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SMT与PCB术语汇总(2)
发布时间:2011-7-16 17:18:00||  点击:8366次||  文章分类:专业词汇||  发布人:翻译家(Fanyijia.com)


60、Yield Point屈服点,降服点
  对板材施加拉力使产生弹性限度以外而出现永久性的拉伸变形,此种外来应力的大小,或板材抵抗变形的弹性极限,谓之屈服点。后者说法亦可以 Yield Strength“屈伏强度”做为表达。还可说成是弹性行为 ( Elastic Behavior ) 的结束或塑性行为 (Plastic Behavior)的开始,即两者之分界点。CEM Composite Epoxy Material ; 环氧树脂复合板材FR-4双面基材板是由 8张 7628的玻纤布,经耐燃性环氧树脂含浸成胶片,再压合而成的常用板材。若将此种双面板材中间的 6张玻纤布改换成其他较便宜的复合材料,而仍保留上下两张玻纤布胶片时,则在品质及性能上相差大,但却可在成本上节省很多。目前按 NEMA LI 1-1988之规范,对此类 CEM 板材的规范只有两种,即CEM-1与 CEM-3。其中 CEM-1两外层与铜箔直接结合者,仍维持两张 7628玻纤布,而中层则是由“纤维素” (Cellulose)含浸环氧树脂形成整体性的“核材” (Core Material)。 CEM-3则除上下两张 7628 外,中层则为不织布状之短纤玻纤席,再含浸环氧树脂所成的核材。CIC Copper Invar Copper ; 铜箔层/铁镍合金层/铜箔层是一种限制板材在X及Y方向的膨胀及散热的金属夹心层 (Metal Core)。CTE Coefficiency of Thermal Expansion ; 膨胀系数(亦做TCE)ED Foil Electro - Deposited Copper Foil ; 电镀铜箔FR-4 Flame Resistant Laminates ; 耐燃性积层板材FR-4是耐燃性积层板中最有名且用量也是最多的一种,其命名是出自NEMA规范LI101988中。所谓“FR-4”,是指由“玻纤布”为主干,含浸液态耐燃性“环氧树脂”做为结合剂而成胶片,再积层而成各种厚度的板材。其耐燃性至少要符合UL 94的 V-1等级。NEMA在“ LI 1-1988”中除了FR-4之外,耐燃性板材尚有: FR-1、FR-2、FR-3 (以上三种皆为纸质基板)及 FR-5 (环氧树脂) 。至于原有的FR-6板材现已取消(此板材原为Polyester树脂)。HTE High Temperature Elongation ; 高温延伸性 (铜箔)电镀铜箔在 180℃高温中进行延伸试验时,根据IPC-MF-150F之规格,凡厚度为 0.5 oz及1oz者,若其延伸率在 2% 以上时,均可称为THE铜箔。RA Foil Rolled Annealed Copper Foil; 压延铜箔(用于软板)UTC Ultra Thin Copper Foil ; 超薄铜皮(指厚度在0.5 oz以下者)
  
  黑棕化与粉红圈制程
  
  1、Black oxide 黑氧化层
  为了使多层板在压合后能保持最强的固着力起见,其内层板的铜导体表面,必须要先做上黑氧化处理层才行。目前这种粗化处理,又为适应不同需求而改进为棕化处理 (Brown Oxide)或红化处理,或黄铜化处理。
  
  2、Brown Oxide 棕氧化
  指内层板铜导体表面,在压合之前所事先进行的氧化处理层。此层有增大表面积的效果,能加强树脂硬化后的固着力,减少环氧树脂中硬化剂(Dicy) 对裸铜面的攻击,降低其附产物水份爆板的机率。一般黑氧化层中含一价亚铜的成份较多,棕氧化层则含二价铜较多,故性质也较稳定。不过这两种制程都要在高温(80 ~ 90℃) 槽液中处理(3 ~ 5分钟),对内层薄板既不方便又有尺寸走样的麻烦,而且还有引发"粉红圈"后患的可能性。近来业界又有一种新做法出现,即对内层铜面只进行"特殊微粗化"的处理,就可得到固着力良好的多层板。果真有如此改善的成效时,则不但可简化制程降低成本,而且尚可使多层板之品质得到改进。
  
  3、Pink Ring粉红圈
  多层板内层板上的孔环,与镀通孔之孔壁互连处,其孔环表面的黑氧化或棕氧化层,因受到钻孔及镀孔之各种制程影响,以致被药水浸蚀而扩散还本成为圈状原色的裸铜面,称为"Pink Ring",是一种品质上的缺点,其成因十分复杂(详见电路板信息杂志第37及38期)。
  
  4、Wedge Void楔形缺口(破口)
  多层板内层孔环之黑化层侧缘,在PTH制程中常受到各种强酸槽液的横向攻击。其微切片截面上会出现三角形的楔形缺口,称为Wedge Void。若黑化层被侵蚀得较深入时,即出现板外亦可见到的"Pink Ring"。此种 Wedge Void 发生的比例,一般新式"直接电镀"要比传统"化学铜"更多,原因是化学铜槽液与碱性,较不易攻击黑化膜,而直接电镀流程(含钯系,高分子系或碳粉系等)多由酸槽组成,在既无化学铜层之迅速沉积层,又无电镀铜之及时保护下,一旦黑化层被攻击成破口时,将会出现Wedge Void。
  
  钻孔与外型加工制程
  
  1、Algorithm 算法
  在各种计算机数值操控(CNC,Computer Numerical Control)的设备中,其软件有限指令的集合体,称为"算法"。可用以执行简单的机械动作,如钻孔的呆板严谨的程或(Program)即根据某一算法所写出的。算法需满足五要素:(1)输入可有可无,(2)至少一个输出,(3)每个指令清晰明确定义,(4)执行需在有限步骤内结束,(5)每个指令需可由人仅用笔和纸执行。
  
  2、Back Taper 反锥斜角
  指钻针自其尖部向柄部延伸之主干上,其外缘之投影稍呈现头大尾小之外形,如此将可减少钻针外表与孔壁的摩擦面积。此一反斜角称为 Back Taper ,其角度约1~2°之间。
  
  3、Back﹣up 垫板
  是钻孔时垫在电路板下,与机器台面直接接触的垫料,可避免钻针伤及台面,并有降低钻针温度,清除退屑沟中之废屑,及减少铜面出现毛头等功用。一般垫板可采酚醛树脂板或木浆板为原料。
  
  4、Bevelling 切斜边
  指金手指的接触前端,为方便进出插座起见,特将其板边两面的直角缘线削掉,使成 30~45℃ 的斜角,这种特定的动作称为 "切斜边"。
  
  5、Bits 头
  指各种金属工具可替换之尖端,例如钻针(头)Drill Bits,板子外形成形用的旋切头 Rounting Bits,或烙铁头 Solder Iron Bits 等。
  
  6、Blanking 冲空断开
  利用冲模方式,将板子中央无用的部份予以冲掉。
  
  7、Burrr 毛头
  在 PCB 中常指钻孔或切外形时,所出现的机械加工毛头即是。偶而也用以表达电镀层之粗糙情形。
  
  8、Carbide 碳化物
  在 PCB 工业中,此字最常出现在钻孔所用的钻针(头)上,这种耗材的主要成份为"碳化钨Tungsten Carbide (WC),约占94%,其余6%为金属钴粉(当成黏结)。此碳化钨之硬度高 7度以上,可用以切割玻璃,业界多简称为Carbide
  
  9、Chamfer 倒角
  在电路板的板边金手指区,为了使其连续接点的插接方便起见,不但要在板边前缘完成切斜边(Bevelling)的工作外,还要将板角或方向槽(Slot)口的各直角也一并去掉,称为"倒角"。也指钻头其杆部末端与柄部之间的倒角。
  
  10、Chisel 凿刃
  是指钻针的尖部,有四条棱线使尖部分割成金字塔状的四个立体表面,些分割的棱线有长短两条,其较短的立体转折棱线,即图中之2第称为"Chisel",是钻针最先刺入板材的定位点。
  
  11、Controlled Depth Drilling定深钻孔
  指完成压合后之多层板半成品,经Z轴设定钻深所钻出之盲孔,此作业法称为"定深钻孔"。本法非常困难,不但要小心控制Z轴垂直位移的准确度,而且还要严格控制半成品本身,与盖板、垫板等厚度公差。之后的 PTH与电镀铜更为困难,一旦孔身纵横比超过1:1时,就很难得到可允收的镀铜孔壁了。将来这种传统多层板不同深度的盲孔,均将会被"多次压合法"(Sequential Laminations)或"增层法" (Build Up Process)所取代。
  
  12、Debris碎屑,残材
  指钻孔后孔壁上所残留的铜质碎屑。又Debris Pack是指板子无导线基材表面之铜屑。
  
  13、Deburring 去毛头
  指经各种钻、剪、锯等加工后,在材料边缘会产生毛头或毛口,需再经细部的机械加工或化学加工,以除去其所产生的各种小毛病,谓之"Deburring"。在电路板制造中尤指钻孔后对孔壁或孔口的整修而言。
  
  14、Die 冲模,铸模
  多用于单面板之外缘成形,及板内"非导通孔"(NPTH)之冲切成形用,有公模(Male)及母模( Female 亦称 Die Plate)之分。目前极多小面积大数量之低品级双面板,也都采用冲模方式去做成形。此种"冲切"(Punch)的快速量产方式,可代替缓慢昂贵的旋切侧铣(Routing)法,使成本得以大幅降低。但对于数量不大的板子则无法使用,因开模的费用相当昂贵之故。
  
  15、Digitizing 数字化
  在电路板工业中,是指将板面的孔位或导体位置,各以其在 X 及 Y 坐标上的数据表示之,以方便计算机作业,称为"数字化"。
  
  16、Drill Facet 钻尖切削面
  钻头尖端的切削表面,共有两个"第一切削面"(Primary Facet),及两个"第二切削面"(Secondary Facet),其削面间并有特定的离隙角(Relief Angle),以方便旋转切入板材之中。
  
  17、Drill Pointer 钻针重磨机
  当钻头用钝不锐利后,需将钻针的尖部以钻石砂轮重新磨利(Resharping)以便再用。因此类重磨只能在尖部施工,故称为"磨尖机 Pointer"。
  
  18、Drilled Blank 已钻孔的裸板
  指双面或多层板,完成钻孔尚未进行显像转移的裸板。
  
  19、Entry Material 盖板
  电路板钻孔时,为防止钻轴上压力脚在板面上造成压痕起见,在铜箔基板上需另加铝质盖板。此种盖板还具有减少钻针的摇摆偏滑,降低钻针的发热,及减少毛头的产生等功用。
  
  20、Flair 第一面外缘变形,刃角变形
  在PCB业中是指钻针之钻尖部份,其第一面之外缘变宽至刃角(Corner)变形,是因钻针不当的"重磨"(Re-Sharping)所造成,属于钻针的次要缺点。
  
  21、Flare 扇形崩口
  在机械冲孔过程中,常因模具的不良或板材的脆化,或冲孔条件不对,造成孔口板材崩松、形成不正常的扇形喇叭口,称为Flare。
  
  22、Flute 退屑槽,退屑沟
  指钻头(Drill Bit或译钻针)或铣刀(Routing Bit),其圆柱体上已挖空的部份,可做为废屑退出的用途,称为退屑槽或退屑沟。
  
  23、Foil Burr 铜箔毛边
  当铜箔基板经过切割、钻孔或冲切(Punch)后,其机械加工的边缘常会出现粗糙或浮起的现象,谓之Foil Burr。
  
  24、GAP 第一面分离,长刃断开
  指钻尖上两个第一面分开,是重磨不良所造成,属钻头的次要缺点。
  
  25、Glass Fiber protrusion /Gouging,Groove 玻纤突出 /挖破
  由于钻头不够锐利或钻孔操作不良,以致未将玻纤完全切断却形成撕起,或部份孔壁表面也被挖破(Gouging or Groove)出现凹陷,二者皆会造成孔铜壁的破洞(Voids)。因"玻纤突出"处是高电流区,将镀出很厚的铜瘤,插装时会被弄断而出现破洞。至于挖破处也由于是低电流密度区,故铜层很薄,甚至可能镀不上去,也可能形成孔壁破洞。
  
  26、Haloing 白圈、白边
  是指当电路基板的板材在进行钻孔、开槽等机械动作,一但过猛时,将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象,称之为 Haloing。此字 Halo 原义是指西洋"神祇"头顶的光环而言,恰与板材上所出现的"白圈"相似,故特别引申成为电路板的术语。 另有"粉红圈"之原文,亦有人采用 Pink Halo 之字眼。
  
  27、Hit 击
  是指钻孔时钻针每一次"刺下"的动作而言。如待钻孔的板子是三片一叠者,则每一次 Hit 将会产生三个 Hole。
  
  28、Hole Location 孔位
  指各钻孔的中心点所座落的坐标位置。
  
  29、Hook 切削刃缘外凸
  钻针的钻尖部份,系由四个金字塔形的立体表面所组成,其中两个第一面是负责切削任务,两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直,重磨不当时会使刀口变成外宽内窄的弯曲状,称为 Hook,是一种钻针的次要缺点。恰与 Layback 相反。
  
  30、Lay Back 刃角磨损
  一般钻头(或称钻针)的钻尖上,共有金字塔形的四个斜面,其中两个是切削用的第一面,及两个支持用的第二面。实地操作时是"钻尖点"(Point)先刺到板材上,然后一方面旋转切削,一方面排出废料及向前推进,直到孔径将要完成时,就要靠两个第一面最外缘的刃角(Corner)去修整孔壁。故此二"刃角"必须要尽量保持应有的直角及锐利,其孔壁表面才会完好。当钻头使用过度时(如1500 击 Hit 以上),则刃角的直角处将会被磨圆(Rounding),再加上第一面刀口外侧的崩破耗损(Flank Wear),此两种" Wear+Rounding"的总磨损就称为 Lay﹣Back。是钻头品质上的重大缺点。
  
  31、Margin 刃带、脉筋
  此术语在电路板工业中有两种说法,其一是指钻头(针)的钻尖部,其外缘对称所突出的两股带状凸条而言,是由钻尖的第一面及第二面所共同组成的。即所附之(a)侧视图及(b)俯视图内各箭头所指之部位即称为脉筋。脉筋的功用是支持第一面最外侧的刃角(Corner),使在孔径快完成时对孔壁做最后表面修整。另有Margin Relief"脉筋旁挖空",即指(a)图及(c)图中部份第二面实体自刃带面向内撤回后,所留下的"虚空"地带,其目的在突显"脉筋"使其浮出,而令刃角得以对孔壁进行切削修整。而由于 Margin Relief 自身的退缩,又可大幅减少与孔壁的磨擦问题。Margin 在电路板的第二种用法是在"扁平排线"(Flat Cable,即单面排线之软板,或其它扁平胶封排线等)方面,系指其边缘无导体的狭长板边地带。
  
  32、N.C.数值控制
  为Numerically Controlled或Numerical Control的缩写,在电路板工业中多指钻孔机,接受程序机中打孔纸带的指挥,在台面及钻轴同步移动中,分别对X及Y轴进行" 数值定位 "之控制,使钻尖能准确的刺在预计的定点上。此种管理方式称为"数值控制"法。
  
  33、Nail Head 钉头
  是指多层板在钻孔后,其内层孔环在孔壁表面所呈现的厚度,比起原始铜箔来的更厚。其原因是钻头尖部(Tip)的刃角(Corner),在钻过多孔失去原有的直角,而呈现被磨圆的形状,致使对铜箔切削不够锐利,强行推挤之下,造成孔环内缘侧面出现如"钉头"的现象,称为"Nail Head "。通常内层铜环发生严重钉头时,其孔壁树脂部份也必定粗糙不堪。新钻头或正常重磨的钻头就不会发生严重的钉头。一般规范对钉头的允收标准是"不可超过所用铜箔厚度的50%",例如1 OZ铜箔(1.4 mil厚) 在钻孔后若出现钉头时,则其允收的上限不可超过 2.1 mil。
  
  34、Numerical Control 数值控制,数控
  对电子式监控装置,施以数值或数字输入方式,而对自动控制之电子机械设备进行操作及管理,称为 NC法,如PTH或电镀生产线之自动操控即是。
  
  35、Offset 第一面大小不均
  指钻针之钻尖处,其两个第一面所呈现的面积不等,发生大小不均现象,是由于不良的重磨所造成,为钻针的主要缺点。
  
  36、Oilcanning盖板弹动
  钻孔时盖板(Entry Material)表面受到压力脚动作的影响,出现配和一致性的上下弹动,如同挤动有嘴的滑油罐一般,称为Oilcanning。
  
  37、Overlap钻尖点分离
  正常的钻尖是由两个第一及两个第二面,再加上长刃及凿刃之棱线,所组成四面共点金字塔形的立体,该项点则称为钻尖点(Drill Point)。当重磨不良时,可能会出现两个钻尖点,对刺入的定位不利,是钻针的重大缺点。
  
  38、Plowing犁沟
  钻孔之动作中,由于钻头摩擦温度太高。使得树脂变软而被钻头括起带起,致使孔壁上产生如犁田般的深沟,称为Plowing。
  
  39、Point Angle钻尖角
  是指钻针之钻尖上,由两条棱线状的长刃所构成的夹角,称为"钻尖角"。
  
  40、Point钻尖
  是指钻头的尖部,广义是指由两个"第一面"(Primary facet)及两个第二面(Second facet)所共同组成的四面锥体。狭义上则仅指由此四面所集合而成的一个尖点,也正是钻头快速旋转的轴心点及首先刺入板材的先锋。
  
  41、Pressure Foot压力脚
  是钻孔机各转轴(Spindles)下端一种筒状的组件,当主轴降下钻头(针)欲在叠层板面上开始钻孔前的瞬间,钻针外围得压力脚会先踩在盖板面上,使待钻板叠变得更为稳定,并限制钻出屑尘飞散,而让真空吸尘效果更好。
  
  42、Punch冲切
  将欲加工的板材,放置在阴阳模具之间,然后利用机械转动的瞬间冲击切剪力量,完成其"产品个体"的成形,谓之冲切。一般电路板加工中常使用阳模冲向阴模而将板材冲断,一般单面板之外形及各种穿孔,即可用冲切方式施工。
  
  43、Rake Angle抠角,耙角
  是指当切削工具欲待除去的废屑,自工作物表面抠起或耙起时,其工具之刃面与铅直的法线间所形成的交角谓之Rake Angle。电路板切外形(Rounting)所用铣刀上,各刃口在快速旋转的连续切削动作中,即不断快速出现如图内所示之"耙角"。
  
  44、Relief Angle浮角
  指切外形"铣刀"(Router Bit)上之各铣牙在耙起板材之废屑时,其铣牙刃面与底材面所形成的夹角谓之"Relief Angle",见前Rake Angle中之附图。
  
  45、Resin Smear胶糊渣,胶渣
  以环氧树脂为底材的FR-4基板,在进行钻孔时由于钻头高速摩擦而产生强热,当其高温远超过环氧树脂的玻璃态转化温度(Tg)时,则树脂会被软化甚至熔化,将随着钻头的旋转而涂布在孔壁上,称为 Resin Smear。若所钻孔处恰有内层板之铜环时,则此胶糊也势必会涂布在其铜环的侧缘上,以致阻碍了后续 PTH 铜孔壁与内层铜环之间的电性导通互连。因而多层板在进行 PTH制程之前,必须先妥善做好"除胶渣"(Smear Removal)的工作,才会有良好的品质及可靠度。
  
  46、Ring套环
  欲控制钻头(针)刺入板材组合 (含盖板、待钻板与垫板)之深度时,必须在针柄夹入转轴(Spindle)之前,先在柄部装设一种套紧的塑料环具,以固定及统一其夹头所夹定的高度,此种套定工具称为Ring。
  
  47、Roller Cutter辊切机(业界俗称锯板机)
  是对基板修边或裁断所用的一种机器,其切开板材的断口,远比剪床更为完美整齐,可减少后续流程的刮伤及粉尘的污染。 [注:辊读做滚]
  
  48、Routing切外型
  指已完工的电路板,将其制程板面(Panel)的外框或周围切掉,或进行板内局部挖空等机械作业,称为"Routing"。其操作方式主要是以高速的旋转"侧铣"法,不断将边界上板材"削掉"或"掏空"的机械动作。经常出现的做法有 Pin Stylus NC,及水刀等方式,有时也称为"旋切法"(Rotation Cutting),其机器则统称为切外型机或"切型机"(Router)。
  
  49、Runout偏转,累积距差
  此词在PCB工业中有两种意义,其一是指高速旋转中的钻尖点;从其应该呈现的单点状轨迹,变成圆周状的铙行轨迹。也就是在钻针自转中,出现了不该有的"绕转"或"偏转",称为Runout。另在制前工程中,对小面积出货板,需在制程中以多排版方式先做出"逐段重复" (Step and Repeat)的底片,再继续进行大面积生产板面的流程。这种"重复排版"对各小板面的板面线路图案的间距上所累积的误差,亦称为Runout。
  
  50、Selvage布边
  指裁切之断口是出现在经向(Warp)上,亦即其布边之断纱皆为经纱之谓也。
  
  51、Scoring,V型刻槽;折断边
  数片小型板以藕断丝连式的薄材互接在一起,成为面积较大的集合板,可方便下游焊接作业及提高其效率。于完成组装后,再自原来薄材之 V型刻槽界分处予以折断分开。种从两面故意削薄以便于折断之刻痕称为Score或 V-Cut。此项机械工作要恰到好处并不容易,必须保持上下刀口之适当间距与精确对准,使中心余厚既可支持组装作业还要方便折断。其加工成效经常成为下游客户挑剔之处,主要关键在加工机器的精密与性能.
  
  52、Shank钻针柄部
  钻针(钻头)之柄部系供钻轴之夹头的夹定,作为整体钻针进行固定夹牢之用,由于钻头材料之碳化钨(Tangsten Carbide)硬度很高,紧夹时可能会损及金属夹头的牙口,故若改用一种不锈钢材做为钻柄,则不但硬度降低且成本亦可得以节省。市场上此种钻柄之商品已使用有年,其不锈钢与碳化钨两部份之套合是一项很专业的技术。
  
  53、Shoulder Angle肩斜角
  指钻头的柄部与有沟纹的钻部之间,有一段呈斜肩式外形的过渡区域,其所呈现的斜角称为 Shoulder Angle。
  
  54、Smear胶糊渣,胶渣
  当电路板在进行钻孔制程时,其钻头与板材在快速切削摩擦中,会产生高温高热,而将板材中的树脂(如环氧树脂)予以软化甚至液化,以致随着钻头旋转而涂满了孔壁,冷却后即成为一层胶渣。若所钻者为多层板时,其内层板之铜孔环的侧面,在后续 PTH 制程中必须与孔铜壁完全密接,以达到良好互连之目的。因而在进行PTH之前务必应将裸孔壁上的胶渣予以清除,称为"除胶渣"Smear Removal或Desmear。
  
  55、Spindle钻轴,主轴
  在电路板工业是指钻床上的主轴,可夹紧钻针进行高速旋转(60~120K RPM),而在数层板材中进行钻孔的工作。
  
  56、Splay斜钻孔
  指所钻出的孔体与板面未能保持垂直的关系,这种斜孔的形成可能是由于钻针之钻尖面不均匀,或过度的偏转(Run Out),以致当与板面接触的剎那,因阻力不均而发生偏斜刺进板材的情形。
  
  57、Surface Speed钻针表面 (切线)速度
  指钻针一面旋转一面刺入时其外缘之切线速度。一般是以"每分钟所行走的呎数"为单位 (Surface Feet Per Minute;SFM)是一种线性速度。业界常说的"Feed and Speed"其后者即为本词(注:Feed是指进刀率inch/min)。
  
  58、Template模板
  早期完工的电路板欲切外形(Routing)时,其切形侧面铣刀之路径,需顺沿一片专用模板的"外围"行走,故应先制作一片电木(Bakelite)的模板,才能进行手动切外形之工作。如今业界皆已采CNC方式之自动化切型机加工,多半不会再用的模板了。
  
  59、Tungsten Carbide碳化钨
  碳化钨之分子式为WC,是所有结构性物质中,在强度上之最高者,为电路板切削玻纤布之钻头和铣刀的主要原料。此物之熔点高达 2,780℃,固体硬度更在"自然硬度"的Mohs度 9度以上。钻头杆料是以 94%的碳化钨细粉做为主体,另外加入 6% 的钴粉做为黏结剂与抗折物料,再加入少许的"碳化钽"做为黏结剂,并以石腊为混料的载体,送入高温炉在 1600℃ 的强热中,于 3000 大气压(Atm)或 44100 PSI强大压力下,将所有气泡及有机物挤出,而成为杆状的坚硬实体,系各种超硬切削工具的原材。此种特殊处理称为 Hot Isostate Pressing,或简称 Hipping。目前全世界能制造杆材的厂商甚少,只有美、日等数家而已。
  
  60、Vapor Blasting蒸气喷砂
  早期多层板钻孔后,曾采用高压水蒸气另加细砂进行喷打,以除去孔壁上的胶糊渣,称为"蒸气喷砂"法。但此法问题很多,故已改采化学溶蚀法,成功后即取而代之。蒸气喷砂法已成为历史名词了。
  
  61、V-Cut,V型切槽
  某些完工的小型电路板,常将多片小板以极薄的板材相连成为暂时性的大板面,以方便下游的自动化组装与焊接。此种联合式的大板上,其各小板间接壤处之正反两面,需以上下对准的 V 型刮刀,预先刮削出 V 型沟槽,以方便事后的折断分开,称为"V-Cut"。此种上下精密对准及深度控制都不容易,须小心选机及维护。
  
  62、Web蹼部
  是指钻头在"钻部"中心较薄,且稍呈盘旋之"躯轴部份",用以支撑钻尖外侧的两把"厚斧",于高速旋转中得以发挥刺入及切削的功能。正如鸭掌脚趾之间相连的蹼膜一般,故称为Web。当钻头进行钻孔时,钻尖蹼部是最先刺入板材的尖兵。愈往杆体尾端的蹼部,其厚度愈厚,目的在支持及增强旋转的动量,以避免被扭断,这种蹼部尖薄尾厚所形成的锥形角度,称为" Web Taper"。
  
  63、Whirl Brush旋涡式磨刷法
  这是一种钻孔后对孔口铜屑毛刺等,以平贴旋转式刷除的方法,与现行上下两轮直立旋转之局部压迫刷方式相比时,这种平贴旋刷法会将毛刺刷掉,不会对孔口铜环之缘口处产生强力压迫,避免使其陷向孔中而残存应力。如此也许可使孔壁在受到热应力时,减少发生孔口转角被拉断的危险。不过这全面平贴旋刷法却不易自动化,故从未在国内流行过。TIR Total Indicated Runout ; 所显示之总偏转是当钻针在钻孔时,因钻孔机的转轴或夹头的偏心,或钻头同心圆度的不良,而导致的"总偏转"谓之TIR。一般以 0.4mil为上限。
  
  镀通孔、化学铜和直接电镀制程
  
  1、Acceleration 速化反应
  广义指各种化学反应中,若添加某些加速剂后,使其反应得以加快之谓。狭义是指镀通孔(PTH)制程中,经活化反应后在速化槽液中,以酸类(如硫酸或含氟之酸类等)剥去所吸附钯胶体的外壳,使露出活性的钯金属再与铜离子直接接触,而得到化学铜层之前处理反应。
  
  2、Accelerator 加速剂,速化剂
  指能促使化学反应加速进行之添加物而言,电路板用语有时可与 Promotor互相通用。又待含浸的树脂,其 A-stage 中也有某种加速剂的参与。另在 PTH 制程中,当锡钯胶体着落在底材孔壁上后,需以酸类溶去外面的锡壳,使钯直接与化学铜反应,这种剥壳的酸液也称为"速化剂"。
  
  3、Activation 活化
  通常泛指化学反应之初所需出现之激动状态。狭义则指 PTH 制程中钯胶体着落在非导体孔壁上的过程,而这种槽液则称为活化剂(Activator)。另有Activity之近似词,是指"活性度"而言。
  
  4、Activator 活化剂
  在 PCB 工业中常指助焊剂中的活化成份,如无机的氯化锌或氯化铵,及有机性氢卤化胺类或有机酸类等,皆能在高温中协助"松脂酸"对待焊金属表面进行清洁的工作。此等添加剂皆称为 Activator 。
  
  5、Back Light(Back Lighting) 背光法
  是一种检查镀通孔铜壁完好与否的放大目测法。其做法是将孔壁外的基材,自某一方向小心予以磨薄逼近孔壁,再利用树脂半透明的原理,自背后薄基材处射入光线。假若化学铜孔壁品质完好并无任何破洞或针孔时,则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗。一旦铜壁有破洞时,则必定有光点出现而被观察到,并可加以放大摄影存证,称为"背光检查法",亦称之为Through Light Method ,但只能看到半个孔壁。
  
  6、Barrel 孔壁,滚镀
  在电路板上常用以表示 PTH 的孔壁,如 Barrel Crack 即表铜孔壁的断裂。但在电镀制程中却用以表示"滚镀",是将许多待镀的小零件,集体堆放在可转动的滚镀桶中,以互相碰触搭接的方式,与藏在其内的软性阴极导电杆连通。操作时可令各小件在垂直上下滚动中进行电镀,这种滚镀所用的电压比正常电镀约高出三倍。
  
  7、Catalyzing 催化
  "催化"是一般化学反应前,在各反应物中所额外加入的"介绍人",令所需的反应能顺利展开。在电路板业中则是专指 PTH 制程中,其"氯化钯"槽液对非导体板材进行的"活化催化",对化学铜镀层先埋下成长的种子。不过此学术性的用语现已更通俗的说成"活化"(Activation)或"核化"(Nucleating),或下种"(Seeding)了。另有Catalyst,其正确译名是"催化剂"。
  
  8、Chelate 螯合
  某些有机化合物中,其部份相邻原子上,互有多余的"电子对",可与外来的二价金属离子(例如Ni2+,Co2+,Cu2+ 等)共同组成环状(Ring),类似螃蟹的两支大螯般共同夹住外物一样,称之为螫合作用。具有这种功能的化合物者,称为Chelating Agent。如EDTA(乙二胺基四醋酸),ETA等都是常见的螯合剂。
  
  9、Circumferential Separation 环状断孔
  电路板的镀通孔铜壁,有提供插焊及层间互相连通(Interconnection)的功能,其孔壁完整的重要性自不待言。环状断孔的成因可能有 PTH 的缺失,镀锡铅的不良造成孔中覆盖不足,以致又被蚀断等,此种整圈性孔壁的断开称为环状断孔,是一项品质上的严重缺点。
  
  10、Colloid 胶体
  是物质分类中的一种流体,如牛奶、泥水等即是胶体溶液。是由许多巨分子或小分子聚集在一起,在液中呈现悬浮状态,与糖水盐水等真溶液不同。PTH制程其活化槽液中的"钯",在供货商配制的初期是呈现真溶液,但经老化后到达现场操作时,却另显现出胶体溶液状态,也唯有在胶体槽液中,板子才能完成活化化反应。
  
  11、Direct Plating 直接电镀,直接镀板
  这是近年来所兴起的一种新制程,欲将传统有害人体含甲醛的化学铜从 PTH 中排除,而对孔壁先做金属化的准备工作(如黑孔法、导电高分子法、电镀化学铜法等),再直接进行电镀铜以完成孔壁,现已有多种商用制程正在推广中。
  
  12、EDTA乙胺四醋酸
  是Ethylene-Diamine-Tetra-Acetic Acid的缩写,为一种重要的有机螫合剂,无色结晶稍溶于水。其分子式中的四个能解离的氢原子,可被钠原子取代而成二钠、三钠或四钠盐,使水中溶度大为提高。其水解后空出两个负端,可补捉水中的二价金属离子,如螃蟹的两把螯夹一般称为"螯合"。EDTA用途极广,如各种清洁剂、洗发精、化学铜及电镀、抗氧化剂、重金属解毒剂,及其它药品类,是一种极重要的添加助剂。
  
  13、Electroless-deposition无电镀
  在能够进行自我催化(Autocatalytic)而还原的金属离子(如铜或镍)槽液中,其中所设置负电性较强的金属或非金属表面,在无需外加电流下,即能连续不断沉积出金属的制程称为"无电镀"。电路板工业中以"无电铜"为主,另有同义字"化学铜",大陆业界则称为"沉铜"。
  
  14、Feed Through Hole 导通孔
  即Plated Through Hole的另一说法。通孔原本目的有二,即插件及做为各层间的互连(Interconnect)通电,目前SMT比例增大,插装零件很少。故通常为了节省板面的面积,这种不插件的通孔,其直径很小(20mil以下),而且不一定是全板贯孔。各种Vias中凡全板贯通者称为"贯通孔",局部贯通两端无出口者,称为埋通孔或埋孔(Buried Hole),局部贯通而有一端口者,称为盲孔(Blind Hole)。
  
  15、Hole preparation 通孔准备
  指完成钻孔的裸材孔壁,在进行化学铜镀着之前,先要对其非导体孔壁进行清洁,及使带"正静电"之处理,并完成随后之微蚀处理与各站之水洗。使孔壁先能沉积上一层"带负电"的钯胶囊团,称为"活化处理"。再续做"速化"处理,将钯胶囊外围的锡壳剥掉以便接受化学铜层的登陆。上述一系列槽液对底材孔壁的前处理,总称之为"通孔准备"。
  
  16、Metallization 金属化
  此字的用途极广,施工法也种类众多不一而足。在电路板上多指镀通孔化学铜制程,使在非导体的孔壁上,先得到可导电的铜层,谓之"金属化"。当然能够派用在孔壁上做为金属化目的者,并非仅只有铜层一项而已。例如德国著名电镀品供货商 Schlotter 之 SLOTOPOSIT 制程,即另以"化学镍"来进行金属化制程。目前所流行的"Direct Plating",更是以各种可导电的非金属化学品,如碳粉、Pyrrole,或其它"导电性高分子"等。由是可知在科技的进步下,连原有的"金属化"名词也应改做"导电化"才更符合生产线上的实际情况。
  
  17、Nucleation,Nucleating 核化
  这是较老的术语,是指非导体的板材表面接受到钯胶体的吸附,而能进一步使化学铜层得以牢固的附着,这种先期的预备动作,现在最常见的说法便是活化(Activation),早期亦另有 Nucleating 、Seeding ,或 Catalyzing 等。
  
  18、Outgassing 出气,吹气
  电路板在进行镀通孔制程时,若因钻孔不良造成孔壁坑洞太多,而无法让化学铜层均匀的铺满,以致存在着曝露底材的"破洞"(Voids)时,则可能自各湿制程吸藏水份,而在后来高温焊接制程中形成水蒸气向外喷出。吹入孔内尚处在高温液态的焊锡中,将在后来冷却固化的锡柱中便形成空洞。这种自底材铜壁破洞向外喷出水蒸气的现象称为"Out-gassing"。而发生"吹气"的不良镀通孔,则称"吹孔" (Blow Hole) 。注意,若出气量很多时,会常往板子"焊锡面"尚未固化的锡柱冲出并喷向板外,呈现如火山口般的喷口。故当板子完成焊接后,若欲检查品质上是否有"吹孔"时,则可在板子的焊锡面去找,至于组件面因处于锡池的背面会提前冷却,致使出现"喷口"的机会并不多。
  
  19、Palladium钯
  是白金的贵金属之一,在电路板工业中是以氯化钯的胶体离子团,做为PTH制程中的活化剂(Activator),当做化学铜层生长的前锋部队。数十年来一直居于无可取代的地位,连最新发展中"直接电镀"(Direct Plating)法的佼佼者Crimson,也是以"硫化钯"做为导电的基层。
  
  20、Plated Through Hole,PTH镀通孔
  是指双面板以上,用以当成各层导体互连的管道,也是早期零件在板子上插装焊接的基地,一般规范即要求铜孔壁之厚度至少应在1 mil以上。近年来零件之表面黏装盛行,PTH多数已不再用于插装零件。因而为节省板面表面积起见,都尽量将其孔径予以缩小(20 mil以下),只做为"互连"(Interconnection)的用途,特称为"导通孔"(Via Hole)。
  
  21、Pull Away拉离
  指镀通孔制程之前处理清洁不足,致使后来在底材上所完成的铜孔壁(化学铜加电镀铜)固着力欠佳,以致根基不稳容易脱离。例如当双面板在进行PTH前,并未做过除胶渣(Smear Removal)处理,其铜壁虽也能顺利的生长,但当胶渣太多或遭遇到漂锡与焊接之强热考验时,其铜壁与底材之间将出现可能分离的现象,称为"Pull Away"。
  
  22、Seeding下种
  即PTH之活化处理 (Activation)制程;"下种"是早期不甚妥当的术语。
  
  23、Sensitizing敏化
  早期 PTH的制程中,在进行化学铜处理之前,必须对非导体底材进行双槽式的活化处理,并非如现行完善的单槽处理。昔时是先在氯化亚锡槽液中,令非导体表面先带有"二价锡"的沉积物,再进入氯化钯槽使"二价钯"进行沉积(即Activation)。亦即让其两种金属离子,在板面上或孔壁上进行相互间的氧化还原,使非导体表面上有金属钯附着及出现氢气,以完成其初步之金属化,并具有很强的还原性,吸引后来铜原子的积附。此种双槽式处理前一槽的亚锡处理,称为"敏化"。不过目前业界已将 Sensitizing 与 Activation 两者视为同义字,且已统称为"活化",敏化之定义已逐渐消失。
  
  24、Sequestering Agent螫合剂
  若在水溶液中加入某些化学品(如磷酸盐类),促使其能"捉住"该水溶液中的金属离子,而将之转变成为错离子(Complex Ion),阻止其发生沉淀或其它反应。但其与金属之间却未发生化学变化,此种只呈现"捕捉"的作用称为"Seauestering 螫合"。具有此等性质且又能压抑某些金属离子在水中活性之化学品者,称为"螫合剂 Sequestering Agent"。Sequestering 与 Chelate 二者虽皆为"螫合",但亦稍有不同。后者是一种配位(Coordination)化合物 (以EDTA为例,见下图之结构式),一旦与水溶液中某些金属离子形成"杂环状"化合物后,即不易再让该金属离子离开。此类螫合剂分子如有两个位置可供结合者,称为双钩物(Bidentate),如提供三个配位者则称为三钩物(Tridentate)。
  
  25、Thermal Zone感热区
  指多层板的镀通孔壁,及套接的各层孔环,其在板材 Z 轴所占据的区域,很容易感受到通孔传来的高热,故称为"感热区"。如镀通孔在高温中受强热后(如焊接),其"感热区"的受热,远比无通孔区更快也更多。其详细内容请见附图之说明。
  
  26、Void破洞,空洞
  此词常用于电路板的通孔铜壁上,是指已见底的穿孔或局部铜厚低于允收下限的区域,皆谓之"破洞"。另在组装焊接板上,若系插孔焊接的锡柱中(Solder Plug),局部发生"出气" (Outgassing)而形成空洞;或表面黏装锡膏接点的"填锡"(Solder Fillets)中,因水份或溶剂的气化而形成另一种空洞,此二种缺点皆称为"空洞"。
  
  27、Wicking灯芯效应
  质地疏松的灯芯或烛心,对油液会发生抽吸的毛细现象,称为Wicking。电路板之板材经钻孔后,其玻璃纱束切断处常呈现疏松状,也会吸入 PTH的各种槽液,以致造成一小段化学铜层存留其中,此种渗铜也称为"灯芯效应"。这类Wicking在技术高明的垂直剖孔"微切片"上,几乎是随处可见。 IPC-RB-276在3.9.1.1中规定,Class 1的板级其渗铜深度不可超过5 mil; Class 2不可超过 4 mil; Class 3更不可超过 3 mil。另外在铜丝编线或铜丝线束中,在沾锡时也会Wicking发生。PTH Plated Through Hole;镀通孔
  
  镀铜、镍、金、锡和锡铅制程
  
  1、Anti-Pit Agent 抗凹剂
  指电镀溶液中所添加的有机助剂,可降低镀液的表面张力,使镀面上所生成的氢气泡能迅速的脱逸,而避免因氢气的附着而发生凹点(Pits)。此种抗凹剂以镀镍槽液中最常使用。
  
  2、Brightener 光泽剂
  是在电镀溶液加入的各种助剂(Additive),而令镀层出现光泽外表的化学品。一般光泽剂可分为一级光泽剂(称为载体光泽济)及二级光泽剂,前者是协助后者均匀分布用的,此等皆为不断试验所找出的有机添加剂。
  
  3、Brush Plating 刷镀
  是一种无需电镀槽之简易电镀设备,对不方便进槽的大件,以"刷拭法"所做全面或局部电镀而言。又称 Stylus Plating 画镀或擦镀。
  
  4、Build-Up 增厚,堆积
  通常指以电镀方式对某一特定区域予以增厚,此字在其它处的意思是"堆积"。
  
  5、Burning 烧焦
  指镀层电流密度太高的区域,其镀层已失去金属光泽,而呈现灰白粉状情形。
  
  6、Carbon Treatment,Active 活性炭处理
  各种电镀槽液经过一段时间的使用,都不免因添加剂的裂解及板面阻剂的溶入,而产生有机污染,需用极细的活性炭粉掺入镀液中搅拌予以吸收,再经过滤而得以除污,称为活性炭处理。平日也可以活性炭粒之滤筒进行维护过滤。
  
  7、Cartridge 滤芯
  此字原是指子弹壳或弹药筒。在 PBC 及电镀业中则是用以表达过滤机中的"可更换式滤芯"。是用聚丙烯的纱线所缠绕而成的中空短状柱体,让加压的槽液从外向内流过,而将浮游的细小粒子予以补捉,是一种深层式过滤的媒体。
  
  8、Complexion 错离子
  电解质溶在水中会水解成为离子,如食盐即可水解成简单的 Na+ 与 Cl- 。但有些盐类水解后却会形成复杂的离子,如金氰化钾(金盐)KAuCN2 即水解为 K+ 的简单离子,及Au (CN)-2 的复杂离子。此一 Complex 即表示其"错综复杂"的含义,当年在选择译名时,是抄自日文汉字的"错离子"。此名词多少年来一直困扰着学生们,实在难以望文生义。早年的前辈学者若能在上述四字中只要不选"错"字,其它三字都比较好懂,也不致一"错"到现在已无法再改了,而且还要一直"错"下去。可见译笔之初,确实应该要抱执着戒恐谨慎的心理,还要小心从事认真考据才不致遗害后人。又Component 则为错化剂,如氰化物,氨气等能使他种元素进行错化反应者谓之。
  
  9、Conductive Salt 导电盐
  贵金属镀液中,因所加入贵金属的含量不是很多(镀金液中含金量仅5 g/1 左右),为维持槽液良好的导电度,还须在槽液中另加一些钾钠的磷盐酸或其它有机盐类,做为导电用途,称为导电盐。
  
  10、Deionized Water 去离子水
  利用阴阳两种交换树脂,将水中已存在的各种离子予以吸附清除,而得到纯度极高的水称为"去离子水"简称 DI 水,亦称为 Demineralized Water,俗称纯水,可充做各种电镀药水的配制用途。
  
  11、Deposition 皮膜处理
  指在各种底材之表面上,以不同的加工方法如电镀、真空蒸着、化学镀、印刷、喷涂等,形成各式外层皮膜者,称为 Deposition。
  
  12、Drag in/Drag out 带进/带出
  是指板子在湿式制程各槽站之间进出时,常因多孔而将前一槽溶液的化学品"带出",经过水洗后仍可能有少许残迹,而被"带进"下一站槽液中,如此将会造成下一槽的污染。故其间必须彻底水洗,以延长各槽液的使用寿命。
  
  13、Dummy,Dummying 假镀片,假镀
  各种电镀槽液在一段时间的操作后,都要进行活性炭处理以除去有机污染,同时也要加挂假镀片,以很低的电流密度对金属杂质加以析镀。这种假镀片通常是用大面的不锈钢片,按每吋宽的划分多格后,再以 60 度方向多次往复弯折成波浪型,刻意造成明显的高低电流区,来"吸镀"槽液中的金属杂质。这种假镀片平时也可用做镀液的维护工具。一般装饰性的光泽镀镍,必须时时进行这种维护性的假镀工作。
  
  14、Electrolytic Cleaning 电解清洗
  将待清洗的金属对象,挂在清洗槽液中(含清洁剂及表面湿润剂)的阴极或阳极上,在施加外电流中,可在阳极上产生氧气,在阴极上产生氢气。在利用槽液的清洁本性、气泡的鼓动,及掀起作用下,可使对象表面达到除污清洗的目的,称为电解清洗。在一般金属电镀流程中用途极广,甚至还可采用阴阳极交替的方式(Polarity Revesserse;P. R.),非常方便及有效。
  
  15、Electrolytic Tough Pitch 电解铜
  为铜材的一种品级,是将"转炉"中所治炼得的粗铜(即泡铜),另挂在硫酸铜槽液中当成阳极,再以电解方式从阴极上得较纯的铜,即成为这种ETP电解铜(含氧0.025~0.05%)。若另将这种 ETP 铜放在还原性环境中再行冶炼,即可成为更好的"无氧铜"或"磷铜",可做为电镀铜槽液中的阳极。
  
  16、Electro-tinning镀锡
  也是一种电镀方式,但目的却不在乎镀层的完美与否,而仅采低电流及非溶解性阳极方式,欲将溶液中金属离子镀在广大面积的多片阴极板上,以达到回收金属及减轻排放水中金属污染的目的。电路板业界常在蚀铜液的循环系统中,加设这种电解回收装置。
  
  17、Fault Plane 断层面
  早期的焦磷铜的镀层中,常因有机物的累积,而造成其片状结晶铜层中产生局部黑色微薄的裂面,其原因是由于共同沉积的碳原子集中所致。从微切片的画面中可清楚看到弧形的黑线,称之为"断层"。
  
  18、Filter 过滤器、滤光镜片
  在湿制程槽液作业中,为清除其中所产生的固态粒子而加装的过滤设备,称之为过滤器。此字有时也指光学放大镜,特殊效果的滤光镜片而言。
  
  19、Gilding 镀金
  是镀金老式的说法,现在已通用 Gold Plating。
  
  20、Hardness 硬度
  是指物质所具有抵御外物入侵的一种"耐刺穿性"(Resistance to Penetration)。例如以一坚硬的刺头(Penetrator)用力压在金属表面时,会因被试面的软硬不一,而出现大小不同的压痕(Indentation),由此种压痕的深浅或面积可决定其硬度的代表值。常见的硬度可分为"一万硬度"及"微硬度"两种,前者如高强钢,经镀硬铬后的表面上,在压头(Indentator)荷重 150公斤所测到的硬度,可用"RC-60"表示之(即 Rockwell"C"scale 的 60 度)。微硬度检测时荷重较轻,例如在 25 克荷重下,可在镀金层的截面上,以努普(Knoop)压头所测到的微硬度,可表达为"KHN25150"(即表示采用 25 克荷重的测头于显微镜下小心压在金层断面上,以其长菱形的大小而得到 150度的数字)。 一般镀金层由于需具备较好耐磨损性起见,对其微硬度常有所讲究,但以 KHN25150~200 之间的韧性为宜,太硬了反易磨损。一般经回火后的纯金,其微硬度即回降为 KHN25 80 左右。
  
  21、Hydrogen Embrittlement 氢脆
  因电镀溶液是由水所配制,故在电镀的同时,水也会被电解而在阴极上产生氢气满在阳极产生氧气。那是由于带正电的H会往阴极游动,带负电的O=会往阳极游动之故。由于氢气的体积很小,故当其在阴极外表登陆,而又未及时被赶走浮离时,则很可能有一部份,会被后来登陆的金属所覆盖而残留在镀层中,甚至还会往金属底材的细缝中钻进,造成镀件的脆化称为"氢脆"。此现象对高强钢物体之为害极大,二次大战时,美军即发现很多飞机的起落架常会折断,后来才研究出那是因电镀时的"氢脆"所造成的。一般碱性镀液的"氢脆性"要比酸性镀液少,而且若能在镀完后立即送进烤箱在 200 ℃下烘烤2 小时以上,可将大部份氢气赶出来,此二种做法皆可减少氢脆的发生。
  
  22、Laminar Structure 片状结构
  在电路板中是指早期所用的"焦磷酸镀铜"之铜层,其微观结构即为标准的层状片状组织,与高速所镀之铜箔(1000 ASF 以上)所具有的柱状结构(Columnar Structure)完全不同。后来所发展的硫酸铜镀层,则呈现无特定结晶组织状态,但是其所表现的平均延伸性(Elongation)以及抗拉强度(Tensile Strength)却反而较前两者更好。
  
  23、Leveling 整平
  电镀槽液中所添加的有机助剂,大体可分为光泽剂及载运剂(Carrier)两类,整平剂(Leveler 或 Levelling Agent)即属后者之一。电路板之镀铜尤不可缺少整平剂,否则深孔中央将很难有铜层镀上。其所以帮助镀层整平的原理,是因高电流密度区将会吸附较多的有机物(如整平剂),导致该处电阻增大而令铜离子不易接近,或将电流消耗在产生氢气上,令低电流密度高电阻区也可进行镀积(Deposit),因此可使镀层渐趋均匀。裸铜板各种露出待焊的铜面上,需再做喷锡层,其原文亦称为Hot Air Leveling,大陆术语的为"热风整平"。
  
  24、Migration Rate 迁移率
  当在绝缘基材体中或表面上发生" 金属迁移 "时,在一定时间内所呈现的迁移距离,谓之Migration Rate。
  
  25、Migration 迁移
  此字在电路板工业中有两种用途,其一即为上述"质量传输"中所言,指电镀溶液中的金属离子,受到电性的吸引而往阴极移动的现象,称为"迁移"。除此之外,若在金手指的铜表面上直接镀金时,则彼此二者原子之间,也会产生迁移的现象,因而其间还必须另行镀镍予以隔离,以保持金层不致因纯度劣化而造成接触电阻的上升。各种金属中最容易发生"迁移"者,则非银莫属,当镀银的零件在进行焊接时,其银份很容易会往焊锡中"迁移",特称为 Silver Migration或 Silver Depletion,原因可能是受到水气及电位的刺激而影响所致。当零件脚表面的银份都溜进了焊锡中后,其焊点的强度将不免大受影响,常有裂开的危机。因而只好在不计成本之下,在焊锡中刻意另加入2%的银量,以防止镀银零件脚这种焊后的恶性迁移.另在厚膜电路(Thick Film ,指瓷质的混成电路 Hybrid 表面所印的"银/钯"导线而言),其中的银份也会往外溜走,甚至可达好几 ㎜ 之远 (见 R.J.Klein Wassink 名著 Soldering in Electronics,1984 第一版之 P.142;及 1989 第二版之p.217)。其它如锡、铅、铜、铟等虽也会迁移,但却都比银轻微得很多。
  
  26、Nodule 瘤
  在电路板工业中多指镀铜槽液不洁,有固体粒子存在,造成在板面上线路边缘、孔口、或孔壁上形成瘤状粒子的分布,这种不良现象称为镀瘤。又"电镀铜箔"的毛面,亦曾经过后处理镀过黄铜;而使其原已粗糙的毛面上,再形成许多小瘤,如同马铃薯的根瘤一般,可增加铜箔与基材之间的附着力。此种后处理即称为 "Nodulization Treatment" 。
  
  27、Occlusion 吸藏
  此字在PCB领域中是指板材或镀层,在其正常组成之内,由制程所引入外来的异物,且此等杂质一旦混入组织中即不易排除,谓之"吸藏"。最典型的例子如早期添加蛋白槽液的氟硼酸锡铅镀层中,即发生因共镀而吸藏多量的有机物。当此种镀层进行高温重熔时(Reflow),其所吸藏的有机挥发物即形成气泡,而被逼出锡铅合金实体之外,形成一些火山口(Craters)的情形,并在表面呈现砂砾状高低不平沾锡不良之外貌。
  
  28、OFHC 无氧高导电铜
  是Oxygen free High Conductivity的缩写,为铜材品级的一种,简称"无氧铜"。其含纯铜量应在99.95 %以上,导电度平均应为101%IACS(IACS 是指International Annealed Copper Standard),而"比电阻"值约为1.673microhm/cm/cm2。早期电路板之焦磷酸镀铜制程,即采用此种品级的铜材做为阳极。注意OFHC之缩写,早期是一家"Ammerican Metal Climax,INC"公司的商标,现已通用为一般性的名词了。
  
  29、Outgrowth 悬出,横出,侧出
  当镀层在不断增厚下,将超过阻剂(如干膜)的高度而向两侧发展,犹如" 红杏出墙"一般,此等横生部份自其截面上观之,即被称为"Outgrowth"。干膜阻剂由于围墙侧壁较直也较高,故较不易出现二次铜或锡铅层的"悬出"。但网印油墨之阻剂,则因其边缘呈现缓缓向上的斜坡,故一开始镀二次铜时就会出现横生的"悬出"。注意Outgrowth、Undercut 及 Overhang 等三术语,业者经常顺口随便说说,对其定义实际并未彻底弄清楚。甚至许多中外的文章书藉中也经常弄错。不少为文者甚至对术语之内容并未充份了解之下,亦信手任意乱翻,每每导致新手们无所适从。为了回归正统起见,特将 1992 年4月发行的电路板品质标准规范 IPC-RB-276 中的图5引证于此,对此三词加以仔细厘清,以正本清源减少误导。
  
  30、Overhang 总浮空
  由前述" Outgrowth "所附IPC-RB-276 之图5 可知,所谓 Overhang 是指:线路两侧之不踏实部分;亦即线路两侧越过阻剂向外横伸的"悬出",加上因"侧蚀"内缩的剩部份,二者之总和称为 Overhang。
  
  31、Panel Plating全板镀铜
  当板子完成镀通孔(PTH)制程后,即可实施约20分钟的全板镀铜,让各孔铜壁能增厚到0.2~0.3 mil,以保证板子能安全通过后续的"影像转移"制程,而不致出现差错。此种Panel Plating,在台湾业界多俗称为"一次铜",以别于影像转移后电镀线路的"二次铜"。此等电路板前后两次电镀铜的做法,堪称是各种制程中最稳当最可靠的主流,长期看来仍比"厚化学铜"法有利。
  
  32、Pattern Plating线路电镀
  是指外层板在完成负片阻剂之后,所进行的线路镀铜(二次铜)及镀锡铅而言。
  
  33、Rack挂架
  是板子在进行电镀或其它湿式处理时(如黑化、通孔等),在溶液中用以临时固定板子的夹具。而电镀时的挂架除需能达成导电外还要夹紧板面,以方便进行各种摆动,与耐得住槽液的激荡。通常电镀用的挂架,还需加涂抗镀的特殊涂料,以减少镀层的浪费与剥镀的麻烦。
  
  34、Robber辅助阴极
  为避免板边地区之线路或通孔等导体,在电镀时因电流分布,而形成过度之增厚起见,可故意在板边之外侧另行加设条状之"辅助阴极",或在板子周围刻意多留一些原来基板之铜箔面积,做为吸引电流的牺牲品,以分摊掉高电流区过多的金属分布,形成局外者抢夺当事者的电流分布或金属分布,此种局外者俗称"Robber"或"Thief",以后者较流行。
  
  35、Selective Plating选择性电镀
  是指金属物体表面,在其局部区域加盖阻剂(Stop off)后,其余露出部份则仍可进行电镀层的生长。此种浸于镀液中实施局部正统电镀,或另以刷镀方式对付局部体积较大的物体,均为选择性电镀。
  
  36、Sludge沉淀物,淤泥
  槽液发生沉淀时,其松软的泥体称为Sludge。有时电镀用的阳极不纯,在阳极袋底亦常累积一些不溶解的阳极泥Anode Sludge。
  
  37、Step Plating梯阶式镀层
  这是一种早期焦磷酸镀铜时期常出现的毛病。当板面直立时其高电流区孔环下缘处,常发生镀铜层厚度较薄的情形,从正面看来外形有如嵌入的泪滴一般,故又称为 Tear Drop,亦称为Skip Plating。造成的原因可能是孔口附近的两股水流冲激过于猛烈,形成涡流 (Turbulance)或扰流之半真空状态(Cavitation),且还因该处之光泽剂吸附太多,以致出现局部阴极膜(Cathodic film)太厚,使得铜层的增长比附近要相对减缓,因而最后形成该处的铜层比附近区域,甚至比孔壁还薄,特称为Step Plating。
  
  38、Stray Current迷走电流,散杂电流
  电镀槽系统中,其直流电是由整流器所供应的,应在阳极板与被镀件之间的汇电杆与槽液中流通。但有时少部份电流也可能会从槽体本身或加热器上迷走、漏失,特称为 Stray Current。
  
  39、Strike预镀,打底
  某些镀层与底金属之间的密着力很难做到满意,故须在底金属面上,以快速方式先镀上一层薄镀层,再迎接较厚的同一金属主镀层,而使附着力增强之谓。如业界所常用到的铜、镍或银等预镀或打底等即是。此字若译为"冲击电镀"则不免有些过份僵硬不合实情。除电镀层外,某些有机皮膜的涂装,也常有打底或底漆的做法。
  
  40、Thief辅助阴极,窃流阴极
  处于阴极之待镀电路板面四周围,或其板中的独立点处,由于电流密度甚高,不但造成镀层太厚,且亦导致镀层结晶粗糙品质劣化。此时可在板面高电流区的附近,故意加设一些无功用又不规则的镀面或框条,以分摊消化掉太过集中的电流。此等刻意加设非功能性的阴极面,称为Thief或Robber。
  
  41、Tin Whishers锡须
  镀纯锡层在经过一段时间后,会向外产生须状的突出物而且还会愈来愈长,往往造成的电路导体之间的短路,其原因大概是在镀锡过程中,镀层内已累积了不少应力,锡须的生长可能是"应力消除"的一种现象。镀层中只要加入 2~4%少许的铅量即可防止此一困扰,因而电子产品不宜选择纯锡镀层。
  
  42、Treeing枝状镀物,镀须
  在进行板面线路镀铜时,各导体线路的边缘常因电流密度过大而有树枝(Dendritic)状的金属针状物出现,称为Treeing。但在其它一般性电镀中,镀件边缘高电流密度区域也会偶有枝状出现,尤其以硫酸锡槽液之镀纯锡,即很容易发生多量的须状镀枝,也称为Whiskering。
  
  43、Underplate底镀层
  某些功能性的复合镀层,在表面镀层以下的各种镀层皆可称为Underplate。如金手指中的底镀镍层,或线路两层镀铜中的"一次全板镀铜"等。Underplate与Strike Plate 不同,后者是指厚度极薄,其目的只是在增强后续镀层的附着力,其译名应为"打底镀层",如"银打底"即为常见者。
  
  44、Watts Bath瓦兹镀镍液
  以硫酸镍(330 g/1)、氯化镍 (45 g/1),及硼酸(37 G/1)所配制的电镀镍溶液,很适合光泽镍与半光泽镍的制程,已成为业界的标准配方。这是 O.P.Watts在1916年所首先宣布的,由于性能良好故一直延用至今,特称为Wetts Bath。
  
  45、Wetting Agant润湿剂
  又称为Wetter或Surfactant,是降低水溶液表面张力的化学品。取其少量加入溶液中,可令溶液容易进入待处理物品的小孔或死角中,以达到处理之目的。也可让被镀件表面的氢气泡便于脱离逸走,而减少凹点的形成。
  
  46、Whisker晶须
  板面导体之间,由于镀层内应力或环境的因素(如温度及电压),使得纯银或纯锡镀层中,在老化过程中会有单晶针状异常的"晶须"出现,常造成搭桥短路的麻烦。但若在纯锡中加入部份铅量后,则可防止其生须的问题。铜金属在硫化物环境中也偶会有晶须出现。
  
  丝印、碳墨、银胶、可剥胶与铜膏制程
  
  1、Angle of Attack 攻角
  指在网版印刷时,行进中的刮刀面与网版平面所形成前倾之立体夹角而言。
  
  2、Bias 斜张网布,斜织法
  指网版印刷法的一种特殊张网法,即放弃掉网布经纬方向与外框平行的正统张法,故意令网布经向与两侧网框的纵向形成 22°之组合。至于图形版膜的贴网,则仍按网框方向正贴。如此在刮刀往前推动油墨时,会让油墨产生一种侧向驱动的力量。如在绿漆印刷时,可令其在板面线路背后有较充足的油墨分布。不过这种"斜张网"法却很浪费网布。一般故仍可采用正张网而改为斜贴版膜方式,或往返各印一次,亦能解决漏印的问题。Bias也另指网布经纬纱不垂直的织法。
  
  3、Bleach 漂洗
  指网版印刷准备工程中,为使再生网版上的网布,与版膜(Stencil)或感光乳胶之间有更好的附着力起见,须将用过的网布以漂白水或细金钢砂为助洗剂,予以刷磨洗净及粗化,以便再生使用,谓之 Bleach 。
  
  4、Bleeding 溢流
  在电路板制程中常指完成通孔铜壁后,可能尚有破洞存在,以致常有残液流出。有时也指印刷的液态阻剂图形,在后续干燥过程中可能有少许成份自其边缘向外溢渗出。如传统烘烤式绿漆,就常出现这种问题。
  
  5、Blockout 封网
  间接性网版完成版膜(stencil)贴合后,其外围的空网处须以水溶胶加以涂满封闭,以免在实印时造成边缘的漏墨。
  
  6、Blotting 干印
  "网版"经数次刮印后,朝下的印面上常有多余的残墨存在,须以白报纸代替电路板,在不覆墨下以刮刀(大陆业界称为刮板)干印一次,以吸掉图形边缘的残墨,称为 Blotting。传统烘烤型绿漆必须要不断的干印,才能保持电路板上所印绿漆边缘的品质。
  
  7、Blotting Paper 吸水纸
  用以吸收掉多余液体的纸张。
  
  8、Calendered Fabric轧平式网布
  是针对传统 PET网布(商名特多龙),耐龙网布及不锈网布等,将其刮刀面特别予以单面轧平,使容易刮墨并令"印墨"减薄,而让 UV油墨的曝光更容易及透彻。据称些种网布之尺寸较安定而墨厚也较均匀,但有部份实用者之报导也不尽然。且这种"轧平工程"并不容易进行,常有轧出厚度不均,甚至产生绉折的情形,目前 UV 的油墨已相当进步,故这种轧平式网布已渐消失。
  
  9、Carlson Pin 卡氏定位梢
  是一种底座扁薄宽大(1.5"×0.75"),而立桩矮短的不锈钢定位梢,当待印板面在印刷施工时,可将其底座以薄胶带黏贴在印刷台面的固定位置上,再将待印的板的工具孔套进短梢中,方便网版图形对准之用。其短梢是以点焊方式焊在长方基面上的一角,通常短梢的直径0.125",高度为0.060"。
  
  10、Chase 网框
  以网版印刷法做为影像转移的工具时,支撑网布及版膜图形的方形外框称为网框。现行的网框多以空心或实心铝条焊接而成,亦称 Frame 。
  
  11、Copper paste 铜膏
  是将铜粉与有机载体调配而成的膏体,可用在板面上印制简单的线路导体。
  
  12、Cure 硬化、熟化
  聚合物在单体状态下经催化剂的协助,会吸收热能或光能而发生化学反应,逐渐改变其原有性质,这种交联成聚合物的现象称为 Cure。又 Curing Agents是指硬化剂而言。
  
  13、Direct Emulsion 直接乳胶
  是单面板印刷网布上所用的感光乳胶阻剂,可将网布直接封牢,比贴在网布上的间接版膜(Stencil)更为耐用。但其图案边缘的"逼真齐直度"Definition却不好,故只能用于线路较粗的单面板影像转移上。
  
  14、Direct/Indirect Stencil 直间版膜
  是采间接版膜贴在网布上的做法,因其膜层甚厚,且经喷水后会出现毛细作用而令膜体膨胀挤入网布中,故又有直接乳胶的好处,如 Ulano 的 CD-5 即是。
  
  15、Durometer 橡胶硬度计
  是利用有弹簧力的金属测头(Indentor),压在较软质的橡胶或塑料上,以测量其硬度。如常见的 Durometer"A",即采 1 Kg 的重力压下 1 秒钟后,在表面上所看的度数即为此种硬度的表示。在网板印刷时所需之 PU 刮刀,其硬度约在 60~80 度之间,亦需采用这种硬度计去测量。
  
  16、Fabric 网布
  指印刷网版所绷张在网框上的载体"网布"而言,通常其材质有聚酯类(Polyester,PET),不锈钢类与耐龙类(Nylon)等,此词亦称为Cloth。
  
  17、Flood stroke Print 覆墨冲程印刷
  是指在实际印刷图案前,先用覆墨刀(Flood Bar)将油墨均匀的涂布在网布上,然后再用刮刀去刮印。此法对具有摇变性(Thixotropic)的油墨很有用处。
  
  18、Ghost Image 阴影
  在网版印刷中可能由于网布或版膜边缘的不洁,造成所印图边缘的不渊或模糊,称为 Ghost Image。Hardner 硬化剂(或 Curing Agent)——指含环氧树脂类之热固型涂料(如绿漆、文字白漆、液态感光绿漆等),具有双液分别包装之两成份,其中之一就是硬化剂。一旦双液调混并经施工之后,将在高温中经由此种硬化剂之交联功能,而促使液态涂料变硬或硬化(Hardening),也就是发生了聚合(Polynorization)或交联 (Crossinkage)反应,成为无法回头的高分子聚合物。此硬化剂尚有其它名称,如架桥剂,交联剂等。
  
  19、Legend 文字标记、符号
  指电路板成品表面所加印的文字符号或数字,是用以指示各种零件组装或换修的位置。通常各种零件(如电阻器之 R、电容器之 C、集成电路器之 U 等代字)的排列,是在板子正面的左上角起,先向右再往下,按顺序一排排的依零件先后分别赋予代字与编号。此种文字印刷,多以永久性环氧树脂白色漆为之,少数也有印黄漆者。印刷时要注意不可沾污到焊垫,以免影响其焊锡性。
  
  20、Mask 阻剂
  指整片板子进入某种制程环境欲执行某一处理,而其局部板面若不欲接受处理时,则必须采某种保护加以遮盖掩蔽,使与该环境隔绝而不受其影响。此种遮蔽膜称为"Mask 阻剂",如"Solder Mask 阻焊剂"即是。
  
  21、Marking 标记
  即在板面以白色环氧树脂漆所印的料号(P/N)、版次代字(Revision Letter),制造者商标(Logo)等文字与符号而言,与 Legend 有时可互用,但不尽相同。
  
  22、Mechanical Stretcher 机械式张网机
  是一种将网布拉伸到所需张力(Tension)的机器,当网布拉直拉平后才能固定在网框上形成可供印刷的网版载具。早期将网布向四面拉伸,是采用机械杆式的出力工具,现都已改成气动式张力器(Pneumatic Tensioner),使其拉力更均匀拉伸动作也更缓和,以减少网布的破裂。
  
  23、Mesh Count 网目数
  此乃指网布之经纬丝数与其编织密度,亦即每单位长度中之丝数,或其开口数(Opening)的多少,是网版印刷的重要参数。Mesh 数愈高者开口度愈小,所印出图形的边缘解像度也愈好。由于这种不锈钢或聚酯类的网布,大约多产自日本及瑞士等使用公制的国家,故其编号是按每 cm 中的丝数而定。如印绿漆的55T 网布,即可换算成英制每吋中的 140T;印线路的 120T 可换成 305T,两者中以公制较精确。又各种网番号之后所跟的字母,是用以表达网丝的精细情况,原有 S(Small),T(Thick)及 HD(Heavy Duty)等三种,目前因 S 用途很少,故商品中只剩后面两种了。
  
  24、Metallized Fabric 金属化的网布
  是在聚脂类(Polyester 亦称特多龙)的网布表面,另镀以化学镍层,使网布的强度更好、更稳定,并使网布开口的漏墨也更顺畅,使性能接近不锈钢网布,但价格却便宜很多。不过此种"金属化网布"的弹性(Elastic)却不很好,开口也会变小,在使用时其镍层还会出现破裂。以台湾高湿度的海洋性气候来说,更很容易生锈,故在国内尚未曾使用过。
  
  25、Monofilament 单丝
  指网版印刷所用网布中的丝线外形而言。目前各种网布几乎都已完全采用单丝,早期曾用过并捻的复丝(Multifilament),由于网布开口度、解像度及在特性的掌握等,皆远逊于单丝的网布而渐遭淘汰。现行的不锈钢或合成的丝料,其在各方面的性质也都比早期要改善很多。
  
  26、Negative Stencil 负性感光膜
  是指感光后能产生聚合硬化反应的光阻膜而言。 此字 Stencil 是一种感光的薄膜,可用以贴附在已绷紧的网布上,以便进行网印方式的图像转移,完成间接式的印刷网版。几乎各界所用的图像印刷 ( Graphic Printing ) ,都是采用这种较便宜的感光化学品,做为图像的工具。
  
  27、Newton(N) 牛顿
  当 1 公斤质量的物体,受到外力而产生每秒每秒 1 公尺 (1 m/s2) 的加速度时,其外力的大小即为 1 "牛顿",简写成1 N。在网版印刷的准备工作中,其张网(大陆用语为绷网,似觉更贴切 )需要到达的单位张力,即可以用若干 N / cm2(1 N/cm2=129 g/cm2)做为表达。
  
  28、Nomencleature 标示文字符号
  是指为下游组装或维修之方便,而在绿漆表面上所加印的白字文字及符号,目的是在指示所需安装的零件,以避免错误。此种"标示字符"尚有其它说法,如 Legend 、 letter,及 Marking 等。且早期亦有其它颜色如黄色、黑色等,现在几乎已统一为白字的环氧树脂油墨了。
  
  29、Nylon 耐龙
  早期曾译为"尼龙",是Polyamides聚醯胺类中的一种,为热塑形(Thermoplastic)树脂,在广泛温度范围中(0~150℃)其抗拉强度(Tensile Strength)与抗挠强度(Flexural Strengths)都有相当不错的成绩,且耐电性、耐酸碱及耐溶剂之化性也甚优良。在电子界中多用于漆包线的外围绝缘层及填充料,在电路板界则用于网版印刷之网布材料上。
  
  30、Off-Contact 架空
  网版印刷的组合中,其网布之印墨面在未施工操作时,距离板子铜面尚有一段架空高度的距离(Off-Contact-Distance,OCD,通常是0.125吋),只有当刮刀之直角刃线压下处,网布才在铜面上呈现V型的局部接触。这种实际并未完全平贴的情形谓之 Off-Contact。另在全自动干膜影像转移时,其无尘室平行光曝光站,在玻璃底片与电路板面之间,也呈现这种非接触式的"架空",以方便板子的自由输送前进。此一架空曝光法是感光影像转移的最高境界。
  
  31、On-Contact Printing密贴式印刷
  指印刷版面全部平贴在待印件表面,再以刮刀推动印墨之印刷法,如锡膏之钢版(Stencil)印刷法即是。此法印后可将全版架同时上升脱离印面,而在电路板上留下锡膏焊位。有别于此者为驾空式印刷法 (Off-Contact Printing),是利用绷网的张力,在刮刀前行与压下印出之际,刮刀后的网布也同时向上弹起,使所印出的图案得以保持清晰,常见之网版印法均属此类。现以锡膏印刷简示图说明二者之区别。
  
  32、Plain Weave平织
  是指网印术中所用网布的一种编织法,即当其经纬纱是以一上一下(One Over One Under)之方式编织者,称为"平织法"。就网版印刷法而言,平织法网布之漏墨性最好。现今流行的网布皆采单丝所编成,故当其网目数不断增增密至某一限度时,则因其丝径太细,以致强度不足,无法织造出印刷术要求的网布。通常合成纤维(以聚酯类之"特多龙"为主)到达300目/吋(120目/公分)以上时,就因为张力不足而不能用了。不锈钢则可再密集到415目/吋(或165目/公分)尚能保持足够的张力。目前"网印术"所用的平织网布皆仅使用单丝,以易于清洁再生及方便织造。不过多丝平织法则仍用于板材胶片(Pupreg)中之玻纤布的编织,为的是可增进其尺度安定性及便于树脂之含浸与渗入,并可增加接触面积及附着力。
  
  33、Plug插脚,塞柱
  在电路板中常指连接器或插座的阳式插针部分,可插入孔中做为互连之用,也可随时抽取下来。Plugging一字有时是指"塞孔",为一种保护孔壁的特殊阻剂,以便外层板进行正片蚀刻,其目的与盖孔法相同。但塞孔法却可做到外层无环(Landless)的地步,以增加布线的密度。
  
  34、Pneumatic Stretcher气动拉伸器
  是网版制作的一种拉伸工具,可将网布从四边以其夹口将之夹紧,并以"气动"方式小心缓缓均匀的拉伸,并可设定及改换所需用的张力(Tension),待其到达所需数据后,再以胶水固定在网框上,而成为线路图案及刮动油墨的载体。由于其张力的大小可从气压上加以控制,故比"机械式"拉伸的张力更准,有助于精密印刷的实施。左图即为"气动拉伸器"之快速夹口及气动唧筒。右图为放置多具拉伸器之升降式张网平台。
  
  35、Poise泊
  是"黏滞度"的单位,等于1 dyne.sec/cm2,常用单位为百分泊Centipoise(简称为Cp)。常用的锡膏其黏度系在60万Cp到100万Cp之间。
  
  36、Pot Life适用期,锅中寿命(可加工时间)
  指双液型的胶类或涂料(如绿漆),当主剂与其专用溶剂或催化剂(或硬化剂),在容器中混合均匀后,即成为可施工的物料。但一经混合后,其化学反应亦即开始进行,直到快要接近硬化不堪使用为止,其在容器内可资利用的时段,称为Pot Life或Working Life 。
  
  37、Reclaiming再生,再制
  指网版印刷术之间接网版制程,当需将网布上原有版膜 (Stencil)除去,而再欲加贴新版膜时,则应先将原版膜用化学药品予以软化,再以温水冲洗清洁,或将网布进一步粗化以便能让新膜贴牢,此等工序称为 Reclaiming。
  
  38、又,此字亦指某些废弃物之再生利用。Relaxation松弛,缓和
  是张网过程中出现的一种不正常现象。当"网夹"拉紧网布向外猛然张紧时,网布会暂时出现松弛无力的感觉,过了一段时间的反应后,网布又渐呈现绷紧的力量。这是因为网材本身出现"冷变形"(Cold flow)的物性现象,及在整个网布上进行位能重新分配的过程。现场作业应采用正确的"张网"步骤,在下一次拉紧之前需先放松一点,然后再去拉到更大的张力,以减少上述"松弛"的发生。
  
  39、Resistor Paste电阻印膏
  将粒度均匀的碳粉调配成印膏,可做为20~50Ω/sq印刷式电阻器(Resistor)的用途。此印刷式"电阻器",须达到厚度均匀与边缘整齐之要求,不过简易型电阻器除非使用环境特别良好以外,一般在温湿环境中使用一段时间之后,其或能均将逐渐劣化。
  
  40、Roadmap线路与零件之布局图
  指采用非导体性的涂料,印刷成为板面的线路与零件之布局图,以方便进行服务与修理的工作。
  
  41、Screen Printing网版印刷
  是在已有负性图案的网布上,用刮刀刮挤出适量的油墨(即阻剂),透过局部网布形成正性图案,印着在基板的平坦铜面上,构成一种遮盖性的阻剂,为后续选择性的蚀刻或电镀处理预做准备。这种转移的方式通称为"网版印刷",大陆业界则称为"丝网印刷"。而所用的网布材料 (Screen) 有:聚酯类 (Polyester)、不锈钢、耐龙及已被淘汰的丝织品 (Silk)类等。网印法也可在其它领域中使用。
  
  42、Screenability网印能力
  指网版印刷施工时,其油墨在刮压之动作下,透过网布之露空部份,而顺利漏到板面或铜面上,并有良好的附着能力而言。且所得之印墨图案也有良好的分辨率时,则可称其板面、油墨、或所用机械已具备良好的"网印能力"。
  
  43、Silk Screen网版印刷,丝网印刷
  用聚酯网布或不锈钢网布当成载体,可将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式,转移到网框的网布上形成网版,做为对平板表面印刷的工具,称为"网版印刷"法。大陆术语简称"丝印"。
  
  44、Silver Migration银迁移
  指银膏跳线或银膏贯孔(STH)等导体之间,在高湿环境长时间老化过程中,其相邻间又存在有直流电偏压(Bias,指两导体之电位不相等)时,则彼此均会出现几个 mils银离子结晶的延伸,造成隔离品质(Isolation)的劣化甚至漏电情形,称为"银迁移" 。
  
  45、Silver Paste银膏
  指由重量比达70%之细小银片与30%的树脂所调制的聚合物印膏,并加入少量高沸点溶剂做为调薄剂,以方便网版印刷之施工。一般板面追加的跳线(Jumper)或贯孔导通,均可采用银膏以代替正统 PTH,后者特称为STH(Silver Through Hole)。本法有设备简单、施工迅速、废水麻烦、导通品质不错等优点,其电阻值仅 40mΩ/sq。一般 STH成本不到PTH的三分之二,是低功率简单功能电路板的宠儿,常用于各种遥控器或桌上电话机等电子机器。全球STH板类之生产多半集中在东南亚及韩国等地,所用银膏则以日货为主,如Fujikura、北陆等品牌。近年来板面跳线多已改成碳胶,而银膏则专用于贯孔式双面板之领域。"银贯孔"技术要做到客户允收并不简单,常会出现断裂、松动、及"迁移"(Migration)等问题。可供参考的文献不多,现场只有自求多福,以经验为主去克服困难。
  
  46、Skip Printing, Skip Plating漏印,漏镀
  在板面印刷过程中某些死角地区,因油墨分布不良而形成漏印,称为Skipping。此种现象最容易发生在护形漆(Conformal Costing)涂装或绿漆印刷制程中,因立体线路背面的转角处,常因施力不均,或墨量不足而得不到充份的绿漆补给,因而会形成"漏印"。至于漏镀则指电镀时可能发生在槽液扰流强烈区域或低电流区,如孔口附近与小孔之孔壁中央部份,或因有气泡的阻碍,致使镀层分布不良,而逐渐造成镀层难以增长,另见 Step Plating。
  
  47、Snap-off弹回高度
  是指进行网版印刷时,其网布距离板面的高度;亦即刮刀压下而到达板面的深度。另一种说法就是"驾空高度" Off-Contact Distance。
  
  48、Squeege刮刀
  是指网版印刷术中推动油墨在网版上行走的工具。其刮刀主要的材质是以 PU为主(Polyurethane聚胺脂类),可利用其直角刀口下压的力量,将油墨挤过网布开口,而到达被印的板面上,以完成其图形的转移。
  
  49、Stencil版膜
  网版印刷重要工具之一的间接网版,在其网布"印墨面"上所贴附的一层图案即为"版膜"。此种Stencil也是用一种特殊的感光膜,可自底片上先做影像转移、曝光,及显像后贴于网布上,再经烘烤撕去护膜后即成为网版。
  
  50、Tensiomenter张力计
  当网框上的网布已张妥固定后,可利用"张力计"去测出网布张力(Tension) 的大小,其单位以 Newtown/c m较为通用。这种测量的原理,是在底座两侧备有两根固定的支持杆,而中央另有一根较短,又可自由沉降的活动支杆,此"活动短杆"在配重的重力作用下,会出现一段"落下"的动作压在待测的网布上,因而可测出该局部网布所支撑的"张力"大小。其校正的方法是先将"张力计"直立放置在一平坦的玻璃板上,由下方一个内六角的螺丝,去调整表面读值的归零,之后即可用以测量网布的张力。(本则承范生公司杨志雄先生指导,特此感谢。)
  
  51、Thinner调薄剂
  即稀释用的"溶剂",一般说来调薄剂须不与被稀释的溶质发生化学反应。
  
  52、Thixotropy抗垂流性,摇变性,摇溶性,静凝性
  某些胶体物质,如加以搅动、摇动,或震动时会呈现液化而发生流动现象,但当其完全静止后,则又呈现胶着凝固的情形,此种特性称为Thixotropy。常见者如蕃茄酱或黏土质之稀泥类等。电路板工业中印刷术用的油墨,尤其是绿漆或锡膏等都必须具有这种"抗垂流性",使所印着的立体"墨迹"或"膏块",不致发生坍塌或流散等不良现象。
  
  53、Ultra Violet Curing (UV Curing)紫外线硬化
  所谓紫外线是指电磁波之波长在200~ 400nm的光线 (nm是指 nano meter即10-9m;也可写成 mμ,mili-micron),已超出人类视觉之外。此领域之光波具有较强能量,一般制版用的感光涂料物质,其最敏感的波长约在 260 ~ 410nm之间。可利用其特定能量对感旋光性涂料予以快速硬化,而免用烘烤且无需稀释剂,对自动化很有利。电路板工业可利用UV硬化油墨进行线路印刷,在单面板或内层板之直接蚀刻方面用途甚广。
  
  54、Twill Weave斜织法,菱织法
  是网布的一种斜纹织法,常见的平织法(Plain Weave),其布材中的经纬纱是一上一下起伏交织而成。斜织法则是一上两下,或两上两下等跳织方式,从大面积上看来如同斜纹布一般。此种网布对板面印刷所产生的效果如何,各种文献中均尚未见。
  
  55、Viscosity黏滞度,黏度
  此词在电路板制程中,简单的说是指油墨在受到外来推力产生的流动(Flow)中,所出现的一种反抗阻力(Resistance),称为Viscosity。一般较稀薄的油墨其黏滞度较小,而较浓稠的油墨其黏滞度也较大。至于黏滞度真正定义则与各种流体之性质有关,其计算相当复杂 (详见电路板信息杂志第47期之专文)。CCL Copper Clad Laminates ; 铜箔基板(大陆业者称为"覆铜板")
  
  喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程
  
  1、Blue Plaque 蓝纹
  熔锡或喷锡的光亮表面,在高温湿气中一段时间后,常会形成一薄层淡蓝色的钝化层,这是一种锡的氧化物层,称为 Blue Plaque。
  
  2、Copper Mirror Test 铜镜试验
  是一种对助焊剂(Flux)腐蚀性所进行鉴别的试验。可将液态助焊剂滴在一种特殊的铜镜上 (在玻璃上以真空蒸着法涂布 500A厚的单面薄铜膜而成),或将锡膏涂上,使其中所含的助焊剂也能与薄铜面接触。再将此试样放置 24 小时,以观察其铜膜是否受到腐蚀,或蚀透的情形 ( 见 IPC-TM-650 之 2.3.32节所述)。此法也可测知其它化学品的腐蚀性如何。
  
  3、Flux 助焊剂
  是一种在高温下,具有活性的化学品,能将被焊物体表面的氧化物或污化物予以清除,使熔融的焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接。Flux原来的希腊文是Flow(流动)的意思。早期是在矿石进行冶金当成"助熔剂",促使熔点降低而达到容易流动的目的。
  
  4、Fused Coating 熔锡层
  指板面的镀锡铅层,经过高温熔融固化后,会与底层铜面产生"接口合金共化物"层(IMC),而具有更好的焊锡性,以便接纳后续零件脚的焊接。这种早期所盛行有利于焊锡性所处理的板子,俗称为熔锡板。
  
  5、Fusing Fluid助熔液
  当"熔锡板"在其红外线重熔(IR Reflow)前,须先用"助熔液"进行助熔处理,此动作类似"助焊处理",故一般非正式的说法也称为助焊剂(Flux)前处理。事实上"助焊"作用是将铜面氧化物进行清除,而完成焊接式的沾锡,是一种清洁作用。而上述红外线重熔中的"助熔"作用,却是将红外线受光区与阴影区的温差,藉传热液体予以均匀化,两者功能并不相同。
  
  6、Fusing 熔合
  是指将各种金属以高温熔融混合,再固化成为合金的方法。在电路板制程中特指锡铅镀层的熔合成为焊锡合金,谓之Fusing制程。这种熔锡法是早期(1975年以前)PCB业界所盛行加强焊接的表面施工法,俗称炸油(Oil Fusing )。此法可将镀层中的有机物逐出,而使焊锡成为光泽结实的金属体,且又可与底铜形成IMC而有助于下游的组装焊接。
  
  7、Hot Air Levelling 喷锡
  是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中,使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡,接着立即自锡池中提出,再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出,但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层,此动制程称为"喷锡",大陆业界则直译为"热风整平"。由于传统式垂直喷锡常会造成每个直立焊垫下缘存有"锡垂"(Solder Sag)现象,非常不利于表面黏装的平稳性,甚至会引发无脚的电阻器或电容器,在两端焊点力量的不平衡下,造成焊接时瞬间浮离的墓碑效应 (Tombstoning),增加焊后修理的烦恼。新式的"水平喷锡"法,其锡面则甚为平坦,已可避免此种现象。
  
  8、Intermatallic Compound(IMC) 接口合金共化物
  当两种金属之表面紧密地相接时,其接口间的两种金属原子,会出现相互迁移(Migration) 的活动,进而出现一种具有固定组成之"合金式"的化合物;例如铜与锡之间在高温下快速生成的Cu6Sn5(Eta Phase),与长时间老化而逐渐转成的另一种Cu3Sn(Episolon Phase)等,即为两个不同的 IMC。即者对焊点强度有利,而后者却反到有害。除此之外尚有其它多种金属如镍锡、金锡、银锡等等各种接口间也都会形成 IMC。
  
  9、Roller Tinning辊锡法,滚锡法
  是单面板裸铜焊垫上一种涂布锡铅层的方法,有设备简单便宜及产量大的好处,且与裸铜面容易产生"接口合金共化物层"(IMC),对后续之零件焊接也提供良好的焊锡性,其锡铅层厚度约为1~2μm。当此焊锡层厚度比2μm大之时,其焊锡性可维持6个月以上。通常这种滚动沾锡的外表,常在其每个着锡点的后缘处出现凸起之水滴形状为其特点,对于 SMT 甚为不利。
  
  10、Rosin松香
  是从松树的树脂油(Oleoresin)中经真空蒸馏提炼出来的水色液态物质,其成份中主要含有松脂酸(Abietic Acid),此物在高温中能将铜面的氧化物或硫化物加以溶解而冲走,使洁净的铜面有机会与焊锡接触而焊牢。常温中松香之物性甚为安定,不致攻击金属,故可当成助焊剂的主成份。
  
  11、Solder Cost焊锡着层
  指板面(铜质)导体线路接触到熔融焊锡后,所沾着在导体表面的锡层而言。
  
  12、Solder Levelling喷锡、热风整平
  裸铜线路的电路板,其各待焊点及孔壁等处,系以 Solder Coating 方式预做可焊处理。做法是将印有绿漆的裸铜板浸于熔锡池之中,令其在清洁铜面上沾满焊锡,拉出时再以高温的热空气把孔中及板面上多余的锡量强力予以吹走,只留下一薄层锡面做为焊接之基地,此种制程称为"喷锡",大陆业界用语为"热风整平"。不过业界早期除热空气外亦曾用过其它方式的热媒,如热油、热腊等做过整平的工作。
  
  13、Solder Sag焊锡垂流物
  是指在喷锡电路板上,其熔融锡面在凝固过程中,由于受到风力与重力而下垂出现较厚薄不一的起伏外形,如板子直立时孔环下缘处所流集的突出物,或孔壁下半部的厚锡,皆称为"锡垂"。又某些单面板的裸铜焊垫(孔环垫或方形垫),经过水平输送之滚锡制程后,所沾附上的焊锡层,其尾部最后脱离熔融锡体处,亦有隆起较厚的焊锡,也称为Solder Sag。HASL Hot Air Solder Levelling ; 喷锡(大陆术语为"热风整平")IR Infrared ; 红外线电路板业利用红外线的高温,可对熔锡板进行输送式"重熔"的工作,也可用于组装板对锡膏的"红外线熔焊"工作。
  
  14、Immersion Plating 浸镀
  是利用被镀之金属底材,与溶液中金属离子间,两者在电位差上的关系,在浸入接触的瞬间产生置换作用 (Replacement),在被镀底金属表面原子溶解拋出电子的同时,可让溶液中金属离子接收到电子,而立即在被镀底金属表面生成一薄层镀面谓之"浸镀"。例如将磨亮的铁器浸入硫酸铜溶液中,将立即发生铁溶解,并同时有一层铜层在铁表面还原镀出来,即为最常见的例子。通常这种浸镀是自然发生的,当其镀层在底金属表面布满时,就会停止反应。PCB 工业中较常用到"浸镀锡",至于其它浸镀法之用途不大。(又称为 Galvanic Displacement)。
  
  15、Tin Immersion浸镀锡
  清洁的裸铜表面很容易出现污化或钝化,为保持其短时间(如一周之内)之焊锡性起见,较简单的处理是采用高温槽液之浸镀锡法,使铜面浸镀上薄锡而暂时受到保护,此种"浸镀锡"常在PCB制程中使用。
  
  电路板测试、检验及规范
  
  1、Acceptability,acceptance 允收性,允收
  前者是指在对半成品或成品进行检验时,所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程,如 Acceptance Test。
  
  2、Acceptable Quality Level(AQL) 允收品质水准
  系指被验批在抽检时,认为能满足工程要求之"不良率上限",或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设,而是针对连续批品质所定的保证。
  
  3、Air Inclusion 气泡夹杂
  在板材进行液态物料涂布工程时,常会有气泡残存在涂料中,如胶片树脂中的气泡,或绿漆印膜中的气泡等,这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。
  
  4、AOI 自动光学检验
  Automatic Optical Inspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备。
  
  5、AQL 品质允收水准
  Acceptable Quality Level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验,再据以决定整批动向的品管技术。
  
  6、ATE 自动电测设备
  为保证完工的电路板其线路系统的通顺,故需在高电压(如 250 V)多测点的泛用型电测母机上,采用特定接点的针盘对板子进行电测,此种泛用型的测试机谓之 Automatic Testing Equipment。
  
  7、Blister 局部性分层或起泡
  在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层,或局部铜箔浮离的情形,均称为 Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁,而发生镀层起泡的情形,尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。
  
  8、Bow,Bowing 板弯
  当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后,以其凹面朝下放在平坦的台面上,若无法保持板角四点落在一个平面上时,则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage),若只能三点落在平面上时,称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时,一律俗称为板翘(Warpage)。
  
  9、Break-Out 破出
  是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形;即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准,使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔,不可能每个都能对准,只要未发生"破出",而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上),则可允收。
  
  10、Bridging 搭桥、桥接
  指两条原本应相互隔绝的线路之间,所发生的不当短路而言。
  
  11、Certificate证明文书
  当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕,且符合某一专业标准时,特以书面文字记载以兹证明的文件,谓之 Certificate。
  
  12、Check List 检查清单
  广义是指在各种操作前,为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中,客户到现场却对品质进行了解,而逐一稽查的各种项目。
  
  13、Continuity 连通性
  指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有 Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试,即在各线路的两端各找出两点,分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之),然后施加指定的电压 (通常为实用电压的两倍 ), 对其进行"连通性试验",也就是俗称的 Open/Short Testing (断短路试验)。
  
  14、Coupon,Test Coupon 板边试样
  电路板欲了解其细部品质,尤其是多层板的通孔结构,不能只靠外观检查及电性测试,还须对其结构做进一步的微切片 (Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处,设置额外的"通孔及线路"图样,做为监视该片板子结构完整性(Structure Integraty)的解剖切片配合试样 (Conformal Coupon)。品质特严者,凡当切样不及格时,该片板子也将不能出货。注意;这种板边切片,不但可当成出货的品检项目,也可做为问题之对策研究,及品质改进的监视工具。 除微切片试样外, 板边有时也加设一种检查 "特性阻抗" 的特殊Coupon,以检查每片多层板的"阻抗值"是否仍控制在所规定的范围内。
  
  15、Crazing 白斑
  是指基板外观上的缺点,可能是由于局部的玻纤布与环氧树脂之间,或布材本身的纱束之间出现分裂,由外表可看到白色区域称为 Crazing。较小而又只在织点上出现者,称为"白点"(Measling)。另外当组装板外表所涂布的护形膜(Conformal Coating),其破裂也称为 Crazing。通常一般日用品瓷器,或瓷砖,在长时间使用老化后,也因与力的释放,而在表面上出现不规则的裂纹,亦称为 Crazing。
  
  16、Crosshatch Testing十字割痕试验
  是对板面皮膜附着力的一种破坏性试验。系按ASTM D3359之胶带撕起法为蓝本而稍加改变,针对板面各种干湿式皮膜的附着力试验。采多刃口之割划刀在皮膜表面垂直纵横割划,切成许多小方块再以胶带紧压然后用力撕起。各方块切口平滑且全未撕脱者以予 5分,切口均有破屑又被撕起的方块在35~65% 之间者只给1分,更糟者为 0分。连做数次进行对比,其总积分即为皮膜附着力的评分数。
  
  17、Dendritic Growth 枝状生长
  指电路板面两导体之间在湿气环境中,又受到长期电压(偏压)的影响,而出现金属离子性之树枝状蔓延生长,最后将越过绝缘的板材表面形成搭接,发生漏电或短路的情形,谓之"枝状生长"。又当其不断渗入绝缘材料中时,则称为Dendritic Migration 或 Dentrices。
  
  18、Deviation 偏差
  指所测得的数据并不好,其与正常允收规格之间的差距,谓之 Deviation。
  
  19、Eddy Current涡电流
  在PCB业中,是一种测量各种皮膜厚度的工作原理及方法,可测非磁性金属底材之非导体皮膜厚度(如铜面的树脂层或绿漆厚度)当在一铁心的测头(Probe)上绕以线圈,施加高频率振荡的交流电(100KHz~6MHz),而令其产生磁场。当此测头接触待测厚的表面时,其底金属层中(如铜)会被感应而产生"涡电流",此涡电流的讯号又会测头所侦测到。凡表面非导体皮膜愈厚者,其阻绝涡电流的效果愈大,使测头能接受到的讯号也愈弱。反之膜愈薄者,则测头能接受到的讯号愈强。因而可利用此种原理对非导体皮膜进行测厚。一般可测铝材表面的阳极处理膜厚度,铜箔基板上的基材厚度,及任何类似的组合。一般电路系统中也会产生涡电流,但却为只能发热而浪费掉的无效电流。
  
  20、Dish Down 碟型下陷
  指电路板面铜导体线路上有局部区域,因受到压合时不当的圆形压陷,且经蚀刻后又不巧仍留在线路上,称为"碟陷"。在高速传输的线路中,此种局部下陷处会造成阻抗值的突然变化,对整体功能不利,故应尽量设法避免。
  
  21、Edge-Dip Solderability Test板边焊锡性测试
  是一种电路板( 或其它零件脚)焊锡性的简易测试法,可将特定线路的样板,在沾过助焊剂后,以测试机或手操作方式夹住,垂直慢慢压入熔融的锡池内,停留1~2秒后再以定速取出,洗净后可观察板子表面导体或通孔的沾锡性情形。
  
  22、Eyelet 铆眼
  是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉,当电路板上发现某一通孔断裂时,即可加装上这种"Eyelet",不但可维持导电功能,亦可接受插焊零件。不过由于业界对电路板品质的要求日严,使得补加 Eyelet 的机会也愈来愈少了。
  
  23、Failure 故障,损坏
  指产品或零组件无法达成正常功能之情形。
  
  24、Fault 缺陷,瑕疵
  当零组件或产品上出现一些不合规范的品质缺点,或因不良因素而无法进行正常操作时,谓之Fault。
  
  25、Fiber Exposure 玻纤显露
  是指基材表面当受到外来的机械摩擦、化学反应等攻击后,可能失去其外表所覆盖的树脂层(Butter Coat),露出底材的玻纤布,称为"Fiber Exposure",又称为"Weave Exposure织纹显露",在孔壁上出现切削不齐的玻纤束则称为玻纤突出(Protrusion)。
  
  26、First Article 首产品
  各种零件或组装产品,为了达到顺利量产的目的,各已成熟的工序、设备、用料及试验检验等,在整体配合程度是否仍有瑕疵,而所得到的产品是否能够符合各种既定的要求等,皆应事先充分了解,使于量产之前尚有修正的机会。为了此等目的而试产的首件或首批小量产品,称为First Article。
  
  27、First Pass-Yield 初检良品率
  制造完工的产品,按既定的规范对各待检项目做过初检后,已合格的产品占全数产品的比例,称为初检良品率(或称First Accept Rate ),是制程管理良好与否的一种具体指针。
  
  28、Fixture 夹具
  指协助产品在制程中进行各种操作的工具,如电路板进行电测的针盘,就是一种重要的夹具。日文称为"治具"。
  
  29、Flashover 闪络
  指板面上两导体线路之间(即使已有绿漆),当有电压存在时,其间绝缘物的表面产生一种"击穿性的放电"(Disruptive discharge),称为"闪络"。
  
  30、Flatness平坦度
  是板弯(Bow)板翘 (Twist)的新式表达法。早期在波焊插装时代的板子,对板面平坦度的要求不太讲究, IPC规范对一般板厚的上限要求是1%。近年之SMT 时代,板子整体平坦对锡膏焊点的影响极大,已严加要求不平坦的弯翘程度必须低于0.7%,甚至0.5%。因而各种规范中均改以观念更为强烈的"平坦度"代替早期板弯与板翘等用语。
  
  31、Foreign Material 外来物,异物
  广义是指纯质或调制的各种原物料中,存在一些不正常的外来物,如槽液中的灰、砂、与阻剂碎屑;或指板材树脂中与镀层的异常颗粒等。狭意则专指熔锡层或焊锡层中被全封或半掩的异物,形成粗糙、缩锡,或块状不均匀的外表。
  
  32、Gage,Gauge 量规
  此二字皆指测量所用的测计,如测孔径的"孔规"即是。
  
  33、Golden Board 测试用标准板
  指完工的电路板在进行电性连通性(Continuity)测试时(Testing),必须要有一片已确知完好正确的同料号板子做为对比,此标准板称为 Golden Board。
  
  34、Hi-Rel 高可靠度
  是 High-Reliability 的缩写,通常电路板按其所需的功能及品质可分成三种等级,其中第三级(Class 3)是最高级者,即为"高可靠度品级"。

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