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SMT常用术语&中英文对照
发布时间：2011-7-16 17:19:00|| 点击：16149次|| 文章分类：专业词汇|| 发布人：翻译家(Fanyijia.com)
微组装技术﹕MPT/Microelectronic Packaging echnology
混装技术﹕Mixed Component Mounting Technology
封装﹕ Package
贴片﹕ Pick and Place
拆焊﹕ Desoldering
再流﹕Reflow
浸焊﹕ Dip Soldering
拖焊﹕ Drag soldering
印制电路﹕Printed Circuit
印制线路﹕ Printed Wiring
印制电路板﹕ printed circuit board
印制线路板﹕printed wiring board
层压板﹕laminate
覆铜铜薄层压板﹕copper-clad laminate
基材﹕base material
成品板﹕production board
印刷﹕printing
导电图形﹕conductive pattern
印制组件﹕printed component
单面印制板﹕single-sided printed board
双面印制板﹕double-sided printed board
多层印制板﹕multilayer printed board
电烙铁﹕ Iron
热风嘴﹕ hot air reflowing noozle
吸锡带﹕soldering wick
吸锡器﹕tin extractor
焊后检验﹕post-soldering inspection
目视检验﹕visual inspection
机器检验﹕ machine inspection
焊点质量﹕ soldering joint quality
焊电缺陷﹕ soldering jont defect 错焊﹕ solder wrong
漏焊﹕ solder skips
虚焊﹕ pseudo soldering
冷焊﹕ cold soldering
桥焊﹕ solder bridge
脱焊﹕ open soldering
焊点剥离﹕ solder off
不润湿焊点﹕ soldering nonwetting
锡珠﹕ solder ball
拉尖﹕ icicle ； solder projection
孔洞﹕ void
焊料爬越﹕ solder wicking
过热焊点﹕ overheated solder connection
不饱和焊点﹕ insufficient solder connection
过量焊点﹕ excess solder connection
助焊剂剩余﹕ flux residue
焊料裂纹﹕ solder crazeing
焊角翘起﹕ fillet-lifting ；lift-off
AI :Auto-Insertion 自动插件 AQL :acceptable quality level 允收水平 ATE :automatic test equipment 自动测试 ATM :atmosphere 气压 BGA :ball grid array 球形矩阵 CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机) CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具 COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上 cps :centipoises(黏度单位) 百分之一 CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA CSP :chip scale package 芯片尺寸构装 CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件) FPT :fine pitch technology 微间距技术 FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 集成电路 IR :infra-red 红外线 Kpa :kilopascals(压力单位) LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器 MCM :multi-chip module 多层芯片模块 MELF :metal electrode face 二极管 MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装 NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议 ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) psi :pounds/inch2 磅/英吋2 PWB :printed wiring board 电路板 QFP :quad flat package 四边平坦封装 SIP :single in-line package SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗 SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件 SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件 SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会 SMT :surface mount technology 表面黏着技术 SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package SOP :small out-line package 小外型封装 SOT :small outline transistor 晶体管 SPC :statistical process control 统计过程控制 SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装 TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合 TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数 Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度 THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔) TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装 UV :ultraviolet 紫外线 uBGA :micro BGA 微小球型矩阵 cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵 PTH :Plated Thru Hole 导通孔 IA Information Appliance 信息家电产品 MESH 网目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊剂 LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品 应用。 TCP (Tape Carrier Package) ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜制程
Solder mask 防焊漆 Soldering Iron 烙铁 Solder balls 锡球 Solder Splash 锡渣 Solder Skips 漏焊 Through hole 贯穿孔 Touch up 补焊 Briding 穚接(短路) Solder Wires 焊锡线 Solder Bars 锡棒 Green Strength 未固化强度(红胶) Transter Pressure 转印压力(印刷) Screen Printing 刮刀式印刷 Solder Powder 锡颗粒 Wetteng ability 润湿能力 Viscosity 黏度 Solderability 焊锡性 Applicability 使用性 Flip chip 覆晶 Depaneling Machine 组装电路板切割机 Solder Recovery System 锡料回收再使用系统 Wire Welder 主机板补线机 X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机 BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机 Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机 Flex Circuit Connections 软性排线焊接机 LCD Rework Station 液晶显示器修护机 Battery Electro Welder 电池电极焊接机 PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接 Laser Diode 半导体雷射 Ion Lasers 离子雷射 Nd: YAG Laser 石榴石雷射 DPSS Lasers 半导体激发固态雷射 Ultrafast Laser System 超快雷射系统 MLCC Equipment 积层组件生产设备 Green Tape Caster, Coater 薄带成型机 ISO Static Laminator 积层组件均压机 Green Tape Cutter 组件切割机 Chip Terminator 积层组件端银机 MLCC Tester 积层电容测试机 Components Vision Inspection System芯片组件外观检查机 高压恒温恒湿寿命测试机 High Voltage Burn-In Life Tester 电容漏电流寿命测试机 Capacitor Life Test with Leakage Current 芯片打带包装机 Taping Machine 组件表面黏着设备 Surface Mounting Equipment 电阻银电极沾附机 Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) 笔记型用 STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用 PDA(个人数字助理器) CMP(化学机械研磨)制程 研磨液(Slurry)， Compact Flash Memory Card (简称CF记忆卡) MP3、PDA、数位相机 Dataplay Disk(微光盘)。 交换式电源供应器(SPS) 专业电子制造服务 (EMS)，
PCB 高密度连结板（HDI board， 指线宽／线距小于4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水沟效应（Puddle Effect）：早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH) 组装电路板切割机 Depaneling Machine
NONCFC＝无氟氯碳化合物。 Support pin＝支撑柱 F.M.＝光学点
ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈 QFD：质量机能展开 PMT：产品成熟度测试 ORT：持续性寿命测试 FMEA：失效模式与效应分析 TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors) 导线架（Lead Frame）：单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种
ISP的全名是Internet Service Provider，指的是因特网服务提供 ADSL即为非对称数字用户回路调制解调器 SOP: Standard Operation Procedure（标准操作手册） DOE: Design Of Experiment （实验计划法） 打线接合（Wire Bonding） 卷带式自动接合（Tape Automated Bonding, TAB） 覆晶接合（Flip Chip）
品质规范: JIS 日本工业标准 ISO 国际认证 M.S.D.S 国际物质安全资料 FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值
1. RMA (Return Material Authorization)维修作业 意指产品售出后经由客户反应发生问题的不良品维修及分析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查) 上板机：Loader 下板机：unloader 滴涂器：dispenser 点胶机：dispenser 真空吸笔：vacuum pick & place tool 贴片机：place machine ；chip mounter 波峰焊接机： wave soldering systems 再流焊炉：reflow soldering systems 自定位：self – aligment 位移：skewing 立片： tomb stone 掉片： flying 在线测试：ict；in cricult testing 功能测试：funtion testing 自动光学检测仪：AOI ；automated optical inspection 自动X射线检查： AXI ；automated X-ray inspection 返工工作台： rework station 清洗机：cleaning systems  更多文章
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