、A-Stage A阶段 指胶片（Prepreg）制造过程中，其补强材料的玻纤布或棉纸，在通过胶水槽进行含浸工程时，该树脂之胶水（Varnish，也译为清漆水），尚处于单体且被溶剂稀释的状态，称为A-Stage。相对的当玻纤布或棉纸吸入胶水，又经热风及红外线干燥后，将使树指分子量增大为复体或寡聚物（Oligomer），再集附于补强材上形成胶片。此时的树脂状态称为B-Stage。当再继续加热软化，并进一步聚合成为最后高分子树脂时，则称为C-Stage。 3、Bonding Sheet(layer) 接合片，接着层 指硬质多层板用以层压结合的“胶片”，或软板“表护层”与其板面间的接着层 4、B-Stage，B 阶段 指热固型树脂的半聚合半硬化状态，如经 A-Stage 的环氧树脂含浸工程后，在胶片玻纤布上所附着的树脂，尚可再加温而软化者即属此类。 5、Copolymer 共聚物 是 CCL 铜箔基板外表所压覆的金属铜层。 PCB 工业所需的铜箔可由电镀方式(Electrodeposited)，或以辗压方式(Rolled)所取得，前者可用在一般硬质电路板，后者则可用于软板上。 6、Coupling Agent 偶合剂 电路板工业中是指玻纤布表面所涂布的一层“硅烷化合物”类，使在环氧树脂与玻纤结合之间，多了一层“搭桥钩连”的化学键，令二者间具有更强力的伸缩弹性及结合牢固性，一旦板材受到强热而产生差异甚大的膨胀时，偶合剂将可避免二者之分离。 7、Crosslinking，Crosslinkage 交联，架桥 由众多单体经其分子键的接合，而形成热固型 (Thermosetting)高分子聚合物(Polymer)，其连接的过程称为“交联”。 8、C-Stage，C阶段 一般基材板中，其等树脂均可分为A,B,C等三种硬化(亦称聚合或固化)阶段。以用量最多的环氧树脂为例，其供做含浸用的生胶水(Varnish)称为 A-Stage:含浸与半硬化而成之胶片 (Prepreq) 即为B-Stage；以多张半固化胶片与铜皮叠合成册，并于高温中再行压合成为基板。此种无法回头的全硬化树脂状态则称为 C-Stage。 9、D-glass D 玻璃 是指用硼含量甚高的玻璃纤维，所制造出来的基板，使其介质常数可控制的更低。 10、Dicyandiamide(Dicy) 双氰胺 是一种环氧树脂聚合硬化所需的架桥剂,因其分子式中具有一级胺(-NH２)、二级胺(＝NH),及三级胺(≡NH)等三个强力的活性反应基,是一种不可多得的优秀硬化剂,又名 Cyano-Guanidine 氰基胍。但因此物之吸水性很强，在板材中又有重新聚集“再结晶”的麻烦,故须研磨极细后才能掺在含浸的树脂中使用。 11、Differential Scanning Calorimetry(DSC)微差扫瞄热卡分析法 简单的说当物质受热时，在不同温度下其“热量”流入物质的速率(mcal/sec)将会有所差异。DSC 即为测量这种“热流速率”(或热量变化率)在不同温度下的微小变化。例如当一种商用环氧树脂被加热时，在不同温度下其“热流率”也不同，但快要到达“玻璃态转换温度”时，其每 ℃ 间的热流率会出现很大的变化，其曲线转折处斜率交点所对应横轴的温度，即为该树脂的 Tg，故可用 DSC 去测定 Tg。DSC 的做法是将试样(S)与参考物(R)同时加热，因二者的“热容量”不同，故上升的温度也不同，但其间之差距 △T 却可维持不变。 不过将要到达 Tg 附近时，两者间的 △T 就会出现很大的变化， DSC 即可测出这种温差的变化。是一种改良式的“热差分析法”(DTA)。 DSC 除可测定聚合物的 Tg 外，尚可用以测出塑胶类之比热、结晶度、硬化交联度，及纯度等，是一种重要的“热分析”仪器。 12、Dip Coating 浸涂法 是一种简单便宜的表面涂装法，其皮膜的厚度，与涂液的粘度及涂布的速度有关，电路板基材所用的胶片 (Prepreg)就一直采用此法处理，除可在外表进行涂装外，亦能渗入玻纤布的空隙中，故又称为含浸 Impregnation。 13、E-glass电子级玻璃 E-glass原为美商Owens-Corning Fiberglass Co.的商标，由于在电路板工业中使用已久，故已成为学术上的名词。其组成中除了基本的硅与钙外，含钾钠之量极低，但却含有较多的硼及铝。其抗电王之绝缘性及加工性都不错，已大量使用于电路板的基材补强用途。其组成如下：氧 化 硼 B2O3 5~10%氧化钠／钾 Na2O/K2O 0~2%氧 化 钙 CaO 16~25% 二氧化钛 TiO2 0~0.8%氧 化 铝 A12O3 12~16% 氧 化 铁 Fe2O3 0.05~0.4%二氧化硅 SiO2 52~56% 氟 素 F2 0~1.0% 14、Entry Resin 环氧树脂 是一种用途极广的热固型(Thermosetting)高分子聚合物，一般可做为成型、封装、涂装、粘着等用途。在电路板业中，更是耗量最大的绝缘及粘结用途的树脂，可与玻纤布、玻纤席，及白牛皮纸等复合成为板材，且可容纳各种添加助剂，以达到难燃及高功能的目的，做为各级电路板材的基料。 15、Exotherm放热 (曲线) 各种树脂在聚合硬化过程中，此词是随时间进行而出现热量散放的曲线而言。所放出热量最多的时机即该温度曲线之最高处。又 Exothermic Reaction－词是指放热式的化学反应。 16、Filament 纤丝 是指各种织物最基本的单元，通常是由单丝经过旋扭集合成一束单股的绞（Strand )，或多股所捻成的纱（Yarn），再由“经纱”及“纬纱”织成所需要的布。通常Filament是指连续不断的长纤而言，定长短纤则多用Staple表达。 17、Fill 纬向 指玻纤布或印刷用网布，其经纬交织中的纬纱方向，通常单位长度中纬纱的数目比经纱要少，故强度也较不足。此词另有同义字Weft。 18、Flame Resistant 耐燃性 指电路板在其绝缘性板材的树脂中，为了要达到某种耐燃性等级（在UL94中共分HB、VO、V1及V2等四级），必须在树脂配方中刻意加入某些化学品，如溴、硅、氧化铝等（如FR-4中即加入２０％以上的溴），使板材之性能可达到一定的耐燃性。通常耐燃性的FR-4在其基材（双面板）表面之经向（Warp）方面，会加印制造者的UL“红色标记”水印，以表示是耐燃的板材。而未加耐燃剂的G-10，则在经向只能加印“绿色”的水印标记。此术语尚有另一同义词“Flame Retardent难燃性”，但电路板正确的术语中，从来没有防火材料(Fire resist)这种说法，那是外行者道听涂说不负责任的言词，不宜以讹传讹造成难辨真伪的说法。 19、Gel Time 胶化时间 是指 B-stage中的树指，受到外来的热量后，由固体转变为流体，然后又慢慢聚合作用而再变为固体，其间软化“出现胶性”所总共经历的“秒数”，称为“胶化时间”。也就是在多层板压合过程中，可让流胶赶走空气，及填充补平内层线路的高低起伏，其所能利用的秒数，即为胶化时间在实用上的意义。这是半固化胶片Prepreg的一项重要特性。 20、Gelation Particle 胶凝点 指 B-stage 胶片的树指中，出现透明状已先行聚合的树腊微粒而言。 21、Glass Fiber 玻纤 是将高温的熔融玻璃浆从白金小口挤出而得到极细的长丝(Filament)，称为玻纤丝。此玻丝可集合 200～400 支而捻成玻纱(Yarn)，再由玻纱织成玻纤布，可用来当成胶片的补强材料。若将连续的长纤切断而成定长的短纤(Staple)，以沉积处理而成厚度一定的板材称为玻纤席(Glass Mats)。 22、Glass Transition Temperature，Tg 玻璃态转化温度 聚合物会因温度的升降而造成其物性的变化。当其在常温时是一种结晶无定形态(Amorphous)脆硬的玻璃状物质，到达高温时将转变成为一种如同橡皮状的弹性体(Elastomer)，这种由“玻璃态”明显转变成“橡皮态”的狭窄温度区域称为“玻璃态转化温度”，简写成 Tg但应读成“Ts of G”，以示其转变的温度并非只在某一温度点上。 23、Heat Cleaning 烧洁 指已完成织布作业的玻璃布，需将其减少摩擦用途阶段性任务的浆料(Sizing)去掉，以便对玻璃布能做进一步“硅烷式”的“偶合处理”(Coupling Treatment 可增强玻纤布与树脂间的结合力)，其除去浆料的方法，便是置于高温的焚炉内进行“烧洁”。 24、Impregnate含浸 指基材板之补强材料(如玻纤布或绝缘纸)，将其浸渍于 A-Stage之液态树脂，并强令树脂进入玻纤布的纱束中，且迫使空气被逐出，随后热硬化成为胶片之浸着处理，或称“含浸”。 25、Novolac 酯醛树脂 单面板最常见的是酚醛树脂(Phenolic Resin)，这是采用酚类(Phenol，C6H 5OH)与醛类(Formaldehyde)二者，经脱水缩合反应，而逐渐立体架桥而成的树脂。若其成品产物中酚多醛少，且系经酸性环境中催化反应者，则该树脂称Novolac(早期是一种商名，现已通用为学名了) 。反之，若在碱性环境中反应，其生成物中呈现酚少醛多者，则称为Resole 。后者多用于单面基材中。Novolac 可用以与环氧树脂(Epoxy)进一步反应而成为共聚物，可增加 Epoxy 机械强度及尺寸安定性，令 FR-4 的性能可获某种程度的改善，称之为高功能树脂，通常其在环氧树脂中的添加量约占重量比的5 ~ 9％ 之间。此环氧树脂结构的Bisphenol-A在加入Novolac后，会形成较多的交联(Crosslinking) ，而令Tg 得以提高，使在耐溶剂性、耐水性上也都较好。但却也是造成钻头的损伤及除胶渣(Smear Removal)的困难。以下四式为一般在强碱催化下的 Resole 反应过程，其产品中醛的部份远多于酚，是目前单面纸基板的树脂主要成份：酚醛树脂早在 1910 年即由一家叫 Bakelite 公司，加入帆布纤维而做成一种坚硬强固绝缘性又好的材料，称为 Bakelite ，中文译为“电木”，在工业界已用了很久，连字典都已收录为正式的单字。 26、Opaquer 不透明剂，遮光剂 是指在板材树脂中加入的特殊化学品，令玻纤布与半透明树脂所组成的底材，具有一种不透光的效果。因当电路板在采用感光成像的绿漆时，其曝光制程将由于板材中遮光剂的作用，而阻止紫外光透过板材到达另一面去造成意外的曝光。这种 Opaquer 对于日渐增多的薄板尤其重要。Opacity 是指板材的“遮光度”系为“透光度”(Transmittance)的倒数。 27、Plasticizers可塑剂、增塑剂 是一系列的化学品，可添加在各式塑胶中，以提供产品之良好施工性、耐燃性、绝缘性。此等增塑剂分为原级和次级两类，原级者可与原树脂互溶而当成助剂，以改善其性质而达到某种标准；次级增塑剂的用途，则主要在协助原级并能达到降低成本的目的。 28、Ply层，股 指板材中玻纤布或牛皮纸的“层数”，有指也时绳索、导线、纤维等，系由两股或数股之“丝”(Filament)所并捻而成，其每“支”丝亦称为一股。 29、Polymerization聚合 指可进行聚合之较小分子之单体或团体等，在可控制的条件下，以线性方式首尾相连构成长炼状巨分子，谓之聚合。 30、Prepreg胶片，树脂片 是将玻纤布或白牛皮纸等绝缘性载体材料，含浸在液态的树脂中，使其吸饱后再缓缓拖出及刮走多余含量，并经过热风与红外线的加热，挥发掉多余的溶剂且促使进行部份之聚合反应，而成为B-stage的半固化树脂片，方便各式基板及多层板的叠置与压制。此Pregreg是由Pre与Pregnancy两字首所凑合(Coin)而成的新字。大陆业界对此译为“半固化片”。 31、Resin Content胶含量，树脂含量 指板子的绝缘基材中，除了补强用的玻纤布或白牛皮纸外，其余树脂所占的重量百分比，谓之 Resin content 。例如美军规范 MIL-P-13949H 即规定7628胶片之“树脂含量”须在35～50%之间。 32、Resin Flow胶流量，树脂流量 广义上是指胶片(Prepreg)在高温压合时，其树脂流动的情形。狭义上则指树脂被挤出至“板外”的重量，是以百分比表示。此法原被 MIL-P-13949 F所采用故亦称为 MIL Llow。自 1984年起美国业界出现一种新式的比例流量(Scaled Flow)试验法，理论上看来确比原来的“流量”更为合理。其详情可见 IPC-TM-650中的 2.3.17及 2.4.38两节。 33、Reversion反转、还原 指高分子聚合物在某种情况下发生退化性的化学反应，出现分子量较低的小型聚合物，甚至更分解成为单体(Monomer)之谓也。 34、Self-Extinguishing自熄性 在 PCB工业中是指基板材料所具有的耐燃性。从另一个角度去看，也就是当板材进入高温的火焰中引发火苗后，故意将火源撤走的情形下，板材会慢慢自动熄灭，此种现象可称已具有“自熄性”。由于商用板材树脂中多已加入耐燃的物质，如 FR-4 的环氧树脂中，即已加入 22％ 的溴化物以达成其耐燃性。通常耐燃性的检验法则可按 UL-94 或NEMA LI 1-1989 两规范去进行。 35、Silane硅烷 是将有机烷类中的碳原子，换成硅原子而成的“拟烷类”。电路板材工业中，常在玻纤布经过烧洁后，为使其与环氧树脂有更好的结合力起见，在玻纤布外表进行一种硅烷化的表面处理，可使其介面间多一层能加强结合力的表层。这是一种化学结构力，可在两种性质迥异的物质之间，据以获致更强的亲合力。 36、Sizing上浆处理 从高温纺位 (Bushing)中所挤出的玻璃丝(Filament)，须先做“上浆处理”才能纺制成纱束 (Yarn)。而经纱与纬纱在织成玻璃布(Cloth or Fabric) 之前，还要再做一次“浆经”才能织布。其原理与一般衣着纺织品并无二致，目的在减少丝与纱彼此之间的磨擦损坏。完成织布后则还需在高温执行两次“烧浆”以除去浆料，然后于清洁的玻璃布上另做“硅烷”偶合处理层，才能含浸树脂，玻纤布与树脂间的接着力也才得以强化。sizing 37、Slashing浆经 指玻璃布在经纬交织以前，其经纱(Warp)部份需在连续牵引平面并拢后，以其全幅的宽度浸渍通过于特殊配方的浆料 (Size) 槽液中，希望各支纱束的外表都能沾附上一薄层浆料，以减少后来纬纱穿梭织过时的摩擦损伤。对玻璃纱而言，此词比Sizing更专业，且此种表面处理层是临时性的，只是为了织造时的方便而已。待玻纤布织成后，还要在高温中把浆料烧掉，称为 Fire Cleaning“烧洁”，以便使玻纤布能接受另一次的“硅烷”处理 Silane Treatment，令玻纤布与树脂之间有更好的结合力。 38、Strand绞 是指由许多股单丝 (Filament)所集束并旋扭而成的丝束，称为“绞Strand”，一般与“纱Yarn”可通用，不过有时纱是再由绞所“并捻”(Ply)而成的。在电路板工业中多指玻纤布中的纱束，也用于一般电子业之金属导线上。 39、Synthetic Resin合成树脂 指由聚合方式所合成的树脂，或将天然树脂再予以化学处理而具有水溶性，进而可改质或改型成为所需性能的各种有机材料，皆称为合成树脂。 40、Tetrafunctioal Resin四功能树脂 广义是指每个聚合物的小“分子”单元中具有四个反应官能基者，由其所形成的环氧树脂则称之“四功能树脂”。电路板业狭义是指具有四个反应基的环氧树脂，这是一种刻意染成黄色的基材，其 Tg 可高达 180℃，尺度安定性也较 FR-4 好。目前业界所使用者系由10％四功能，另配合90％的双功环氧树脂组成淡黄色品。此种板材不但成本增加不多售价不变外，且原来FR-4板材所惯用的生产设备也仍然用无须换机。此种“四功能”板材的Tg比原来的FR-4高约10℃，尺寸也较稳定，对薄板甚为有利。 41、Thermoplastic热塑性 指高分子塑胶类，受到高温的影响会软化而具有可塑性，冷却后又会变硬。这种可随温度做反复软硬之变化，而本质却甚少改变之特性，谓之“热塑性”。常见者如PVC或PE等皆属之。 42、Thermosetting热固性 指某些高分子聚合物，一旦在高温中吸收能量而架桥硬化后，即固定成型不再随温度升高而软化可塑，谓之“热固性”。此类聚合物以环氧树脂最为常见，电路板材皆属此类。 43、Treament，Treating含浸处理 在电路板工业中专指在胶片(Prepreg)生产时，其玻纤布或牛皮纸等主材之树脂含浸工程。即先将卷状主材连续慢速拖过树脂的溶液槽，再通过红外线及热风的长途连续烤箱，迫使其中溶剂挥发掉并同时供给热能，使树脂产生一部份的架桥聚合反应。此种整体连贯制程之正式名称为“Impregation Treatment”，而其大型生产设备则称为“处理机”(Treator)。FR-4环氧树脂之胶片是采用直立式 Treator (高达13米左右)，而CEM-1、 CEM-3及酚醛纸板等，则多采平卧式 Treator(长达100米)。 44、Varnish清漆、凡力水 树脂之液态(如环氧树脂) 单体，经特殊调配混合妥当后，可做为牛皮纸或玻纤布等补强材料之“含浸”材料，再经热风吹干与初步聚合后，即成为半硬化之胶片。这种液态之树脂单体，术语称为 A-stage之Varnish。 45、Volatile Content挥发份含量 在电路板工业中是指胶片 (Prepreg) 所含的挥发份而言。一般板材最权威的规范 MIL-S-13949H 在其 4.8.2.4 节中指定，须按 IPC-TM-650 的 2.3.19 检验法对挥发份进行测试，其做法为：* 在室温环境中，将4吋见方的胶片试样，进行 4小时以上的稳定处理。* 在天平上精称试样到0.001 g的精度。* 将试样以钩孔方式悬空挂在 163±2.8℃的烤箱中，烘烤15±1分钟。* 取下试样在干燥器中冷却到室温后再精称之，其计算如下：挥发物含量%＝(前重－后重)/前重×100再按13949H之 3.1节所指定“规格详单”(Specification Sheet)编号MIL-S-13949/12B(1993.8.16发布)中的规定：各种胶片“挥发份”之上限值为 0.75％。通常由于胶片中挥发物之沸点甚高，故一旦当挥发份太高时，即表示其中之水份含量也可能很高，如此一来也可能导致压合中的“流胶”量(Flow)太大，故良好胶片的挥发份应维持在 0.5％左右。 46、Warp Size浆经处理 Warp原本意思是指布材中的经纱(Warp Yarn)，通常在纬纱(Fill Yarn)穿梭交织之前，经纱应完成整理而成为平行的纱束。且尚须进行“上浆”处理(Sizing Treatment)，使在交织过程中减少各纱束之间的摩擦损坏。又，所购入的原纱(如玻纤纱)，需先加以整理成为间距相等，且相互平行可用的“经纱”，这种整理经纱的机器称为Warper。 47、Waviness波纹，波度 指玻纤布表面高低起伏不平之情形。 48、Weft Yarn纬纱 与 fill 及 Woof 同义，是指玻纤布或印刷用网等织物中，其长度较短且纱数较少之横向织纱，称为“纬纱”。以 7628 为例，其每吋中的经纱是 44 支，而纬纱只有32支。 49、Working Time (Life)堪用时间 指各种接着用途的胶类，当原装容器开封后，或两液型环氧树脂类经调和后，在其变质失效前，可用以施工的寿命长短，称为“Working Time”。 50、Yarn纱，线 指由多支的单丝(Filament)或单纤丝(Fiber)，所集合组成的细长线体而言，有时可与Strand(丝束；股)通用。 BDMA Benzyldimethylamine ; 苯二甲基胺是用于FR-4板材之环氧树脂，为其生胶水配方中所加入的“加速剂”。BT Resin Bismaleimide Triazine Resin ; “又顺丁烯二酸醯亚胺／三氮 ”之复合树脂为一种暗棕色的高功能树脂，系日本“三菱瓦斯”公司在1980年所研发成功的，可与玻纤布组成优良的板材。其Tg在180～ 190℃之间，尺度安定性很好，不过价格也比FR-4贵的很多。TGA Thermalgravimetric Analysis; 热重分析法 (是对板材树脂的分析法) TMA Themal Mechanical Analysis; 热机分析法(是对板材树脂的分析法) Tg Glass Transition Temperature ; 玻璃态转换温度是板材树脂中的重要性质，指由树脂常温坚硬的玻璃态，在升温中转换成柔软橡皮态的关键温度。 Tg愈高表示板材愈耐温而不易变形，其尺度安定性 (Dem- ension Stability )也将愈好。 光化学、干膜、曝光及显影制程 1、Absorption 吸收，吸入 指被吸收物会进入主体的内部，是一种化学式的吸入动作。如光化反应中的光能吸收，或板材与绿漆对溶剂的吸入等。另有一近似词 Adsorption 则是指吸附而言，只附着在主体的表面，是一种物理式的亲和吸附。 2、Actinic Light(or Intensity，or Radiation) 有效光 指用以完成光化反应各种光线中，其最有效波长范围的光而言。例如在360～420 nm 波长范围的光，对偶氮棕片、一般黑白底片及重铬酸盐感光膜等，其等反应均最快最彻底且功效最大，谓之有效光。 3、Acutance 解像锐利度 是指各种由感光方式所得到的图像，其线条边缘的锐利情形 (Sharpness)，此与解像度 Resolution 不同。后者是指在一定宽度距离中，可以清楚的显像(Develope)解出多少组“线对”而言(Line Pair，系指一条线路及一个空间的组合)，一般俗称只说解出机条“线”而已。 4、Adhesion Promotor 附着力促进剂 多指干膜中所添加的某些化学品，能促使其与铜面产生“化学键”，而促进其与底材间之附着力者皆谓之。 5、Binder 粘结剂 各种积层板中的接着树脂部份，或干膜之阻剂中，所添加用以“成形”而不致太“散”的接着及形成剂类。 6、Blur Edge(Circle)模糊边带，模糊边圈 多层板各内层孔环与孔位之间在做对准度检查时，可利用 X光透视法为之。由于X光之光源与其机组均非平行光之结构，故所得圆垫(Pad)之放大影像，其边缘之解像并不明锐清晰，称为 Blur Edge。 7、Break Point 出像点，显像点 指制程中已有干膜贴附的“在制板”，于自动输送线显像室上下喷液中进行显像时，到达其完成冲刷而显现出清楚图形的“旅程点”，谓之“Break Point”。所经历过的冲刷路程，以占显像室长度的 50~75% 之间为宜，如此可使剩下旅途中的清水冲洗，更能加强清除残膜的效果。 8、Carbon Arc Lamp 碳弧灯 早期电路板底片的翻制或版膜的生产时，为其曝光所用的光源之一，是在两端逼近的碳精棒之间，施加高电压而产生弧光的装置。 9、Clean Room 无尘室、洁净室 是一个受到仔细管理及良好控制的房间，其温度、湿度、压力都可加以调节，且空气中的灰尘及臭气已予以排除，为半导体及细线电路板生产制造必须的环境。一般“洁净度”的表达，是以每“立方呎”的空气中，含有大于0.5μm以上的尘粒数目，做为分级的标准，又为节省成本起见，常只在工作台面上设置局部无尘的环境，以执行必须的工作，称 Clean Benches。 10、Collimated Light 平行光 以感光法进行影像转移时，为减少底片与板面间，在图案上的变形走样起见，应采用平行光进行曝光制程。这种平行光是经由多次反射折射，而得到低热量且近似平行的光源，称为Collimated Light，为细线路制作必须的设备。由于垂直于板面的平行光，对板面或环境中的少许灰尘都非常敏感，常会忠实的表现在所晒出的影像上，造成许多额外的缺点，反不如一般散射或漫射光源能够自相互补而消弥，故采用平行光时，必须还要无尘室的配合才行。此时底片与待曝光的板面之间，已无需再做抽真空的密接(Close Contact)，而可直接使用较轻松的 Soft Contact或Off Contact了。 11、Conformity吻合性，服贴性 完成零件坏配的板子， 为使整片板子外形受到仔细的保护起见，再以绝缘性的涂料予以封护涂装，使有更好的信赖性。一般军用或较高层次的装配板，才会用到这种外形贴护层。 12、Declination Angle 斜射角 由光源所直接射下的光线，或经各种折射反射过程后，再行射下的光线中，凡呈现不垂直射在受光面上，而与“垂直法线”呈某一斜角者(即图中之 a角)该斜角即称 Declination Angle。当此斜光打在干膜阻剂边缘所形成的“小孔相机”并经 Mylar 折光下，会出现另一“平行光”之半角(Collimation HalfAngle，CHA)。通常“细线路”曝光所讲究的“高平行度”的曝光机时，其所呈的“斜射角”应小于 1.5 度，其“平行半角”也须小于 1.5 度。 13、Definition 边缘逼真度 在以感光法或印刷法进行图形或影像转移时，所得到的下一代图案，其线路或各导体的边缘，是否能出现齐直而又忠于原底片之外形，称为“边缘齐直性”或逼真度“Definition”。 14、Densitomer 透光度计 是一种对黑白底片之透光度(Dmin)或遮光度(Dmax)进行测量之仪器，以检查该底片之劣化程度如何。其常用的品牌如 X-Rite 369 即是。 15、Developer 显像液，显影液，显像机 用以冲洗掉未感光聚合的膜层，而留下已感光聚合的阻剂层图案，其所用的化学品溶液称为显像液,如干膜制程所用的碳酸钠(1％)溶液即是。 16、Developing 显像，显影 是指感光影像转移过程中，由母片翻制子片时称为显影。但对下一代像片或干膜图案的显现作业，则应称为“显像”。既然是由底片上的“影”转移成为板面的“像”，当然就应该称为“显像”，而不宜再续称底片阶段的“显影”，这是浅而易见的道理。然而业界积非成是习用已久，一时尚不易改正。日文则称此为“现像”。 17、Diazo Film 偶氮棕片 是一种有棕色阻光膜的底片，为干膜影像转移时，在紫外光中专用的曝光用具(Phototool)。这种偶氮片即使在棕色的遮光区,也能在“可见光”中透视到底片下的板面情形，比黑白底片要方便的多。 18、Dry Film 干膜 是一种做为电路板影像转移用的干性感光薄膜阻剂,另有 PE 及 PET 两层皮膜将之夹心保护。现场施工时可将 PE 的隔离层撕掉，让中间的感光阻剂膜压贴在板子的铜面上,在经过底片感光后即可再撕掉 PET 的表护膜，进行冲洗显像而形成线路图形的局部阻剂，进而可再执行蚀刻(内层)或电镀(外层)制程，最后在蚀铜及剥膜后，即得到有裸铜线路的板面。 19、Emulsion Side药膜面 黑白底片或 Diazo 棕色底片，在 Mylar 透明片基 ( 常用者有 4 mil 与7 mil 两种)的一个表面上涂有极薄的感光乳胶(Emulsion) 层，做为影像转移的媒介工具。当从已有图案的母片要翻照出“光极性”相反的子片时，必须谨遵“药面贴药面” ( Emulsion to Emulsion ) 的基本原则，以消除因片基厚度而出现的折光，减少新生画面的变形走样。 20、Exposure 曝光 利用紫外线(UV)的能量，使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部架桥硬化的效果，完成影像转移的目的称为曝光。 21、Foot 残足 指干膜在显像之后部份刻意留下阻剂，其根部与铜面接触的死角处，在显像时不易冲洗干净而残留的余角(Fillet)，称为Foot或Cove。当干膜太厚或曝光能量不足时，常会出现残足，将对线宽造成影响。 22、Halation环晕 指曝光制程中接受光照之图案表面，其外缘常形成明暗之间的环晕。成因是光线穿过半透明之被照体而到达另一面，受反射折光回到正面来，即出现混沌不清的边缘地带。 23、Half Angle 半角 此词的正式名称是 Collimation Half Angle“平行光半角”。 是指曝光机所射下的“斜光”，到达底片上影像图案的边缘，由此“边缘”所产生“小孔照像机”效应，而将“斜光”扩展成“发散光”其扩张角度的一半，谓之“平行光半角”(CHA)，简称“半角”。 24、Holding Time 停置时间 当干膜在板子铜面上完成压膜动作后，需停置 15～30 分钟，使膜层与铜面之间产生更强的附着力；而经曝光后也要再停置 15～30 分钟，让已感光的部份膜体，继续进行完整的架桥聚合反应，以便耐得住显像液的冲洗，此二者皆谓之“停置时间”。 25、Illuminance 照度 指照射到物体表面的总体“光能量”而言。 26、Image Transfer 影像转移，图像转移 在电路板工业中是指将底片上的线路图形，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上，使板子成为零件的互连配线及组装的载体，而得以发挥功能。影像转移是电路板制程中重要的一站。 27、Laminator 压膜机 当阻剂干膜或防焊干膜以热压方式贴附在板子铜面上时，所使用的加热辗压式压膜机，称之 Laminator。 28、Light Integrator 光能累积器、光能积分器 是在某一时段内，对物体表面计算其总共所得到光能量的一种仪器。此仪器中含滤光器，可用以除去一般待测波长以外的光线。当此仪另与计时器配合后，可计算物体表面在定时中所接受到的总能量。一般干膜曝光机中都加装有这种“积分器”，使曝光作业更为准确。 29、Light Intensity 光强度 单位时间内(秒)到达物体表面的光能量谓之“光强度”。其单位为 Watt/cm2,连续一时段中所累计者即为总计光能量，其单位为 Joule(Watt?Sec)。 30、Luminance 发光强度，耀度 指由发光物体表面所发出或某些物体所反射出的光通量而言。类似的字词尚有“光能量”Luminous Energy。 31、Negative-Acting Resist 负性作用之阻剂，负型阻剂 是指感光后能产生聚合反应的化学物质，以其所配制的湿膜或干膜，经曝光、显像后，可将未感光未聚合的皮膜洗掉，而只在板面上留下已聚合的阻剂图形，的原始图案相反，这种感光阻剂称之为“负性作用阻剂”，也称为Negative Working Resist。反之，能产生感光分解反应，板面的阻剂图案与底片完全相同者，则称为 Positive Acting Resis 。电路板因解像度(Resolution，大陆用语为“分辨率”)的要求不高，通常采用“负性作用”的阻剂即可，且也较便宜。至于半导体IC、混成电路(Hybrid)、液晶线路(LCD)等则采解像度较好的“正型”阻剂，相对的其价格也非常贵。 32、Mercury Vaper Lamp 汞气灯 是一种不连续光谱的光源，其主要的四五个强峰位置,是集中在波长 365～560nm 之间。其当光源强度之展现与能量的施加,在时间上会稍有落后。且光源熄灭后若需再开启时，还需要经过一段冷却的时间。因而这种光源一旦启动后就要连续使用，不宜开开关关。在不用时可采“光栅”的方式做为阻断控制，避免开关次数太多而损及光源的寿命。 33、Newton Ring 牛顿环 当光线通过不同密度的介质，而其间的间隔(Gap，例如空气)又极薄时，则入射光会与此极薄的空气间隙发生作用，而出现五彩状同心圆的环状现象，因为是牛顿所发现的故称为“牛顿环”。干膜之曝光因系在“不完全平行”或散射光源下进行的，为减少母片与子片间因光线斜射而造成失真或不忠实现象，故必须将二者之间的间距尽可能予以缩小，即在抽真空下密接(Close Contact)，使完成药面接药面(Imulsion Side to Imulsion Side)之紧贴，以达到最好的影像转移。凡当二者之间尚有残存空气时，即表示抽真空程度不足。此种未密接之影像，必定会发生曝光不良而引起的解像劣化，甚至无法解像的情形。而此残存空气所显示的牛顿环，若用手指去压挤时还会出现移动现象，成为一种真空程度, 是否良好的指标。为了更方便检查牛顿环是否仍能移动之情形，最好在曝光台面上方装设一支黄色的灯光，以便于随时检查是否仍有牛顿环的存在。上法可让传统非平行光型的曝光机，也能展现出最良好曝光的能力。 34、Oligomer 寡聚物 原来意思是指介于已完成聚合的高分子，与原单体之间的“半成品”，电路板所用的干膜中即充满了这种寡聚物。底片“明区”部份所“占领”的干膜，一经曝光后即展开聚合硬化，而耐得住碳酸钠溶液(1%)的显像冲刷，至于未感光的寡聚物则会被冲掉，而出现选择性“ 阻剂 ”图案，以便能再继续进行蚀刻或电镀。 35、Optical Density 光密度 在电路板制程中，是指棕色底片上“暗区”之阻光程度，或“明区”的透光 程度而言，一般以D示之。另外相对于此词的是透光度(Transmittance，T)。 此二种与“光”有关的性质，可用入射光(Incident Light，Ii)及透出光(Transmitted light I) 两参数表达如下，即： T=I／Ii--------------------(1) D=－log T------------------(2) 将(1)式代入(2)中可得： D=－log (I／Ii )-----------(3) 现将“光密度”(D)，与“透光度”(T)，及棕色底片“品质”三者之关系，列表整理于下： (上表中 Dmim表示棕片明区的光密度；Dmax表示暗区的光密度) 生产线上所使用的棕色片 (Diazo)，需定时以“光密度检测仪”(见附图)去进行检查。一旦发现品质不良时，应即行更换棕片，以保证曝光应有的水准。此点对于防焊干膜的解像精度尤其重要。 光密度 D T%透光度 棕片品质 -------- ---------- --------- 0.00 100.0 棕色片明区 0.10 79.4 的光密度 Dmim 0.15 70.8 应低于 0.15 1.00 10.0 2.00 1.0 3.00 0.1 3.50 0.03 4.00 0.01 棕色片暗区 4.50 0.0065 的光密度 Dmax 5.00 0.001 应高于 3.50 36、Oxygen Inhibitor氧气抑制现象 曝光时干膜会吸取紫外线中能量，引起本身配方中敏化剂(Sensitizer)的分裂，而成为活性极高的“自由基”(Free Radicals)。此等自由基将再促使与其他单体、不含饱和树脂、及已部份架桥的树脂等进行全面的“聚合反应”。此反应须而无氧在状态下才能进行，一旦接触氧气后其聚合反应将受到抑制或干扰而无法完成，这种氧气所扮演的角色，即称为“Oxygen Inhibitor”。这就是为什幺当板子在进行其干膜曝光，以及曝光后的停置时间(Holding Time)内，都不能撕掉表面透明护膜(Mylar)的原因了。然而在实施干膜之“正片式盖孔法”(Tening)时，其镀通孔中当然也存在有氧气，为了减少上述Indibitor现象对该孔区干膜背面(与通孔中空气之接触面)的影响起见，可采用下述补救办法：1.在强曝光之光源强度下，使瞬间产生更多的自由基，以消耗吸收掉镀孔中有限的氧气。且形成一层阻碍，以防氧气自背面的继续渗入。2.增加盖孔干膜的厚度，使孔口“蒙皮”软膜的正面部份，仍可在Mylar保护下继续执行无氧之聚合反应。即使背面较为软弱，在正面已充份聚合而达到厚度下，仍耐得住短时间的酸性喷蚀，而完成正片法的外层板(见附图)。不过盖孔法对“无孔环”(Landless)的高密度电路板，则只好“无法度”了。这种先进高品级(High Eng)电路板，似乎仅剩“塞孔法”一途可行了。 37、Photofugitive感光褪色 软膜阻剂的色料中，有一种特殊的添加物，会使已感光部份的颜色变浅，以便与未感光部份的原色有所区别，使在生产线上容易分辨是否已做过曝光，而不致弄错再多曝光一次。与此词对应的另有感光后颜色加深者，称者“Phototropic”。 38、Photoinitiator感光启始剂 又称为敏化剂Sensitizer，如昆类(Quinones)等染料，是干膜接受感光能量后首先展开行动者。当此剂接受到UV的刺激后，即迅速分解成为自由基(Radicals)，进而激发各式连锁聚合反应，是干膜配方中之重要成份。 39、Photoresist Chemical Machinning(Milling)光阻式化学(铣刻)加工 用感光成像的方式，在薄片金属上形成选择性的两面感光阻剂，再进行双面铣刻(镂空式的蚀刻)以完成所需精细复杂的花样，如积体电路之脚架、果菜机的主体滤心滤网等，皆可采PCM方式制作。 40、Photoresist光阻 是指在电路板铜面上所附着感光成像的阻剂图案，使能进一步执行选择性的蚀刻或电镀之工作。常用者有干膜光阻及液态光阻。除电路板外，其他如微电子工业或PCM等也都需用到光阻剂。 41、Point Source Light点状光源 当光源远比被照体要小，而且小到极小；或光源与被照体相距极远，则从光源到被照体表面上任何一点，其各光线之间几乎成为平行时，则该光源称为“点状光源“ 42、Positive Acting Resist正性型光阻剂 有指有光阻的板面，在底片明区涵盖下的阻层，受到紫外光能的刺激而发生“分解反应”，并经显像液之冲刷而被“除去”，只在板上刻意留下“未感光”未分解之部份阻剂。这种因感光而分解的阻剂称为“正性光阻剂”，亦称为Positive Working Resist。通常这种“正性光阻”的原料要比负性光阻原料贵的很多，因其解像力很好，故一般多用于半导体方面的“晶圆”制造。最近由于电路板外层的细线路形成，逐渐有采取“正片法”的直接蚀刻(Print and Etch)流程，以节省工序及减少锡铅的污染。因而干膜盖孔及油墨塞孔皆被试用过，前者对“无环”(Landless)或孔环太窄的板类，将受到限制而良品率降低，后者油墨不但手续麻烦，且失败率也很高。因而“正性的电着光阻”(Positive ED)，就将应运而生。目前此法已在日本NEC公司上线量产，因可在孔壁上形成保护膜，故能直接进行线路蚀刻，是极为先进的做法。 43、Primary Image线路成像 此术语原用于网版印刷制程中，现亦用于干膜制程上，是指内外层板之线路图形，由底片上经由干膜而转移于板子铜面上，这种专做线路转移的工作，则称为“初级成像”或“主成像”，以示与防焊干膜的区别。 44、Radiometer辐射计，光度计 是一种可检测板面上所受照的UV光或射线(Radiation)能量强度的仪器，可测知每平方公分面积中所得到光能量的焦耳数。此仪并可在高温输送带上使用，对电路板之UV曝光机及UV硬化机都可加以检测，以保证作业之品质。 45、Refraction折射 光线在不同密度的介质 (Media)中，其行进速度会不一样，因而在不同介质的交界面处，其行进方向将会改变，也就是发生了“折射”。电路板之影像转移工程不管是采网印法、感光成像的干膜法，或槽液式ED法等，其各种透明载片、感光乳胶层、网布、版膜 (Stencil)等皆以不同的厚度配合成为转移工具，故所得成像与真正设计者多少会有些差异，原因之一就是来自光线的折射。 46、Refractive Index折射率 光在真空中进行速度，除以光在某一介质中的速度，其所得之比值即为该介质的“折射率”。不过此数值会因入射光的波长、环境温度而有所不同。最常用的光源是以 20℃时“钠灯”中之D线做为标准入射光，表示方法是 20/D。 47、Resist阻剂，阻膜 指欲进行板面湿制程之选择性局部蚀铜或电镀处理前，应在铜面上先做局部遮盖之正片阻剂或负片阻剂，如网印油墨、干膜或电着光阻等，统称为阻剂。 48、Resolution解像，解像度，解析度 指各种感光膜或网版印刷术，在采用具有2 mil“线对”(Line-Pair)的特殊底片，及在有效光曝光与正确显像 (Developing) 后，于其1 mm的长度中所能清楚呈现最多的“线对”数，谓之“解像”或“解像力”。此处所谓“线对”是指“一条线宽配合一个间距”，简单的说 Resolution 就是指影像转移后，在新翻制的子片上，其每公厘间所能得到良好的“线对数” (line-pairs/mm) 。大陆业界对此之译语为“分辨率”，一般俗称的“解像”均很少涉及定义，只是一种比较性的说法而已。 49、Resolving Power解析力，解像力(分辨力) 指感光底片在其每mm之间，所能得到等宽等距(2 mil)解像良好的“线对”数目。通常卤化银的黑白底片，在良好平行光及精确的母片下，约有 300 line-pair/mm 的解析力，而分子级偶氮棕片的解像力，则数倍于此。 50、Reverse Image负片气像(阻剂) 指外层板面镀二次铜(线路铜前，于铜面上所施加的负片干膜阻剂图像，或(网印)负片油墨阻剂图像而言。使在阻剂以外，刻意空出的正片线路区域中，可进行镀铜及镀锡铅的操作。 51、Scum透明残膜 是指干膜在显像后，其未感光硬化之区域应该被彻底冲洗干净，而露出清洁的铜面以便进行蚀刻或电镀。若仍然残留有少许呈透明状的干膜残屑时，即称之为Scum。此种缺点对蚀刻制程会造成各式的残铜，对电镀也将造成局部针孔、凹陷或附着力不良等缺陷。检查法可用 5％ 的氯化铜液(加入少许盐酸)当成试剂，将干膜显像后的板子浸于其中，在一分钟之内即可检测出 Scum 的存在与否。因清洁的铜面会立即反应而变成暗灰色。但留有透明残膜处，则将仍然呈现鲜红的铜色。 52、Side Wall侧壁 在PCB工业中有两种含意，其一是指显像后的干膜侧面，从微观上所看到是否直立的情形；其二是指蚀刻后线路两侧面的直立状态，或所发生的侧蚀情形如何，皆可由电子显微镜或微切片上得以清楚观察。 53、Soft Contact轻触 光阻膜于曝光时，须将底片紧密压贴在干膜或已硬化之湿膜表面，称为 Hard Contact。若改采平行光曝光设备时则可不必紧压，称为 Soft Contact。此“轻触” 有别于高度平行光自动连线之非接触(Off Contact)式驾空曝光。 54、Static Eliminator静电消除器 电路板系以有机树脂为基材。常在制程中的某些磨刷工作时会产生静电。故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置有各种除静电装置。 55、Step Tablet阶段式(光密度)曝光表 是一种窄长条型的软性底片，按光密度(即遮光性)的不同，由浅到深做成阶段式曝光试验用的底片，每一“段格”中可透过不同的光量，然后，将之压覆在干膜上，只需经一次曝光即可让板边狭长形各段格的干膜，得到不同程度的感光聚合反应，找出曝光与后续显像(Developing)的各种对应条件。是干膜制程的现场管理工具，又称为 Step Scale、 Step Wedge 等。常用者有 Riston 17、Stouffer 21、 Riston 25、等各种“阶段表”。 56、Tenting盖孔法 是指利用干膜在外层板上做为抗蚀铜阻剂，进行正片法流程，将可省去二次铜及镀锡铅的麻烦。此种连通孔也遮盖的干膜施工法，称为盖孔法。这种盖孔干膜如同大鼓之上下两片蒙皮一般，除可保护孔壁不致受药水攻击外，并也能护住上下两板面待形成的孔环(Annular Ring)。本法是一种简化实用的正片法，但对无环(Landless)有孔壁的板子则力所不及也。原文选词起初并未想到鼓的“蒙皮”，而只想到“帐棚”，故知原文本已不够传神，而部份外行人竟按其发音译为“天顶法”实在匪夷所思不知所云。大陆业界之译名是“掩蔽法”及“孔掩蔽法”。 57、Transmittance透光率 当入射光(Incident Light)到达物体表面后，将出现反射与透射两种因应，其透光量与入射光量之比值称为“透光率”。 58、Wet Lamination湿压膜法 是在内层板进行干膜压合的操作中，也同时在铜面上施加一层薄薄的水膜，让“感光膜”吸水后产生更好的“流动性”(Flow)。对铜面上的各种凹陷，发挥更深入的填平能力，使感光阻剂具有更好的吻合性(Conformity)，提升对细线路蚀刻的品质。而所出现多余的水膜在热滚轮挤压的瞬间，也迅速被挤走。此种对无通孔全平铜面的新式加水压膜法，称为 Wet Lamination。PCM Photoresisted Chemical Machining; 光阻式化学加工(亦做Photoresist Chemical Milling光阻式化学铣镂)是在金属薄片(如不锈钢)两面施加光阻，再进行局部性精密蚀透镂空之技术。 多层板压合制程 1、Autoclave 压力锅 是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用。另在多层板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法"，也类属此种 Autoclave Press。 2、Cap Lamination 帽式压合法 是指早期多层板的传统层压法，彼时 MLB 的"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合，直到 1984年末 MLB 的产量大增后，才改用现行铜皮式的大型或大量压合法(Mss Lam)。这种早期利用单面铜皮薄基板的 MLB 压合法，称为Cap Lamination。 3、Caul Plate 隔板 多层板在进行压合时，于压床的每个开口间(Opening)，常叠落许多"册"待压板子的散材(如8~10套)，其每套"散材"(Book)之间，须以平坦光滑又坚硬的不锈钢板予以分隔开，这种分隔用的镜面不锈钢板称之 Caul Plate 或Separate Plate，目前常用者有 AISI 430或 AISI 630等。 4、Crease 皱褶 在多层板压合中，常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。0.5 oz以下的薄铜皮在多层压合时，较易出现此种缺点。 5、Dent 凹陷 指铜面上所呈现缓和均匀的下陷，可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成，若呈现断层式边缘整齐之下降者，称为 Dish Down。此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时，将造成高速传输讯号的阻抗不稳，而出现噪声 Noise。故基板铜面上应尽量避免此种缺失。 6、Foil Lamination 铜箔压板法 指量产型多层板，其外层采铜箔与胶片直接与内层皮压合，成为多层板之多排板大型压板法(Mass Lam)，以取代早期之单面薄基板之传统压合法。 7、Kiss Pressure 吻压、低压 多层板在压合时，当各开口中的板材都放置定位后，即开始加温并由最下层之热盘起，以强力之液压顶柱(Ram)向上举升，以压迫各开口(Opening)中的散材进行黏合。此时结合用的胶片(Prepreg)开始逐渐软化甚至流动，故其顶挤所用的压力不能太大，避免板材滑动或胶量流出太多。此种起初所采用较低的压力(15～50 PSI)称为"吻压"。但当各胶片散材中的树脂受热软化胶化，又将要硬化时，即需提高到全压力(300～500 PSI)，使各散材达到紧密结合而组成牢固的多层板。 8、Kraft Paper 牛皮纸 多层板或基材板于压合(层压)时，多采牛皮纸做为传热缓冲之用。是将之放置在压合机的热板(Platern)与钢板之间,以缓和最接近散材的升温曲线。使多张待压的基板或多层板之间。尽量拉近其各层板材的温度差异，一般常用的规格为 90 磅到 150 磅。由于高温高压后其纸中纤维已被压断,不再具有韧性而难以发挥功能，故必须设法换新。此种牛皮纸是将松木与各种强碱之混合液共煮，待其挥发物逸走及除去酸类后，随即进行水洗及沉淀；待其成为纸浆后，即可再压制而成为粗糙便宜的纸材。 9、Lay Up 叠合 多层板或基板在压合前，需将内层板、胶片与铜皮等各种散材与钢板、牛皮纸垫料等，完成上下对准、落齐，或套准之工作，以备便能小心送入压合机进行热压。这种事前的准备工作称之为 Lay Up。为了提高多层板的品质,不但此种"叠合"工作要在温湿控制的无尘室中进行，而且为了量产的速度及品质，一般八层以下者皆采大型压板法(Mass Lam)施工，甚至还需用到"自动化"的叠合方式，以减少人为的误失。为了节省厂房及合用设备起见，一般工厂多将"叠合"与"折板"二者合并成为一种综合性处理单位，故其自动化的工程相当复杂。 10、Mass Lamination 大型压板(层压) 这是多层板压合制程放弃"对准梢"，及采用同一面上多排板之新式施工法。自 1986 年起当四、六层板需求量泪增之下，多层板之压合方法有了很大的改变。早期的一片待压的制程板上只排一片出货板，此种一对一的摆布在新法中已予以突破，可按其尺寸大小改成一对二，或一对四，甚至更多的排板进行压合。新法之二是取消各种散材(如内层薄板、胶片、外层单面薄板等)的套准梢；而将外层改用铜箔，并先在内层板上预做"靶标"，以待压合后即"扫"出靶标，再自其中心钻出工具孔，即可套在钻床上进行钻孔。至于六层板或八层板，则可将各内层以及夹心的胶片，先用铆钉予以铆合，再去进行高温压合。这种简化快速又加大面积之压合，还可按基板式的做法增多"叠数"(High)及开口数(Opening),既可减少人工并使产量倍增，甚至还能进行自动化。此一新观念的压板法特称为"大量压板"或"大型压板"。近年来国内已有许多专业代工压合的行业出现。 11、Platen热盘 为多层板压合或基板制造所需之压合机中，一种可活动升降之平台。此种厚重的空心金属台面，主要是对板材提供压力及热源，故必须在高温中仍能保持平坦、平行才行。通常每一块热盘的内部皆预埋有蒸气管、热油管或电阻发热体，且四周外缘亦需填充绝缘材料，以减少热量的散失，并备有感温装置，使能控制温度。 12、Press Plate钢板 是指基板或多层板在进行压合时，所用以隔开每组散册(指铜板、胶片与内层板等所组成的一个Book)。此种高硬度钢板多为AISI 630(硬度达420 VPN)或AISI 440C(600 VPN)之合金钢，其表面不但极为坚硬平坦，且经仔细拋光至镜面一样，便能压出最平坦的基板或电路板。故又称为镜板(Mirror Plate)，亦称为载板(Carrier Plate)。这种钢板的要求很严，其表面不可出现任何刮痕、凹陷或附着物，厚度要均匀、硬度要够，且还要能耐得住高温压合时所产生化学品的浸蚀。每次压合完成拆板后，还要能耐得住强力的机械磨刷，因而此种钢板的价格都很贵。 13、Print Through压透，过度挤压 多层板压合时所采用之压力强度(PSI)太大，使得许多树脂被挤出板外，造成铜皮被直接压在玻璃布上，甚至将玻璃布也压扁变形，以致板厚不足，尺寸安定性不良，以及内层线路被压走样等缺失。严重者线路根基常与玻纤布直接接触，埋下"阳极性玻纤丝"漏电的隐忧 (Conductive Anodic Filament；CAF)。根本解决方法是按比例流量 (Scaled Flow) 的原理，大面积压合时应则使用大的压力强度，小板面使用小压力强度；即以1.16PSI／in2或1.16Lb／in4为基准，去计算现场操作的压力强度(Pressure)与总压力 (Force)。 14、Relamination(Re-Lam) 多层板压合 内层用的薄基板，是由基板供货商利用胶片与铜皮所压合而制成的，电路板厂购入薄基板做成内层线路板后，还要用胶片去再压合成多层板，某些场合常特别强调而称之为"再压合"，简称Re-Lam。事实上这只是多层板压合的一种"跩文"说法而已，并无深一层的意义存在。 15、Resin Recession树脂下陷,树脂退缩 指多层板在其 B-stage的胶片或薄基板中的树脂(以前者为甚)，可能在压合后尚未彻底硬化(即聚合程度不足)，其通孔在漂锡灌满锡柱后，当进行切片检查时，发现铜孔壁背后某些聚合不足的树脂，会自铜壁上退缩而出现空洞的情形，谓之"树脂下陷"。这种缺点应归类于制程或板材的整体问题，程度上比板面刮伤那种工艺性的不良要来得严重，需仔细追究原因。 16、Scaled Flow Test比例流量试验 是多层板压合时对胶片 (Prepreg) 中流胶量的检测法。亦即对树脂在高温高压下所呈现之"流动量"(Resin Flow)，所做的一种试验方法。详细做法请见IPC-TM-650 中的 2.3.18 节，其理论及内容的说明，则请见电路板信息杂志第14期 P.42 17、Separator Plate隔板，钢板，镜板 基材板或多层板进行压合时，压机每个开口(Opening， Daylight)中用以分隔各板册(Books)的硬质不锈钢板(如 410，420等)即是。为防止沾胶起见，特将其 表面处理到非常平坦光亮，故又称为镜板(Mirror Plate)。 18、Sequential Lamination接续性压合法 是指多层板的特殊压合过程并非一次完成，而是分成数次逐渐压合而累增其层次，并利用盲孔或埋孔方式，以达到部份层次间的"互连"(Interconnection)功能。此法能节省板子上外表上所必须钻出的全通孔。连带可腾让出更多的板面，以增加布线及贴装SMD的数目，但制程却被拖得很长。 19、Starvation缺胶 此字在电路板工业中，一向常用在多层板压合中"缺胶"Resin Starvation问题的表达。系指树脂流动不良，或压合条件配合不当，造成多层板完成后，其板体内出现局部缺胶的情形。 20、Swimming线路滑离 指多层板在压合中，常造成内层板面线路的少许滑动移位，称为Swimming。此与所采用胶片的"胶化时间" (Gel Time)长短很有关系，目前业界已多趋向使用胶化时间较短者，故问题已减少很多了。 21、Telegraphing浮印，隐印 早期多层板压合时，为防止溢胶之烦恼，在已叠点散材之铜箔外或薄基板外，多加一张耐热的薄膜(如 Tedlar)，以方便压后脱模或离型之用途。不过当外层板所用的胶片较薄，而铜箔又仅为 0.5 oz 时，则该内层板的线路图案，可能在高压下会转印在脱模纸上。当此脱模纸又重用在对一批板子上时，则很可能又将原来的图案浮印在新的板子铜面上，此种现象称为Telegraphing。 22、Temperature Profile温度曲线 在电路板工业中的压合制程，或下游组装的红外线或热风熔焊 (Reflow)等制程，皆需寻求温度(纵轴)与时间(横轴)所匹配组成的最佳"温度曲线"，以提升焊锡性的在量产中的良品率。 23、Vacuum Lamination真空压合 此词在电路板工业中常出现于多层板的压合与干膜的贴合中。多层板的真空压合又分为真空外框式(Vacuum Frame)，即为配合原有液压式压机的"抽压法"，及真空舱式(Autoclave)，也就是利用高温高压的二氧化碳进行压合的"气压法"。前者抽压法(Hydralic Vacuum Pressing)的设备较简单，价格便宜操作又很方便，故占有九成以上的市场。后者则因设备与操作都很复杂，且所占体积也很大，加上所需耗材之费用又较贵，故采用者不多。 24、Wrinkle皱折，皱纹 常指压合时由于流胶量太大。造成外层强度与硬度稍差,如0.5oz铜箔常发生的皱纹或折纹，谓之Wrinkle。此词亦用于其它领域。 25、Zero Centering中心不变(叠合法) 多层板各散材于叠合套准时，采用一种特殊的工具槽口，此等类似长方形槽口的两短边呈圆弧形，两长直边的宽距可匹配对准梢的插入 (称为挫圆梢Flated Round Pin) 。此种槽口可分布于散材的四边中央，并将长边槽口之一刻意的偏一点，做为防呆用途。如此可令板材在高温中能分别向外膨胀。冷却时又可自由缩回，但其中央板区却可稳定不变，避免固定孔与插梢之间产生拉扯应力，谓之中心不变式叠合。实用机组以美商Multiline之产品最受欢迎。 除胶渣与整孔制程 1、Conditioning 整孔 此字广义是指本身的"调节"或"调适"，使能适应后来的状况。狭义是指干燥的板材及孔壁在进入 PTH 制程前，使先其具有"亲水性"与带有"正电性"，并同时完成清洁的工作，才能继续进行其它后续的各种处理。这种通孔制程发动前，先行整理孔壁的动作，称为整孔(Hole Conditioning)处理。 2、Desmearing 除胶渣 指电路板在钻孔的摩擦高热中，当其温度超过树脂的 Tg时，树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁，冷却后形成固着的胶糊渣，使得内层铜孔环与后来所做铜孔壁之间形成隔阂。故在进行 PTH 之初,就应对已形成的胶渣，施以各种方法进行清除，而达成后续良好的连接(Connection)目的。附图中即为胶渣未除尽，而在铜孔壁与内层孔环间留下无法导通的鸿沟。 3、Dichromate 重铬酸盐 是指Cr２O７而言，常见有K２Cr２O７,(NH４)２Cr２O７等，因其分子式中有两个铬原子，故称之为"重"(ㄔㄨㄥ′)铬酸盐,以便与铬酸盐(CrO )得以区别。电路板工业中，PTH 前之除胶渣制程,早年系采用高浓度的重铬酸钾(900 g/l)槽液，以这种强氧化剂，当成孔壁清除胶渣的化学品。又单面板印刷用之固定网版，其网布感光乳胶中亦加有"重铬酸铵"的感光化学品，业界常简称之为 Dichromate。近年来由于环保意识提高,这种恶名昭彰的"六价铬"不但对生态环境为害极大，且有致癌的危险，故早已成为众矢之的，而不再为业界所用了。 4、Etchback 回蚀 是指多层板在各通孔壁上，刻意将各铜环层次间的树脂及纤玻基材等蚀去 0.5～3 mil左右称为"回蚀"。此一制程可令各铜层孔环(Annular Ring)都能朝向孔中突出少许，再经 PTH 及后续两次镀铜得到铜孔壁后，将可形成孔铜以三面夹紧的方式与各层孔环牢牢相扣。这种"回蚀"早期为美军规范 MIL-P-55110对多层板之特别要求，但经多年实用的经验，发现一般只做"除胶渣"而未做"回蚀"的多层板，也极少发现接点分裂失效的例子，故后来该美军规范的" D 版"亦不再强制要求做"回蚀"了 。对整个多层板制程确可减少很多麻烦，商用多层板已极少有"回蚀"的要求。另在 PTH 制程中当"微蚀"(Microetch)做得太过份时，将会使得各孔环缩退一些。或在一次铜后切片检查发现孔壁的品质不良而遭整批拒收时，需采全面"薄蚀"，以除去一次铜及化学铜层，以便对 PTH 孔铜进行重做。一旦这种"薄蚀"过度时也会造成孔环的缩回。上述两种特例都会造成基材部份的突出，特称为"反回蚀"(Reverse Etchback) 5、Free Radical 自由基 当一原子或分子失去部份电子，而形成之带电体称为"自由基"。此种自由基具有极活泼的化学性质，可供做特殊反应用途。如多层板孔壁除胶渣的"电浆法"即是自由基的运用。此法是将板子放在空气稀薄的密闭处理器中，充入O2及CF4并施加高电压使产生各种"自由基"进而利用其攻击板材的树脂部分（不会像铜），以达到孔内除胶渣的效果。 6、Negative etch-back 反回蚀 早期军用多层板或高品级多层板，为了要得到更好的可靠度起见，在钻孔后清洗孔壁胶糊渣之余，还进一步要求各介质层的退后，使各内层孔环得以突出，以在孔壁完成镀铜后，可形成三面包夹式的钳合。此种使介质层被溶蚀而被迫退缩的制程称为"Etch-Back"。但在一般多层板制程中，若操作疏忽(如微蚀过度或欲蚀去不良的铜孔壁再重做 PTH 时，其所发生的蚀刻过度等)反而造成内层铜环退缩的错误现象，则称之为"反回蚀"。 7、Plasma电浆 是指某些"非聚合性"的混合气体，在真空中经高电压之电离作用后，其部分气体分子或原子，会发生解离而成为正负离子或自由根(Free Radical)，再与原来气体混合在一起，具有较高的活性及能量，但却与原来气体性质大不相同，故有时亦称为是"第四类物质状态"(Fourth state of matter)。此种介于气态与液态之间的"第四态"，唯有在强力能量不断供应之下才能存在，否则很快又会中和成为低能阶的原始混合气体。此种"第四态"原文是用"浆态"来表达，由于必须在高电压、高电能之下才能存在，故中文译名特称为"电浆"。大陆业界之译名为"等离子体"，似乎未尽全意；一则该浆体中并非全为离子，二则亦未将原文之Plasma加以表达，而且不继续供应足够的电能时，这种Plasma就无法存在。电子工业中最早是半导体业利用电浆对"硅晶圆"(Silicon Wafer)之基材做选择性的微蚀工作，以便于后来导体线路蒸着生长，故称为"Plasma Etching"。后来电路板业亦用于多层板镀通孔前之除胶渣(Desmearing)用途，尤其如高频用途的PTFE(铁氟龙)板材，其多层板之通孔粗化除了电浆之外，似乎尚无别法可用。当然对付FR-4或PI的高层数多层板，那也就更为容易了。其产生的情况可用下式表示：RF(射频电压)CF4＋O2------------CF3.+0.+F.+OF+...+原来气体抽真空到0.3 Torr电浆技术除了在半导体业及电路板业有上述用途外，在塑料加工中用途更大，一般塑料的光滑表面皆可用电浆法加以微粗化，使具亲水性及在接着力上大大增强，亦为化学铣作(Chemical Milling)及钢料表面渗氮(Nitriding)等制程所采用。 8、Reverse Etchback反回蚀 指多层板通孔中，其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻，造成其孔环内缘自钻孔之孔壁表面向后退缩，反倒让树脂与玻纤所构成的基材面形成突出。换言之就是铜环的内径反而比钻孔之孔径更大，谓之"反蚀回"。为了使多层板各内层的孔环，与PTH铜壁之间有更可靠的互连(Interconnect)起见，须使其基材部份退后，而刻意让各铜环在孔壁上突出，与孔铜壁形成三面包夹式的牢固连接，这种让树脂及玻纤退缩的制程谓之"回蚀"(Etchback)，因而上述之不正常情形即称之为"Reverse Etchback"。 9、Shadowing阴影，回蚀死角 此词在 PCB工业中常用于红外线(IR)熔焊与镀通孔之除胶渣制程中，二者意义完全不同。前者是指在组装板上有许多SMD，在其零件脚处已使用锡膏定位，需吸收红外线的高热量而进行"熔焊"，过程中可能会有某些零件本体挡住辐射线而形成阴影，阻绝了热量的传递，以致无法全然到达部份所需之处，这种造成热量不足，熔焊不完整的情形，称为Shadowing。后者指多层板在PTH制程前，在进行部份高要求产品的树脂回蚀时(Etchback)，处于内层铜环上下两侧死角处的树脂，常不易被药水所除尽而形成斜角，也称之为Shadowing。 10、Swelling Agents；Sweller膨松剂 多层板钻孔后，为了使孔壁上的胶渣更容易尽除起见，可先将板子浸入一种高温碱性含有机溶剂式的槽液中，让所附着的胶渣得以软化松驰而易于清除。 11、Yield良品率，良率，产率 生产批量中通过品质检验的良品，其所占总产量的百分率称为Yield。  更多文章
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