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SMT常用术语&中英文对照
发布时间:2011-7-16 17:19:00||  点击:5416次||  文章分类:专业词汇||  发布人:翻译家(Fanyijia.com)


  微组装技术﹕MPT/Microelectronic Packaging echnology

  

  混装技术﹕Mixed Component Mounting Technology

  

  封装﹕ Package

  

  贴片﹕ Pick and Place

  

  拆焊﹕ Desoldering

  

  再流﹕Reflow

  

  浸焊﹕ Dip Soldering

  

  拖焊﹕ Drag soldering

  

  印制电路﹕Printed Circuit

  

  印制线路﹕ Printed Wiring

  

  印制电路板﹕ printed circuit board

  

  印制线路板﹕printed wiring board

  

  层压板﹕laminate

  

  覆铜铜薄层压板﹕copper-clad laminate

  

  基材﹕base material

  

  成品板﹕production board

  

  印刷﹕printing

  

  导电图形﹕conductive pattern

  

  印制组件﹕printed component

  

  单面印制板﹕single-sided printed board

  

  双面印制板﹕double-sided printed board

  

  多层印制板﹕multilayer printed board

  

  电烙铁﹕ Iron

  

  热风嘴﹕ hot air reflowing noozle

  

  吸锡带﹕soldering wick

  

  吸锡器﹕tin extractor

  

  焊后检验﹕post-soldering inspection

  

  目视检验﹕visual inspection

  

  机器检验﹕ machine inspection

  

  焊点质量﹕ soldering joint quality

  

  焊电缺陷﹕ soldering jont defect

  错焊﹕ solder wrong

  

  漏焊﹕ solder skips

  

  虚焊﹕ pseudo soldering

  

  冷焊﹕ cold soldering

  

  桥焊﹕ solder bridge

  

  脱焊﹕ open soldering

  

  焊点剥离﹕ solder off

  

  不润湿焊点﹕ soldering nonwetting

  

  锡珠﹕ solder ball

  

  拉尖﹕ icicle ; solder projection

  

  孔洞﹕ void

  

  焊料爬越﹕ solder wicking

  

  过热焊点﹕ overheated solder connection

  

  不饱和焊点﹕ insufficient solder connection

  

  过量焊点﹕ excess solder connection

  

  助焊剂剩余﹕ flux residue

  

  焊料裂纹﹕ solder crazeing

  

  焊角翘起﹕ fillet-lifting ;lift-off

  

  

  

  AI :Auto-Insertion 自动插件

  AQL :acceptable quality level 允收水平

  ATE :automatic test equipment 自动测试

  ATM :atmosphere 气压

  BGA :ball grid array 球形矩阵

  CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)

  CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具

  COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上

  cps :centipoises(黏度单位) 百分之一

  CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA

  CSP :chip scale package 芯片尺寸构装

  CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数

  DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)

  FPT :fine pitch technology 微间距技术

  FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质)

  IC :integrate circuit 集成电路

  IR :infra-red 红外线

  Kpa :kilopascals(压力单位)

  LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器

  MCM :multi-chip module 多层芯片模块

  MELF :metal electrode face 二极管

  MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装

  NEPCON :National Electronic Package and

  Production Conference 国际电子包装及生产会议

  ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)

  psi :pounds/inch2 磅/英吋2

  PWB :printed wiring board 电路板

  QFP :quad flat package 四边平坦封装

  SIP :single in-line package

  SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗

  SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件

  SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件

  SMEMA :Surface Mount Equipment

  Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会

  SMT :surface mount technology 表面黏着技术

  SOIC :small outline integrated circuit

  SOJ :small out-line j-leaded package

  SOP :small out-line package 小外型封装

  SOT :small outline transistor 晶体管

  SPC :statistical process control 统计过程控制

  SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装

  TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合

  TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数

  Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度

  THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)

  TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装

  UV :ultraviolet 紫外线

  uBGA :micro BGA 微小球型矩阵

  cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵

  PTH :Plated Thru Hole 导通孔

  IA Information Appliance 信息家电产品

  MESH 网目

  OXIDE 氧化物

  FLUX 助焊剂

  LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球,适合轻薄短小产品

  应用。

  TCP (Tape Carrier Package)

  ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜制程

  

  Solder mask 防焊漆

  Soldering Iron 烙铁

  Solder balls 锡球

  Solder Splash 锡渣

  Solder Skips 漏焊

  Through hole 贯穿孔

  Touch up 补焊

  Briding 穚接(短路)

  Solder Wires 焊锡线

  Solder Bars 锡棒

  Green Strength 未固化强度(红胶)

  Transter Pressure 转印压力(印刷)

  Screen Printing 刮刀式印刷

  Solder Powder 锡颗粒

  Wetteng ability 润湿能力

  Viscosity 黏度

  Solderability 焊锡性

  Applicability 使用性

  Flip chip 覆晶

  Depaneling Machine 组装电路板切割机

  Solder Recovery System 锡料回收再使用系统

  Wire Welder 主机板补线机

  X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机

  BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机

  Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机

  Flex Circuit Connections 软性排线焊接机

  LCD Rework Station 液晶显示器修护机

  Battery Electro Welder 电池电极焊接机

  PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接

  Laser Diode 半导体雷射

  Ion Lasers 离子雷射

  Nd: YAG Laser 石榴石雷射

  DPSS Lasers 半导体激发固态雷射

  Ultrafast Laser System 超快雷射系统

  MLCC Equipment 积层组件生产设备

  Green Tape Caster, Coater 薄带成型机

  ISO Static Laminator 积层组件均压机

  Green Tape Cutter 组件切割机

  Chip Terminator 积层组件端银机

  MLCC Tester 积层电容测试机

  Components Vision Inspection System芯片组件外观检查机

  高压恒温恒湿寿命测试机 High Voltage Burn-In Life Tester

  电容漏电流寿命测试机 Capacitor Life Test with Leakage Current

  芯片打带包装机 Taping Machine

  组件表面黏着设备 Surface Mounting Equipment

  电阻银电极沾附机 Silver Electrode Coating Machine

  TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) 笔记型用

  STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用

  PDA(个人数字助理器)

  CMP(化学机械研磨)制程

  研磨液(Slurry),

  Compact Flash Memory Card (简称CF记忆卡) MP3、PDA、数位相机

  Dataplay Disk(微光盘)。

  交换式电源供应器(SPS)

  专业电子制造服务 (EMS),

  

  

  PCB

  高密度连结板(HDI board, 指线宽/线距小于4/4 mil)微小孔板(Micro-via board),孔俓5-6mil以 下 水沟效应(Puddle Effect):早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)

  组装电路板切割机 Depaneling Machine

  

  NONCFC=无氟氯碳化合物。

  Support pin=支撑柱

  F.M.=光学点

  

  ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈

  QFD:质量机能展开

  PMT:产品成熟度测试

  ORT:持续性寿命测试

  FMEA:失效模式与效应分析

  TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)

  导线架(Lead Frame):单体导线架(Discrete Lead Frame)及积体线路导线架(IC Lead Frame)二种

  

  ISP的全名是Internet Service Provider,指的是因特网服务提供

  ADSL即为非对称数字用户回路调制解调器

  SOP: Standard Operation Procedure(标准操作手册)

  DOE: Design Of Experiment (实验计划法)

  打线接合(Wire Bonding)

  卷带式自动接合(Tape Automated Bonding, TAB)

  覆晶接合(Flip Chip)

  

  

  

  品质规范:

  JIS 日本工业标准

  ISO 国际认证

  M.S.D.S 国际物质安全资料

  FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值

  

  1. RMA (Return Material Authorization)维修作业

  意指产品售出后经由客户反应发生问题的不良品维修及分析。

  

  Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)

  上板机:Loader

  下板机:unloader

  滴涂器:dispenser

  点胶机:dispenser

  真空吸笔:vacuum pick & place tool

  贴片机:place machine ;chip mounter

  波峰焊接机: wave soldering systems

  再流焊炉:reflow soldering systems

  自定位:self – aligment

  位移:skewing

  立片: tomb stone

  掉片: flying

  在线测试:ict;in cricult testing

  功能测试:funtion testing

  自动光学检测仪:AOI ;automated optical inspection

  自动X射线检查: AXI ;automated X-ray inspection

  返工工作台: rework station

  清洗机:cleaning systems



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