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半导体词典(1)
发布时间:2011-7-17 15:29:00||  点击:16073次||  文章分类:专业词汇||  发布人:翻译家(Fanyijia.com)



  
  严格地说,半导体是一种导电性介于绝缘体和导体之间的材料。半导体可以是单个的元素,如硅或锗,也可以是化合物,如砷化镓或磷化铟。然而,我们平常说的“半导体”多指用半导体材料制作的元件。
  • Å
  埃
  长度单位,等于一百万分之一厘米,通常特指辐射线的波长(10 000埃等于1微米)。
  • AA
  原子吸收
  • AAF
  先进结构闪存
  • Abatement --除尘
  常指一种处理系统,可降低空气污染物向空气的传送。典型的除尘系统有:除尘气、旋风除尘器、袋式滤尘器、电滤尘器、活性碳吸附床等。
  • ABC
  业务费:根据业务量分配产品、客户或订单管理费用的方法。
  • ABS
  1) 防抱死制动系统
  (有时写作:Antiskid Braking System)
  用于车辆和航天器的一种电子机械系统,在制动时避免轮子锁死。
  2) 烷基苯磺酸
  • ABU
  汽车商业单位
  ST集团公司位于Livonia(底特律)的办事处,负责开发北美汽车市场。
  • A/C
  1) 空调
  2) 音频编译码器
  • AC
  交流电
  在固定周期内,电流的大小或方向的变化(改变)。
  • Acceptor--受主
  通过在导带中减少电子的数量,形成”空穴”,从而形成P型半导体的杂质。这些”空穴”是正电荷的载流子。参见“施主”。
  • ACD
  自动呼叫(来电)分配
  (电信)
  • Aceton--丙酮
  一种由氧、碳和氢形成的有机化合物(化学式为CH3COCH3)。是一种无色、易挥发、极易燃、水溶性液体。常用作溶剂和试剂。属于挥发性有机化合物(VOC)。
  • ACF
  反复制功能
  • ACGIH
  美国政府与工业卫生专家会议
  • ACIA
  异步通信接口适配器
  • Acid deposition--酸性沉积物
  酸度比正常值大的雨、雪或其它水的沉积物。空气里的水分在下落过程中吸收二氧化碳,形成石炭酸,pH值约为5.6。如果雨或雪形成的地方(通常距离较远)空气污染物二氧化硫和二氧化氮的含量较高,酸度会更大。这些氧化物与水反应,形成硫磺酸或硝酸。由于沉积物内的缓冲力很差,这些酸的长期沉积对当地的水生有机物和植物有很大的副作用。暴露在酸性沉积物中还会使大理石和石灰石建筑及雕塑的材质退化。
  • 酸雨
  参见酸性沉积物
  • 酸度
  溶液中氢离子的浓度水平。酸度用pH值表示。PH值是对数标度。酸度值大多从1(极高的酸度值)到14(极高的碱度值)。
  • ACK
  确认
  • ACL
  先进互补型金属氧化物半导体逻辑
  • ACM
  含石棉材料
  • ACPI
  先进配置与电源接口
  绿色节能型PC电源管理
  • Acrobat--电子图书阅读软件(Adobe)
  一组由Adobe Systems公司编制的计算机程序,可能在所有的PC机、Mac格式或UNIX系统计算机内创建并阅读可移植格式文档 (PDF)。使用Acrobat Distiller可以把Postscript页面描述语言原文创建成文件。Acrobat Reader是一种自由程序,用来浏览并打印PDF文件。PDFwriter是一种特殊的打印机驱动器,可生成PDF文件。
  • Acting-代理的
  没找到合适人选之前,临时在某个位置上发挥作用的人。常用于ST公司的通知中。
  • Activated carbon A-活性碳
  对碳材料的不完全燃烧形成的材料,通过蒸发处理可增强其吸收能力,并使表面积增大。这种材料通常用来吸收有机材料,既可以作为空气或水污染的控制技术,也可以用作空气抽样设备。
  • Active Component--有源元件
  一种具有增益或开关电流的(非机械)电路元件,如二极管、晶体管等。
  • A/D--模-数
  模-数转换器
  • ADC
  模-数转换器
  把取样的模拟信号转换成数字码的过程,表示最初抽样信号的幅度。
  • ADCS
  高级文件控制系统
  • ADH Program Adherence--ADH计划符合性
  检测生产启动后与生产计划是否一致。
  • ADI
  允许的日引入量
  • ADN
  高级数字网
  • Adobe
  美国软件公司。创建Postscript页面描述语言和Acrobat可移植文件系统。
  • ADPC
  自适应差分脉码调制
  (电信)
  语言压缩调制技术。
  • ADR
  事故数据记录器
  (汽车)
  • ADSI
  模拟显示服务接口
  (电信)
  模拟网络(少量)数据的传送标准。
  • ADSL
  非对称数字用户线路
  (机顶盒)
  • AE
  自动曝光
  • AEC Q100
  最新汽车标准(1994)
  • AEIS
  电子工业协会
  • AEL
  机载曝光限制
  • Aerobic Requiring Oxygen--有氧菌的氧气需求量
  常指以氧气作为生长条件的细菌(需氧细菌)。还用于可以分解氧气的水生物系统。
  • AES
  俄歇电子谱仪
  • AF
  1) 音频
  2) 自动聚焦
  • AFC
  自动频率控制
  • AFM
  原子力显微镜
  • AFR
  平均故障率
  • AGC
  自动增益控制
  • AGP
  加速图形端口
  接口
  • Agrate
  位于意大利北部米兰市东北20公里处的Agrate Bianza小镇旁的大型ST分部。这一分部以管理、生产、设计和研究活动为主。前身是Societa Generale Semiconduttori厂,始建于1957年。
  • AI
  人工智能
  • AIAG
  汽车工业活动组织
  • Ain Sebaâ
  摩洛哥卡萨布兰卡中心附近的地名,ST公司的工厂所在地。工厂的前身是SFRM,建于1952年,是汤姆逊CSF的转包商。1989年,SFRM成为ST公司的摩洛哥分部,从此,Ain Sebaa成为组装车间,主要生产分立晶体管。
  • AIQ
  即将取得的平均质量
  发货之前,在缺陷批号二筛之前通过质量控制检测得出的平均缺陷率。通常用PPM表示(件数/每百万只)
  • Air Pollution--空气污染
  大气污染,污染物质通常不应存在于大气中(或含量比较少)。污染物可能是气态、液态(水滴状)或固态(粉末状)的。当前,虽然汽车和其它使用化工燃料的运输工具成为重要的污染源,但空气污染主要来源于工业。在某种环境中,农业实践产生的粉尘也是重要的污染源。空气污染可能有毒,或对人类及其它生物有害。此外,还可能对建筑物和其它人工物体有害。污染物可以改变空气的质量,尤其是可以降低能见度。最终,改变重要的环境循环—尘埃可增强阳光的反射性,从而使空气温度下降,其它化学物质可以增加空气的保温性,从而使空气温度上升(参见温室效应)。空气污染不仅影响本地的大气水平,还影响整个区域(如光化学烟雾、酸雨)或天文大气水平(如CFCis、CO2)。
  • AKA
  亦称为
  • AL
  行动级别
  • ALC
  自动电平控制
  • Aligne--光刻机定位器r
  用于光刻的机器,根据硅芯片上提前刻的记号与掩模或模板对准。有四种定位器:接触式、临近效应、投影和步进机。
  • Alignment-对准
  调整掩模和晶片之间的位置。对准之后,当照射光通过掩模的透明区域时,晶片上对辐射敏感的光刻胶曝光。
  • Alignment mark--对准标记
  单个器件或电路中使几层光掩模对准的参考标志。
  • ALMS
  原子线分子谱仪
  • ALR
  组件水平可靠性
  • ALSTTL
  先进低功率肖特基晶体管-晶体管逻辑
  一种功耗只有LSTTL一半的高速双极逻辑系列产品。
  • Alloy-合金
  1) 在半导体工艺中,合金工艺指加处理,用于改进硅衬底和互连金属的金相之间的相互作用。这一步骤可以改进欧姆接触。
  2) 冶金是指两种或多种金属混合,形成某种化合物。
  • ALU
  算法和逻辑部件
  执行加、减、乘、除运算,以及逻辑运算(掩蔽,转换)
  • Aluminum--铝
  常用于半导体技术的一种金属,在芯片上使器件形成互连。通常采用蒸发或溅射技术淀积而成。
  • AM
  1) 调幅
  2) 上述的
  3) 正午以前(早晨)
  • AMG
  金属交替接地
  • Amipro
  字处理程序。在早先的Company Standard Lotus Smart Suite包中使用。文件的扩展名为“.sam”。
  • AMK
  Ang Mo Kio
  ST公司新加坡最大的分部。包括总部及一些生产设施。
  • Ammonia--氨
  一种无色气态碱性化合物(化学式NH3)。与水的可溶性极强,有刺激性气味,有刺激性,比空气轻,大多由氮有机材料分解而成。根据其特性,通常使用氨水溶液。
  • Amorphous--无定形
  一种原子结构,没有明确的或易识别的形状。
  • AMP
  放大器
  一种器件,使用有源元件增强信号的电压或功率而不使波形失真。
  • AMSC
  美国移动卫星公司
  • A/N
  字母式数字
  • AN
  使用说明
  ST公司的出版物,说明公司产品如何使用。
  • ANACA
  模拟单元阵列
  ST公司产品组织的分支机构。
  • Anaerobic Not Requiring Oxygen--厌氧,无需氧气也能生存
  多指无需氧气也能生存的细菌(见”厌氧细菌”)。
  • Analog--模拟
  1) 模拟IC是一种用于处理输入和输出信号的电路,可以取接近上限和下限的任意值。典型的应用是从麦克风接收信号,放大并输出到扬声器。由于模拟电路的真实性,即使数字电路的应用越来越广泛,许多系统仍然使用模拟电路与最终用户接口。虽然MOS、CMOS和混合型电路的应用发展很快,但模拟IC大多是双极电路。
  2) 信号幅度不停变化。也称为线性化。相对于数字电路而言。
  3) 用电量模拟物理量。
  • Analysis of Variance--不一致性分析
  评估各种方法之间的差异的计算方法。
  • ANC
  有源噪声对消
  (汽车)
  • AND Gate--AND门
  当所有的输入信号都为“ON”时,输出才为“ON”的门。
  • Anisotropic --各向异性
  在除去杂质的过程中,只除去垂直方向的材料,使侧面与底面垂直。
  • Anneal--退火
  高温加热材料,重新排列晶体结构并去除应力。后序冷却过程影响最终的应力水平。
  • Anonymous logons--匿名登录
  只允许计算机名为IUSR_的帐户进行远程登录。远程用户可以不使用计算机名或密码连接该计算机,但是只具有该帐户指定的权限。
  • ANRO
  厌氧,不需要氧气的
  • ANS
  美国国家可靠性标准
  • ANSI
  美国国家标准协会
  • Antimony--锑
  N型掺杂剂,通常在双极结构中形成埋层。
  • AOI
  自动光学检测
  • AOQ
  平均抽检质量
  在缺陷批号二筛后,通过质量控制检测获得的平均抽检质量。检测发货到用户的产品质量。AOQ用PPM(件数/百万只)表示。
  • A/P
  or AP
  1) 亚太地区
  2) 应付帐款
  • APDO
  同轴塑料二极管
  引线引出末端的塑料封装二极管。
  • API
  应用程序接口
  • APICS
  美国生产和库存控制协会
  • APS
  先进光学系统,高级照相系统
  • AQL
  合格品质量水平
  在抽样计划中得出的质量水平,符合合格品的最大可能性,通常已在计划中预选确定。通常用百分比来表示,并给出缺陷的最大容值。AQL现在已不多用,由“全面质量”和“零缺陷”等概念代替。
  • AQS
  空气质量标准
  • Aquifer--蓄水层
  能够存贮并产生大量的水的某种地质。通常由泥土或其它渗透材料层上的沙、砂砾或渗透性岩石组成。这种渗透层阻挡水向下一层的渗透。因此,各个深度都有不同的蓄水层。形成于蓄水层上面与/或下面的较深的渗透层称为含水土层。用井抽取蓄水层中的水。最浅的蓄水层受来自地表的污染最严重。浅蓄水层受上面的非渗透层的保护。非渗透层可能是自然的,也可能是人工的-如铺设的路面等。
  • A/R
  应付帐款
  • AR
  自动重新安装
  • ARCTI
  抗反射钛涂层
  • Argon--氩
  一种惰性气体,常用作硅晶体生长工艺中的环境气体。
  • ARO
  有氧的,需要氧气的
  通常指需要氧气作为生长条件的细菌(见需氧菌)。还指分解氧的水生物系统。
  • ARPANet
  高级研究计划局计算机网络,阿帕网(因特网前身)
  • Array--阵列
  一组项目(元件、引线、键合焊盘、电路等)按行、列排列。
  • ARRL
  美国无线电中继联盟
  • Arsenic (As)--砷
  一种N型掺杂剂,常用于在双极结构中形成埋层。还用于双极和MOS工艺中的注入源。这种元素具有金属和非金属双重特性,因此经常被认为是类金属。正是由于其类金属特性,砷化合物既可以是阴离子,也可以是阳离子。对人类和其它生物来说,砷是剧毒物质。
  • AR Timer
  自动闹铃定时器
  • As
  Arsenic --砷
  • AS
  先进肖特基结构
  • ASAP
  尽快
  • Asbestos--石棉
  一种多相硅酸盐矿物质,包含温石棉、铁石棉、青石棉、透闪石、直闪石及阳起石。石棉是纤维状、化学性质不活跃的物质,不导热和电,不能溶解,无味。这些特性使石棉大量用作绝缘材料(仪表板、屋顶、涂层等)、密封材料(橡胶添加剂和其它密封材料)、耐磨材料(离合器和制动闸等)。如果断裂,石棉含有窄长的纤维,如果吸入,可能引起肺癌(石棉沉滞症和间皮瘤)。摄取石棉(通常是喝了石棉管中的水)也应引起注意。当前,大多工业国家已颁布法律禁止再使用石棉,现有的应用也在逐步消除。
  • ASCII
  美国信息交换标准码
  大多计算机中应用的标准码,代表字母、数字和其它字符。
  • ASCII text--ASCII文本
  文本文件,只包含ASCII字符。多数字处理工具存贮的文本文件包含特殊的格式码。当这些文件用电子邮件传给对方时,如果对方没有相同的程序,文本可能出现乱码。传送电子邮件最安全的方式是传送ASCII文本。
  • ASD
  专用分立器件
  以Tours site为主研制的新结构的特征,即在单芯片上集成几个分立半导体。
  • ASEC
  专用嵌入式计算机
  • Ashing
  一种用等离子体剥去光刻胶的方法(一种电磁激活反应气体)
  • ASHRAE
  美国加热、制冷和空调工程公司协会
  • ASI
  异步串行接口
  • ASIC
  专用集成电路
  一种半定制设计技术,比全定制设计价格低廉,设计周期较短。
  • ASK
  移幅键控
  • ASM
  专用存贮器
  • ASP
  1) 平均销售价格
  向原始设备制造商提供的半导体产品通常没有定价。价格是根据销售量、营业保证金、汇率风险和其它因素通过协商制定的。销售主管必须权衡各类低、高价格定单,确保平均销售价格高于规定的水平。
  2) 自适应调节形式
  (汽车)
  传动控制形式(即:Tiptronic)
  • ASR
  自动发送/接收
  • Assago
  意大利销售处所在的位于米兰西南部的一个小镇。
  • Assembly--组装
  半导体制造的最后步骤,有源器件包封在塑料、陶瓷或金属封装中。也指“后端”工艺。
  • Assessment--评估
  对一个公司或功能的各方面的广泛的评论,包含结构审查不涉及的因素。通常包括不合格品降价的机会、雇员对质量的理解、对高级管理政策的建议、目标等。这种评价也称为“质量调查”或“公司广泛审核”。
  • ASSM
  区域供应商销售主管
  • ASSP
  专用标准产品
  • ASSY
  组装
  • AST
  1) 先进系统技术
  ST公司最新成立的组织(1998年底),着重开发系统应用,使ST公司同时掌握硬件和软件方面的技能。
  2) 先进二次(废水)处理技术
  3)地上储油罐
  • ATA
  高技术附件。一种磁盘驱动执行器,在磁盘驱动器上集成了控制器。
  • ATAPI
  高技术附属包接口(参见ATA)
  • ATC
  空中交通管制
  • ATE
  自动测试设备
  执行自动测试的机器。
  • ATM
  1) 异步传送模式
  2) 自动框员机
  3) 打印接口管理程序
  • Atmosphere--大气
  覆盖地球表面的大气层。主要由氮(78.1%)和氧(20.9%)组成。剩下的1%由多种气体组成,主要有氩(0.9%)、臭氧、二氧化碳、甲烷、二氧化硫、水蒸气等。大气覆盖区域有对流层、同温层、中间层、光化层、热层、水气层和外大气层。
  大气与岩石圈、水圈、生物圈组成地球生态系统的四个部分。
  • Atmospheric Oxidation--大气氧化
  在大气压工艺管中硅与某种氧气的氧化工艺。
  • Atomic Number--原子数
  为确定原子核中质子的数量为每种元素指定的值。
  • ATP
  1) 腺苷三磷酸
  2) 可用保证
  • ATPG
  自动测试程序生成程序
  把测试描述语言译成测试机器可以解释的语言的计算机操作。
  • ATR
  复位应答
  • ATSC
  先进电视制式委员会
  • ATTN
  注意
  • Authentification--确认
  判断用户是否具有访问某个资源或执行某个操作的权限。
  • Autodoping--自动掺杂
  原子从材料中放出气态物质,然后重新被吸收进入处理环境和材料。
  • Automation--自动化
  使工艺或机器自动执行或自动移动的技术。
  也指制作器件、机器、工艺或程序完全自动化的相关技术。
  • Autotrophic--自给营养
  通过从环境中对二氧化碳的固定、还原和结合,有机物满足含碳营养要求的能力。绿色植物从阳光中通过光合作用获得能量,是自给营养有机物的主要代表。这个词在希腊语中的意思是“自供应”。
  • AV
  音频/视象
  • AVC
  自动音量控制
  • AVG
  平均的
  概括或代表一组不平均值的普通意义的值。有几种类型的平均值。但是,最常用的是算术值。实际上当我们提到平均值时,多指算术平均值,或简称为“平均数”。
  • AVO
  音视频对象
  • AWB
  航运收据
  • AWS
  美国质量标准
  • AWT
  高级废水处理
  • AWWA
  美国水工作协会
  
  
  • B&W
  黑和白
  • Back-End (BE) --后端
  在半导体工业中,后端工艺相当于硅芯片制造的第二阶段,这时把硅片安装在封装设计(组件)中,不仅便于保护,还通过一串极细的引线进行外部连接,然后进行测试、组装、涂敷和包装。
  • BACM
  Best Available Control Measure --最佳可用控制措施
  • BACT
  Best Available Control Technology --最佳可用控制技术
  • BADT
  Best Available Demonstrated Technology --最佳可用论证技术
  • Baka-Yoke
  日文,指与指示器(如告警灯等)相连的器件或小配件,报告生产线中出现了差错或缺陷元件。并马上采取正确措施,禁止进入下一个生产阶段,否则将浪费成本且不易跟踪错误产生的方位。
  • Ball Bonding --球形焊
  参见Bonding, Ball
  • Band gap --带隙
  禁止自由电子的能量间隙。
  • BaP
  Benzo(a)pyrene --苯并芘
  • Barcoding --条形码
  包装上的机器/光学读取标签, 用来表示运输和接收交易信息,如型号、数量、发票号等。
  • Base --基区
  双极晶体管的控制部分。在NPN晶体管中,P型材料形成基区。
  • Base Diffusion --基区扩散
  通过扩散形成的晶体管基区。
  • BASIC
  初学者通用符号指令码
  • BAT
  1) Best Available Technology --最佳可用技术
  最佳可用技术是指对市场及其运作结果提供多种选择的处理或过滤技术,每种选择能够保证在最低成本条件下满足要求的结果。因此,严格地说BAT概念与各种因素相关,如时间(技术随时间的变化);空间(某项技术在不同国家,成本和可获得性也不尽相同);使用(使用不同技术达到相同结果);以及结果(满足结果不一定是最好的选择,而要满足法律条文、公司专门的要求等。)
  2)Bon A Tirer --可以执行
  • Batch --批
  以一组进行处理的晶片。
  • BATEA
  Best available Treatment Economically Achievable --最佳可用处理技术在经济上的可实现性
  • BATNEEC
  不需承担过剩成本的最佳可用技术
  • Battery --电池
  直流电源,由一个或多个单元组成,可以把化学、热、核或太阳能转换为电能。通用的电池为便携式电设备供电,如收音机、电话、照相机或汽车、电动车以及卡车等。这些类型的电池包含有害物质,如含硫酸或重金属等。过去的电池通常含有汞、铅、锌、镍和镉等。现在汽车电池有的还在使用铅电池,但正在逐渐改变为无污染的小型电池,如锂电和锰电。多数使用电池的国家都会对电池进行单独回收和重新利用。
  • BBC
  British Broadcasting Corporation --英国广播公司
  • BBS
  bulletin Board System --电子公告板系统
  计算机与电话网相连,像布告板一样交换信息。使用者可以张贴信息并阅读其它人张贴的材料。 ST公司用于抄送电子邮件。
  In ST used on cc:Mail.
  • BBi
  Bare Board Test --裸板测试
  • BCC
  Blind Carbon Copy --密秘抄送
  • BCCT
  Best Conventional Control Technology --最佳常规控制技术
  • BCD
  1) Bipolar-CMOS-DMOS --双极互补型MOS-双扩散MOS工艺
  一种ST公司的专用技术。多功率BCD的简写形式。1986年由ST公司研制出的IC制造技术,在同一芯片上制作双极、CMOS和DMOS。
  2) Binary Coded Decimal --二进制编码十进制
  通过在4位半字节中存贮每一位,用二进制编码十进制的方法。
  • BCF
  Bioconcentration factor --生物浓缩系数
  • BCPCT
  Best Conventional Pollutant Control Technology --最佳常规污染物控制技术
  • BCT
  Best Control Technology --最佳控制技术
  • BDAT
  Best Demonstrated Available Technology --最佳论证可用技术
  • BDCT
  Best Demonstrated Control Technology --最佳论证控制技术
  • BDT
  Best Demonstrated Technology --最佳论证技术
  • Beam leads Thick, strong leads deposited directly on an integrated circuit chip and used for interconnecting the circuit into the system.
  梁式引线: 粗厚、强壮的引线,直接用于IC芯片上,用于系统与电路的互连。
  • Beam tape --梁式载带
  聚酰胺载带,把铜箔加工成梁式引线,形成TAB键合。通常设计用于IC直插式自动化封装。
  • BEI
  Biological Exposure Index --生物照射指数
  • BEJ
  Best Engineering Judgment --最佳工程评价
  • Bench-marking --基准
  是一种工艺改良工具。通过对自身性能的排队和等级划分,与其它组织及系统相比较,确定最佳系统、工艺、程序和实践。制定标准的第一步为自检,测量自身工艺,与其它已被认可的领先技术作比较,建立竞争优势和目标。
  • Benzene --苯
  是最简单的芳烃。化学式为C6H6。苯常用作化学溶剂,还作为其它各类合成材料的化合物原料,如橡胶、油漆和塑料。它属于易挥发性液体,散发的气味属于有毒空气污染物。苯还是一种致癌物。主要的有毒效应体现为慢性骨髓功能病。许多血液病,如贫血和白血病,与接触过量的剂量有关。
  • BER
  Bit Error Rate --误码率
  • Best-In-Class --BEST
  Byte Erasable Super flash Technology --字节可擦除超级闪存技术
  • 最佳
  根据既定的工作指标,评选出公司内部的最佳表现者。
  • Betacam
  专业录像机标准。使用1/2英寸磁带。
  • BEV
  Billion Electron Volts --千兆电子伏特
  • BFETL
  缓冲场效应晶体管逻辑
  • BGA
  Ball Grid Array --球栅阵列
  一种用于表面安装的封装形式。
  • BHC
  1) Bromohydrocarbon --溴代烃
  2) Benzene hexachloride --六氯化苯
  • BHP
  Biodegradation, Hydrolysis and Photolysis --生物降解,水解,光解
  • BIBA
  BIlling + Backlog --发货和订货清单
  一段时期(通常是一年)内的总的清单,包括已发货的和待发货的合同清单。
  • BiCMOS
  Bipolar-CMOS --双极CMOS
  一种先进的双极(晶体管)技术,具有高速性能。包含发射极、集电极和基极,在单芯片上制作CMOS (低功耗) 器件。
  • BID
  Buoyancy Induced Dispersion --浮动感应失真
  • BlFs
  Boilers and Industrial Furnaces --锅炉和工业用电炉
  • BIFET
  BI-polar Field-Effect Transistor --双极场效应晶体管
  • Billings --发货清单
  在半导体工业中,部件包装运输后,发送给用户的发货清单。在这一阶段,合同上标明“已发货”,表明用户欠厂家货款。因此发货清单表示用户欠ST公司的货款金额。
  • Binary --二进制
  使用2作为基数的数字系统。与使用10为基数的十进制系统相比较而言。二进制系统只使用两个符号:0和1。
  • BIND
  一种因特网使用的协议和系统,把因特网协议(IP)地址映射为用户友好名称地址。有时DNS是指BIND服务。
  • Bioaccumulation --生物体内积累
  生长在环境中的有机体内的化学物质浓度不断增长,被某种代浓度有机化合物或重金属,如铅和汞污染。生物体内积累的化学物质在环境中和有机物体内都不容易分解,但喜欢存贮在高脂肪组织内。由于肉食动物喜食这些有机物,化学物质的浓度在肉食动物体内不断增长,直至中毒。例如,鱼生活在低浓度化合物,如PCB、DDT或其它生物体内积累的污染的水中,可能通过鳃或所食用的其它水生动物吸收这些化合物。其它种类的动物捕食鱼后,例如某种鸟(或人类),将继续在体内积蓄这些化学物质。
  • Biocide --杀虫剂
  杀死存活着的有机物的化学物质。通常包括杀死目标有机物和非目标有机物的材料(如杀虫剂也可杀除不希望杀除的有机物)。
  • Biodegradation --生物降解
  材料通过活性有机物的新陈代谢分解成更简单的成分。降解通常由细菌或微生物完成,称为“分解体”。这是一个基本过程,因为这样,更多的基本成分可以被环境重新利用,发挥其它的作用。几乎所有的天然原始材料(如木头、纸张、天然纤维,如棉或毛等)的材料都可以进行生物降解,而工业处理物质却不能分解。物质的生物降解能力与时间和传播媒介成正比。比如,有些物质可以在水中,而不能在土壤里进行生物降解。
  • Biodiversity --生物多样性
  是地球上所有的物种和生态系统的遗传库之合。了解生物多样性有助于获得物种和人口的机理,从而建立更优关系。保护生物的多样性对于地球上物种或其它组织的存活极为重要。破坏生物多样性对生物组织进化起到阻碍作用。生物多样性的重要性已受到国际公认,并在1992年里约热内卢的地球最高级会议协定中得到一致认可。
  • Biogas --生物气,沼气
  一种混合气体(主要是甲烷),通过细菌对有机废物残余物进行厌氧分解获得。在垃圾场中可以产生大量的沼气,可以提取作为燃料加以利用。如果不提取,可能会从垃圾场中泄漏,聚集在建筑物附近,引起爆炸,通过污染根部,杀死周围树木和蔬菜。
  • Biological Treatment --生物处理
  通过分解细菌去除或降低有机污染物进行废水处理。传统的处理方法使用有氧菌把有机污染物矿物化,变成二氧化碳和水。“活性污泥”包括细菌物质,与引入的废水混合在一起,对有机污染物进行作用。由于分解过程使污泥质量增加,把污染物从废水中分离出来。一部分经过再循环进行再处理,另一部分销毁。澄清后的废水可以排出。销毁的污染物可作为肥料,用于农田(如果污染级别,尤其是重金属含量不是很高)或经过厌氧分解,形成沼气或灰化。使用特殊的生物处理技术可以降低氨、硝酸盐和其它含硝酸物质的含量。这时使用专门的硝化和除氮化细菌。生物处理技术大多应用在地方废水处理工程中,处理家庭废水(也包括工业废水)。在工业应用中,广泛应用于食品加工业和石油工业中,工业废水具有较高的有机污染物。
  • BIOS
  1) BInary Operation System --二进制运算体系
  2) Basic Input-Output System --基本输入-输出系统
  • Biosphere --生物圈
  也称为生态圈
  指整个行星的生态系统,包括所有的生物有机体以及部分生活或生存的地球环境。其中包括大气、水圈、岩石圈。生物圈形成于46亿年前。
  • Bipolar --双极
  1) 一种晶体管,根据电子和空穴的传导性判断器件的特性。
  2) 一种高速晶体管,包括发射极、集电极和基极。
  • Biport --双端
  ST公司的双端RAM产品。
  • BIST
  Built-In Self Test --内建自测试
  • Bit --位
  一种二进制数。在数字计算机中,位是最小的存贮单位。在二进制系统中表示两种状态中的一种。
  • BK
  BooK --书
  • B/L
  Backlog --订货清单
  定货单,包括订货单和发货清单。也指推迟交货。引申意思是指研究推迟交货的产品组合,完成待发货任务。
  • BL
  1) Bits Line. --位线
  2) Battery Low output (signal name). --低电量输出电池(信号名)
  • BLP
  Bromine-Loading Potential --溴负载势垒
  • BMP
  1) Best Management Practices --最佳管理实践
  2) (windows) bitma --位图
  • BO/BI
  Book to Bill --订单交货比
  一种趋势指标,用开始订货的月份与发出订单(发货清单寄出)的月份之比表示。如果订货-发货比大于1,表示商业条件得到改进。如果小于1,表示状态不佳。
  • Boat --舟型器皿
  一种用石英或多晶硅制作的晶片支架,用于半导体加工炉的操作。还可以用聚四氟乙烯材料制成,用于在各工艺场所之间传送晶片。
  • Boat Puller --舟形器皿放置器
  一种电子机械设备,与氧化/扩散炉连接,以便使舟形器皿按某种给定的速率插入或取出晶片。
  • BOC
  Biodegradable Organic Coumpound --生物降解有机化合物
  • BOD
  Biochemical Oxygen Demand --生物化学氧气需求量
  通过生物降解有机化合物微生物进行分解或新陈代谢所需要的水溶性氧气量。水中废物量越大(有机碳),有机材料的分解或新陈代谢所需要的溶解氧气就越多。由于有的水生物分解有机物时本身需要溶解氧,如鱼,BOD是测量河流或湖泊中废物引起损害能力的方法。BOD常用测量单位是毫克,按一升废水5天内消耗的氧气计算。因此,BOD也可以写作BOD5。无处理地方性污水的BOD约为250mg/l,无污染水约为5mg/l。
  • BOD5
  Biochemical oxygen demand - 5 days (BOD in wastewater incubated for five days) --生物化学氧气需求量—5天(在废水中5天BOD氧气需要量)
  见上-BOD
  • BOE
  Buffered Oxide Etch --缓冲氧化物腐蚀
  一种用于腐蚀二氧化硅的氢氟酸和氟化铵溶液。
  • BOK
  Battery OK --良好电池
  • BOM
  Bill Of Material --材料清单,成本清单
  1) BOM是原材料以及组成的种类数量清单。
  2) 电路板内器件清单
  • Bonding --键合
  在半导体制造中,芯片表面的焊盘与封装外框的连接。键合通常指微小的金或铝引线的焊接。不应与芯片粘贴概念混淆。
  • Bonding, Ball --球形键合
  使用金引线的热压焊技术。引线端部熔化,呈球形,比其它焊接技术的接触面积大些。
  • Bonding, Die --键合,芯片
  半导体芯片与封装衬底用环氧胶、金溶液或焊接合金粘接.也称为“芯片粘接”。
  • Bonding Pads --焊盘
  比较大的金属化区域,通常位于IC芯片的周边,与封装引线内部终端相连接。
  • Bonding Wedge --楔形焊
  一种热压焊形式,用于微电子组装,如此命名是由于引线的焊接形状像“楔”形。
  • Bonding Wires --焊接引线
  通常用铝或金细引线,使IC上的金属焊盘与封装引线的内部终端相连。
  • Boolean Algebra --布尔代数
  一种逻辑微积分名称,因数字家乔治.布尔得名,使用字母符号代表逻辑变量,用0和1代表状态。在代数学中AND、OR和NOT是三种基本逻辑运算。NAND和NOR是三种运算中任意两种的结合。
  • Bookings --定货量
  收到订单时,即称为已“定货”。一段时期内定单的总量称为“定货量”。
  • Boostrap Program --引导程序
  内部指令,开机准备运行时执行。通常称为“引导”开启计算机。
  • BOR
  Bill of Resources --资源清单
  制作器件所需要的资源清单。
  • Boron --硼
  P型掺杂剂。通常用于标准双极NPN-IC工艺中的隔离和基区扩散,以及PMOS晶体管的源/漏区。
  • Boron Trichloride --三氯化硼
  硼和氯的气体混合物。作P型扩散的掺杂剂源,还是腐蚀铝和铝合金的腐蚀性气体。
  • Bottleneck --瓶颈
  制造过程中限制整体速度或能力的行为。
  • Boule --梨晶
  晶体生长工艺之后,用来描述单晶硅形状的词。也称作“晶块”。
  • Bouskoura
  ST公司的组装厂所在地,距摩洛哥卡萨布兰卡24公里的小镇。这个工厂的前身是各个公司的转包商(包括ST、Valeo和IBM)。1993年,转变成组装厂,制作子系统和射频产品。卡萨布兰卡的Ain Sebaa地区还有ST公司的另一个工厂。
  • Box plot --方框图
  分布的图形汇总,突出显示整体分布、主要趋势或数据的含义。
  • BP
  Boiling Point --沸点
  • BPI
  1) Business Process Improvement --商业过程的改进
  实际过程流程图,精确地确定了用户需要、非生产性工作、重新设计过程,以更少的差错和更低的成本满足更高要求。
  2) Bits Per Inch --每英寸位数
  3) Business Process Improvement --商业过程的改进
  • BPJ
  Best Professional Judgment --最佳专业评价
  • BPM
  Business Process Management --商业过程管理
  一套管理系统,由“过程负责人”负责解决主要部门间的问题,可以超越管理界限。
  • BPS
  Bits Per Second --每秒位数
  用于测量数据在网络中的传输速度。
  • BPSK
  Binary Phase Shift Keying --双相移相键控
  • BPT
  1) Best Practicable Technology --最佳实用技术
  2) Best Practicable Treatment --最佳实用处理方法
  • BPWTT
  Best Practical Waste Water Treatment Technology --最佳实用废水处理技术
  • BQFP
  用角形缓冲器和英制引线节距度量塑料四边引线扁平封装。
  • Br
  Bromine --溴
  • Brainstorming --自由讨论 形成见解的方法。在传统的会议中,提出的每种见解都要进行评估—在自由讨论会中,只管提出见解,不必进行评估。这种方法的好处在于,有些可能遭到反对的见解变成了实用方法,从而刺激创造性思维。
  • BRAM
  Burst Random Access Memory --脉冲随机存取存贮器
  • Brazing --铜焊
  通过高温下硬焊料合金层的局部熔融,使两种或多种金属相连接的工艺。
  • Breakdown Junction --击穿结
  当电场(电压)足够高时,引起高电平传输,达到高载流子传导状态。
  • Breakthrough --突破
  服务、产品或工艺性能(知识)水平的空前提高(相反可视作不足、资源浪费或低认知水平等的很大退步)。
  根据全面质量管理的定义,这个词主要用于获得新知识,达到前所未有的新洞查和理解能力。
  • Bristol --布里斯托尔
  英格兰南部的小镇。ST的分部(前身是INMOS的总部)位于小镇郊外。
  • Browser --浏览器
  计算机程序,用于浏览万维网或局域网。Mosaic和Netscape是两个实例。
  • Browsing --浏览
  在万维网上搜索信息。
  • BSA
  Build Sheet Assembly --组装数据汇编
  ST的文件,专门用于说明产品的组装形式。
  • BSI
  British Standards Institute --英国标准学会
  • BT --树脂
  BGA最常用的衬底材料。高温性能与FR-4相当。
  • BTAB
  Bumped Tape Automated Bonding --带凸焊点的载带自动键合
  使用倒置梁式引线在梁式载带上而不是在芯片上形成的带有焊接(或其它)凸点的键合工艺。不指特殊凸焊点芯片需求。
  • BT
  British Telecom --英国电信
  • BTO
  Build To Order --按定单生产
  • BTU
  British Thermal Unit --英国热量单位
  • BTW
  By The Way --顺便
  • BU
  Business Unit --商业分支
  某一产品组织按照产品系列或市场分割形成的分支。
  • Bubbler --起泡器
  一种盛液体的容器,使用惰性运载气体把部分液体的压力传递到加工管或反应室。
  • Bug --错误,程序缺陷
  一种计算机软件、硬件或操作过程中的缺陷或故障。
  • Bumped Chip --凸点芯片
  晶片上的芯片,在1/0焊盘上经过缓冲金属的特殊处理,然后经过焊接或金“凸点焊接”,形成回流或热压焊区域,便于进行铜梁式引线粘接。
  • Buried Layer --埋层
  位于双极晶体管集电极下面的低电阻率、扩散区域,用来降低串联电阻,通常采用外延结构。
  • Burn-in --老化
  在高温下对半导体器件加压,一段时间后使器件边缘可靠性失效,减少势场故障。
  • Business process --商业过程
  自始至终的重复步骤和活动,包含一个或多个公司的活动,要求详细到服务(与有形产品的制造过程比较而言)。
  商业过程的用户可指内部用户(即接收公司内部邮件的)或外部用户(即准备寄发货清单的)。在公司管理中,商业过程通常根据效果、有效性、长期市场评估及其适应性来衡量。
  • BUT
  Board under Test --在测电路板
  • Byte --字节
  通常等于8个数据位,有28个不同的值(256)。
  • Bytewide --字节宽度
  ST公司使用的存贮器/封装标准。
  • BW
  Bandwidth --带宽
  • BWR
  Boiling-Water Reactor --沸水反应堆
  
  • C
  Carbon --碳
  一种所有生物原材料中均有的元素。元素细胞核中有6个质子和6个中子。碳原子可以结合在一起,还可以和其它元素的寄主结合在一起。沉积物由活性材料组成,是石灰石、煤、石油和天然气中最主要的元素。石墨和金钢石中几乎全部是碳。
  • 137Cs
  Caesium-137 --铯-137
  • 14 C
  Carbon-14 碳-14
  • C4
  控制器熔塌芯片连接技术,与IBM的倒装片技术含义相同。
  • CA
  Conditional Access --条件接入
  Set-Top-Box application --用于机顶盒中
  • CAA
  Clean Air Act --大气污染禁令,空气净化条例
  • CAC 40 (Euronext Paris)
  根据市场资本化和流动性得出的巴黎股票交易所的30种领先股票指数。
  • CAD
  Computer Aided Design --计算机辅助设计
  进行图形设计的软件和硬件工具。
  辅助产品的设计,通过模拟验证产品的性能。
  • CAE
  Computer Aided Engineering --计算机辅助工程
  进行电子模拟、设计和测试的软件和硬件工具。
  • CAER
  Community Awareness and Emergency Response --团队认知和应变能力
  • CAFE
  Corporate Average Fuel Economy --平均节能状况
  Automotive application --用于汽车业。
  • CAG
  Carcinogen Assessment Group 致癌物评估小组
  • CAGR
  Compound Annual Growth Rate --复合年增长率
  Compounded Average Growth Rate --复合平均增长率
  • CAM
  1) Computer Aided Manufacturing --计算机辅助制造
  通过对工艺进行实时控制,从而支持现场制造活动的软件和硬件工具。CAM是CIM(计算机集成制造技术)的核心,后者还包括CAD和核心计划的制定。
  2) Corporate Account Manager --财务主管
  3) Content Addressable --目录可寻址存贮器 Memeories (NVRAM)
  • CAM/MES
  Manufacturing Execution System --生产执行系统
  工厂基本信息系统,如:资源分配、操作/详细进度、生产单位调度、文件控制、数据收集和查询、劳动管理、质量管理、工艺管理、产品跟踪、产品系列划分等各项能力以及性能分析等。可以根据工厂基本情况提供实时反馈并与财务和资源规划系统相连。
  • CAN
  Controller Area Network --控制器局域网
  • CANDU
  Canadian Deuterium-Uranium Reactor --加拿大氚-铀反应堆
  • Cantilever Loading --悬臂装载
  一种机械支撑结构,允许舟形器皿进入或移出工艺室,而不接触到工艺室的侧壁。
  • Capability --产能
  生产设备或工艺、服务满足专门要求的相关潜能。能否满足要求必须通过性能测试得以验证。
  • Capacitance --电容量
  存贮电荷的能力。测量单位是法拉第(F)。
  • Capacitance Voltage Plot or C-V Plot--电容电压曲线或C-V曲线
  1) p-n结掺杂曲线特性的测量方法。
  2)固定电荷密度(QF)、陷获电荷密度(Qni)和移动电荷密度(Qm)的介质质量测量评估技术。根据选择的方法可以判断衬底的特性。
  • Capacitor--电容器
  用于存贮电荷的器件
  • Capacity Simulation --产能仿真
  通过对主要生产计划或材料计划的模拟,而不是根据真实数据,对“大致”能力的评价。
  • CAPHAT
  用于“零功率”和“计时器”产品的封装。
  • CAR
  Capital Appropriation Requests --主要拨款请求
  填写新的投资项目表,提交批准。
  • CARB
  California Air Resources Board --加利弗尼亚航空资源董事会
  • Carbon --碳
  see C --参见C
  • Carbon dioxide (CO2) -- 二氧化碳
  一种气体,由二个氧原子和一个碳原子组成(化学式CO2)。是通过有氧呼吸、分解和碳燃料消耗形成的。这种气体对呼吸过程起着至关重要的作用。大气中二氧化碳的浓度随季节改变。在秋/冬季节,当树木的呼吸比较旺盛时,它的浓度达到最高,而当春/夏季节,树木光合作用比较旺盛时,它的浓度最低。工业活动和运输过程中化石燃料(汽油、石油、煤)的燃烧也可释放二氧化碳,并使空气中二氧化碳的浓度增加。通过测量表明,在过去的200年中,大气中二氧化碳的浓度已从270ppm增长到350ppm。由于二氧化碳吸收红外辐射,空气中二氧化碳含量的增多直接影响气候的变化(参见“温室效应”)。
  • Carbon monoxide (CO)--一氧化碳
  无气味、无色、无味的气体,由碳燃料,如木、煤或汽油的不完全燃烧形成,是一种空气污染物。一氧化碳属于窒息气体,吸入的一氧化碳与血液中的血红蛋白相结合,形成碳氧血红蛋白,限制氧气向组织的输送。人体一氧化碳的主要来源是汽车。
  • Carbon-14 (14C) --碳-14
  碳的放射性同位素,发生放射性衰变时发射β粒子。14C原子的原子核包含8个中子,而12C只有6个,是自然界中最多的同位素。14C通常通过空气中的氮气与宇宙射线的相互作用形成于自然界的大气中。
  形成的14C与大气中的氧气相结合,转变成二氧化碳(14CO2)。由于放射性二氧化碳与大气中常规的无放射性二氧化碳混合在一起,且两种二氧化碳都有相同的化学反应,因此在存活植物组织中可以发现两种形式的二氧化碳,这是光合作用的结果。当植物存活时,随着时间的变化,14C和12C的含量几乎相等。然而,植物死亡后,空气中的二氧化碳不再进入植物体内。放射性碳的半衰期将持续5760年;结果,随着时间的推移,死亡植物中两种同位素的比例不断变化,放射性碳的比例不断减少。14C和12C的比例变化可用于推算生物的年代。如果埋在地下的树含有的放射性碳为生长树木的一半(与目前常规的碳含量相关),这个树木可能已有5760年历史。超过70,000年的生物不能用这项技术计算,因为这时几乎所有的放射性碳已衰减殆尽。14C还称为“放射性碳”。
  • Carriers --载流子
  半导体器件中用来传导电流的空穴或电子。
  • Carrier Gas --运载气体
  把其它元素运送到加工室或加工管的惰性气体。
  • Carrier Positive --正电荷载流子
  空穴-或负电子-电荷
  自由载流子是指材料中运动的电荷。多数载流子在半导体中占主要地位。例如,N型半导体中,多数载流子是电子。
  • CAS
  1) Chemical Abstracts Service --化学文摘服务
  2) Column-Adress Strobe --列地址选通
  • CAS number --CAS号码
  化学文摘服务登记号
  • CASA
  Corporate Advanced System Architectures --公司先进系统结构
  1)ST公司的Agrate部门,研究新型电子系统结构。
  2) ST公司内部有时称“卡萨布兰卡”。
  • Casablanca --卡萨布兰卡
  摩洛哥经济中心,ST公司的Ain Sebaa和Bouskoura工厂所在地。
  • Casalecchio di Reno --
  博洛尼亚附近的小镇,ST公司的销售部所在地。
  • CASE
  Computer Aided Software Engineering --计算机辅助软件工程
  • Cascade Training --逐级培训
  公司上级对下级的逐级培训,管理人员培训下级,下级培训其下属,等等。
  • Cash flow -- 资金流动
  商业词汇,通常指公司的现金流入和支出之间的平衡。
  • Castelletto
  ST公司在米兰附近Cornaredo小镇上的分部名。前身是TPA,主要技术领域包括设计、开发和产品导航。最初属于Settimo米兰人的疆域。“Castelletto”(小城堡)这一名称来源于当地的牧场名。
  • CAT
  1) Corrective Action Team --修改小组管理人员设置的组织,解决专门的关键性问题。CAT小组以解决问题为目的,问题解决后就解散。
  2) Computer Aided Testing 计算机辅助测试
  3) Customer Quality Tracking --用户质量跟踪
  • Catalytic converter --催化式排气净化器
  一种空气污染控制装置,安装在汽车排气系统中,用来降低尾气管碳氢化合物和一氧化碳的排放量。催化剂增强了碳氢化合物对二氧化碳和水蒸气的氧化作用,以及一氧化碳对二氧化碳的氧化作用。此装置包含三向催化剂,可以把一氧化氮和二氧化氮转化成氮气。
  • Catania --卡塔尼亚
  意大利南部的西西里岛小镇。ST公司八大主要加工厂之一所在地。
  • Cathode Sputtering --阴极溅射
  一种薄膜淀积方法,采用高能轰击释放原材料。
  • CATV
  Cable Television --有线电视
  • Cause and effect diagram --因果图
  Q7工具中的一种,解决单个或一组问题。使用图形描述法,对各种元件的工艺特性、形势、要素进行分析。也称为“鱼骨”图(根据外形)或“Ishikawa”图(根据发明者)。
  • Cavito --
  CApicity VIsibility TOol --产能可见度管理工具
  • CBA
  Cost-Benefit Analysis -- 成本-效益分析
  • CBC
  Cipher Block Chaining --加密字组链接
  • CBE
  Central Back-End --关键后道工序
  公司的组织,负责管理所有的后道生产任务。
  • CBGA
  Ceramic Ball Grid Array --陶瓷球栅阵列
  • CBI
  1) Critical Business Issue -- 关键商业问题
  2) Confidential Business Information --机密性商业信息
  3) Complementary Binary --补码二进制
  • CBT --计算机培训:通过使用交互式计算机程序进行技术培训。
  Computer Based Training --计算机培训: 通过使用交互式计算机程序进行技术培训。
  • CCAP
  Climate Change Action Plan --气候变化行动计划
  • CC
  1) Constant Current --恒定电流
  2) Cost Center --成本中心
  • CCC
  Chips Carried by Cards --芯片卡(即用于智能卡的芯片): 设计封装在卡中的IC芯片。用于存贮、接入控制、银行业务、交付电视费及其它应用。
  • CCD
  1) Corporate Communications Department --公司通讯部
  2) Charge Coupled Device --电荷耦合器件
  使用微小电荷包存贮并传输信息的器件技术。
  • CCGA
  Ceramic Column Grid Array. Uses columns instead of balls, mostly IBM. --陶瓷焊柱栅阵列。使用柱状焊代替球形焊,多用于IBM公司的产品。
  • CCI
  Copper Clad Invar --铜包封殷钢
  • CCITT
  International Telegraphy & Telephony Consultative Committee --国际电报电话咨询委员会
  • cc:Mail
  ST公司使用的一种Lotus电子邮件程序软件。
  • CCMSQA
  对公司批准的材料供应商的质量评估
  • CCRP
  Corporate Capacity Required Planning Visibility Logistic --公司能力要求计划编制成效后勤管理
  公司的能力管理系统。
  • CCSL
  Compatible Current Sinking Logic --可兼容电流吸收逻辑
  • CCTV
  Closed Circuit TV --闭路有线电视
  • CCW
  Counter Clock-Wise --逆时针方向的
  • CD
  1) Compact Disk --激光唱盘
  用激光读取的光盘。早先开发应用于音频系统,现在广泛应用于数据(CD-ROM)和压缩视频系统。
  2) Confirmed Date --确认日期
  公司承诺的向用户的交货日期。用户提交订单后,可要求厂家按照要求的日期发货。ST公司对订单进行确认后确定的发货日期。理想的状况是确认日期与发货日期相同。
  3) Critical Dimension --关键尺寸
  IC中关键电路元件的宽度和间隔。
  • Cd
  Cadmium --镉
  • CDBF
  Chlorinated dibenzofurans --氯化氧芴
  • CDC
  Center for Disease Control --疾病控制中心
  • CDD
  Chlorinated dibenzo-p-dioxin --氯化重氧芑
  • CDDIC
  Transmission technology --传输技术
  Telecom appication. --电信应用
  • CDF
  Chlorinated dÆbenzofuran --氯化氧芴
  • CD-I
  Compact Disk Interactive --交互式激光唱盘
  • 菲利普公司研制的交互式多媒体激光唱盘系统,支持低版本声音和图像格式。视频采用选择性全动视频版本,CDI-FMV采用MPEG压缩技术。
  • CDI
  Collector-Diffusion Isolation --集电极扩散隔离(工艺)
  • CDIL
  Ceramic Dual In Line --陶瓷双列直插式(封装)
  • CDM
  1) Climatological Dispersion Model --气候偏差分析模型
  2) Charged Device Model --电荷器件模型
  • CDMA
  Code-Division Multiple Access --码分多址
  一种采用扩展频谱技术的数字蜂窝技术。
  • CDPD
  Cellular Digital Packet Data --蜂窝数字分组数据
  • CD-ROM
  Compact Disk Read Only Memory --只读光盘
  一种光盘,用于存贮文本和图形数据,而不能存贮数字音频文件。根据IS-9660标准定义。
  • CEA
  ST微电子公司的股东之一,代表Commissariat à l'Energie Atomique。
  2) Cost-Effective Analysis --成本-效益分析
  3) Cost and Economic Assessment --成本和经济评估
  • CEB
  Chemical Element Balance --化学元素平衡
  • CEC
  Carbon Exchange Capacity --碳交换容量
  • CECC
  Cenelec Electronic Components Committee --Cenelec电子元件委员会
  Key ISO 9000 certifier --ISO9000主要鉴定委员会。
  • CECL
  Cascode Emitter-Coupled Logic --共射-共基发射极耦合逻辑
  • CEDAC
  Cause and Effect Diagram with Addition of Cards --带有图表的因果图
  • CEM
  1) Continuous Emission Monitoring --连续发射监测
  2) Customer Equipment Manufacturing -- 用户设备制造
  3) Contract Equipment Manufacturing -- 合同设备制造
  公司生产由其它公司(OEM)设计的产品。
  • CEMF
  Counter ElectroMotive Force --反电动势
  • Centerless Grinding --无中心研磨
  一种特殊的研磨工艺,使生长的梨晶(晶块)达到最终的形状尺寸。这道工艺在梨晶切为单晶片之前完成。
  • CEO
  Chief Executive Officer --首席执行官
  • CEPP
  Chemical Emergency Preparedness Plan --化学应急制备计划
  • CERCLA
  Comprehensive Environmental Response, Compensation, and Liability Act -- 综合环境响应、补偿和责任法案。
  • CERCLIS
  Comprehensive Environmental Response, Compensation, and Liability Information System --综合环境响应、补偿和责任信息系统。
  • CERDIP
  CERamic Dual In-line Package --陶瓷双列直插式封装
  一种夹在两层陶瓷之间,采用引线框架多层结构,通过燃烧玻璃粉进行密封封装的组件。
  • CERMET
  用于薄膜电阻(及厚膜电阻)的陶瓷和金属粉末的组合。
  • CERPACK
  CERamic PACKage --陶瓷封装
  cerquad, cerpac or cerpak . --陶瓷四边引线扁平封装、陶瓷封装或陶瓷封装。
  • Certification --验收
  由认可的正式团体对公司的质量系统进行检验。如果与预先制定的标准一致,就发给一致性验收证明,公司就通过了“验收”或“确认”登记。
  • CES
  Consumer Electronics Show --消费类电子产品展销会
  • CEWGs
  Corporate Environmental Working Groups --公司环境工作组
  • CF
  Center Frequency --中心频率
  • CFC
  ChloroFluoroCarbon --氯氟碳
  • CFI
  1) CAD Framework Initiative --计算机辅助设计框架技术促进会
  2) Common Flash Interface -- 通用闪存接口
  • CFL
  Compact Florescent Lamp --小型荧光灯
  • CFM
  1) Central Front-end Manufacturing --主要前道制造过程
  公司的组织,负责管理晶片的制造过程。
  2) Chlorofluoromethanes -- 氯氟甲烷
  3) Cubic Feet per Minute -- 每分钟立方英尺数
  • CFN
  Cross Fertilization Network --异花受精网络
  • CFO
  Chief Financial Officer -- 首席财务官,财务总监
  • CFR
  Code of Federal Regulations --联邦标准码
  • CFT
  Cross-Functional Teams -- 交互工作组
  • CGA
  Color Graphics Adapter --彩色图形适配器
  • CGI
  Common Gateway Interface --公共网关接口
  • CGM
  Computer Graphics Meta file -- 计算机图形元文件
  • CGMS
  Copy Generation Management Signal --拷贝发生管理信号
  Channel -- 沟道
  MOS晶体管源和漏之间通过附加一个栅电压形成的导电层。
  • Characterization -- 特性表征
  半导体器件制作完成后,部件之间的性能会有略微的差异。在预生产阶段,通过对一些部件的特性测量,确定每个参数的平均值和容差。这一过程称为“特性表征”。
  • Characterization manager --特征管理器
  管理器包括开放式自动检测程序、智能卡(参见管理)。
  • CHE
  Channel Hot Electrons --沟道热电子
  • CHECK-LIST --核对表
  核对表是写有一系列步骤的预先制定的文件,为了完成正常的操作必须遵守这些步骤。这些步骤包括可能遇到的情况列表,或经过校验确定的目标列表等。除了这些主要的应用外,核对表作为过程的纪录表,专门用于纪录重复性与/或基本操作,正式确定过程是否已经过检测。
  • Check Points/Control Points --检查点/控制点
  参见Kaizen。.
  • Chemical Etching -- 化学腐蚀
  使用化学液去除某种材料。
  • Chemical Oxygen Demand (COD) --化学耗氧量
  对水或废水中有机物成份的化学测量。使用强氧化剂和酸,通过加热,对抽样气体中所有的碳化合物进行氧化。非生物降解或缓慢降解的化合物不进行生物化学耗氧量测量,它属于分析范围。实际的测量包括经过反应的氧化剂(典型为重铬酸钾)的减少量。 ST公司的COD是指释放到蒸气、河流或不与城市污水管道相连的下水道中的量,限制剂量为90mg/l。
  • CHEMNET--光化层
  Chemical Industry Emergency Mutual Aid Network --化学工业事件互助网络
  • Chemosphere
  指较高的大气区域,包括发生各种阳光化学反应的中间层和同温层。
  • ChipP
  一种由硅晶片制作的没有任何连接部件的元件。常用于指半导体器件。
  • Chip Carrier --芯片载体
  一种四方(或四边形)IC封装形式,I/O连接在四个边上;可以是无引线连接也可以是有引线连接。
  • Chlorides --氯化物
  负氯化物离子(Cl-),存在于地表水和地下水中,海水中浓度较大。由于食物中使用氯化钠(食盐),并随人体排出,因此淡水中含的氯化物浓度高于正常值,可引起废水污染。另外,工业废水,尤其是经过中和的废盐酸,也可能引起废水污染。使用公路除冰盐也会把氯化物带入地表水和地下水。从海岸线附近的井下提取的食用地下水中的氯化物含盐量通常过高。
  • Chlorinated organic compounds --氯化有机化合物
  一种合成化学物质,由氯、氢、碳构成,通过对有机化合物的氯化作用形成。有机化合物中含有氯,可以使这些材料在环境中慢慢地自然分解。这一事实表明,不用环境中的自然分解物起作用,几乎所有的氯化有机化合物也不能在自然界中存在。许多氯化碳氢化合物在工业中发挥着巨大的作用。使用最多的是氯化溶剂,多用于各类环境污染。其中最著名的是四氯化碳、氯仿、二氯甲烷、三氯乙烯(TCE)、四氯乙烯(或全氯乙烯,或perc)以及三氯乙烷(TCA)。用于环境污染的多氯化联二苯(PCB)以及聚氯苯酚也属于此类。氯氟碳(CFC)也属于此类。
  60年代后期出现的第一代杀虫剂即为氯氟碳,其中包括DDT、灭蚁灵、氯甲桥萘、十氯酮、林丹、七氯、八氯莰烯等。
  • Chlorination --氯化作用
  通过各种类型的化学反应向有机化合物中添加氯。还包括向水或废水中添加氯,杀死或消灭危险的微生物或病毒。氯有多种应用形式,如氯气、漂白剂或固态含氯化合物。
  • Chlorine (C12) --氯
  一种属于卤素的元素组。氯是最常见的卤素,是黄绿色气体,带有刺激性气味。氯非常活泼:与金属反应形成盐,在水中分解形成酸,并极易于与碳氢化合物结合。氯主要应用于有机化学工业中,是大量氯化有机化合物的原材料。氯还大量应用于造纸业,以气体或次氯酸盐形式对纸进行漂白。各种形式的氯还可用于给水消毒。通过对盐水的电解可获得氯(浓缩盐溶液)。
  • Chlorofluorocarbons (CFCs) -- 氯氟碳
  一种简单的碳氢化合物,是氯和氖的派生物,用来代替一些或全部氢原子(即CCl2F2)。俗称氟里昂,是Dupont de Nemour的注册商标。用数字形式表示,最常见的是CFC-11、CFC-12、CFC-113和CFC-115。这种化合物组易挥发,不活泼、无腐蚀性、不易燃。广泛应用于消费类产品(烟雾剂喷射器的推进剂,冰箱和空调的冷冻液)以及工业应用(作溶剂和吹塑各类塑料泡沫,即聚氨酯泡沫和“聚苯乙烯泡沫”)。氯氟碳可用于降低同温层(臭氧层)中臭氧含量,还是一种温室气体。
  • CHRG
  Corporate Human Resources Group --公司人力资源部
  • Chrome, Chromium --铬
  一种金属元素。
  1) 此种金属可作模板或掩模的不透明层。
  2) 此种金属可用作芯片粘接合金或金属互连成份。
  • Ci
  Curie --居里
  • CIC
  Copper Invar Copper --铜-殷钢-铜
  • CIF
  1) Cost Insurance Freight --到岸价格
  2) Common Interchange Format --公共交换格式
  • CIFRE
  PhD students working in ST to preform their thesis. Stands for "Conventi ons Industrielles de Formation par la REcherche".
  在ST公司工作的撰写毕业论文的博士生。代表“Conventi ons Industrielles de Formation par la REcherche”。
  • CIM
  Computer Integrated Manufacturing --计算机集成制造
  • CIS
  Chemical Information System --化学信息系统
  • CISC
  Complex Instruction Set Computer --复杂指令集计算机
  一种微处理器,与RISC处理器使用不同的数据处理方法。
  • CITES
  Convention on International Trade in Endangered Species of wild fauna and flora --濒危动植物国际贸易法
  • CKA
  Corporate Key Account --公司关键帐目
  Top strategic customer/partner --最高级战略用户/合作伙伴
  • CKT
  Circuit --电路
  • Cl
  Chlorine --氯
  • CL
  Current Loop --电流环路
  • Clarification --净化
  从废水中去除某种物质的过程。通常在水中使用净化器,这种装置或水箱可以对废水中的某种物质进行处理。
  • Class --等级
  在半导体晶片制作中,“等级”一词指生产环境的清洁程度。使用相关数字(1000,100,10,1)表示一立方英尺空气中尘埃超过规定值的最大限量。
  • CLCC
  Ceramic Leaded Chip Carrier --有引线陶瓷芯片载体
  • Clean room --净化间
  IC加工过程中要求对环境进行控制。必须控制环境区域内的气流、温度和湿度,定期对环境进行过滤可以使污染、温度、湿度保持在预先规定的范围内。
  • Cleanroom Class --净化间等级
  FED-STD-209号政府规定,确定每种等级每立方空间尘埃的数量、尺寸、分布。
  • Clean technologies --净化技术
  用于表示工艺技术的词,指比现有技术使用更少的自然资源与/或产生更少的废物或污染。
  • Cleanup --净化
  对已确定的危害公众健康或环境的含有一定浓度的泄露物质,如水、土壤或蓄水层中污染的去除技术。净化通常分为本位净化或脱位净化。本位净化指不除去污染媒介进行处理。脱位净化指去除污染材料,或在设备上进行处理。净化技术通常用于:热处理,即对污染媒介加热到一定的温度消灭污染物;物理处理,即使用空气或水从污染媒介中提取污染物,再做进一步处理;化学处理,即使用溶液或其它化学品从污染媒介中提取污染物,再做进一步处理;生物处理,即选择微生物分解污染物。使用哪种技术取于污染类型和环境污染媒介的类型。
  • Clipwatt
  ST公司使用弹簧安装的塑料功率IC封装。
  • CLK
  Clock
  • Clock --时钟
  常指基于石英晶体的器件,配合器件的工作给出规律脉冲。
  • Closed autotest --闭合式自动测试
  应用于智能卡的产品测试固件。
  • CLP
  Chlorine-Loading Potential --氯加载潜力
  • cm
  centimeter -- 厘米
  • CM
  Credit Memo --信用备忘录
  • CMB
  Chemical Mass Balance --化学质量平衡
  • CME
  Central Material Europe (located in St Genis) --欧洲中央材料处(位于St Genis)
  • CMG
  Consumer and Microcontrollers Group --用户和微控制器组
  ST的分部。最初称为PPG。
  • CML
  Current Mode Logic --电流型逻辑
  • CMM
  Capability Maturity Model --能力完备模型
  • CMOS
  Complementary MOS (Metal Oxide Semiconductor) --互补型金属氧化物半导体
  在同一衬底上设计并制造NMOS(一种带有负电流的MOS晶体管)和PMOS(一种带有正电流的MOS晶体管)晶体管的工艺。具有低功耗特性。
  • CMP
  Chemical-Mechanical Polishing --化学机械抛光
  多层互连净化工艺。
  • CN
  Cyanide -- 氰化物
  • CNU
  Coaxial Network Unit --同轴网络装置
  Set-Top-Box applications --用于机顶盒。
  • CO
  Carbon Monoxide--一氧化碳
  • Coating --涂覆
  在晶片表面淀积一层与衬底不同的材料,并对材料的厚度进行控制的工艺技术。
  • COB
  1) Chip On Board --板上芯片
  一种不使用封装,直接安装在印刷电路板上的IC芯片,用于低成本产品。
  2) 法文,相当于美国的SEC(证券交易委员会)。
  • COC
  1) Certificate Of --质量吻合证明,合格证
  Conformance --氯有机化合物
  2) Chlorinated Organic Compounds --氯有机化合物
  • COD
  Chemical Oxygen Demand --化学耗氧量
  • CODEC
  COder DECoder --编码-解码器
  Coefficient of Diffusion --扩散系数
  在给定温度下扩散源扩散到本体材料的速率,用cm2/秒表示。
  • COFDM
  Coded Orthogonal Frequency Division Multiplex --编码正交频分复用
  Automotive applications --应用于汽车。
  • Cogeneration --共发生
  用蒸汽或加热法发电并加工材料。最常用的例子是标准热发电:高压蒸气通过汽轮机产生电,多用于工业加工。共发生的主要优势是最大限度地使用易燃燃料产生的热能。
  • COH
  Coefficient Of Haze --干烟系数
  • COHB
  Carboxyhemoglobin --碳氧血红蛋白
  • Collector --集电极
  双极晶体管三个区之一,“收集”发射电子,然后通过导体进行传导,完成电路。
  • Colleoni
  意大利米兰附近Agrate Brianza的商业中心。ST的几个办事处所在地。离ST的Agrate工厂开车只需5分钟。
  • COMBO
  (Combination的缩写)
  在电子领域,常指包含CODEC和滤波器等各项功能的集成电路,有时也用于描述同一芯片上集成多种功能的电路。
  • Combustion --燃烧
  燃料与氧气经过快速化学反应产生的光和热。碳燃料 (木、煤、天然气、石油) 燃烧排放混合气体,如水蒸气、二氧化碳、氮气和氮氧化物。
  • Common Causes --常见原因
  引起常规变化的许多不确定因素,每种因素的作用不大。还指自然变化。
  • COMP
  1) Competition --竞争
  2) Complementary -- 互补
  • Compander --压缩扩展器
  压缩和扩展信号的电路。
  • Compost --堆肥
  堆置肥料制成的材料,当作土壤调节剂。堆肥是在固体废物中通过有机材料的有氧菌微生物对降解过程进行控制的过程。潮湿的固体废物经过堆集或排列,定期地保证有足够的氧支持分解过程。使用固体废物处理设施,把大量的堆肥从场院堆积到拖拉机。
  • Compound Semiconductor --化合物半导体
  半导体通常由III族和IV族化合物元件,如GaAs, GaInP等构成。
  • Con Bon
  委托代销清单
  • Concentration --浓度
  一定量的空气、水、土壤、食物或其它媒介中化学物质的量。这个值可以用某种媒介中化学品的质量表示,也可以用媒介体积中化学品的体积表示,或用媒介体积中化学品的质量表示。对于空气污染浓度来说,有两种适当的表达方法:体积/体积比、质量/体积比。典型的体积/体积比单位分别使用百万分之一(体积)(ppm(v))或十亿分之一(体积) (ppb(v)),分别表示1百万升空气中或10亿升空气中有1升污染物。典型的质量/体积单位为每立方米空气中含有污染物的毫克或微克数。对于空气中传播的微粒(尘埃)来说,只能用质量/体积单位,典型的单位是每立方米空气中微粒的微克数。对于水来说,可以使用质量/体积和质量/质量比;由于一升水的质量是一公斤,水介质的体积和质量比较易于换算。每升水中污染物的典型单位用毫克或微克表示,分别等于百万分之一(质量)(ppm)或十亿分之一(质量) (ppb)。土壤和食物的浓度用质量/质量比表示,即每公斤食物或土壤中化学品的毫克或微克数,分别等于百万分之一(质量)(ppm)或十亿分之一(质量)(ppb)。
  • Concentration (Dopant) --浓度(掺杂剂)
  结构中掺杂剂材料与“纯”半导体材料的比较。净浓度表示材料导电类型及其它特性。
  • Concurrent Engineering --并行工程
  通过交互工作组开发新设计。也称为“同步工程”。
  • Conduction (band) --导带
  由自由电子形成的能量空间。
  • Conductor, Electrical --导体
  一种能够传电(导电)的材料。银是最佳导体。铜、金和铝也是常用导体。铝是IC制作中应用最广泛的导体材料。
  • CONF
  1) Confidential --秘密的
  2) Confirming --确认
  • CONQ
  Cost Of Non-Quality --非质量成本
  (也称为不合格品价格,通常也指质量成本)
  指具有质量问题的产品成本。包括更换、维护、返修和失效分析成本。非质量成本应通过对预防成本、检测成本、内部失效成本和外部失效成本的分析获得。理论上,预防成本不应包括在内,应作为一项投资处理,以降低其它3种成本。
  • Contact Aligner --接触式光刻机
  一种光学系统,使用接触式印刷法(使掩模接触芯片)使晶片曝光。
  • Contact Printing --接触式印刷
  光穿过掩模使晶片曝光,掩模和涂敷光刻胶的晶片直接接触。由于具有较长的寿命,铬板成为应用最广泛的材料,使用感光乳剂板可以减少对晶片的损坏。
  • Contacts --接触
  在金属化工艺之前硅曝光区域被覆盖,从而为单个器件提供电接入。
  • Contamination --污染
  常用于描述对半导体晶片的电特性起负作用的有害材料或杂质。
  • Continuous improvement --不断改进
  不断改进标准和工艺,寻求更有效的方法。组织中的所有人员不断努力,改进企业的各个方面。这是质量工作要素之一,即不断寻找方法,降低成本,提高质量。
  • Control Chart --控制图
  对数字控制状态的工艺进行图形方法评估。
  • COO
  certificate of origin --货物原产地证明
  2) Cost Of Ownership -- 占有成本
  • COP
  1) Community Of Practice --实践团体
  2) Controller Oriented Processor --面向控制的处理器
  • Copper (Cu) --铜
  一种金属元素,属于重金属。具有高导热和导电性、韧性和锻铸性,可以很容易地拉伸成钢丝,也可以卷成片。铜有多种类型,通常为深兰或深绿色。从环境观点来看,由于铜对水生物有毒,因此是主要的水污染物。
  • Core --核心
  一种微处理器,可插入芯片,设计制作“芯片上系统”。
  • CoRiMMe
  Consorzio Ricerca Microelettronica per il Mezzogiorno
  • Cornaredo
  意大利米兰西部的小镇,ST公司的Castelletto实验室所在地。
  • Cost of ownership --占有成本
  要求的原材料、元件、子系统等的成本。计算占有成本时应在原始进货价格上加上额外花费,如:
  - Cost of quality control on receipt of the item; --项目的验收质量控制成本
  - Cost of 100% inspection; --100%检测成本
  - Cost of reliability tests; --可靠性测试成本
  - Cost of stock in warehouse; --入库存贮成本
  - Unwanted production cost induced by Quality problems; v- Cost in the field due to reliability problems; --由于质量问题产生的计划外生产成本;可靠性问题产生的成本
  - Cost due to loss of customer. --损失客户产生的成本
  公司承担了附加成本后(参见合作伙伴),合法进货成本(可以反应不合格材料的质量)可以视为无效。
  个人购买汽车时也有相同的情况。车主必须在基本购买价格上添加故障成本。
  • Cp
  (Capability index) --产能指数
  产能指数表示产品规范(计划容限)与工艺能力或实际生产能力(生产过程的自然容差)之间的关系。这一过程受数字控制,即只体现变化的共同原因。
  当Cp值增大时,表示工艺制造“能力”远不能满足“要求”。当Cp为1时,不合格品约为0.3%,或百万分之三千(也用3Σ表示)。当Cp为2时,不合格品约为0.0007%,或7PPM(条件为6Σ)。
  • CP
  Customer Profile --客户概况
  Database of Customer Information. --用户信息数据库。
  • CPA
  Corporate Purchasing Agreement --公司采购协议
  • CPD
  Corporate Package Development --公司封装研究
  • CPF
  Cancer (Carcinogenic) Potency Factor --致癌(致癌物)效力因数
  • CPGA
  Ceramic Pin Grid Array --陶瓷引脚栅阵列
  • CPI
  1) Chemical Process Industries --化学加工业
  2) Character Per Inch --每英寸字符数
  • Cpk
  加工能力: 当处理过程由数字控制时,我们必须测量其能力或适用性能否满足规范。好的测量方法是使用Cpk:即考虑中心值,也考虑偏差值(精确性和精密度)。当Cp和Cpk相等时,表明工艺符合产品规范规定的正常值。这是最佳状态。当工艺随着时间的变化发生变化时,产品的正常值与规范值相比出现偏差,这时Cpk的值很关键。当Cp保持不变时,Cpk的值可能发生变化。通过对工艺性能的测量获得的数据,可以计算出Cpk。
  • CPLD
  Complex Programmable Logic Device --复杂可编程逻辑器件
  • CP/M
  Control Program for Microcomputers (operating system) --微型计算机控制程序(操作系统)
  • CPM
  1) Critical Path Method --关键路径方法 一种用图形法表示工程中单个活动之间的关系的设计工具,从而判断完成工程所需要的最短时间(关键路径)。
  2) Control Program Monitor --程控监控器
  • CPS
  Customer Perception Survey --用户感觉调查
  • CPU
  Central Processing Unit --中央处理器
  • CQFP
  Ceramic Quad Flat Package --陶瓷四边引线扁平封装
  • Cr
  Chromium --铬
  • CRC
  1) Cyclic Redundancy Check (error detection scheme) --循环冗余校验(错误检测方法)
  2) Check Redundant Cells --冗余单元校验
  • CRM
  Customer Relationship Management -- 客户关系管理
  客户接触问题管理工具。
  • CRN
  1) Customer Responsiveness Network --客户响应网络
  2) Carrollton -- Carrollton
  • Crolles 法国东南部Grenoble附近的小镇,ST的8英寸晶片亚微米技术研发和生产部门所在地。
  • CROM
  Control Read-Only Memory --控制只读存贮器
  • Cross-Functional Teams--交互工作组
  由各组织的代表组成的小组,不断完善部门之间的合作,解决各部门平时提出的问题。
  • Crossovers --转接线路
  SiO2-集成电路中用于把交叉线路分隔开的线路。用低电阻扩散通路(发射极扩散)作一个通路,金属化作另一个。二个通路被SiO2隔开。
  • CRP
  Capacity Required Planning --产能要求计划
  产能限制或水平的建立、检测和调整。CRP指详细判断劳动力和机器资源能否满足生产要求的过程。
  • CRR
  Carrier -- 载流子
  • CRT
  Cathode Ray Tube --阴极射线管
  • CRUM
  Customer Replaceable Unit Model --用户可更换装置模型
  • CRW
  Chlorine Residual in Water --水中的氯残留物
  • Crystalography --晶体学
  晶体学及其分类,特指用于制作晶体管和集成电路的半导体材料。
  • Crystal Orientation --晶向
  切开的晶体表面与晶体小面之间的关系。每种晶向都直接影响器件的特性。
  • CS
  Control Strobe --控制选通脉冲
  • CSA
  Canadian Standards Associations --加拿大标准协会
  • CSF
  Critical Success Factor --关键成功因素
  • CSL
  Current-Sinking Logic --电流吸收逻辑
  • CSMA/CD
  Carrier Sense Multiple Access/Collision Detect --冲突检测载波监听多路接入
  • CSO
  Ceramic Small Outline -- 陶瓷小外形封装
  • CSP
  Chip Scale Package --芯片级封装
  • CSS
  Clock Security System --时钟安全系统
  • CSU/DSU
  Channel Services Unit/Data-port Services Unit --信道服务单元/数据端服务单元
  • CT
  周期:完成所有工艺周期 (生产的第一阶段到最后阶段) 经历的时间。
  • CT2
  Digital Cordless Telephone Generation2. -- 第2代数字无绳电话
  • CTC
  Counter/Timer Circuit --计数器/定时电路
  • CTE
  Coefficient of Thermal Expansion. Important property of materials; often called TCE. --热扩散系数。材料的重要特性;通常称为TCE。
  • CTI
  Computer Telephony Integration --计算机电话集成
  • CTL
  1) Complementary Transistor Logic --互补晶体管逻辑
  2) Central Technical Library --中央技术图书馆
  - also called CTLib --也称为CTLib。
  • CTN
  Carton -- 板
  • CTRL
  Control key --控制键
  • CTS
  Clear To Send --清除发送
  • CTV
  1) Color TV
  --彩色电视 2) Community Antenna Television --共用天线电视
  • Cu
  Copper -- 铜
  • Cum (Cumulative) Yield --累积产量
  按投入划分的几个生产阶段的产量,或几个连续生产阶段的产量之和。
  • Current --电流
  电子的流动。通常用安培表测量(amp或A)。
  • Curve Tracer --波形记录器
  一种电测试器,在CRT面板上显示X和Y的相互关系。
  • Customer --客户
  在公司内部,“内部客户”指接受公司服务或半成品服务的人或组织。提供服务或半成品服务的人或组织称为供应商。这样,公司内部的每个人和组织在不同时间可能是用户,也可能是供应商。“外部客户”指使用ST公司的产品或服务的人。值得注意的是,特定产品或服务可能存在不同类型的客户。
  • Customer focus --以客户为中心
  按照TQM的规定,受公司工艺或产品影响的任何组织或个人都称为“客户”。根据这一原则,公司必须最大限度地满足客户的短期和长期需求。每名员工都必须遵守这一原则,客户既包括内部用户,也包括外部用户。
  • Customer satisfaction -- 用户满意状态
  产品或服务满足所有客户的希望和要求时达到的状态。最新的用户满意状态是指最大限度地满足用户的使用要求。
  • CV
  Constant Voltage --恒定电压
  • CVBS
  Composite Video Broadcasting Signal --复合视频广播信号
  • CVD
  Chemical Vapor Deposition --化学气相淀积
  用于绝缘或导通电路元件的,在晶片上均匀淀积绝缘体或导体薄膜的方法。用光刻法确定薄膜的图形,腐蚀工艺完成后把图形保存下来。有两种淀积方法:等离子体辅助法(PECVD)或低压法(LPCVD)。
  • CVR
  Customer Visit Report -- 客户走访报告
  • CVS
  Constant Voltage Stress --恒压应力
  • CVT
  Constant Voltage Transformer --恒压变压器
  • CW
  Clockwise --顺时针方向的
  • CWA
  Clean Water Act --水净化条例
  • CWE
  Central Warehouse Europe --欧洲中央仓库
  (located in St Genis). -- (位于St. Genis)。
  • CWQC
  Company Wide Quality Control --公司全面质量管理
  • CYA
  Clever strategy used by most managers to avoid accountability. --多数管理人员为了避免责任使用的巧妙战略。
  • Cyanides (CN) -- 氰化物
  一种由碳和氮组成的有机物。可以与金属和其它无机物反应,形成无机氰化物,或与有机化合物反应形成有机氰化物。多数氰化物对人体剧毒;由于具有极高的水生毒性,还是一种严重的水污染物。
  
  • 2,4-D
  Dichlorophenoxyacetic acid 二氯苯氧基乙酸
  • D/A
  Digital to Analog --数-模
  • Do
  Defect Density --缺陷密度
  一种质量特征,用每层和每平方厘米晶片上的缺陷数表示。
  • DAB
  Digital Audio Broadcasting
  采用MUSICAM压缩编码和OFDM调制技术实现的高质量数字广播系统。
  • DAC
  1) Decoder Audio Clock--解码器音频时钟
  2) Design Approved Certificate -- 设计批准证书
  ST公司的文件,用于确定新产品的设计是否成熟,能否投资进入工程阶段。一经批准,产品的成熟性指标从10增长到20。
  ¤ 一种电路,把二进制数转换为连续的变量。
  • DALC
  Diode Array Low Capacitance --低电容二极管阵列
  • Darlington Amplifier--达林顿放大器
  一种放大器,把两个集电极束缚在一起,第一个的发射极把电流引向第二个的基极。
  • DARPA
  Defense Advanced Research Projects Agency --国防高级研究计划局
  • DAT
  Digital Audio Tape --数字录音带
  • DATA on DISK--电子数据
  ST公司的CD-ROM,几乎包括公司的所有产品数据。
  • Datasheet--数据表
  ST公司的官方出版物,包括产品规范、产品功能和使用等描述性材料。所有的产品介绍都1页多。
  • DAV
  Data Available --可获得数据
  • dB(A)
  分贝调整-计权网络
  • DBA
  1) Doing Business As--经商
  2) DataBase Access--数据库访问
  • dBK
  DeciBels -千瓦分贝
  • dBM
  DeciBels - 大于或小于1毫瓦分贝
  • DBS
  Direct Broadcast Satellite--卫星直播
  直接从卫星传输到户。相对于网络操作员应用的点到点传输而言
  • DBV
  DeciBels - Voltage --分贝-电压
  • DBX
  DeciBels - 超过基准耦合分贝
  • DC
  1) Direct Current--直流
  电子的单向流动
  2) Disty Cost
  • DCA
  Direct Chip Attach. Attachment of a chip directly to the PCB without using a package. --直接芯片粘接。不使用封装,直接把芯片粘接在PCB上
  • DCC
  Digital Compact Cassette--数字小型盒式磁带
  • DCD
  Data Carrier Detect--数据载体探测
  • DCFL
  Direct-Coupled Field effect transistor Logic--直接耦合场效应晶体管逻辑
  • DCS
  1)Document Control System--文件控制系统
  2) Digital Cellular SystemTelecom Network Standard--数字蜂窝系统电信网络标准
  • DCT
  Discrete Cosine Transform--离散余弦变换
  • DCTL
  Direct-coupled Transistor Logic --直接耦合晶体管逻辑
  • DCY
  Delivery Conformity--发货符合性
  当前生产的产品与计划的符合性检测
  • DD
  1) Definition Data file --数据文件定义
  文件集,包括产品设计者对用户技术要求所作的答复,标明了所有产品的可验证特性,指出产品的工艺要求
  2) Defect Density --缺陷密度-见D0
  • DDC
  Data Display Channel --数据显示通道
  • DDC1
  Data Display Channel One way/transmit only--单路/单向发射数据显示通道
  • DDC2
  Data Display Channel Two way/bidirectional--双路/双向数据显示通道
  • DDD
  Dichlodiphenyldichloroethane--二氯二苯乙烷
  • DDE
  Dichlorodiphenyltrichloroethene--二氯二苯三氯乙烯
  • DDP
  Delivered Duty Paid--货已纳税
  • DDR
  Double Data Rate --双倍数据速率
  • DDT
  Dichloro Diphenyl Trichloroethane --二氯二苯三氯乙烷.
  一种有名的化学杀虫剂。最初产于1874年。1939年,瑞士化学家P. Mueller发现了它的杀虫特性。第二次世界大战期间得到广泛应用,从此用于控制虱子传播斑疹伤寒,也用于降低其它病毒携带性疾病,如蚊虫携带的疟疾和黄热病。DDT及其派生品在环境中具有持久性,在多脂肪组织中通过有机物进行生物积累。但是DDT对野生鸟类不利,产的蛋外壳很薄,因此不具有再繁殖能力。从1972年开始,大多数工业国家严格限制DDT制剂的使用,但是仍有许多国家在使用
  • DDTS
  , Distributed Defect Tracking System --分布式缺陷跟踪系统
  • D/E
  Debt to Equity ratio --负债(与股东权益)比率
  金融卫生关键指标
  • Decibel (dB)--分贝
  一种表示声波压力水平的对数单位。声波压力的分贝数从0(听觉阈)到130以上(感觉难受);正常值为60dB。噪声测量通常由各频率下测得的单个声压之和表示,包括人耳反应相对不灵敏的低频声音。这种频率加权测量值用dB(A)表示,正好与人耳的噪声灵敏度相匹配。噪声仪按这一加权特性设置:设为低频测量,从而计算总的dB(A)。噪声标准通常都以dB(A)为单位
  • Decomposers--分解物
  生物群体,包括细菌和真菌,通过由新陈代谢把复合有机物分解为简单有机物。这一过程称为“分解”。分解通过分解物进行,也可以通过自然现象完成,如暴露在热、阳光、水和化学物质中
  • Decontamination --去污染
  通过物理或化学方法降低某种媒质中(土壤、废物、水、空气)潜在的有毒物质(化学或放射性物质),使之达到合格水平
  • DECT
  Digital European Cordless Telephone --欧洲数字无绳电话
  欧洲无绳电话标准
  • Dedicated --专用
  为特定的目标建立或分配的功能。例如,专门用于打印彩色幻灯片的计算机称为“专用”计算机
  • Dedicated Integrated Circuit --专用集成电路
  集成电路的主要分类,设计用于专门的目的。例如,存贮器类通用产品可用于多种终端产品,而手机声控电路只能用于手机。
  
  从理论上说,专用IC既可以是模拟电路,也可以是数字电路。然而,由于各类电路之间的界线划分的比较模糊,而混合型IC又比较多见,因此简单的方法是把它们当作专门的一类。专用集成电路不是只作一种应用,也不是某个用户专用,而是在电子系统中实现某种专门的功能,或用于整个电子系统专门类型的再生产。专用集成电路的实例包括电话控制芯片、高保真音频处理器和PC磁盘驱动控制器。专用集成电路通常为一个或多个在其领域中处于领先地位的主要客户开发。作为专项技术,用户能够确定这种终端产品是专门为满足其要求量体定作的。许多专用智能功率集成电路(参见以下部分)都属于此类
  • Deep UV (Deep Ultraviolet) --深紫外
  指光波长小于300纳米的电磁谱
  • Defect --缺陷
  与计划水平不相符的质量特性的变化。不能完成计划的使用要求.
  • Defect density --缺陷密度
  硅晶片上每单位面积的缺陷数量。晶片上缺陷IC的数量既与缺陷密度有关,也与晶片尺寸有关.
  • Defective unit --缺陷部件
  产品部件或服务中至少包含一个或几个缺陷,使部件不能满足使用要求(按照常规计划或合理的可预见性).
  • Deforestation --森林砍伐
  对树木或其它植物的大规模破坏,通常是为了扩大农用耕地或牧场。全球化森林砍伐使大气中二氧化碳比上世纪增多.
  • Dehydration Bake --脱水烘培
  在光刻工艺之前对晶片进行的热循环处理.
  • Deionization --去离子作用
  从一些材料,如水中去除所有的电荷原子或分子。例如,从水中去除所有的盐份,要去除钠离子(Na+)和氯化物离子(Cl-)。这一过程通常采用一种树脂吸收所有的正离子,用另一种树脂捕获所有的负离子。去离子技术通常用于制作去离子水,去除水中的多数离子.
  • DEL
  Delinquency or delayed delivery --交货延误
  (比确定日期或要求日期的推迟).
  • Delamination --分层
  塑料封装中芯片、树脂、铅引线等任一要素的脱开
  • DELCD
  Delinquency on Confirmed Date --比确定日期交货延迟
  • DELFOR
  Delivery Forecast 830 in X12 US Standard
  用户用电子文件形式发送的交货预测.
  • DELQ
  Delinquency
  • DELRD
  Delinquency on Requested Date --比要求日期延迟交货
  • Demand pull --需求拉动
  元件采购系统,用户向供应商提出使用计划,供应商提供相应的产品清单(需求)。需用产品时,用户把器件/质量要求通知供应商,马上发货(拉动)。不会像以前一样出现货物积压现象。订货的同时开发票据.
  • Deming Application Prize --应用奖
  日本的最佳质量奖。首次颁发于1951年。早期的奖金来源于Deming销售其会议教学材料以及其著作的翻译和销售资金。现在由日本科学和工程联盟(JUSE)提供.
  奖金分为三种。第一种用于奖励个人,第二种用于工业制造和工厂。第三种称为日本质量控制奖。它创立于1970年,用于奖励那些采用高标准CWQC(公司全面质量管理)至少5年以上的公司。“超级”奖金获得者必须受过第二种Deming奖.
  
  1986年,JUSE Deming奖励委员会又建立了另一种奖励:海外Deming奖。这种奖励是为了对非日本企业认真执行全面质量管理(TQC)的检验.
  进行评估的领域包括:
  - 公司政策和目标
  - 组织和运作
  - 教育和宣传
  - 收集和宣传信息及其使用
  - 分析
  - 标准化
  - 控制
  - 质量保证
  - 效果
  - 最终计划.
  • Denitrification --脱氮作用
  从土壤或水中去除硝酸盐离子(NO3-)。硝酸盐还原成氮气(N2),通过处理过程释放进入大气。由于硝酸盐是重要的植物营养物质,这一过程降低了农业用地的肥沃性,对于土壤来说起到消极作用;但它减少了水生杂草的产生,对水生环境起到营养作用,因此对水来说作用是积极的。脱氮作用由土壤或水中的脱氮细菌完成,细菌具有厌氧呼吸能力,可以使用硝酸盐离子完成分子氧的新陈代谢过程.
  • Deoxyribonucleic acid (DNA) --脱氧核糖核酸
  决定单个细胞和组织特性的含有基因信息的大分子;即细胞的基因。在细胞分离过程中,通过对每种细胞基因的精确复制可以获得子细胞。DNA结构的改变(变化)可能自然发生,也可能由于曝露在某种化学或辐射环境中得到改变。有些改变使细胞死亡,其它改变作为转变基因遗传到下一代。个人接受医学X射线的保护是为了防止配子的DNA结构的转变.
  • Depletion device --耗尽型器件
  一种MOSFET器件,在没有输入信号时呈开启状态.
  • Depletion region --耗尽区
  位于P-N结的区域,当加上反偏压时,自由电荷被全部清除.
  • Deposition --淀积
  在晶片上淀积薄层绝缘或导电材料的工艺.
  • DES
  Data Encription Standard --数据加密标准
  • Desalination --脱盐作用
  从水中去除盐份,用于饮用、灌溉或工业处理。两项主要的脱盐技术为蒸溜和逆向渗透.
  • DESC
  Defense Electronic Supply Center --国防电子设备供应中心
  • Desertification --荒漠化
  曾经被植物覆盖的土地变成被沙漠覆盖的过程。这个词通常用于人为形成的沙漠,通过边疆土地过度放牧、自然界植物的不断燃烧、贫瘠土壤的集约耕种、树木的大面积砍伐以及贫瘠土壤的长期灌溉变为农用耕地,都人为地加剧了土地干旱化问题.
  • Design of Experiment --实验设计
  指实验室或现场实验,以检验理论的正确性。在质量改进活动中,实验设计指某种变量对产品或工艺的量化影响.
  • Design for Manufacturability --可制造性设计
  针对制造工艺进行设计.
  • Design to Cost --成本设计
  在未来产品价格允许的范围内进行设计.
  • Desulfurization --脱硫
  在生物系统中含硫有机化合物的新陈代谢氧化过程,使分子氧与分子相结合,同时除去硫。脱硫技术广泛应用于对空气传播污染的控制.
  • Development --显影
  在光刻工艺中,去除没有被掩模覆盖区域的光刻胶的化学工艺.
  • Develop Inspect or A.D.I. --显影检验或ADI
  对显影过程之后的晶片执行检验.
  • Developer --显影剂
  曝光后用于分辨图像的溶液.
  • DFE
  Decision Feedback Equalization --判定反馈均衡
  用于读信道的磁盘驱动技术,与PRML二中择一.
  • DFM
  Design For Manufacturability --可制造性设计
  • DFT
  Design For Testability --可测试性设计
  • DGPS
  Differential GPS --差分全球定位系统
  在定位计算中结合矫正系数(通过对校正的实时传输或后序工艺),改进GPS的精确性.
  • DHCP
  Dynamic Host Configuration Protocol --动态主机配置协议
  一种工业标准协议,给计算机分配因特网协议(IP).
  • DI
  Deionized water --去离子水
  经过去污处理,如去除离子、细菌、硅石等的超纯水.
  • Dial-up --拨号上网
  通过调制解调器把电话连接到计算机.
  • Diborane --乙硼烷
  一种用作P型掺杂剂的硼和氢的气态化合物.
  • Die (singular) --芯片(单数)
  Dice (plural) --芯片(复数)
  包含电功能的晶片的电子部分.
  • Die bonding --芯片键合
  一种键合工艺,通过热压键合,把集成电路的表面与金引线连接在一起.
  (参见键合,芯片)
  • Dielectric --介质
  一种非导电绝缘体.
  • Die Sort --芯片分类
  参见晶片分类
  • DIFF
  DIFFusion --扩散
  • Differential amplifier --差分放大器
  一种放大两个输入信号之间的压差的放大器,有两个输入、两个输出.
  • Differentiated IC --差分集成电路
  除了竞争性较强的商用型电路外,此类IC包括专用集成电路、半定制集成电路和微控制器。差分电路具有稳定的需求和价格.
  • Diffusion --扩散
  一种半导体制作工艺,在衬底材料中加入少量杂质,如硅或锗,使杂质分布在衬底中。这一工艺跟时间和温度密切相关.
  • Digital --数字
  1) 数字形式的数据
  2) 一种录音方法,声波以数字形式表示(在磁带上),在录音过程中,消除了抖动,降低了背景噪声
  3) 一种数字计算机,指直接用数字进行运算的计算机。与模拟型计算机、混合型计算机相对而言。
  • Digital Circuit --数字电路
  一种像开关一样执行逻辑功能的电路。在计算机或类似的逻辑设备中使用。
  • Digitize --数字化
  用数字或离散形式表示数据,或把模拟、连续信号转换为此种形式。
  • DIL
  Dual in line --双列直插
  • DIMM
  Dual In-line Memory Module --双列直插存贮模块
  • Diode --二极管
  一种两端器件,只允许电流单向流动。二极管一般位于P型和N型半导体的结处。ST公司制作的高速功率二极管与功率晶体管用于工业功率控制。
  • DIP
  Dual In-line Package --双列直插式封装
  最常用的IC封装类型;电路引线或引脚从四边形封装体中较长的一边向外或向下对称引出。
  • DIP switch --双列直插开关
  采用双列直插封装(DIP)形式的触发开关,,用于编制各种类型的信息码,如计算机系统的存贮量或监控器类型。
  • DirecTV --电视直播
  由休斯通信公司的DirecTV公司提供的世界上第一个直播数字电视服务。数字卫星系统(DSS)机顶盒使用汤普逊多媒体公司的RCA品牌。机顶盒中的关键MPEG译码器IC由ST公司设计生产。
  • Discrete Device --分立器件
  一种只包含一个有源元件的半导体,如晶体管或二极管。在ST公司,分立元件在Tours(法国)Front-End分部制造。
  • Disposal --处理
  有毒物质、放射性物质或其它废物的最终安排或处理。固体废物的收集、存贮、处理、利用、加工或最终销毁。
  • Distribution --分布
  在统计学中,围绕中心值收集大量的观测结果,中心值有某些上下变化。大多分布具有数学相关性。
  • DLCI
  Data Link Connection Identifiers. --数据链路连接标识符
  • DLC
  Dual-Layer Capacitor --双层电容
  • DLM
  Double Metal Layer --双层金属
  • DLN
  Delivery Linearity --发货线路
  把货物直接送到储藏室或仓库
  • DLNQT
  DeLiNQuenT --延误
  • DM
  1) Debit Memo --借项备忘录
  2) Demand Management --需求管理
  用于管理客户实际和未来供应要求的工具或一套工具。
  • DMA
  Direct Memory Access --直接存贮器存贮
  • DME
  Dimethyl ether --二甲醚
  • DMM
  Digital Multimeter --数字万用表
  • DMOS
  1) Double Diffused MOS --双扩散MOS
  2) Diffused Metal Oxide Silicon --扩散金属氧化物硅
  • DMR
  Defective Material Report --缺陷材料报告
  • DMTS
  Discrete Multi-Tone --离散多音
  • DMV
  Damper Modulation diodes/rectifiers --阻尼调制二极管/整流器
  • DNA
  Deoxyribonucleic acid --脱氧核糖核酸
  • DNS
  Domain Name Server --域名服务器
  • DO
  Dissolved Oxygen --溶解氧
  • DOD
  Depart Of Defense --国防部
  • DOE
  1) Design Of Experiments --实验设计
  寻求最佳工艺条件或产品条件的方法,大大减少试验次数,其中包含许多变化因素和变量。这项技术包括节约资源以及对大量因素作用的有效性和可能性研究。
  2) Department of Energy --能源部
  • DOM
  Dissolved Organic Matter --已溶解有机物
  • Domain --域
  对于Windows NT服务器来说,许多计算机享用一个共同域数据库和安全政策。每个域有一个单独的域名。
  • Donor
  A dopant that can make a semiconductor N-type by donating extra "free" electrons to the conduction band. The free electrons are carriers of negative charge. See acceptor.
  • DOP --施主
  Dilution of Precision --精度系数
  用纯几何方法对GPS装置的不确定性的描述。
  • Dopant (also Diffusant) --掺杂剂(也称扩散剂)
  掺杂剂是用于改变半导体晶体电特性的材料,使之变为N型或P型。
  • Doping --掺杂
  把掺杂剂掺入半导体,通过形成N或P载流子浓度,改变其电特性。掺杂通常通过扩散或离子注入工艺实现。
  • DOS
  Disk Operating System --磁盘操作系统
  • DOT
  Depart of Transportation --运输部
  • DP
  Data Processing --数据处理
  • DPA
  Differential Power Analysis --微分功率分析
  • DPD
  Method of measuring Chlorine Residual in Water --测量水中氯剩余量的方法
  • DPDT
  Dual Pole Dual Throw --双刀双掷
  • DPG
  Dedicated Products Group --专用产品类
  ST公司6大产品种类之一
  • DPI
  1) Distributed Protocol Interface --分布式协议接口
  2) Dots Per Inch --每英寸点数
  • DPL
  Descriptor Privilege Level --描述符特权级
  • DPM
  Digital Panel Meter --数字式面板仪表
  • DPSK
  Differential Phase Shift Keying --差分移相键控
  • DPST
  Dual Pole Single Throw --双刀单掷
  • Drain --漏
  工作电流端口(在MOSFET沟道的一端),是空穴或自由电子从沟道中漏出的端口。相当于双极晶体管的集电极。
  • DRAM
  Dynamic Random Access Memory --动态随机存取存贮器
  一种半导体存贮器(易挥发性存贮器),用电容性电荷代表二进制存贮单元的状态(0或1)。电荷必须定期更新。
  • DRC
  Design Rule Check --设计规则检查
  电路图尺寸与设计规则的一致性检测软件
  • DRE
  Destruction and Removal Efficiency --破坏和排除效率
  • Driver --驱动器
  一种与电路输出级耦合的元件,以增加功率、电流处理能力或扇出;例如,使用时钟驱动器为时钟线路提供必要的电流。
  • Drive-In --导入
  两步扩散中的第二步。把预淀积过程中的扩散剂淀积到晶片上,以获得理想的杂质分布。
  • DRM
  Design Rules Manual --设计规则手册
  • Dry-Etch --干法腐蚀
  在半导体工艺中,使用RF能量和气相化学作用去除特定层的过程。
  • DS
  Data Strobe --数据选通
  • DSA
  Dual Stage Actuator --双级制动器
  • DSC
  1) Digital Still Camera --数字照相机
  2) Disk Storage Controller --磁盘存贮器控制器
  • DSCF
  Dry Standard Cubic Feet --干标准立方英尺
  • DSCM
  Dry Standard Cubic Meter --干标准立方米
  • DSG
  Discrete and Standard Products Group --分立和标准产品组
  1) 负责分立晶体管和标准集成电路类生产的Catania, Grenoble和Tours部门。
  2) Dual-bit Split Gate --双位对开门
  一种EEPROM存贮单元
  • DSN
  Data Source Name --数据源名
  允许与ODBC数据源连接的数据源名称,如SQL Server数据库。通过在控制面板中采用ODBC可设置数据源名称。
  • DSO
  Digital Storage Oscilloscope --数字存贮示波器
  • DSP
  Digital Signal Processor --数字信号处理器
  特殊应用的微处理器,执行高速实时数据信号处理算法。
  • DSS
  1) Decision Support System --决策支持系统
  2) Digital Satellite System --数字卫星系统
  基于MPEG压缩技术的数字卫星电视接收机系统,由Thomson多媒体公司开发制作,在美国市场的牌子为RCA。DSS接收机用于休斯电视直播服务。
  • DSVD
  Digital Signal Voice and Data --数字信号话音和数据(同步传送)
  • DSW
  Direct Step on Wafer --晶片步进曝光
  See Stepping Aligner --参见步进校准仪
  • DT
  1) Down Time --停机时间
  设备停止运行(防护、故障)的时间
  • DTAM
  Distribution Total Available Market --全部市场占有分布
  • DTD
  Document Type Description --文档类型描述
  • DTH
  Direct To Home --直接到户(卫星系统)
  卫星广播直接连接到户,而不用通过有线电视中介控制器
  • DTLH
  Diode Transistor Logic -二极管晶体管逻辑
  • DTMF
  Dial Tone Multi Frequency --双音多频
  • DTP
  Desk Top Publishing --桌面(出版)印刷系统
  使用台式计算机排版和布局文件。ST公司的标准桌面(出版)印刷程序为Corel Ventura。
  • DTR
  Data Terminal Ready --数据终端准备就绪
  • DTS
  Dock To Stock --码头到仓库
  • DTTB
  Digital Terrestrial TV Broadcasting. --数字地面电视广播
  • DTV
  1) Digital TeleVision --数字电视
  2) Damper TV diodes/rectifiers --阻尼电视二极管/整流器
  • DUF
  Diffusion Under epitaxial Film --外延膜下扩散
  • DUT
  Device Under Test --在测器件
  在半导体测试中,DUT指在测元件
  • DUV
  Data Under Voice --亚音频传送数据
  • DVB
  Digital Video Broadcasting --数字视频广播技术
  European Standard -欧洲标准
  • DVB-C
  Digital Video Broadcasting - Cable --线缆传送数字视频广播
  • DVBIRD
  Digital Video Broadcasting Integrated Receiver Decoder --数字视频广播集成接收机解码器
  • DVB-MHP
  Digital Video Broadcasting - Multimedia Home Platform --数字视频广播-多媒体家用平台
  欧洲标准DVB平台,用于开发软件和目录
  • DVB-S
  Digital Video Broadcasting - Satellite --卫星传送数字视频广播
  • DVB-T
  Digital Video Broadcasting - Terrestrial --地面传送数字视频广播
  • DVC
  Digital Video Camera - Terrestrial --地面传送数字式电视摄相机
  • DVD
  1) Digital Video Disk --数字视频光盘
  2) Digital Video Decoder --数字视频解码器
  3) Digital Video Destination --数字视频目标
  • DVD
  Digital Versatile Disc. A new type of CD-ROM that holds a minimum of 4.7 GB (gigabytes), enough for a full-length movie. --数字多功能光盘。一种新型CD-ROM,最小存贮空间为4.7GB,可存贮整个电影。
  • DVI
  Digital Video Interactive --数字视频交互技术
  • DVM
  Digital Volt-Meter --数字伏特计
  • DVTR
  Digital Video Tape Recorder --数字磁带录象机
  • DWD
  Digital WatchDog --数字加密狗
  • DTV
  Digital TeleVision --数字电视
  • DWS
  1) Drinking Water Standard --饮用水标准
  2) Direct Wafer Stepping --晶片直接步进(曝光)
  • DZ
  Dozen --一打(12只)
  
  • E
  Chip Enable
  --芯片启动(信号名)
  • E0 ...E2
  Chip Enable Inputs (signal names).
  --芯片启动输入(信号名)
  • E2
  Epicom 2
  ST公司的销售和市场信息管理系统
  • EAP
  1) Environmental Action Plan --环境(保护)行动计划
  2) Employee Assistance Program --员工辅助程序
  • EAROM
  Electrically Alterable Read-Only Memory --电可改写只读存贮器
  • EAS
  Electrical Article Surveillance --电子文档监控
  • EBCDIC
  Extended Binary-Coded Decimal Interchange Code --扩充二进制码十进制交换码
  • LI>EBGA
  Enhanced Ball Grid Array --增强型球栅阵列
  许多封装制造厂家使用的技术,在BGA上增加了一些新特性。
  • E-beam
  Electron beam --电子束
  Refers to an e-beam evaporator or exposure system. --指电子束蒸发器或曝光系统。
  • E-beam Evaporation --电子束蒸发
  一种淀积工艺,把电子束聚焦在待蒸发材料上,使材料达到蒸发点。待冷却后(冷凝)后把材料淀积在晶片上。
  • E-beam Exposure System --电子束曝光系统
  一种电子成像系统,通过打开或关闭电子束,对光可成像材料进行曝光控制,从而把数据库带上的图形曝光在光刻胶上。
  • EBU
  European Broadcasting Union --欧洲广播联盟
  • EC
  1) European Community --欧共体
  2) European Commission --欧委会
  • ECC
  1) Error Checking and Correction --检错和纠错
  2) Error Correction Code --纠错码
  • ECDIN
  Environmental Chemicals Data and Information Network --环境化学数据和信息网络
  • ECEF
  Earth-Centered. Earth-Fixed --地心 地球坐标
  直角坐标系,X方向表示本初子午线(格林威治)与赤道的交叉点。随地球矢量旋转。Z代表转轴的方向。
  • ECL
  Emitter Coupled Logic --发射极耦合逻辑
  一种从发射极-跟随器的输出极输出的电流模式逻辑。具有高电流消耗特性。
  • ECM
  Electronic Counter Measures --电子对抗
  • ECMA
  Electronic Component Manufacturer Association --电子元件制造商协会
  • ECN
  Engineering Change Notice --工程更改通知
  工程需要更改或发表说明时使用的文件。
  • ECN
  Epoxy Creosol Novolac --环氧甲氧基酚醛
  塑料封装中最常用的环氧类型。
  • Ecology
  研究生物体内部、生物之间及与周围的关系。最早由德国科学家Ernst Haeckel于1868年提出。来自于希腊语“oikos”(家)和“logos”(研究)。
  • ECON
  RAM Chip Enable Output -- 只读存取存贮器芯片启动输出
  • Ecosystem --生态系统
  生物中的组织,既包括界定区域内的生物有机体,也包括区域内影响动植物生长的化学-物理因素。对生态系统的研究要求研究者考虑界定区域内的所有的生物和非生物变量。
  • ECP
  1) Engineering Change Proposal --工程更改建议
  一种设备更改建议,包括更改项目及其理由的描述性文件。此建议提交供应商批准。
  2) Extended Capability Port --扩容端口
  • ECU
  European Currency Unit --欧洲货币单位
  • ED
  Effective Dose --有效剂量
  • EDA
  Electronic Design Automation --电子设计自动化
  • EDB
  Ethylene dibromide -- 二溴化乙烯
  • EDC
  1) Error Detection Code --检错码
  2) Ethylene Dichloride --二氯化乙烯
  • EDD
  1)Electronic Document Definition --电子文档定义
  2)Earliest Due Date --最早支付日期
  产品发给客户的既定日期。
  • EDI
  1) Electronic Data Interchange --电子数据交换
  Set-top box application -- 用于机顶盒。
  2) Electronic Data Interchange --电子数据交换
  用户和供应商之间的电子和标准化业务处理。
  3) Electronic Document Interchange --电子文档交换
  电信应用。计算机到计算机的传输标准。
  • EDID
  Extended Display Identification Data -- 扩展显示器识别数据
  • Edge Die --边缘芯片
  晶片外围的2-3排芯片。
  • EDIF
  Electronic Data Interchange Format --电子数据交换格式
  • EDO
  Extended Data Out --扩展数据输出(模式)
  • EDP
  Electronic Data Processing --电子数据处理
  • EDTA
  Ethylene Diamine Triacetic Acid --乙二胺四乙酸
  • EDTV
  Enhanced Definition Television. --高清晰度电视
  • EDX
  Energy Dispersive X-Raysd --能量色散X射线(分析)
  • EE
  EEPROM Block Enable (signal name). --EEPROM分组启动(信号名)
  • EEC
  European Economic Community --欧洲经济共同体
  • EECA
  European Electronic Component Manufacturers Association. --欧洲电子元件制造商协会
  • EEPROM or E2PROM
  Electrically Erasable Programmable Read Only Memory --电可擦除可编程只读存贮器
  一种存贮基本信息单位的电可擦除存贮器。这是一种非易失性存贮器。在系统内要求重新编程时,代替EPROM使用。进行UV擦除时须从系统中拆除EPROM。
  • EF
  1)Emission Factor --发射因数
  2) Flash block Enable (signal name). --闪存分组启动(信号名)
  • Effective mass --有效质量
  电子或空穴等载流子的质量——用于描述其在晶格中的特性。
  • EFL
  Emitter-Follower Logic -- 发射极跟随器逻辑
  • EFQM
  1988年由14个著名的西部欧洲公司成立的组织。EFQM旨在把增强产品质量作为提高西部欧洲公司在全球市场中地位的有效手段。这一战略分两部实现:
  -- 加速质量作为全球竞争优势的战略;
  -- 鼓励并资助各项质量改进活动。
  --EFQM拥有近200个会员,均为欧洲市场领先企业。(1992年数据)
  • EFR
  Early Failure Rate --早期失效率
  • EFT
  Electrical Fast Transients -- 电学快速瞬变模式
  • EFTC
  European Fluorocarbon Technical Committee --欧洲碳氟化合物技术委员会
  • e.g. --例如
  --拉丁语,意为”例如”。
  • EGA
  Enhanced Graphics Adapter -- 增强型图形适配器
  • Eh
  Redox Potential --氧化还原电位
  • EHF
  Extremely High Frequency --极高频
  • EHS
  1) Extremely Hazardous Substance --极有害物质
  2) Environment, Health and Safety --环境,卫生和安全
  • EHSA
  European Home Systems Association. -- 欧洲民用系统协会
  • EI
  1) Emissions Inventory --发货清单
  2) Environmental Impact Statement 环境影响声明
  • EIA
  1) Environmental Impact Assessment --环境影响评估
  2) Electronic Industries Association (now included in JEDEC) -- 电子工业协会(现属于JEDEC)
  • EIAJ
  1)Electronic Industries Association of Japan. --日本电子工业协会
  2) Japanese EDI Standard --日本EDI标准
  • EIG
  European Internet Gateway. -- 欧洲网关
  • EIS
  Executive Information System. --执行信息系统
  • EISA
  Extended Industry Association of Japan--日本扩展工业协会
  • EIT
  Employee Involvement Team --员工团体
  (equivalent of a QCC: Quality Control Circle) --(等于QCC:质量循环控制)
  员工团体和生产改进团队与质量循环团队的概念相似。是相对固定的团体,通常由一起工作的同事组成。他们可能全部在一个部门工作,或在2、3个部门工作,处理同一过程的不同步骤。他们通常在相同的场所工作,而且工作性质相似。
  • EITP
  European Information Technology Prize --欧洲信息技术奖
  ST公司的ST19智能卡开发项目在1998年赢得了两项奖,并且正在向更大的奖项冲击。1998年12月公布结果。
  


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